半导体量/检测设备专题报告：前道设备弹性最大环节之一，迎国产
夜长梦山
2022-12-07 13:40:59
相较半导体设计、封测环节，晶圆制造仍是中国大陆当前半导体行业短板，自主可控驱动本土晶圆厂逆周期大规模扩产。据集微咨询预测，中国大陆未来5年将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片，对半导体设备的需求将维持高位。美国新一轮制裁对中国大陆存储（ 128层及以上3D NAND、18nm及以下DRAM）及14nm或以下制程逻辑扩产虽有一定不确定性，但我们认为随着美国对中国大陆半导体产业持续打压，会加速设备国产替代进程。
半导体量/检测设备专题报告：前道设备弹性最大环节之一，迎国产替代最佳机遇
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