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不凡胡杨树
2025牛市起点,重新开始
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不凡胡杨树
只买龙头的龙头选手
2025-09-24 06:56:00
有研新材,科技主线的低位核心细分龙头
有研新材,科技主线的低位核心细分龙头,其主要核心竞争力主要体现在以下几个方面: 1)技术研发优势: 公司是全球少数实现8-12英寸超高纯金属靶材垂直一体化生产的企业,产品纯度达99.9999%以上,覆盖20余种材料,满足7nm以下先进制程需求,超高纯铜合金靶材已通过台积电、中芯国际验证并批量供货。公司还研发出硫化物电解质和卤化物电解质等固态电池材料,并与宁德时代合作实现小批量供货。此外,公司依托稀土国家工程研究中心等国家级平台,2024年新参与制定71项标准,授权国内外专利68项。 2)资源与政
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有研新材
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中芯国际
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宁德时代
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不凡胡杨树
只买龙头的龙头选手
2025-09-24 05:45:20
继续看好!!
@不凡胡杨树:日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月,这对铜冠铜箔是利好消息。原因如下: 市场需求增加:日立作为全球重要的载板基材供应商,其对全球载板大厂涨价并延长交期,是在高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的。AI服务器、高速运算(HPC)和消费电子的订单暴增,导致载板基材产量受
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不凡胡杨树
只买龙头的龙头选手
2025-09-24 05:43:28
赛腾股份,处于低位的HBM核心企业
赛腾股份,处于低位的HBM核心企业,目前底部连续放量,加速在即。赛腾主要核心竞争力在于以下方面: 1)技术研发优势:公司在半导体领域技术领先,通过收购日本Optima,掌握了全球唯三的HBM全制程检测技术,检测精度达0.1μm,技术获三星认证。2024年公司斩获三星37台HBM设备订单,2025年新增订单预计超20亿元。此外,公司研发投入占比达12.3%,支撑技术持续迭代。 2)优质客户资源:在消费电子领域,公司是苹果的核心供应商,历史收入占比超50%,合作领域广泛。在半导体板块,公司拥有三星、
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赛腾股份
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华海诚科
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长川科技
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不凡胡杨树
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2025-09-23 18:35:01
国内半导体设备十大核心企业
国内半导体设备十大核心企业 长川科技发布2025年前三季度业绩预告称,预计公司前三季度净利润为8.27亿元到8.77亿元,同比增长131.39%到145.38%;预计公司第三季度净利润为4亿元到4.5亿元,同比增长180.67%到215.75%。公司表示,公司业绩增长主要由于半导体行业需求增长,公司订单充裕,销售收入大幅增加。由于长川科技的业绩指引验证了行业景气度,目前市场看多半导体设备方向: 以下是国内半导体设备十大核心企业,排名不分先后 1)北方华创 是中国大陆的龙头半导体设备商,主营半导体
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中微公司
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2025-09-21 18:30:58
碳化硅成芯片散热新路线,但不影响液冷正成为AIDC必然选择的趋势
碳化硅成为芯片散热新路线,但不影响液冷正成为AIDC必然选择的趋势 上周,华为公布两项专利,均涉及碳化硅散热,包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》,两项专利均用碳化硅做填料,提高电子设备的导热能力。其中,前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片(基板、散热盖),后者应用领域包括电子元器件、电路板。 无独有偶,此前有媒体爆料称,英伟达在其新一代Rubin处理器设计中,将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅,以提升散热性能,并预计2027年开始大规模采用
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2025-09-18 22:35:26
英伟达将以每股23.28美元的价格,向英特尔普通股投资50亿美元。
英特尔icon将基于英伟达iconNVLink设计并制造定制化的数据中心及客户端CPU。作为合作的一部分,英伟达将以每股23.28美元的价格,向英特尔普通股投资50亿美元。 英特尔在国内有众多重要合作商,以下是一些较为知名的企业: 1. 浪潮信息:全球领先的服务器厂商,其服务器绝大多数采用英特尔的至强icon处理器,双方在服务器创新、AI加速、液冷技术等方面有长期深度合作。 2. 华胜天成icon:是英特尔在中国最核心的战略合作伙伴之一,基于英特尔架构研发和生产自有品牌icon服务器、存储及解决
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2025-09-18 12:56:38
华为发布新超节点 ,徐直军称超越英伟达
华为发布新超节点 ,徐直军称超越英伟达 以下是华为超节点核心企业: 恒为科技:昇腾超节点集群智能运维系统开发商,中标中国移动AI算力调度平台3亿元订单,其液冷方案可降低能耗40%,技术适配昇腾384超节点高速总线互联架构。 神州数码:华为昇腾最大分销商,也是武汉超节点建设项目核心服务商,2024年昇腾芯片销售额增长120%。公司推出“神州鲲泰”系列AI服务器,覆盖金融、政务场景,液冷整机柜方案入选国家级绿色智算案例。 软通动力:昇腾软件生态核心开发商,与华为联合推出“天璇2.0”MaaS平台,支
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2025-09-18 08:58:01
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月,这对铜冠铜箔是利好消息。原因如下: 市场需求增加:日立作为全球重要的载板基材供应商,其对全球载板大厂涨价并延长交期,是在高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的。AI服务器、高速运算(HPC)和消费电子的订单暴增,导致载板基材产量受限,进而可能使得相关企业对铜箔的需求增加。铜冠铜箔作为铜箔生产企业,有望受益于这一趋势,获得更多的订单。 产品价格有望上涨:当前铜箔市场本身就处于涨价潮中,日本三井金属的HVLP全系产品多次上调价格,南亚
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铜冠铜箔
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2025-09-15 17:26:05
MLCP,五大核心龙头
MLCP,五大核心龙头 消息面: 英伟达正推动上游供应商开发MLCP类散热组件以应对AI GPU芯片发热问题, MLCP通常指微通道水冷板(Micro-Channel Liquid Cooling Plate)。相关核心企业如下: 英维克:冷板式液冷全球龙头,市占率超过50%,是全球唯一同时掌握冷板式、浸没式全链条液冷技术的企业,其Coolinside方案漏液检测精度达0.1ml/min,深度绑定腾讯、阿里、字节跳动等互联网巨头。 高澜股份:国内唯一同时掌握冷板式、浸没式、集装箱式三类液冷方案的
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2025-09-13 21:13:24
国内十大模拟芯片龙头
国内十大模拟芯片龙头 1. 圣邦股份:产品矩阵超5200款,年新增超500款,车规级同步降压芯片进入比亚迪、吉利供应链,在汽车与AI服务器市场有布局,是国内模拟芯片设计龙头企业。 2. 韦尔股份:全球CIS龙头,整合Synaptics TDDI业务,车规级图像传感器市占率全球第一,在手机、汽车、医疗领域提供高集成度解决方案。 3. 艾为电子:年销量超60亿颗,产品型号1400余款,音频功放触控反馈芯片市占率超30%,客户涵盖小米、OPPO等,车规产品量产出货。 4. 纳芯微:汽车电子全栈方案供应
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2025-09-13 08:25:24
iPhone17首发即售罄,十大核心合作梳理
iPhone17,十大核心合作商梳理 1. 立讯精密:苹果全系列产品核心代工厂,拿下iPhone 17系列45%整机组装份额,还深度供应无线充电、声学器件等模组。 2. 工业富联:承担iPhone传统机型及折叠屏机型整机组装,为iPhone 17提供精密结构件,同时代工苹果AI基础设施高端AI服务器。 3. 蓝思科技:超瓷晶玻璃全球独家供应商,为iPhone 17 Pro系列独家供应超瓷晶玻璃,还提供前后盖板玻璃及金属中框等。 4. 歌尔股份:为iPhone系列提供扬声器、麦克风等声学组件和模组
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2025-09-12 19:45:05
市场最热最强的CPO,还有低位龙头吗?立讯精密成色如何?
