首款基于开源鸿蒙的KaihongOS人形机器人发布 4大鸿蒙建单位（被外界称为鸿蒙4大亲儿子）：九联开鸿（九联科技全资子公司）、鸿湖万联（软通动力子公司）、润开鸿（润和软件子公司）、深开鸿（深圳国资委）。优博讯，深开鸿核心合作公司，且明确表示与深开鸿共同开发鸿蒙系统。今天上午，深开鸿宣布，

恰逢这两日算力租赁板块调整，而汇纳炸板后连续两日走弱，我可以来聊聊对这个标的基本面理解。我想从大到小，这么几个方面展开：一、算力可靠性：如何避免买到骗局公司？二、商业可行性：汇算的定位是什么，商业模式如何参考？三、算力经济性：最新的市场价格是多少？四、给汇纳简易估值。一、第一个问题，合作方需要政府背

 一、环氧塑封料：电子器件的主要封装材料。环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，为后道封装的主要原材料之一，目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。环氧塑封料具有保护芯

HBM是什么建议百度先不说了为什么说HBM很重要，先看一下下面的文章，这篇文章建议自己再去好好看看，具体的就不完全截图了，太多了，英伟达采购的是海力士。 下面聊一下HBM的供应商1.HBM供应商 华海诚科：主做HBM的上游材料，QFN先进封装材料已经小批量生产，高端材料GMC已经

一，HBM（高宽带内存）是什么？高带宽存储器（英文：High Bandwidth Memory，缩写HBM）是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，像是图形处理器、网上交换及转发设备（如路由器、交换器）等。首个使用HBM的设备是AM

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周三舆情热度：①电动皮卡-IT之家11月15日消息，特斯拉现已大量发出邀请函，确认 Cybertruck 交付活动将于11月30日在得州超级工厂举行（铭科精技、甬金股份、威唐工业、嵘泰股份、上海汽配等）；②小米汽车-工信部发布《道路机动车辆生产企业及产品公告》（第377批），纯电动轿车小米牌汽车在列

周二舆情热度：①算力租赁-11月14日，由于高性能运算设备持续涨价，A100算力资源持续紧张，即日起四川并济科技有限公司A100算力服务收费拟上调100%（汇纳科技、恒润股份、利通电子、中贝通信、润建股份等）；②先进封装-根据 UDN 新闻报道，台积电正积极扩充 CoWoS 先进封装产能，计划明年月

确实现在华为算力、短剧都有机会，但位子偏高，也可以关注一下近期热度在迅速回升的数据要素。首先数据要素板块beta正在快速积累，且后续有密集催化。上周末湖南衡阳18亿出售数据运营权，昨晚国家数据局放风说在编文件，将从顶层设计推动数据交易流通体系建设，且《广西数据要素市场化发展管理暂行办法》印发，都指向

作者： 方竞，李哲苹果首代XR头显发布，Vision Pro有望重构产业未来。2022年下半年至2023年初，创维、Pico、Meta、苹果、索尼等多家厂商相继发布新品。Pico 4、Meta新产品陆续搭载Pancake光学方案，同时配备等多种交互功能。今年6月苹果WWDC大会，其首代MR头显Vis

未经允许请勿随意转载！近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了市场的广泛关注。      盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如

研报摘要 本周《科创板日报》报道，为了加强与英特尔、台积电的竞争，近日三星介绍了其下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体，此技术可实现在不牺牲性能的情况下降低22%的成本。 先进封装破解后摩尔时代的算力焦虑 Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延

声明： 本文根据公开信息整理，所有内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。最近集成电路产业有两个大超预期的消息，都涉及到行业龙头企业资本开支的大幅提升。 晶圆制造龙头中芯国际11月10日召开业绩说明会，23年年底前进场设备数量预计大幅增加，以保证地缘政治因素下已启动项目达产，上调23年

五大核心： 软通动力：华为是公司单一最大客户。子公司鸿湖万联为华为首批OpenHarmony生态伙伴。作为开放原子开源基金会OpenAtom白金会员及开源鸿蒙项目群共建单位成员，构建全栈的鸿蒙研发能力，先后发布“启航”，“扬帆”，“启鸿”开源鸿蒙开发套件。 润和软件：是OpenHarmony发起单位

【东北数字经济】#政务数据PPP落地第一单~公共数据授权运营渐行渐近 事件：11月10日，衡阳市公共资源交易中心公告，本市政务数据资源和智慧城市特许经营权进行出让，起拍价18.02亿 [礼物]#数据PPP第一单落地公共数据授权运营万亿市场即将打开 衡阳市公告中主要提出经由衡阳市人民政府同意后，将本

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恰逢这两日算力租赁板块调整，而汇纳炸板后连续两日走弱，我可以来聊聊对这个标的基本面理解。我想从大到小，这么几个方面展开：一、算力可靠性：如何避免买到骗局公司？二、商业可行性：汇算的定位是什么，商业模式如何参考？三、算力经济性：最新的市场价格是多少？四、给汇纳简易估值。一、第一个问题，合作方需要政府背

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周三舆情热度：①电动皮卡-IT之家11月15日消息，特斯拉现已大量发出邀请函，确认 Cybertruck 交付活动将于11月30日在得州超级工厂举行（铭科精技、甬金股份、威唐工业、嵘泰股份、上海汽配等）；②小米汽车-工信部发布《道路机动车辆生产企业及产品公告》（第377批），纯电动轿车小米牌汽车在列

