vv.用户主页-韭研公社

异动

登录注册

vv.

这个人很懒，什么都没有留下

个人资料

vv.

2024-05-27 13:59:02

丰茂股份：光刻机耗材供应商

【丰茂股份 301459】低估值光刻机耗材供应商，低估值+关注度低重点推荐！！ [烟花]事件：天眼查App显示，近日，【国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立】，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。公司【注册资本3,440亿元】，大致符合或略微超出市场预期（此前市场预期在3,000亿元左右）。 [红包]基本面：公司招股说明书预计23年归母净利润

mmexport1716789386363.png

S
丰茂股份

2

2

2

1.57
vv.

2024-05-23 12:55:06

德邦科技:电磁屏蔽材料+扇出型封装+光伏0BB

德邦科技正宗收益英伟达GB200最大预期差，电磁屏蔽材料+扇出型封装+光伏0BB量产供货！公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能电磁产品：EMI电磁屏蔽材料主要用于整机组装工艺中的信号屏蔽，防止元器件工作过程中产生信号相互干扰。封装产品：：底部填充胶，应用于芯片的倒装封装方式，只要是通过焊球实现芯片与芯片、芯片与载板链接的方式都会存在缝隙，而缝隙都要用底部填充胶进行填充，像CoWos（GB

mmexport1716439587515.png

mmexport1716439580872.png

mmexport1716439584698.jpg

S
德邦科技

1

1

2

0.67
vv.

2024-01-20 18:58:26

.

@题材逻辑说：深夜突发！美股AI(人工智能）集体暴涨！最新A股正宗“英伟达、AMD”核心概念股梳理

受益于人工智能（AI）热潮的芯片巨头英伟达和AMD继续连日齐创股价历史新高，AMD在只有四个交易的本周大涨近20%!如图所示，英伟达、AMD截止收盘均刷新历史新高！ AI时代的到来或不可不可避免！近期，国际货币基金组织（IMF）总裁Kristalina Georgi

66 赞同-34 评论

0

0

0
vv.

2022-07-27 12:33:27

不错哦

@叠叠高-已注销：爱仕达---手握国内前十机器人资产，深耕RV减速器产品，动力电池机器人行业独树一帜

爱仕达是一家主要生产厨房炊具、厨房小家电、家居用品及机器人本体、机器人应用的企业，目前拥有浙江温岭、湖北安陆、浙江嘉善三大生产基地。公司是国家高新技术企业，拥有一家省级企业研究院和一个省级企业研发中心，研发和工艺水平处于国内领先、国际先进水平。在机器人本体研

23 赞同-26 评论

0

0

0

前往

页

vv.

2024-05-27 13:59:02

丰茂股份：光刻机耗材供应商

【丰茂股份 301459】低估值光刻机耗材供应商，低估值+关注度低重点推荐！！ [烟花]事件：天眼查App显示，近日，【国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立】，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。公司【注册资本3,440亿元】，大致符合或略微超出市场预期（此前市场预期在3,000亿元左右）。 [红包]基本面：公司招股说明书预计23年归母净利润

mmexport1716789386363.png

S
丰茂股份

2

2

2

1.57
vv.

2024-05-23 12:55:06

德邦科技:电磁屏蔽材料+扇出型封装+光伏0BB

德邦科技正宗收益英伟达GB200最大预期差，电磁屏蔽材料+扇出型封装+光伏0BB量产供货！公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能电磁产品：EMI电磁屏蔽材料主要用于整机组装工艺中的信号屏蔽，防止元器件工作过程中产生信号相互干扰。封装产品：：底部填充胶，应用于芯片的倒装封装方式，只要是通过焊球实现芯片与芯片、芯片与载板链接的方式都会存在缝隙，而缝隙都要用底部填充胶进行填充，像CoWos（GB

mmexport1716439587515.png

mmexport1716439580872.png

mmexport1716439584698.jpg

S
德邦科技

1

1

2

0.67
vv.

2024-01-20 18:58:26

.

@题材逻辑说：深夜突发！美股AI(人工智能）集体暴涨！最新A股正宗“英伟达、AMD”核心概念股梳理

受益于人工智能（AI）热潮的芯片巨头英伟达和AMD继续连日齐创股价历史新高，AMD在只有四个交易的本周大涨近20%!如图所示，英伟达、AMD截止收盘均刷新历史新高！ AI时代的到来或不可不可避免！近期，国际货币基金组织（IMF）总裁Kristalina Georgi

66 赞同-34 评论

0

0

0
vv.