市场最热最强的CPO,还有低位龙头吗?立讯精密成色如何? 立讯精密的CPO龙头地位主要体现在以下几个方面: 技术研发领先 核心专利众多: 立讯精密掌握多项CPO核心技术,其旗下子公司在2021年10月成功申请了“共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构”的发明专利。公司还自主研发了“共封装光互连技术”,将光收发芯片等与处理器集成,模块体积缩小40%,并在中国、美国等国家和地区进行了核心专利布局。截至2025年,公司累计申请专利7164项,其中汽车电子领域专利超2800项,专利数量国内连接器企业
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2025-09-12 12:55:07
立讯精密,目前最便宜的CPO
$立讯精密(SZ002475)$ $中科曙光(SH603019)$ $工业富联(SH601138)$ 立讯精密,今日早盘5566 5566,主力已经告诉大家!! 2025-20256,承上启下!! 主升行情要开始!!! 牛市每一个龙头都新高!! 第一目标突破历史新高!! 第二目标突破100价格!! 立讯精密: 光博会立讯精密展示了:1.6T光模块、AEC/DCE铜连接、还有液冷,此外还和中际旭创一起提出CPC铜连接技术;中泰证券说目前立讯已进入NV GB300背板连接器+铜缆供应链,逐步替代安费
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2025-09-10 23:30:29
甲骨文十大核心合作商
甲骨文的核心合作商涵盖多个领域,以下是根据公开信息整理的甲骨文十大核心合作商: 1. 神州数码:甲骨文在华核心合作伙伴,双方自1998年起合作,覆盖数据库、云计算等领域。2016年共同推出首款数据库一体机“登云数据库一体机”,神州数码负责本地化生产及运营。 2. 新炬网络:自成立伊始就与甲骨文合作,是Oracle生态服务商,为电信、金融等行业客户提供数据库升级、迁移和云化等运维服务,专注于甲骨文数据库全生命周期管理。 3. 工业富联:甲骨文AI算力基础设施核心供应商,为其提供高性能AI服务
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2025-09-06 17:34:42
博通十大核心合作商梳理
事件: 1,博通第三季度报业绩超预期,AI业务成核心引擎。 2,博通与OpenAI达成了价值高达100亿美元的合作协议,共同设计自主人工智能芯片,并计划于2026年正式投入量产。 3,另外,博通是2024年进入万亿市值的企业,当时的英伟达也是1万亿+。目前英伟达已经4万亿+,博通还是1万亿+,这次有望向2-3万亿进军!! 博通十大核心合作商梳理 1)光库科技 光库科技在保偏光纤阵列领域全球领先,是博通保偏FAU的独家供应商。博通的技术需要用到16个保偏FAU,光库科技的保偏技术全球断档领先,单台
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2025-09-24 06:56:00
有研新材,科技主线的低位核心细分龙头
有研新材,科技主线的低位核心细分龙头,其主要核心竞争力主要体现在以下几个方面: 1)技术研发优势: 公司是全球少数实现8-12英寸超高纯金属靶材垂直一体化生产的企业,产品纯度达99.9999%以上,覆盖20余种材料,满足7nm以下先进制程需求,超高纯铜合金靶材已通过台积电、中芯国际验证并批量供货。公司还研发出硫化物电解质和卤化物电解质等固态电池材料,并与宁德时代合作实现小批量供货。此外,公司依托稀土国家工程研究中心等国家级平台,2024年新参与制定71项标准,授权国内外专利68项。 2)资源与政
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继续看好!!
@不凡胡杨树:日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月,这对铜冠铜箔是利好消息。原因如下: 市场需求增加:日立作为全球重要的载板基材供应商,其对全球载板大厂涨价并延长交期,是在高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的。AI服务器、高速运算(HPC)和消费电子的订单暴增,导致载板基材产量受
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2025-09-24 05:43:28
赛腾股份,处于低位的HBM核心企业
赛腾股份,处于低位的HBM核心企业,目前底部连续放量,加速在即。赛腾主要核心竞争力在于以下方面: 1)技术研发优势:公司在半导体领域技术领先,通过收购日本Optima,掌握了全球唯三的HBM全制程检测技术,检测精度达0.1μm,技术获三星认证。2024年公司斩获三星37台HBM设备订单,2025年新增订单预计超20亿元。此外,公司研发投入占比达12.3%,支撑技术持续迭代。 2)优质客户资源:在消费电子领域,公司是苹果的核心供应商,历史收入占比超50%,合作领域广泛。在半导体板块,公司拥有三星、
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国内半导体设备十大核心企业
国内半导体设备十大核心企业 长川科技发布2025年前三季度业绩预告称,预计公司前三季度净利润为8.27亿元到8.77亿元,同比增长131.39%到145.38%;预计公司第三季度净利润为4亿元到4.5亿元,同比增长180.67%到215.75%。公司表示,公司业绩增长主要由于半导体行业需求增长,公司订单充裕,销售收入大幅增加。由于长川科技的业绩指引验证了行业景气度,目前市场看多半导体设备方向: 以下是国内半导体设备十大核心企业,排名不分先后 1)北方华创 是中国大陆的龙头半导体设备商,主营半导体
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2025-09-21 18:30:58
碳化硅成芯片散热新路线,但不影响液冷正成为AIDC必然选择的趋势
碳化硅成为芯片散热新路线,但不影响液冷正成为AIDC必然选择的趋势 上周,华为公布两项专利,均涉及碳化硅散热,包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》,两项专利均用碳化硅做填料,提高电子设备的导热能力。其中,前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片(基板、散热盖),后者应用领域包括电子元器件、电路板。 无独有偶,此前有媒体爆料称,英伟达在其新一代Rubin处理器设计中,将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅,以提升散热性能,并预计2027年开始大规模采用
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英伟达将以每股23.28美元的价格,向英特尔普通股投资50亿美元。
英特尔icon将基于英伟达iconNVLink设计并制造定制化的数据中心及客户端CPU。作为合作的一部分,英伟达将以每股23.28美元的价格,向英特尔普通股投资50亿美元。 英特尔在国内有众多重要合作商,以下是一些较为知名的企业: 1. 浪潮信息:全球领先的服务器厂商,其服务器绝大多数采用英特尔的至强icon处理器,双方在服务器创新、AI加速、液冷技术等方面有长期深度合作。 2. 华胜天成icon:是英特尔在中国最核心的战略合作伙伴之一,基于英特尔架构研发和生产自有品牌icon服务器、存储及解决
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2025-09-18 12:56:38
华为发布新超节点 ,徐直军称超越英伟达
