深耕半导体硅材料领域，领先优势显著。公司聚焦半导体硅材料业务，是中国大陆少数能稳定量产8英寸硅抛光片并生产区熔硅单晶的企业，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片产业化及12英寸硅片的技术突破并实现刻蚀设备用硅材料产业化。公司具备独立自主的研发体系，研发团队创新能力突出，人才培养体系健全，多次参与国家级重大课题，构建公司高竞争壁垒。近年下游需求旺盛，公司扩充产能，产能利用率逐步提高，收入规模和盈利能力随之稳步增长。

半导体硅材料位居产业链核心环节，国产替代空间广阔。半导体硅片是芯片制作的核心材料，而90%左右硅片需用硅片作衬底片，因此半导体硅材料是半导体产业的基石，未来晶圆代工厂商的不断扩产和半导体工艺技术的进步将持续推动硅材料行业的成长。2021年全球半导体硅材料市场规模约126亿美元，2014年起随中国大陆半导体硅片市场进入发展快车道，中国半导体硅材料市场也随之增长，2015-2021年CAGR达16.2%。目前中国硅片市场90%左右份额仍由日本、欧美和中国台湾等巨头垄断，国产替代空间充足。

硅片与刻蚀硅双轮驱动，业绩持续增长。有研硅实现了硅材料产品的多元化与特色化布局，成功通过众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证，是国内为数不多能够稳定量产8英寸半导体硅抛光片的企业，也是世界一流刻蚀设备厂商核心供应商，未来
有望充分受益于半导体硅材料市场需求的增长与国产替代进程，实现业绩的稳步增长。

盈利预测与投资建议。预计公司22-24年EPS分别为0.27/0.31/0.40元，参考可比公司估值水平，给予公司2022年35-40倍PE估值，对应合理价值区间为9.39~10.73元/股。
风险提示。市场竞争；客户相对集中；业绩波动风险。