【天风电子】台湾半导体企业数据跟踪
🌟23年5月部分企业延续库存回补急单,叠加部分终端市场修复回温,大部分企业环比实现增长,但同比仍呈现3、4成下滑。
🌟库存去化已进入尾声,23Q2同比仍有较大压力但环比有望实现增长;基本面底部渐进,利空预期已反应,重点关注复苏+新品推动估值修复机会。
👉🏻细分领域:
1)SoC:客户库存回补,新品拉货启动
2)存储芯片:产能稼动率逐步提升,价格有望止稳
3)高速传输芯片:订单能见度提升,CPU新平台预计开始放量
4)MCU:库存仍处于去化阶段,价格大致维持稳定
5)模拟芯片:库存持续调整,有望逐步回归季节性走势
6)功率:新能源需求稳健
7)碳化硅:化合物半导体需求维持强劲
8)驱动芯片:OLED面板渗透率提升有望带动增长,价格已逐步稳定
9)射频芯片:库存趋于健康,回补库存带动产能利用率提升
10)代工厂:随着客户新品推出,下半年营运有望逐步改善
11)封测厂:产能利用率有望受益客户新品推出而提升,目前已有少部分急单
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