华为发布新超节点 ,徐直军称超越英伟达 以下是华为超节点核心企业: 恒为科技:昇腾超节点集群智能运维系统开发商,中标中国移动AI算力调度平台3亿元订单,其液冷方案可降低能耗40%,技术适配昇腾384超节点高速总线互联架构。 神州数码:华为昇腾最大分销商,也是武汉超节点建设项目核心服务商,2024年昇腾芯片销售额增长120%。公司推出“神州鲲泰”系列AI服务器,覆盖金融、政务场景,液冷整机柜方案入选国家级绿色智算案例。 软通动力:昇腾软件生态核心开发商,与华为联合推出“天璇2.0”MaaS平台,支
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日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月,这对铜冠铜箔是利好消息。原因如下: 市场需求增加:日立作为全球重要的载板基材供应商,其对全球载板大厂涨价并延长交期,是在高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的。AI服务器、高速运算(HPC)和消费电子的订单暴增,导致载板基材产量受限,进而可能使得相关企业对铜箔的需求增加。铜冠铜箔作为铜箔生产企业,有望受益于这一趋势,获得更多的订单。 产品价格有望上涨:当前铜箔市场本身就处于涨价潮中,日本三井金属的HVLP全系产品多次上调价格,南亚
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MLCP,五大核心龙头
MLCP,五大核心龙头 消息面: 英伟达正推动上游供应商开发MLCP类散热组件以应对AI GPU芯片发热问题, MLCP通常指微通道水冷板(Micro-Channel Liquid Cooling Plate)。相关核心企业如下: 英维克:冷板式液冷全球龙头,市占率超过50%,是全球唯一同时掌握冷板式、浸没式全链条液冷技术的企业,其Coolinside方案漏液检测精度达0.1ml/min,深度绑定腾讯、阿里、字节跳动等互联网巨头。 高澜股份:国内唯一同时掌握冷板式、浸没式、集装箱式三类液冷方案的
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2025-09-13 21:13:24
国内十大模拟芯片龙头
国内十大模拟芯片龙头 1. 圣邦股份:产品矩阵超5200款,年新增超500款,车规级同步降压芯片进入比亚迪、吉利供应链,在汽车与AI服务器市场有布局,是国内模拟芯片设计龙头企业。 2. 韦尔股份:全球CIS龙头,整合Synaptics TDDI业务,车规级图像传感器市占率全球第一,在手机、汽车、医疗领域提供高集成度解决方案。 3. 艾为电子:年销量超60亿颗,产品型号1400余款,音频功放触控反馈芯片市占率超30%,客户涵盖小米、OPPO等,车规产品量产出货。 4. 纳芯微:汽车电子全栈方案供应
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2025-09-13 08:25:24
iPhone17首发即售罄,十大核心合作梳理
iPhone17,十大核心合作商梳理 1. 立讯精密:苹果全系列产品核心代工厂,拿下iPhone 17系列45%整机组装份额,还深度供应无线充电、声学器件等模组。 2. 工业富联:承担iPhone传统机型及折叠屏机型整机组装,为iPhone 17提供精密结构件,同时代工苹果AI基础设施高端AI服务器。 3. 蓝思科技:超瓷晶玻璃全球独家供应商,为iPhone 17 Pro系列独家供应超瓷晶玻璃,还提供前后盖板玻璃及金属中框等。 4. 歌尔股份:为iPhone系列提供扬声器、麦克风等声学组件和模组
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2025-09-12 19:45:05
市场最热最强的CPO,还有低位龙头吗?立讯精密成色如何?
市场最热最强的CPO,还有低位龙头吗?立讯精密成色如何? 立讯精密的CPO龙头地位主要体现在以下几个方面: 技术研发领先 核心专利众多: 立讯精密掌握多项CPO核心技术,其旗下子公司在2021年10月成功申请了“共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构”的发明专利。公司还自主研发了“共封装光互连技术”,将光收发芯片等与处理器集成,模块体积缩小40%,并在中国、美国等国家和地区进行了核心专利布局。截至2025年,公司累计申请专利7164项,其中汽车电子领域专利超2800项,专利数量国内连接器企业
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2025-09-12 12:55:07
立讯精密,目前最便宜的CPO
$立讯精密(SZ002475)$ $中科曙光(SH603019)$ $工业富联(SH601138)$ 立讯精密,今日早盘5566 5566,主力已经告诉大家!! 2025-20256,承上启下!! 主升行情要开始!!! 牛市每一个龙头都新高!! 第一目标突破历史新高!! 第二目标突破100价格!! 立讯精密: 光博会立讯精密展示了:1.6T光模块、AEC/DCE铜连接、还有液冷,此外还和中际旭创一起提出CPC铜连接技术;中泰证券说目前立讯已进入NV GB300背板连接器+铜缆供应链,逐步替代安费
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甲骨文十大核心合作商
甲骨文的核心合作商涵盖多个领域,以下是根据公开信息整理的甲骨文十大核心合作商: 1. 神州数码:甲骨文在华核心合作伙伴,双方自1998年起合作,覆盖数据库、云计算等领域。2016年共同推出首款数据库一体机“登云数据库一体机”,神州数码负责本地化生产及运营。 2. 新炬网络:自成立伊始就与甲骨文合作,是Oracle生态服务商,为电信、金融等行业客户提供数据库升级、迁移和云化等运维服务,专注于甲骨文数据库全生命周期管理。 3. 工业富联:甲骨文AI算力基础设施核心供应商,为其提供高性能AI服务
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博通十大核心合作商梳理
事件: 1,博通第三季度报业绩超预期,AI业务成核心引擎。 2,博通与OpenAI达成了价值高达100亿美元的合作协议,共同设计自主人工智能芯片,并计划于2026年正式投入量产。 3,另外,博通是2024年进入万亿市值的企业,当时的英伟达也是1万亿+。目前英伟达已经4万亿+,博通还是1万亿+,这次有望向2-3万亿进军!! 博通十大核心合作商梳理 1)光库科技 光库科技在保偏光纤阵列领域全球领先,是博通保偏FAU的独家供应商。博通的技术需要用到16个保偏FAU,光库科技的保偏技术全球断档领先,单台
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不凡胡杨树
只买龙头的龙头选手
2025-09-24 06:56:00
有研新材,科技主线的低位核心细分龙头
有研新材,科技主线的低位核心细分龙头,其主要核心竞争力主要体现在以下几个方面: 1)技术研发优势: 公司是全球少数实现8-12英寸超高纯金属靶材垂直一体化生产的企业,产品纯度达99.9999%以上,覆盖20余种材料,满足7nm以下先进制程需求,超高纯铜合金靶材已通过台积电、中芯国际验证并批量供货。公司还研发出硫化物电解质和卤化物电解质等固态电池材料,并与宁德时代合作实现小批量供货。此外,公司依托稀土国家工程研究中心等国家级平台,2024年新参与制定71项标准,授权国内外专利68项。 2)资源与政
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有研新材
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不凡胡杨树
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2025-09-24 05:45:20
继续看好!!