2022-07-27 12:33:27

不错哦

@叠叠高-已注销：爱仕达---手握国内前十机器人资产，深耕RV减速器产品，动力电池机器人行业独树一帜

爱仕达是一家主要生产厨房炊具、厨房小家电、家居用品及机器人本体、机器人应用的企业，目前拥有浙江温岭、湖北安陆、浙江嘉善三大生产基地。公司是国家高新技术企业，拥有一家省级企业研究院和一个省级企业研发中心，研发和工艺水平处于国内领先、国际先进水平。在机器人本体研

23 赞同-26 评论

0

0

0

前往

页

vv.

2024-05-27 13:59:02

丰茂股份：光刻机耗材供应商

【丰茂股份 301459】低估值光刻机耗材供应商，低估值+关注度低重点推荐！！ [烟花]事件：天眼查App显示，近日，【国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立】，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。公司【注册资本3,440亿元】，大致符合或略微超出市场预期（此前市场预期在3,000亿元左右）。 [红包]基本面：公司招股说明书预计23年归母净利润

mmexport1716789386363.png

S
丰茂股份

2

2

2

1.57
vv.

2024-05-23 12:55:06

德邦科技:电磁屏蔽材料+扇出型封装+光伏0BB

德邦科技正宗收益英伟达GB200最大预期差，电磁屏蔽材料+扇出型封装+光伏0BB量产供货！公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能电磁产品：EMI电磁屏蔽材料主要用于整机组装工艺中的信号屏蔽，防止元器件工作过程中产生信号相互干扰。封装产品：：底部填充胶，应用于芯片的倒装封装方式，只要是通过焊球实现芯片与芯片、芯片与载板链接的方式都会存在缝隙，而缝隙都要用底部填充胶进行填充，像CoWos（GB

mmexport1716439587515.png

mmexport1716439580872.png

mmexport1716439584698.jpg

S
德邦科技

1

1

2

0.67
vv.

2024-01-20 18:58:26

.

@题材逻辑说：深夜突发！美股AI(人工智能）集体暴涨！最新A股正宗“英伟达、AMD”核心概念股梳理

受益于人工智能（AI）热潮的芯片巨头英伟达和AMD继续连日齐创股价历史新高，AMD在只有四个交易的本周大涨近20%!如图所示，英伟达、AMD截止收盘均刷新历史新高！ AI时代的到来或不可不可避免！近期，国际货币基金组织（IMF）总裁Kristalina Georgi

66 赞同-34 评论

0

0

0
vv.

2022-07-27 12:33:27

不错哦

@叠叠高-已注销：爱仕达---手握国内前十机器人资产，深耕RV减速器产品，动力电池机器人行业独树一帜

爱仕达是一家主要生产厨房炊具、厨房小家电、家居用品及机器人本体、机器人应用的企业，目前拥有浙江温岭、湖北安陆、浙江嘉善三大生产基地。公司是国家高新技术企业，拥有一家省级企业研究院和一个省级企业研发中心，研发和工艺水平处于国内领先、国际先进水平。在机器人本体研

23 赞同-26 评论

0

0

0

前往

页

vv.

2024-05-27 13:59:02

丰茂股份：光刻机耗材供应商

【丰茂股份 301459】低估值光刻机耗材供应商，低估值+关注度低重点推荐！！ [烟花]事件：天眼查App显示，近日，【国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立】，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。公司【注册资本3,440亿元】，大致符合或略微超出市场预期（此前市场预期在3,000亿元左右）。 [红包]基本面：公司招股说明书预计23年归母净利润

mmexport1716789386363.png

S
丰茂股份

2

2

2

1.57
vv.

2024-05-23 12:55:06

德邦科技:电磁屏蔽材料+扇出型封装+光伏0BB

德邦科技正宗收益英伟达GB200最大预期差，电磁屏蔽材料+扇出型封装+光伏0BB量产供货！公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能电磁产品：EMI电磁屏蔽材料主要用于整机组装工艺中的信号屏蔽，防止元器件工作过程中产生信号相互干扰。封装产品：：底部填充胶，应用于芯片的倒装封装方式，只要是通过焊球实现芯片与芯片、芯片与载板链接的方式都会存在缝隙，而缝隙都要用底部填充胶进行填充，像CoWos（GB

mmexport1716439587515.png

mmexport1716439580872.png

mmexport1716439584698.jpg

S
德邦科技

1

1

2

0.67
vv.

