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满仓搞的剁手专业户
2025-02-25 08:51:03
【中泰电子|拓荆科技】全球nand路线转向长存架构,混合键合是关键工艺设备!
#长存xtacking成为NAND未来主流技术路线 韩媒报道,三星已确认从V10开始(预计420-430层)将采用中国长存的xtacking专利技术,三星作为全球nand绝对龙头,技术转向标志着产业发生重大变化!据报道,海力士也将采取相同策略。xtacking架构由长存自主设计,将I/O及记忆单元的外围电路、存储单元分别生产在两片晶圆上,再通过Xtacking技术实现链接,与传统3D nand工艺不同。 #xtacking关键工艺是混合键合 Xtacking实现堆叠时采用混合键合技术,混合键合设
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满仓搞的剁手专业户
2025-02-25 08:45:53
2.25 早盘:关注资金高切低
中概股大跌,昨晚和早上都没找到基本面利空的消息。 阿里的资本开支和业绩都是是实打实的 那么只能定性为技术性回调,涨了那么多了,总要跌。 美股回调趋势很明显,之前交易川普2.0先跌了一波,逻辑是怕关税大战,引爆通胀。 实际上在通胀面前,懂王也是束手束脚的。 懂王上台玩了一把预期落地,利空兑现即利好,没有想象的那么糟糕,资金开始回补跌幅。 结果川普2.0是先对内开刀,对外到处挥刀,主打一个懂王自己都不知道自己下一步动作的迷幻。 ——不确定性的增加,资本是天然厌恶风险的。 叠加DS重构AI生态,所以外
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光弘科技
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满仓搞的剁手专业户
2025-02-24 12:54:45
苏交科:低空+机器人,乌克兰重建概念
主要业务:AR和机器人在装配式钢结构的生产端和AI应用的低空的三个方向 概念炒作:乌克兰重建 低空: 主要布局广州和江苏省 项目: 目前低空的限制: 发改委牵头,各地方政府交通局参与 地方政府规划空域的权力限制是目前低空进展的主要 卡点之一; 今天的新闻很关键,修法意味着低空产业的限制又放开了一大步,也意味着产业发展进了一大步; 后续两会政策值得重点关注。 ......................................................................
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2025-02-24 11:23:10
CoWoS-L先进封装
以下是一些与CoWoS - L先进封装产能相关的概念股: ### 封测公司 - **长电科技**:国内第一、全球第三的半导体封测厂商,具备多种先进封装技术,在先进封装领域有深厚的技术积累和丰富的经验,可能会受益于CoWoS - L先进封装产能增长带来的行业发展机遇。 - **通富微电**:在高性能封装技术领域有较强的研发实力和技术储备,有望在HBM高性能封装技术等先进封装领域取得突破,与CoWoS - L先进封装技术存在一定的技术关联和市场协同性。 - **华天科技**:作为AMD最大的封装测试
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满仓搞的剁手专业户
2025-02-24 10:04:05
低空经济板块:低位+政策预期+tsl
继续看好低空经济板块的配置价值: 1)低空是经济发展的着力点,商业运输、军工是最先着地的产业,后续补贴政策有望推出;首张OC证获批在即,25年将有实质性运营场景落地。 2)2025年两会在3月初,低空经济政策预期升温,从交易预期角度,板块进入配置时点。 3)板块11月至今有较充分调整,在进攻性板块中(AI/机器人/低空),相对位置不高,从轮动角度值得重视。 推荐标的: 1)宗申动力,低空产品进展良好,仍然是最核心的低空标的之一。 2)基建及运营端,潜在受益于财政及基建落地,包括莱斯信息、新晨科技
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满仓搞的剁手专业户
2025-02-24 07:36:39
2.24 早盘
海外利空指标: 美股大跌,A股市场情绪是一个大的压制,恐慌指数是核心指标。
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2025-02-21 12:02:22
【申万机械】芯碁微装:排产饱满,先进封装拓展顺利