@不凡胡杨树:日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月,这对铜冠铜箔是利好消息。原因如下: 市场需求增加:日立作为全球重要的载板基材供应商,其对全球载板大厂涨价并延长交期,是在高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的。AI服务器、高速运算(HPC)和消费电子的订单暴增,导致载板基材产量受
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不凡胡杨树
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2025-09-24 05:43:28
赛腾股份,处于低位的HBM核心企业
赛腾股份,处于低位的HBM核心企业,目前底部连续放量,加速在即。赛腾主要核心竞争力在于以下方面: 1)技术研发优势:公司在半导体领域技术领先,通过收购日本Optima,掌握了全球唯三的HBM全制程检测技术,检测精度达0.1μm,技术获三星认证。2024年公司斩获三星37台HBM设备订单,2025年新增订单预计超20亿元。此外,公司研发投入占比达12.3%,支撑技术持续迭代。 2)优质客户资源:在消费电子领域,公司是苹果的核心供应商,历史收入占比超50%,合作领域广泛。在半导体板块,公司拥有三星、
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赛腾股份
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华海诚科
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长川科技
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2025-09-23 18:35:01
国内半导体设备十大核心企业
国内半导体设备十大核心企业 长川科技发布2025年前三季度业绩预告称,预计公司前三季度净利润为8.27亿元到8.77亿元,同比增长131.39%到145.38%;预计公司第三季度净利润为4亿元到4.5亿元,同比增长180.67%到215.75%。公司表示,公司业绩增长主要由于半导体行业需求增长,公司订单充裕,销售收入大幅增加。由于长川科技的业绩指引验证了行业景气度,目前市场看多半导体设备方向: 以下是国内半导体设备十大核心企业,排名不分先后 1)北方华创 是中国大陆的龙头半导体设备商,主营半导体
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赛腾股份
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2025-09-21 18:30:58
碳化硅成芯片散热新路线,但不影响液冷正成为AIDC必然选择的趋势
碳化硅成为芯片散热新路线,但不影响液冷正成为AIDC必然选择的趋势 上周,华为公布两项专利,均涉及碳化硅散热,包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》,两项专利均用碳化硅做填料,提高电子设备的导热能力。其中,前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片(基板、散热盖),后者应用领域包括电子元器件、电路板。 无独有偶,此前有媒体爆料称,英伟达在其新一代Rubin处理器设计中,将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅,以提升散热性能,并预计2027年开始大规模采用
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2025-09-18 22:35:26
英伟达将以每股23.28美元的价格,向英特尔普通股投资50亿美元。
英特尔icon将基于英伟达iconNVLink设计并制造定制化的数据中心及客户端CPU。作为合作的一部分,英伟达将以每股23.28美元的价格,向英特尔普通股投资50亿美元。 英特尔在国内有众多重要合作商,以下是一些较为知名的企业: 1. 浪潮信息:全球领先的服务器厂商,其服务器绝大多数采用英特尔的至强icon处理器,双方在服务器创新、AI加速、液冷技术等方面有长期深度合作。 2. 华胜天成icon:是英特尔在中国最核心的战略合作伙伴之一,基于英特尔架构研发和生产自有品牌icon服务器、存储及解决
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神州数码
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2025-09-18 12:56:38
华为发布新超节点 ,徐直军称超越英伟达
华为发布新超节点 ,徐直军称超越英伟达 以下是华为超节点核心企业: 恒为科技:昇腾超节点集群智能运维系统开发商,中标中国移动AI算力调度平台3亿元订单,其液冷方案可降低能耗40%,技术适配昇腾384超节点高速总线互联架构。 神州数码:华为昇腾最大分销商,也是武汉超节点建设项目核心服务商,2024年昇腾芯片销售额增长120%。公司推出“神州鲲泰”系列AI服务器,覆盖金融、政务场景,液冷整机柜方案入选国家级绿色智算案例。 软通动力:昇腾软件生态核心开发商,与华为联合推出“天璇2.0”MaaS平台,支
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2025-09-18 08:58:01
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月,这对铜冠铜箔是利好消息。原因如下: 市场需求增加:日立作为全球重要的载板基材供应商,其对全球载板大厂涨价并延长交期,是在高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的。AI服务器、高速运算(HPC)和消费电子的订单暴增,导致载板基材产量受限,进而可能使得相关企业对铜箔的需求增加。铜冠铜箔作为铜箔生产企业,有望受益于这一趋势,获得更多的订单。 产品价格有望上涨:当前铜箔市场本身就处于涨价潮中,日本三井金属的HVLP全系产品多次上调价格,南亚
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铜冠铜箔
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宏和科技
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2025-09-15 17:26:05
MLCP,五大核心龙头
MLCP,五大核心龙头 消息面: 英伟达正推动上游供应商开发MLCP类散热组件以应对AI GPU芯片发热问题, MLCP通常指微通道水冷板(Micro-Channel Liquid Cooling Plate)。相关核心企业如下: 英维克:冷板式液冷全球龙头,市占率超过50%,是全球唯一同时掌握冷板式、浸没式全链条液冷技术的企业,其Coolinside方案漏液检测精度达0.1ml/min,深度绑定腾讯、阿里、字节跳动等互联网巨头。 高澜股份:国内唯一同时掌握冷板式、浸没式、集装箱式三类液冷方案的
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国内十大模拟芯片龙头
国内十大模拟芯片龙头 1. 圣邦股份:产品矩阵超5200款,年新增超500款,车规级同步降压芯片进入比亚迪、吉利供应链,在汽车与AI服务器市场有布局,是国内模拟芯片设计龙头企业。 2. 韦尔股份:全球CIS龙头,整合Synaptics TDDI业务,车规级图像传感器市占率全球第一,在手机、汽车、医疗领域提供高集成度解决方案。 3. 艾为电子:年销量超60亿颗,产品型号1400余款,音频功放触控反馈芯片市占率超30%,客户涵盖小米、OPPO等,车规产品量产出货。 4. 纳芯微:汽车电子全栈方案供应
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圣邦股份
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2025-09-13 08:25:24
iPhone17首发即售罄,十大核心合作梳理
iPhone17,十大核心合作商梳理 1. 立讯精密:苹果全系列产品核心代工厂,拿下iPhone 17系列45%整机组装份额,还深度供应无线充电、声学器件等模组。 2. 工业富联:承担iPhone传统机型及折叠屏机型整机组装,为iPhone 17提供精密结构件,同时代工苹果AI基础设施高端AI服务器。 3. 蓝思科技:超瓷晶玻璃全球独家供应商,为iPhone 17 Pro系列独家供应超瓷晶玻璃,还提供前后盖板玻璃及金属中框等。 4. 歌尔股份:为iPhone系列提供扬声器、麦克风等声学组件和模组
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2025-09-12 19:45:05
市场最热最强的CPO,还有低位龙头吗?立讯精密成色如何?
市场最热最强的CPO,还有低位龙头吗?立讯精密成色如何? 立讯精密的CPO龙头地位主要体现在以下几个方面: 技术研发领先 核心专利众多: 立讯精密掌握多项CPO核心技术,其旗下子公司在2021年10月成功申请了“共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构”的发明专利。公司还自主研发了“共封装光互连技术”,将光收发芯片等与处理器集成,模块体积缩小40%,并在中国、美国等国家和地区进行了核心专利布局。截至2025年,公司累计申请专利7164项,其中汽车电子领域专利超2800项,专利数量国内连接器企业
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2025-09-12 12:55:07
立讯精密,目前最便宜的CPO
$立讯精密(SZ002475)$ $中科曙光(SH603019)$ $工业富联(SH601138)$ 立讯精密,今日早盘5566 5566,主力已经告诉大家!! 2025-20256,承上启下!! 主升行情要开始!!! 牛市每一个龙头都新高!! 第一目标突破历史新高!! 第二目标突破100价格!! 立讯精密: 光博会立讯精密展示了:1.6T光模块、AEC/DCE铜连接、还有液冷,此外还和中际旭创一起提出CPC铜连接技术;中泰证券说目前立讯已进入NV GB300背板连接器+铜缆供应链,逐步替代安费
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2025-09-10 23:30:29
甲骨文十大核心合作商
甲骨文的核心合作商涵盖多个领域,以下是根据公开信息整理的甲骨文十大核心合作商: 1. 神州数码:甲骨文在华核心合作伙伴,双方自1998年起合作,覆盖数据库、云计算等领域。2016年共同推出首款数据库一体机“登云数据库一体机”,神州数码负责本地化生产及运营。 2. 新炬网络:自成立伊始就与甲骨文合作,是Oracle生态服务商,为电信、金融等行业客户提供数据库升级、迁移和云化等运维服务,专注于甲骨文数据库全生命周期管理。 3. 工业富联:甲骨文AI算力基础设施核心供应商,为其提供高性能AI服务
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2025-09-06 17:34:42
博通十大核心合作商梳理
事件: 1,博通第三季度报业绩超预期,AI业务成核心引擎。 2,博通与OpenAI达成了价值高达100亿美元的合作协议,共同设计自主人工智能芯片,并计划于2026年正式投入量产。 3,另外,博通是2024年进入万亿市值的企业,当时的英伟达也是1万亿+。目前英伟达已经4万亿+,博通还是1万亿+,这次有望向2-3万亿进军!! 博通十大核心合作商梳理 1)光库科技 光库科技在保偏光纤阵列领域全球领先,是博通保偏FAU的独家供应商。博通的技术需要用到16个保偏FAU,光库科技的保偏技术全球断档领先,单台
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光库科技
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2025-09-24 06:56:00
有研新材,科技主线的低位核心细分龙头
有研新材,科技主线的低位核心细分龙头,其主要核心竞争力主要体现在以下几个方面: 1)技术研发优势: 公司是全球少数实现8-12英寸超高纯金属靶材垂直一体化生产的企业,产品纯度达99.9999%以上,覆盖20余种材料,满足7nm以下先进制程需求,超高纯铜合金靶材已通过台积电、中芯国际验证并批量供货。公司还研发出硫化物电解质和卤化物电解质等固态电池材料,并与宁德时代合作实现小批量供货。此外,公司依托稀土国家工程研究中心等国家级平台,2024年新参与制定71项标准,授权国内外专利68项。 2)资源与政
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2025-09-24 05:45:20
继续看好!!
