半导体设备方面,精测处在签单非常容易超预期的环节,核心逻辑两点:
1)检测量测下游客户比其他设备更加多元,大家对于晶圆厂外客户签单预估不足:从友商中科飞测大额订单客户中我们可以看到晶圆厂、封测厂、设备厂、面板厂、硅片厂、甚至IC设计厂商的身影,目前大家的预期中只包括了晶圆厂的签单,对于众多长尾客户签单预估不足。
2)检测量测设备国产化率仅3%,海外制裁背景下国产替代诉求增强会带来显著订单弹性
精测MR显示检测设备业务存在超预期机会:
1)5月5号精测电子一个非常重要的公告被市场所忽视,公告的主要内容是为控股子公司与海外大客户开展AR/VR相关业务提供担保。
2)公司措辞是“后续签署一系列商务合作协议事项提供连带责任保证担保”,一系列商务协议背后隐含的潜在订单值得关注。