以Chiplet为代表的先进封测技术在一定程度上，可以解决先进制程产能不足的问题。近期美国制裁落地后，对于先进制程扩产会产生一定程度影响，看好先进封测技术在国内加速发展，相关产业链标的有望深度受益。

先进封装在高算力芯片上优势显著：HBM方案的提出，解决了存储内存速率瓶颈的问题；AMD的新款算力芯片MI300由13个小芯片堆叠而成，采用堆叠子模块的方式进一步提升性能；CoWoS技术在GPU芯片的批量应用，解决了互联密度的问题。目前CoWoS的发明者台积电计划斥资900亿新台币设立生产先进封装的晶圆厂以满足日益饱满的订单，其他海外大厂也在加快布局，以满足日益增长的先进封装需求。

行业至暗时期已过，底部反转或将到来。封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合关系，受下游需求侧不景气的影响，封测厂商稼动率底部承压。但是，我们判断拐点或将出现，部分设计厂商目前已从“被动补库存”阶段陆续进入“主动去库存阶段”，封测厂商稼动率已有回暖迹象。周期底部反转叠加先进封装需求旺盛，双重共振下，相关产业链公司有望深度受益。

投资建议：OSAT：长电科技、通富微电、甬矽电子、晶方科技、同兴达等。第三方测试厂：利扬芯片、伟测科技。封测设备及耗材：文一科技、耐科装备、长川科技、华海诚科等。