@不凡胡杨树:日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月,这对铜冠铜箔是利好消息。原因如下: 市场需求增加:日立作为全球重要的载板基材供应商,其对全球载板大厂涨价并延长交期,是在高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的。AI服务器、高速运算(HPC)和消费电子的订单暴增,导致载板基材产量受
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2025-09-24 05:43:28
赛腾股份,处于低位的HBM核心企业
赛腾股份,处于低位的HBM核心企业,目前底部连续放量,加速在即。赛腾主要核心竞争力在于以下方面: 1)技术研发优势:公司在半导体领域技术领先,通过收购日本Optima,掌握了全球唯三的HBM全制程检测技术,检测精度达0.1μm,技术获三星认证。2024年公司斩获三星37台HBM设备订单,2025年新增订单预计超20亿元。此外,公司研发投入占比达12.3%,支撑技术持续迭代。 2)优质客户资源:在消费电子领域,公司是苹果的核心供应商,历史收入占比超50%,合作领域广泛。在半导体板块,公司拥有三星、
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2025-09-23 18:35:01
国内半导体设备十大核心企业
国内半导体设备十大核心企业 长川科技发布2025年前三季度业绩预告称,预计公司前三季度净利润为8.27亿元到8.77亿元,同比增长131.39%到145.38%;预计公司第三季度净利润为4亿元到4.5亿元,同比增长180.67%到215.75%。公司表示,公司业绩增长主要由于半导体行业需求增长,公司订单充裕,销售收入大幅增加。由于长川科技的业绩指引验证了行业景气度,目前市场看多半导体设备方向: 以下是国内半导体设备十大核心企业,排名不分先后 1)北方华创 是中国大陆的龙头半导体设备商,主营半导体
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2025-09-21 18:30:58
碳化硅成芯片散热新路线,但不影响液冷正成为AIDC必然选择的趋势
碳化硅成为芯片散热新路线,但不影响液冷正成为AIDC必然选择的趋势 上周,华为公布两项专利,均涉及碳化硅散热,包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》,两项专利均用碳化硅做填料,提高电子设备的导热能力。其中,前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片(基板、散热盖),后者应用领域包括电子元器件、电路板。 无独有偶,此前有媒体爆料称,英伟达在其新一代Rubin处理器设计中,将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅,以提升散热性能,并预计2027年开始大规模采用
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英伟达将以每股23.28美元的价格,向英特尔普通股投资50亿美元。
英特尔icon将基于英伟达iconNVLink设计并制造定制化的数据中心及客户端CPU。作为合作的一部分,英伟达将以每股23.28美元的价格,向英特尔普通股投资50亿美元。 英特尔在国内有众多重要合作商,以下是一些较为知名的企业: 1. 浪潮信息:全球领先的服务器厂商,其服务器绝大多数采用英特尔的至强icon处理器,双方在服务器创新、AI加速、液冷技术等方面有长期深度合作。 2. 华胜天成icon:是英特尔在中国最核心的战略合作伙伴之一,基于英特尔架构研发和生产自有品牌icon服务器、存储及解决
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2025-09-18 12:56:38
华为发布新超节点 ,徐直军称超越英伟达
华为发布新超节点 ,徐直军称超越英伟达 以下是华为超节点核心企业: 恒为科技:昇腾超节点集群智能运维系统开发商,中标中国移动AI算力调度平台3亿元订单,其液冷方案可降低能耗40%,技术适配昇腾384超节点高速总线互联架构。 神州数码:华为昇腾最大分销商,也是武汉超节点建设项目核心服务商,2024年昇腾芯片销售额增长120%。公司推出“神州鲲泰”系列AI服务器,覆盖金融、政务场景,液冷整机柜方案入选国家级绿色智算案例。 软通动力:昇腾软件生态核心开发商,与华为联合推出“天璇2.0”MaaS平台,支
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2025-09-18 08:58:01
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月,这对铜冠铜箔是利好消息。原因如下: 市场需求增加:日立作为全球重要的载板基材供应商,其对全球载板大厂涨价并延长交期,是在高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的。AI服务器、高速运算(HPC)和消费电子的订单暴增,导致载板基材产量受限,进而可能使得相关企业对铜箔的需求增加。铜冠铜箔作为铜箔生产企业,有望受益于这一趋势,获得更多的订单。 产品价格有望上涨:当前铜箔市场本身就处于涨价潮中,日本三井金属的HVLP全系产品多次上调价格,南亚
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2025-09-15 17:26:05
MLCP,五大核心龙头
MLCP,五大核心龙头 消息面: 英伟达正推动上游供应商开发MLCP类散热组件以应对AI GPU芯片发热问题, MLCP通常指微通道水冷板(Micro-Channel Liquid Cooling Plate)。相关核心企业如下: 英维克:冷板式液冷全球龙头,市占率超过50%,是全球唯一同时掌握冷板式、浸没式全链条液冷技术的企业,其Coolinside方案漏液检测精度达0.1ml/min,深度绑定腾讯、阿里、字节跳动等互联网巨头。 高澜股份:国内唯一同时掌握冷板式、浸没式、集装箱式三类液冷方案的
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国内十大模拟芯片龙头
国内十大模拟芯片龙头 1. 圣邦股份:产品矩阵超5200款,年新增超500款,车规级同步降压芯片进入比亚迪、吉利供应链,在汽车与AI服务器市场有布局,是国内模拟芯片设计龙头企业。 2. 韦尔股份:全球CIS龙头,整合Synaptics TDDI业务,车规级图像传感器市占率全球第一,在手机、汽车、医疗领域提供高集成度解决方案。 3. 艾为电子:年销量超60亿颗,产品型号1400余款,音频功放触控反馈芯片市占率超30%,客户涵盖小米、OPPO等,车规产品量产出货。 4. 纳芯微:汽车电子全栈方案供应
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2025-09-13 08:25:24
iPhone17首发即售罄,十大核心合作梳理
iPhone17,十大核心合作商梳理 1. 立讯精密:苹果全系列产品核心代工厂,拿下iPhone 17系列45%整机组装份额,还深度供应无线充电、声学器件等模组。 2. 工业富联:承担iPhone传统机型及折叠屏机型整机组装,为iPhone 17提供精密结构件,同时代工苹果AI基础设施高端AI服务器。 3. 蓝思科技:超瓷晶玻璃全球独家供应商,为iPhone 17 Pro系列独家供应超瓷晶玻璃,还提供前后盖板玻璃及金属中框等。 4. 歌尔股份:为iPhone系列提供扬声器、麦克风等声学组件和模组
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2025-09-12 19:45:05
市场最热最强的CPO,还有低位龙头吗?立讯精密成色如何?
