一、盘面梳理科技：周末文章也写了，先进封装技术是多种封装技术平台的总称。而Chiplet也只是其中一种（形成Chiplet技术的过程中需要用到EDA工具提供全面支持）。先进封装核心技术包括Bumping凸点、TSV通孔、RDL重布线和硅中介层、WLP晶圆级封装等，依托这些技术的组合各厂商发展出了满足

  No1：股市要闻   一、2022全球元宇宙大会和2022元宇宙共享大会 2022全球元宇宙大会将于今年8月18日至19日在上海举办，大会将通过推动实体经济与数字经济深度融合，展现中国元宇宙发展优势及核心力量，协同上海科创带动力，加强关键核心技术攻关，推动虚拟与现实共

一、行业&题材（一）热点题材1、EVA1）光伏胶膜及EVA粒子深度整理＞英大证券预计22年至25年全球光伏装机对应胶膜需求为28.49亿平方米、35.04亿平方米、39.96亿平方米、45亿平方米。＞粒子占胶膜成本超过70%，国盛证券预计2023 年 EVA 粒子供给缺口加剧。前期几乎全部依

一、行业&题材（一）热点题材1、4680电池的新技术：预镀镍+尼龙材质散热管路＞事件：当地时间8月4日，马斯克在德州超级工厂举行的“Cyber Roundup”股东大会上表示，特斯拉可能在今年年底前实现4680电池的大批量生产。＞预镀镍：4680放量促进圆柱电池占比提升，预镀镍替代后镀镍是产

硕贝德（300322）盘后最新添加先进封装概念，公司直接参股大港股份孙公司苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术。硕贝德是大港股份唯一对标。 2022-8-8涨

  本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。系统级封装产品灵活度大，可显著减小封装体积，实现更复杂

  本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。系统级封装产品灵活度大，可显著减小封装体积，实现更复杂

硕贝德（300322）的参股子公司苏州科阳是大港股份孙公司苏州科阳，大港股份翻倍了，这波翻倍的炒作逻辑就是苏州科阳在Chiplet概念+汽车芯片+芯片领域的少数掌握晶圆级芯片封装技术！  2022-8-5涨停总结（芯片半导体井喷，软件板块紧随其后）一、芯片大港股份（002077）

一、重要信息行业特斯拉2022股东大会要点＞目前特斯拉全球总产能为150万辆/年，目标到2022年底200万辆/年，即全球月产能17万辆。＞Model Y将在今年成为全球营收最高的汽车，明年成为全球销量最高的汽车，到明年全球有4条Model Y产线，大量的3/Y CopyCat产品会在未来2年内在中

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下面是目前国产替代紧迫性较高的分支(所列个股仅为案例分析，非买卖推荐): 1.EDA(国产渗透率 2.Chiplet先进封装(导入阶段):Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】25 IP【芯原

硕贝德（300322）的参股子公司苏州科阳是大港股份孙公司苏州科阳，大港股份翻倍了，这波翻倍的炒作逻辑就是苏州科阳在Chiplet+汽车芯片+芯片领域的少数掌握晶圆级芯片封装技术！1.Chiplet新概念:硕贝德参股子公司大港股份孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片

据电子产业信息网8月4日消息，8月3日—5日，2022第四届汽车电子大会在浙江嘉善拉开帷幕。在大会开幕论坛上，中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示，RISC-V能很好地满足“需求定义软件、软件定义硬件”的时代需求，是智能网联车芯片的理想选择。我国应抓住新一代信息技术发展机遇，聚焦

大港股份强势四连板，最强逻辑来自旗下苏州科阳半导体有限公司。 2020年国家政策扶持带动下，我国集成电路行业呈现快速增长的势头，也 带动了公司集成电路产业的发展。尤其是封装业务主体苏州科阳，在产能扩充后迅速 得到充分利用，在价格和产量同时提升的基础上，毛利率快速增长，达46.37%，对比 同行业公司

硕贝德（300322）的参股子公司苏州科阳也就是大港股份控股孙公司苏州科阳做芯片先进封装并且在汽车芯片领域做汽车电子CIS芯片！苏州科阳只是大港股份孙公司，就翻倍了！大港股份科技连板龙头，周一科技这强度估计要吃一字涨停了，他的逻辑是控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆

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下面是目前国产替代紧迫性较高的分支(所列个股仅为案例分析，非买卖推荐): 1.EDA(国产渗透率 2.Chiplet先进封装(导入阶段):Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】25 IP【芯原

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大港股份强势四连板，最强逻辑来自旗下苏州科阳半导体有限公司。 2020年国家政策扶持带动下，我国集成电路行业呈现快速增长的势头，也 带动了公司集成电路产业的发展。尤其是封装业务主体苏州科阳，在产能扩充后迅速 得到充分利用，在价格和产量同时提升的基础上，毛利率快速增长，达46.37%，对比 同行业公司

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大港股份强势四连板，最强逻辑来自旗下苏州科阳半导体有限公司。 2020年国家政策扶持带动下，我国集成电路行业呈现快速增长的势头，也 带动了公司集成电路产业的发展。尤其是封装业务主体苏州科阳，在产能扩充后迅速 得到充分利用，在价格和产量同时提升的基础上，毛利率快速增长，达46.37%，对比 同行业公司

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