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【市场舆情热度】周二舆情热度（市场探底回升，科技线共振上涨） 【盘前热点事件】1、济南拟新增3条智能网联汽车测试道路事件：7月8日，济南市工业和信息化局发布《关于拟开放智能网联汽车测试道路的公示》，《公示》指出，济南公共交通集团有限公司、广州文远知行科技有限公司联合申请开放部分城区道路作为

中报表现有望超预期，iPhone 16系列备货目标上调至9000万消息持续发酵 今日3C设备普遍涨幅可观，主要原因为消费电子行业预期中报业绩预告均较为亮眼，叠加消息持续发酵：苹果iPhone 16系列备货目标上调至9000万部左右。 推荐理由：1）苹果AI手机重大升级，iphone16系列销量上

英伟达铜缆高速链接内增加钌，这是业界首次在量产中使用钌，使铜芯片布线能够扩展到 2nm 节点及以下。这个新型增强型低 k 介电材料也可降低芯片电容并增强逻辑和 DRAM 芯片的 3D 堆叠能力。钌，它是地壳中含量最少的铂族金属元素，我国产量稀少。三星半导体的高级工程师Jo­n­g­m­in Ba­e

食用油安全概念股小表哥7月2日，新京报刊发的调查报道《罐车运输乱象调查》显示，罐车运输行业存在食品类液体和化工类液体运输混用且不清洗的情况，有的罐车运完了煤制油，再装运食用油。有罐车司机甚至向记者透露，这已是罐车运输行业里公开的秘密。该报道一经刊发便引发了广泛关注，多个话题同时登上了社交平台热搜榜单

IT之家 7 月 8 日消息，据博主 @数码闲聊站 今日爆料，某厂正在研发全球首个「三折叠屏」手机，采用内折 + 外折、双铰链设计，屏幕估测 10 英寸左右，里面塞了不少“遥遥领先的新技术”，短期内不会存在竞品 根据评论区网友推测，这款新机预计为华为旗下产品，“遥遥领先”的用词似

上海将围绕战略性语料资源重点发力 大模型持续迭代下有望催生进一步需求 人工智能的发展中，算法、算力和数据是三大关键要素。今日重要性：✨ 据澎湃新闻报道，上海市政府副秘书长庄木弟7月6日在2024世界人工智能大会语料主题论坛上致辞时表示，语料数据是大模型训练的重要“燃料”，高质量的语料对于大模型在各行

麦捷科技投资者关系管理信息：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-07-05/1220539205.PDF 电感产品订单饱满，供不应求，在算力服务器领域，公司针对北美大客户开发的电感产品现已通过样品验证审核。目前从公司覆盖的各个板块市场情况

低空经济的核心：5.5G通感一体化基站！ 通感一体化5G-A基站站点开通，将开展5G-A立体感知网在低空环境下的无人机轨迹精准追踪、重点区域电子围栏保护等多场景验证，为低空经济的发展提供有力的技术支撑！ “5G-A”通感一体化基站是一种创新的通信技术解决方案，它融合了传统5G通信功能、雷达感知能力和

个股预期差： 1.硕贝德：公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和 RDL等先进封装核心技术。 2.汇纳科技：公司通过其汇客云大数据平台，为购物中心和品牌零售店提供线下大数据分析服务，有助于

一. 消息面汇总韩国铜箔供应商索路思Solus Advanced Materials近日宣布，已获得英伟达量产许可，将向覆铜板制造商斗山电子供应HVLP铜箔。斗山电子是英伟达AI服务器的CCL供应商，索路思的HVLP铜箔预计用于英伟达今年将发布的下一代Al加速器。覆铜板（CCL）是制备PCB的核心材

近日，韩媒报道了三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术，并计划于2026年二季度实现量产。这项封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。 这一封装技术将GPU垂直堆叠在LCC（即SRAM缓存）上，两部分键合为一体，类似于三星电子现有X-Cube 3D IC封装技术。GPU（A

今天北汽蓝谷大涨9.65%，一度封板。我去年十一发文讲过北汽蓝谷：错过赛力斯，别再错过北汽蓝谷 发文后，北汽蓝谷一波大涨50%。现在股价又创新高。北汽蓝谷炒的仍然是与华为合作的享界S9，下月初上市： 市场之所以对北汽蓝谷的享界s9寄予厚望，跟赛力斯的M9超预期大卖有很大关系：&n

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