周二舆情热度：①算力租赁-11月14日，由于高性能运算设备持续涨价，A100算力资源持续紧张，即日起四川并济科技有限公司A100算力服务收费拟上调100%（汇纳科技、恒润股份、利通电子、中贝通信、润建股份等）；②先进封装-根据 UDN 新闻报道，台积电正积极扩充 CoWoS 先进封装产能，计划明年月

确实现在华为算力、短剧都有机会，但位子偏高，也可以关注一下近期热度在迅速回升的数据要素。首先数据要素板块beta正在快速积累，且后续有密集催化。上周末湖南衡阳18亿出售数据运营权，昨晚国家数据局放风说在编文件，将从顶层设计推动数据交易流通体系建设，且《广西数据要素市场化发展管理暂行办法》印发，都指向

作者： 方竞，李哲苹果首代XR头显发布，Vision Pro有望重构产业未来。2022年下半年至2023年初，创维、Pico、Meta、苹果、索尼等多家厂商相继发布新品。Pico 4、Meta新产品陆续搭载Pancake光学方案，同时配备等多种交互功能。今年6月苹果WWDC大会，其首代MR头显Vis

未经允许请勿随意转载！近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了市场的广泛关注。      盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如

研报摘要 本周《科创板日报》报道，为了加强与英特尔、台积电的竞争，近日三星介绍了其下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体，此技术可实现在不牺牲性能的情况下降低22%的成本。 先进封装破解后摩尔时代的算力焦虑 Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延

声明： 本文根据公开信息整理，所有内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。最近集成电路产业有两个大超预期的消息，都涉及到行业龙头企业资本开支的大幅提升。 晶圆制造龙头中芯国际11月10日召开业绩说明会，23年年底前进场设备数量预计大幅增加，以保证地缘政治因素下已启动项目达产，上调23年

五大核心： 软通动力：华为是公司单一最大客户。子公司鸿湖万联为华为首批OpenHarmony生态伙伴。作为开放原子开源基金会OpenAtom白金会员及开源鸿蒙项目群共建单位成员，构建全栈的鸿蒙研发能力，先后发布“启航”，“扬帆”，“启鸿”开源鸿蒙开发套件。 润和软件：是OpenHarmony发起单位

【东北数字经济】#政务数据PPP落地第一单~公共数据授权运营渐行渐近 事件：11月10日，衡阳市公共资源交易中心公告，本市政务数据资源和智慧城市特许经营权进行出让，起拍价18.02亿 [礼物]#数据PPP第一单落地公共数据授权运营万亿市场即将打开 衡阳市公告中主要提出经由衡阳市人民政府同意后，将本

首款基于开源鸿蒙的KaihongOS人形机器人发布 4大鸿蒙建单位（被外界称为鸿蒙4大亲儿子）：九联开鸿（九联科技全资子公司）、鸿湖万联（软通动力子公司）、润开鸿（润和软件子公司）、深开鸿（深圳国资委）。优博讯，深开鸿核心合作公司，且明确表示与深开鸿共同开发鸿蒙系统。今天上午，深开鸿宣布，

恰逢这两日算力租赁板块调整，而汇纳炸板后连续两日走弱，我可以来聊聊对这个标的基本面理解。我想从大到小，这么几个方面展开：一、算力可靠性：如何避免买到骗局公司？二、商业可行性：汇算的定位是什么，商业模式如何参考？三、算力经济性：最新的市场价格是多少？四、给汇纳简易估值。一、第一个问题，合作方需要政府背

 一、环氧塑封料：电子器件的主要封装材料。环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，为后道封装的主要原材料之一，目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。环氧塑封料具有保护芯

HBM是什么建议百度先不说了为什么说HBM很重要，先看一下下面的文章，这篇文章建议自己再去好好看看，具体的就不完全截图了，太多了，英伟达采购的是海力士。 下面聊一下HBM的供应商1.HBM供应商 华海诚科：主做HBM的上游材料，QFN先进封装材料已经小批量生产，高端材料GMC已经

一，HBM（高宽带内存）是什么？高带宽存储器（英文：High Bandwidth Memory，缩写HBM）是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，像是图形处理器、网上交换及转发设备（如路由器、交换器）等。首个使用HBM的设备是AM

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作者： 方竞，李哲苹果首代XR头显发布，Vision Pro有望重构产业未来。2022年下半年至2023年初，创维、Pico、Meta、苹果、索尼等多家厂商相继发布新品。Pico 4、Meta新产品陆续搭载Pancake光学方案，同时配备等多种交互功能。今年6月苹果WWDC大会，其首代MR头显Vis

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HBM是什么建议百度先不说了为什么说HBM很重要，先看一下下面的文章，这篇文章建议自己再去好好看看，具体的就不完全截图了，太多了，英伟达采购的是海力士。 下面聊一下HBM的供应商1.HBM供应商 华海诚科：主做HBM的上游材料，QFN先进封装材料已经小批量生产，高端材料GMC已经

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声明： 本文根据公开信息整理，所有内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。最近集成电路产业有两个大超预期的消息，都涉及到行业龙头企业资本开支的大幅提升。 晶圆制造龙头中芯国际11月10日召开业绩说明会，23年年底前进场设备数量预计大幅增加，以保证地缘政治因素下已启动项目达产，上调23年

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