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德邦科技：泰吉诺TIM液冷（热界面材料）供货北美（nv）大厂
致远聊投资
2025-08-17 10:09:58 四川
作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
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  • 致远聊投资
    只看TA
    08-17 12:22 四川
    液态金属及其复合材料
    Fill-LM系列产品是铋基、铟基、镓基合金的高性能导热界面材料，克服了纯液态金属易流动、容易污染周边电路、延展性差、表面润湿差、操作工艺复杂等缺点，具有良好的触变性、浸润性和延展性，可以很好的填充界面之间的缝隙，大大降低接触热阻。


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    于2025-08-17 20:48:56更新
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  • 致远聊投资
    只看TA
    08-17 10:14 四川
    目前泰吉诺已经与某世界500强企业签署了全球战略合作协议，是其全球独家导热材料ODM合作伙伴，为华为、英伟达、思科、AMD、英特尔、微软等全球知名企业提供定制化热管理方案。
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  • 积小胜V大胜
    只看TA
    08-17 15:08 四川
    科创板买不了
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  • 致远聊投资
    只看TA
    08-17 10:26 四川

    德邦科技：GB300重大变革——TIM液态金属导热界面材料。

    泰吉诺（德邦科技的控股子公司）已布局液冷业务，并针对液冷数据中心和AI高算力场景开发了多款高性能导热界面材料（TIM）。以下是其液冷业务的具体信息：

    液冷技术适配产品

    液态金属导热片（Fill-LM S8000）：专为浸没式液冷设计，采用铟基合金材料，具有超高导热系数（≥80W/m·K）、耐高温（-50~150℃）和零挥发的特性，解决了传统高分子材料在冷却液中溶胀、溶解的问题。该产品已应用于AI服务器主控芯片与散热器之间的导热，并兼容所有冷却液。

    超薄导热材料（Fill-TPM 800）：针对冷板式液冷和风冷系统开发，适用于大功率GPU/CPU的翘曲问题（容差0.1~0.3mm），提供低热阻解决方案。

    应用场景与客户进展

    数据中心与AI服务器：泰吉诺的产品覆盖浸没式、冷板式液冷的全场景需求，例如英伟达Blackwell GPU的散热系统已采用其液态金属TIM替代传统硅脂，进入试产阶段。

    技术优势：其液态金属材料在浸没环境中长期稳定，且通过表面处理技术降低接触热阻，适配高热流密度芯片（如AI芯片功耗预计达2KW）




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  • 致远聊投资
    只看TA
    08-19 22:24 四川
    德邦科技：公司导热界面材料可应用于液冷服务器的导热、散热 上述产品收入在公司整体业务收入中占比相对较低。
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  • 加油奥利给
    下海干活的韭菜种子
    只看TA
    08-18 21:05 四川
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  • 致远聊投资
    只看TA
    08-18 12:55 四川
    688035 德邦科技：现在只是储君（类似去年这个时候的胜宏科技），能不能晋升太子位，还需黄教主赏识才行。
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  • 韭菜寻龙头
    只看TA
    08-18 08:04 江苏
    谢谢老师
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  • 股弓韭菜
    明天一定赚的散户
    只看TA
    08-17 23:15 广西
    谢谢分享
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  • 无名小韭49910911
    只看TA
    08-17 21:29 四川
    感谢分享
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