市场最热最强的CPO,还有低位龙头吗?立讯精密成色如何? 立讯精密的CPO龙头地位主要体现在以下几个方面: 技术研发领先 核心专利众多: 立讯精密掌握多项CPO核心技术,其旗下子公司在2021年10月成功申请了“共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构”的发明专利。公司还自主研发了“共封装光互连技术”,将光收发芯片等与处理器集成,模块体积缩小40%,并在中国、美国等国家和地区进行了核心专利布局。截至2025年,公司累计申请专利7164项,其中汽车电子领域专利超2800项,专利数量国内连接器企业
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立讯精密,目前最便宜的CPO
$立讯精密(SZ002475)$ $中科曙光(SH603019)$ $工业富联(SH601138)$ 立讯精密,今日早盘5566 5566,主力已经告诉大家!! 2025-20256,承上启下!! 主升行情要开始!!! 牛市每一个龙头都新高!! 第一目标突破历史新高!! 第二目标突破100价格!! 立讯精密: 光博会立讯精密展示了:1.6T光模块、AEC/DCE铜连接、还有液冷,此外还和中际旭创一起提出CPC铜连接技术;中泰证券说目前立讯已进入NV GB300背板连接器+铜缆供应链,逐步替代安费
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甲骨文十大核心合作商
甲骨文的核心合作商涵盖多个领域,以下是根据公开信息整理的甲骨文十大核心合作商: 1. 神州数码:甲骨文在华核心合作伙伴,双方自1998年起合作,覆盖数据库、云计算等领域。2016年共同推出首款数据库一体机“登云数据库一体机”,神州数码负责本地化生产及运营。 2. 新炬网络:自成立伊始就与甲骨文合作,是Oracle生态服务商,为电信、金融等行业客户提供数据库升级、迁移和云化等运维服务,专注于甲骨文数据库全生命周期管理。 3. 工业富联:甲骨文AI算力基础设施核心供应商,为其提供高性能AI服务
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博通十大核心合作商梳理
事件: 1,博通第三季度报业绩超预期,AI业务成核心引擎。 2,博通与OpenAI达成了价值高达100亿美元的合作协议,共同设计自主人工智能芯片,并计划于2026年正式投入量产。 3,另外,博通是2024年进入万亿市值的企业,当时的英伟达也是1万亿+。目前英伟达已经4万亿+,博通还是1万亿+,这次有望向2-3万亿进军!! 博通十大核心合作商梳理 1)光库科技 光库科技在保偏光纤阵列领域全球领先,是博通保偏FAU的独家供应商。博通的技术需要用到16个保偏FAU,光库科技的保偏技术全球断档领先,单台
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不凡胡杨树
只买龙头的龙头选手
2025-09-24 06:56:00
有研新材,科技主线的低位核心细分龙头
有研新材,科技主线的低位核心细分龙头,其主要核心竞争力主要体现在以下几个方面: 1)技术研发优势: 公司是全球少数实现8-12英寸超高纯金属靶材垂直一体化生产的企业,产品纯度达99.9999%以上,覆盖20余种材料,满足7nm以下先进制程需求,超高纯铜合金靶材已通过台积电、中芯国际验证并批量供货。公司还研发出硫化物电解质和卤化物电解质等固态电池材料,并与宁德时代合作实现小批量供货。此外,公司依托稀土国家工程研究中心等国家级平台,2024年新参与制定71项标准,授权国内外专利68项。 2)资源与政
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有研新材
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宁德时代
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不凡胡杨树
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2025-09-24 05:45:20
继续看好!!
@不凡胡杨树:日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月,这对铜冠铜箔是利好消息。原因如下: 市场需求增加:日立作为全球重要的载板基材供应商,其对全球载板大厂涨价并延长交期,是在高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的。AI服务器、高速运算(HPC)和消费电子的订单暴增,导致载板基材产量受
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不凡胡杨树
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2025-09-24 05:43:28
赛腾股份,处于低位的HBM核心企业
赛腾股份,处于低位的HBM核心企业,目前底部连续放量,加速在即。赛腾主要核心竞争力在于以下方面: 1)技术研发优势:公司在半导体领域技术领先,通过收购日本Optima,掌握了全球唯三的HBM全制程检测技术,检测精度达0.1μm,技术获三星认证。2024年公司斩获三星37台HBM设备订单,2025年新增订单预计超20亿元。此外,公司研发投入占比达12.3%,支撑技术持续迭代。 2)优质客户资源:在消费电子领域,公司是苹果的核心供应商,历史收入占比超50%,合作领域广泛。在半导体板块,公司拥有三星、
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赛腾股份
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华海诚科
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2025-09-23 18:35:01
国内半导体设备十大核心企业
国内半导体设备十大核心企业 长川科技发布2025年前三季度业绩预告称,预计公司前三季度净利润为8.27亿元到8.77亿元,同比增长131.39%到145.38%;预计公司第三季度净利润为4亿元到4.5亿元,同比增长180.67%到215.75%。公司表示,公司业绩增长主要由于半导体行业需求增长,公司订单充裕,销售收入大幅增加。由于长川科技的业绩指引验证了行业景气度,目前市场看多半导体设备方向: 以下是国内半导体设备十大核心企业,排名不分先后 1)北方华创 是中国大陆的龙头半导体设备商,主营半导体
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赛腾股份
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中微公司
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2025-09-21 18:30:58
碳化硅成芯片散热新路线,但不影响液冷正成为AIDC必然选择的趋势
碳化硅成为芯片散热新路线,但不影响液冷正成为AIDC必然选择的趋势 上周,华为公布两项专利,均涉及碳化硅散热,包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》,两项专利均用碳化硅做填料,提高电子设备的导热能力。其中,前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片(基板、散热盖),后者应用领域包括电子元器件、电路板。 无独有偶,此前有媒体爆料称,英伟达在其新一代Rubin处理器设计中,将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅,以提升散热性能,并预计2027年开始大规模采用
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2025-09-18 22:35:26
英伟达将以每股23.28美元的价格,向英特尔普通股投资50亿美元。
英特尔icon将基于英伟达iconNVLink设计并制造定制化的数据中心及客户端CPU。作为合作的一部分,英伟达将以每股23.28美元的价格,向英特尔普通股投资50亿美元。 英特尔在国内有众多重要合作商,以下是一些较为知名的企业: 1. 浪潮信息:全球领先的服务器厂商,其服务器绝大多数采用英特尔的至强icon处理器,双方在服务器创新、AI加速、液冷技术等方面有长期深度合作。 2. 华胜天成icon:是英特尔在中国最核心的战略合作伙伴之一,基于英特尔架构研发和生产自有品牌icon服务器、存储及解决
