光刻胶+先进封装+清洗液+PCB 1、2024年6月19日盘后互动，公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证中。公司光刻胶产品覆盖晶圆制造、先进封装和半导体显示等应用领域。在晶圆制造领域，公司的i线光刻胶已经在晶圆厂小量产。在先进封装领域，公司的先进封装负性光刻胶已经在主要封装厂实现量产，目前处于量产放大阶段。公司OLED 光刻胶（全膜层）目前在京东方验证中。公司先进封装光刻胶配套试剂已经是国内先进封装厂的主力供应商之一。 2、公司晶圆制造铜制程用清洗液，实现小批量供应。晶圆制造28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂在中试阶段；晶圆制造14nm以下制程的超高纯硫酸钴在客户验证阶段；先进封装方面的电镀铜添加剂，电镀锡银添加剂都在稳定性验证阶段。 3、公司其他电子化学品主要为感光油墨，主要用于PCB 电子线路板自动化生产制造中的文字喷墨打印等。