2024-01-20 18:58:26

.

@题材逻辑说：深夜突发！美股AI(人工智能）集体暴涨！最新A股正宗“英伟达、AMD”核心概念股梳理

受益于人工智能（AI）热潮的芯片巨头英伟达和AMD继续连日齐创股价历史新高，AMD在只有四个交易的本周大涨近20%!如图所示，英伟达、AMD截止收盘均刷新历史新高！ AI时代的到来或不可不可避免！近期，国际货币基金组织（IMF）总裁Kristalina Georgi

66 赞同-34 评论

0

0

0
vv.

2022-07-27 12:33:27

不错哦

@叠叠高-已注销：爱仕达---手握国内前十机器人资产，深耕RV减速器产品，动力电池机器人行业独树一帜

爱仕达是一家主要生产厨房炊具、厨房小家电、家居用品及机器人本体、机器人应用的企业，目前拥有浙江温岭、湖北安陆、浙江嘉善三大生产基地。公司是国家高新技术企业，拥有一家省级企业研究院和一个省级企业研发中心，研发和工艺水平处于国内领先、国际先进水平。在机器人本体研

23 赞同-26 评论

0

0

0

前往

页

vv.

2024-05-27 13:59:02

丰茂股份：光刻机耗材供应商

【丰茂股份 301459】低估值光刻机耗材供应商，低估值+关注度低重点推荐！！ [烟花]事件：天眼查App显示，近日，【国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立】，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。公司【注册资本3,440亿元】，大致符合或略微超出市场预期（此前市场预期在3,000亿元左右）。 [红包]基本面：公司招股说明书预计23年归母净利润

mmexport1716789386363.png

S
丰茂股份

2

2

2

1.57
vv.

2024-05-23 12:55:06

德邦科技:电磁屏蔽材料+扇出型封装+光伏0BB

德邦科技正宗收益英伟达GB200最大预期差，电磁屏蔽材料+扇出型封装+光伏0BB量产供货！公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能电磁产品：EMI电磁屏蔽材料主要用于整机组装工艺中的信号屏蔽，防止元器件工作过程中产生信号相互干扰。封装产品：：底部填充胶，应用于芯片的倒装封装方式，只要是通过焊球实现芯片与芯片、芯片与载板链接的方式都会存在缝隙，而缝隙都要用底部填充胶进行填充，像CoWos（GB

mmexport1716439587515.png

mmexport1716439580872.png

mmexport1716439584698.jpg

S
德邦科技

1

1

2

0.67
vv.

2024-01-20 18:58:26

.

@题材逻辑说：深夜突发！美股AI(人工智能）集体暴涨！最新A股正宗“英伟达、AMD”核心概念股梳理

受益于人工智能（AI）热潮的芯片巨头英伟达和AMD继续连日齐创股价历史新高，AMD在只有四个交易的本周大涨近20%!如图所示，英伟达、AMD截止收盘均刷新历史新高！ AI时代的到来或不可不可避免！近期，国际货币基金组织（IMF）总裁Kristalina Georgi

66 赞同-34 评论

0

0

0
vv.

2022-07-27 12:33:27

不错哦

@叠叠高-已注销：爱仕达---手握国内前十机器人资产，深耕RV减速器产品，动力电池机器人行业独树一帜

爱仕达是一家主要生产厨房炊具、厨房小家电、家居用品及机器人本体、机器人应用的企业，目前拥有浙江温岭、湖北安陆、浙江嘉善三大生产基地。公司是国家高新技术企业，拥有一家省级企业研究院和一个省级企业研发中心，研发和工艺水平处于国内领先、国际先进水平。在机器人本体研

23 赞同-26 评论

0

0

0

前往

页

68

关注

5

粉丝

12.18

工分

社区规则服务协议隐私政策

沪ICP备20009443号

© 2020 上海韭研信息科技有限公司

关于韭研公社

问题反馈

有问题请联系@韭菜团子

公社愿景：韭研公社，原韭菜公社，投资干货最多的共享社群，汇聚全网最深度的基本面研究，消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。

风险提示：韭研公社里任何网友的发言，都有其特定立场，均不构成投资建议，请投资者独立审慎决策。