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神州数码
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2025-09-18 12:56:38
华为发布新超节点 ,徐直军称超越英伟达
华为发布新超节点 ,徐直军称超越英伟达 以下是华为超节点核心企业: 恒为科技:昇腾超节点集群智能运维系统开发商,中标中国移动AI算力调度平台3亿元订单,其液冷方案可降低能耗40%,技术适配昇腾384超节点高速总线互联架构。 神州数码:华为昇腾最大分销商,也是武汉超节点建设项目核心服务商,2024年昇腾芯片销售额增长120%。公司推出“神州鲲泰”系列AI服务器,覆盖金融、政务场景,液冷整机柜方案入选国家级绿色智算案例。 软通动力:昇腾软件生态核心开发商,与华为联合推出“天璇2.0”MaaS平台,支
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2025-09-18 08:58:01
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月,这对铜冠铜箔是利好消息。原因如下: 市场需求增加:日立作为全球重要的载板基材供应商,其对全球载板大厂涨价并延长交期,是在高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的。AI服务器、高速运算(HPC)和消费电子的订单暴增,导致载板基材产量受限,进而可能使得相关企业对铜箔的需求增加。铜冠铜箔作为铜箔生产企业,有望受益于这一趋势,获得更多的订单。 产品价格有望上涨:当前铜箔市场本身就处于涨价潮中,日本三井金属的HVLP全系产品多次上调价格,南亚
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铜冠铜箔
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2025-09-15 17:26:05
MLCP,五大核心龙头
MLCP,五大核心龙头 消息面: 英伟达正推动上游供应商开发MLCP类散热组件以应对AI GPU芯片发热问题, MLCP通常指微通道水冷板(Micro-Channel Liquid Cooling Plate)。相关核心企业如下: 英维克:冷板式液冷全球龙头,市占率超过50%,是全球唯一同时掌握冷板式、浸没式全链条液冷技术的企业,其Coolinside方案漏液检测精度达0.1ml/min,深度绑定腾讯、阿里、字节跳动等互联网巨头。 高澜股份:国内唯一同时掌握冷板式、浸没式、集装箱式三类液冷方案的
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国内十大模拟芯片龙头
国内十大模拟芯片龙头 1. 圣邦股份:产品矩阵超5200款,年新增超500款,车规级同步降压芯片进入比亚迪、吉利供应链,在汽车与AI服务器市场有布局,是国内模拟芯片设计龙头企业。 2. 韦尔股份:全球CIS龙头,整合Synaptics TDDI业务,车规级图像传感器市占率全球第一,在手机、汽车、医疗领域提供高集成度解决方案。 3. 艾为电子:年销量超60亿颗,产品型号1400余款,音频功放触控反馈芯片市占率超30%,客户涵盖小米、OPPO等,车规产品量产出货。 4. 纳芯微:汽车电子全栈方案供应
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2025-09-13 08:25:24
iPhone17首发即售罄,十大核心合作梳理
iPhone17,十大核心合作商梳理 1. 立讯精密:苹果全系列产品核心代工厂,拿下iPhone 17系列45%整机组装份额,还深度供应无线充电、声学器件等模组。 2. 工业富联:承担iPhone传统机型及折叠屏机型整机组装,为iPhone 17提供精密结构件,同时代工苹果AI基础设施高端AI服务器。 3. 蓝思科技:超瓷晶玻璃全球独家供应商,为iPhone 17 Pro系列独家供应超瓷晶玻璃,还提供前后盖板玻璃及金属中框等。 4. 歌尔股份:为iPhone系列提供扬声器、麦克风等声学组件和模组
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2025-09-12 19:45:05
市场最热最强的CPO,还有低位龙头吗?立讯精密成色如何?
市场最热最强的CPO,还有低位龙头吗?立讯精密成色如何? 立讯精密的CPO龙头地位主要体现在以下几个方面: 技术研发领先 核心专利众多: 立讯精密掌握多项CPO核心技术,其旗下子公司在2021年10月成功申请了“共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构”的发明专利。公司还自主研发了“共封装光互连技术”,将光收发芯片等与处理器集成,模块体积缩小40%,并在中国、美国等国家和地区进行了核心专利布局。截至2025年,公司累计申请专利7164项,其中汽车电子领域专利超2800项,专利数量国内连接器企业
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2025-09-12 12:55:07
立讯精密,目前最便宜的CPO
$立讯精密(SZ002475)$ $中科曙光(SH603019)$ $工业富联(SH601138)$ 立讯精密,今日早盘5566 5566,主力已经告诉大家!! 2025-20256,承上启下!! 主升行情要开始!!! 牛市每一个龙头都新高!! 第一目标突破历史新高!! 第二目标突破100价格!! 立讯精密: 光博会立讯精密展示了:1.6T光模块、AEC/DCE铜连接、还有液冷,此外还和中际旭创一起提出CPC铜连接技术;中泰证券说目前立讯已进入NV GB300背板连接器+铜缆供应链,逐步替代安费
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2025-09-10 23:30:29
甲骨文十大核心合作商
甲骨文的核心合作商涵盖多个领域,以下是根据公开信息整理的甲骨文十大核心合作商: 1. 神州数码:甲骨文在华核心合作伙伴,双方自1998年起合作,覆盖数据库、云计算等领域。2016年共同推出首款数据库一体机“登云数据库一体机”,神州数码负责本地化生产及运营。 2. 新炬网络:自成立伊始就与甲骨文合作,是Oracle生态服务商,为电信、金融等行业客户提供数据库升级、迁移和云化等运维服务,专注于甲骨文数据库全生命周期管理。 3. 工业富联:甲骨文AI算力基础设施核心供应商,为其提供高性能AI服务
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2025-09-06 17:34:42
博通十大核心合作商梳理
事件: 1,博通第三季度报业绩超预期,AI业务成核心引擎。 2,博通与OpenAI达成了价值高达100亿美元的合作协议,共同设计自主人工智能芯片,并计划于2026年正式投入量产。 3,另外,博通是2024年进入万亿市值的企业,当时的英伟达也是1万亿+。目前英伟达已经4万亿+,博通还是1万亿+,这次有望向2-3万亿进军!! 博通十大核心合作商梳理 1)光库科技 光库科技在保偏光纤阵列领域全球领先,是博通保偏FAU的独家供应商。博通的技术需要用到16个保偏FAU,光库科技的保偏技术全球断档领先,单台
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光库科技
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2025-09-24 06:56:00
有研新材,科技主线的低位核心细分龙头
有研新材,科技主线的低位核心细分龙头,其主要核心竞争力主要体现在以下几个方面: 1)技术研发优势: 公司是全球少数实现8-12英寸超高纯金属靶材垂直一体化生产的企业,产品纯度达99.9999%以上,覆盖20余种材料,满足7nm以下先进制程需求,超高纯铜合金靶材已通过台积电、中芯国际验证并批量供货。公司还研发出硫化物电解质和卤化物电解质等固态电池材料,并与宁德时代合作实现小批量供货。此外,公司依托稀土国家工程研究中心等国家级平台,2024年新参与制定71项标准,授权国内外专利68项。 2)资源与政
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2025-09-24 05:45:20
继续看好!!
