德邦科技正宗收益英伟达GB200最大预期差，电磁屏蔽材料+扇出型封装+光伏0BB量产供货！
公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能
电磁产品：EMI电磁屏蔽材料主要用于整机组装工艺中的信号屏蔽，防止元器件工作过程中产生信号相互干扰。
封装产品：：底部填充胶，应用于芯片的倒装封装方式，只要是通过焊球实现芯片与芯片、芯片与载板链接的方式都会存在缝隙，而缝隙都要用底部填充胶进行填充，像CoWos（GB200未来增量预期）、HBM、Fan-out（扇出型封装，现阶段代替CoWos）等。
光伏0bb：公司基于0BB技术研发的焊带固定材料已通过