异动
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无名小韭32670704
2025-08-01 05:48:00
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@公子小路: 1、mSAP工艺是PCB载板化的核心技术支撑,可剥离铜箔是其材料载体。随着AI方向的升级迭代,CoWoP新技术应运而生。这种PCB载板化的技术方案需要用到mSAP技术路线,要求线宽/线距收窄到30μm以下,即将HDI经过特殊压合,在介质材料上形成一层超薄的铜箔,以满足芯片对于超窄线宽/线距的要求。m
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