@不凡胡杨树:日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月,这对铜冠铜箔是利好消息。原因如下: 市场需求增加:日立作为全球重要的载板基材供应商,其对全球载板大厂涨价并延长交期,是在高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的。AI服务器、高速运算(HPC)和消费电子的订单暴增,导致载板基材产量受
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2025-09-24 05:43:28
赛腾股份,处于低位的HBM核心企业
赛腾股份,处于低位的HBM核心企业,目前底部连续放量,加速在即。赛腾主要核心竞争力在于以下方面: 1)技术研发优势:公司在半导体领域技术领先,通过收购日本Optima,掌握了全球唯三的HBM全制程检测技术,检测精度达0.1μm,技术获三星认证。2024年公司斩获三星37台HBM设备订单,2025年新增订单预计超20亿元。此外,公司研发投入占比达12.3%,支撑技术持续迭代。 2)优质客户资源:在消费电子领域,公司是苹果的核心供应商,历史收入占比超50%,合作领域广泛。在半导体板块,公司拥有三星、
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2025-09-23 18:35:01
国内半导体设备十大核心企业
国内半导体设备十大核心企业 长川科技发布2025年前三季度业绩预告称,预计公司前三季度净利润为8.27亿元到8.77亿元,同比增长131.39%到145.38%;预计公司第三季度净利润为4亿元到4.5亿元,同比增长180.67%到215.75%。公司表示,公司业绩增长主要由于半导体行业需求增长,公司订单充裕,销售收入大幅增加。由于长川科技的业绩指引验证了行业景气度,目前市场看多半导体设备方向: 以下是国内半导体设备十大核心企业,排名不分先后 1)北方华创 是中国大陆的龙头半导体设备商,主营半导体
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2025-09-21 18:30:58
碳化硅成芯片散热新路线,但不影响液冷正成为AIDC必然选择的趋势
碳化硅成为芯片散热新路线,但不影响液冷正成为AIDC必然选择的趋势 上周,华为公布两项专利,均涉及碳化硅散热,包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》,两项专利均用碳化硅做填料,提高电子设备的导热能力。其中,前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片(基板、散热盖),后者应用领域包括电子元器件、电路板。 无独有偶,此前有媒体爆料称,英伟达在其新一代Rubin处理器设计中,将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅,以提升散热性能,并预计2027年开始大规模采用
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英伟达将以每股23.28美元的价格,向英特尔普通股投资50亿美元。
英特尔icon将基于英伟达iconNVLink设计并制造定制化的数据中心及客户端CPU。作为合作的一部分,英伟达将以每股23.28美元的价格,向英特尔普通股投资50亿美元。 英特尔在国内有众多重要合作商,以下是一些较为知名的企业: 1. 浪潮信息:全球领先的服务器厂商,其服务器绝大多数采用英特尔的至强icon处理器,双方在服务器创新、AI加速、液冷技术等方面有长期深度合作。 2. 华胜天成icon:是英特尔在中国最核心的战略合作伙伴之一,基于英特尔架构研发和生产自有品牌icon服务器、存储及解决
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2025-09-18 12:56:38
华为发布新超节点 ,徐直军称超越英伟达
华为发布新超节点 ,徐直军称超越英伟达 以下是华为超节点核心企业: 恒为科技:昇腾超节点集群智能运维系统开发商,中标中国移动AI算力调度平台3亿元订单,其液冷方案可降低能耗40%,技术适配昇腾384超节点高速总线互联架构。 神州数码:华为昇腾最大分销商,也是武汉超节点建设项目核心服务商,2024年昇腾芯片销售额增长120%。公司推出“神州鲲泰”系列AI服务器,覆盖金融、政务场景,液冷整机柜方案入选国家级绿色智算案例。 软通动力:昇腾软件生态核心开发商,与华为联合推出“天璇2.0”MaaS平台,支
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2025-09-18 08:58:01
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月,这对铜冠铜箔是利好消息。原因如下: 市场需求增加:日立作为全球重要的载板基材供应商,其对全球载板大厂涨价并延长交期,是在高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的。AI服务器、高速运算(HPC)和消费电子的订单暴增,导致载板基材产量受限,进而可能使得相关企业对铜箔的需求增加。铜冠铜箔作为铜箔生产企业,有望受益于这一趋势,获得更多的订单。 产品价格有望上涨:当前铜箔市场本身就处于涨价潮中,日本三井金属的HVLP全系产品多次上调价格,南亚
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2025-09-15 17:26:05
MLCP,五大核心龙头
MLCP,五大核心龙头 消息面: 英伟达正推动上游供应商开发MLCP类散热组件以应对AI GPU芯片发热问题, MLCP通常指微通道水冷板(Micro-Channel Liquid Cooling Plate)。相关核心企业如下: 英维克:冷板式液冷全球龙头,市占率超过50%,是全球唯一同时掌握冷板式、浸没式全链条液冷技术的企业,其Coolinside方案漏液检测精度达0.1ml/min,深度绑定腾讯、阿里、字节跳动等互联网巨头。 高澜股份:国内唯一同时掌握冷板式、浸没式、集装箱式三类液冷方案的
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2025-09-13 21:13:24
国内十大模拟芯片龙头
国内十大模拟芯片龙头 1. 圣邦股份:产品矩阵超5200款,年新增超500款,车规级同步降压芯片进入比亚迪、吉利供应链,在汽车与AI服务器市场有布局,是国内模拟芯片设计龙头企业。 2. 韦尔股份:全球CIS龙头,整合Synaptics TDDI业务,车规级图像传感器市占率全球第一,在手机、汽车、医疗领域提供高集成度解决方案。 3. 艾为电子:年销量超60亿颗,产品型号1400余款,音频功放触控反馈芯片市占率超30%,客户涵盖小米、OPPO等,车规产品量产出货。 4. 纳芯微:汽车电子全栈方案供应
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2025-09-13 08:25:24
iPhone17首发即售罄,十大核心合作梳理
iPhone17,十大核心合作商梳理 1. 立讯精密:苹果全系列产品核心代工厂,拿下iPhone 17系列45%整机组装份额,还深度供应无线充电、声学器件等模组。 2. 工业富联:承担iPhone传统机型及折叠屏机型整机组装,为iPhone 17提供精密结构件,同时代工苹果AI基础设施高端AI服务器。 3. 蓝思科技:超瓷晶玻璃全球独家供应商,为iPhone 17 Pro系列独家供应超瓷晶玻璃,还提供前后盖板玻璃及金属中框等。 4. 歌尔股份:为iPhone系列提供扬声器、麦克风等声学组件和模组
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2025-09-12 19:45:05
市场最热最强的CPO,还有低位龙头吗?立讯精密成色如何?
市场最热最强的CPO,还有低位龙头吗?立讯精密成色如何? 立讯精密的CPO龙头地位主要体现在以下几个方面: 技术研发领先 核心专利众多: 立讯精密掌握多项CPO核心技术,其旗下子公司在2021年10月成功申请了“共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构”的发明专利。公司还自主研发了“共封装光互连技术”,将光收发芯片等与处理器集成,模块体积缩小40%,并在中国、美国等国家和地区进行了核心专利布局。截至2025年,公司累计申请专利7164项,其中汽车电子领域专利超2800项,专利数量国内连接器企业
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立讯精密,目前最便宜的CPO
$立讯精密(SZ002475)$ $中科曙光(SH603019)$ $工业富联(SH601138)$ 立讯精密,今日早盘5566 5566,主力已经告诉大家!! 2025-20256,承上启下!! 主升行情要开始!!! 牛市每一个龙头都新高!! 第一目标突破历史新高!! 第二目标突破100价格!! 立讯精密: 光博会立讯精密展示了:1.6T光模块、AEC/DCE铜连接、还有液冷,此外还和中际旭创一起提出CPC铜连接技术;中泰证券说目前立讯已进入NV GB300背板连接器+铜缆供应链,逐步替代安费
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甲骨文十大核心合作商
甲骨文的核心合作商涵盖多个领域,以下是根据公开信息整理的甲骨文十大核心合作商: 1. 神州数码:甲骨文在华核心合作伙伴,双方自1998年起合作,覆盖数据库、云计算等领域。2016年共同推出首款数据库一体机“登云数据库一体机”,神州数码负责本地化生产及运营。 2. 新炬网络:自成立伊始就与甲骨文合作,是Oracle生态服务商,为电信、金融等行业客户提供数据库升级、迁移和云化等运维服务,专注于甲骨文数据库全生命周期管理。 3. 工业富联:甲骨文AI算力基础设施核心供应商,为其提供高性能AI服务
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博通十大核心合作商梳理
事件: 1,博通第三季度报业绩超预期,AI业务成核心引擎。 2,博通与OpenAI达成了价值高达100亿美元的合作协议,共同设计自主人工智能芯片,并计划于2026年正式投入量产。 3,另外,博通是2024年进入万亿市值的企业,当时的英伟达也是1万亿+。目前英伟达已经4万亿+,博通还是1万亿+,这次有望向2-3万亿进军!! 博通十大核心合作商梳理 1)光库科技 光库科技在保偏光纤阵列领域全球领先,是博通保偏FAU的独家供应商。博通的技术需要用到16个保偏FAU,光库科技的保偏技术全球断档领先,单台
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