🎉订单排产爆满。当前订单交付计划已排产至 2025 年第三季度,公司产能处于超载状态,业务前景持续向好。 📈PCB:出海带来新增量。受下游客户需求牵引,订单增长趋势确定。AI 算力驱动高端设备需求,AI 服务器、OAM 加速卡等高性能计算硬件对 PCB 的高多层板、HDI 与 IC 载板等高端产品需求显着提升。芯碁微装线路 LDI 直接成像 MAS 系列与阻焊直接成像 NEX 系列产品获众多头部客户采用。 💻泛半导体:先进封装核心设备拓展顺利。先进封装直写曝光机可应用于 buming、RD
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铜牛信息:阿里云+国资政务云,数据中心补涨标
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2025-02-21 11:54:47
2.21 小结:还是关注云计算,半导体,机器人
我们现在经历的,就是美国经历过的【资本开支扩张】的阶段。 不过我们和美国不一样的是,我们要自己做芯片 资本开支+先进制程扩产是确定性方向 中芯+华虹+设备商。 AI最终还是需要投入算力基建的,只有搭好通用的训练基础,才能进一步深度学习,在算法上降本增效。 Ds的平权会进一步加速AI的落地,我们的宗旨就是便宜好用。 昨晚刷到一个视频,某县委书记开会要求公务员必须学会使用两个以上的大模型工具,豆包是基础最扎实的。 ——所以字节的行情后续还可以继续关注。 推理增加了云的应用,很多数据中心以前机柜都是空
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华虹:芯片情绪核心
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2025-02-21 10:33:23
2.21 关注688
美股回调,资金开始流入港股避险 港股拉升半导体,A股补涨 688的etf最近也在发行,有增量
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2025-02-20 14:39:20
铜牛信息:DS云补涨
铜牛信息合作客户: - **科技企业**:优刻得科技股份有限公司,2024年7月双方签署战略合作协议,围绕高性能算力市场需求,以及国有企业加快建设智能算力中心的发展需要,整合各自资源、技术及市场优势,在AI算力服务和人工智能等领域开展深度合作。中科曙光,双方就算力服务业务深度合作、智能算力运营管理、绿色数据中心技术应用、信创替代及生态拓展、传统产业转型和产业升级等方面展开深入探讨与交流,并签署了战略合作协议。国科量子通信网络有限公司,双方达成业务合作,利用双方的技术优势,共同提供更为先进的云服务
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2025-02-20 14:30:01
2.20 DS+云还没结束
之前的交易,AI是圣杯,只有纳斯达克的七姐妹才玩的动,动不动几百亿美金的算力投入,只有大厂才有参赛资格。 DS的出现,让大模型平权,打破的是投资界的认知逻辑,原来AI不是圣杯游戏,是可以多元化的,从而引发来对中国科技股的价值重估 ——港股科技大厂的牛市,25年至今全球最亮。 互联网大厂和政府平台的接入DS 使用量是暴增的,这时候上云是最快的办法。 特别是政务云,和政府合作的,或者国资背景的,安全第一 推理上云,短期是趋势,业绩会有落地。 机柜的满负荷应用,带来的就是业绩。 之前亏的也是机柜租不出
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芯碁微装
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2025-02-19 15:27:27
2.19 周三复盘 —关于半导体的祖训的一点想法
这都不封板,真是白瞎了好行情 市场基本轮动到半导体的时候,也是尾声。 一个是里面公募太多,套牢的资金也多。 一个拉升,第一时间就是砸盘。 所以多数情况下,半导体就是套人了,市场除非是无处可去,才会高切低到半导体。 当然凡事有例外 半导体是成熟的产业,具备周期性 目前就是周期基本面拐点,国外的芯片公司寻求在大陆建厂。 外加中芯的400亿在北京拿地扩产,都利好芯片半导设备 从低端走向高端国产化,资本开支加大,是能支撑的住芯片半导体的复苏周期逻辑的。 只要前期放量洗掉机构,后边机构一定会在高位来接盘。
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华虹公司
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精锻科技
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【中泰电子|拓荆科技】全球nand路线转向长存架构,混合键合是关键工艺设备!
#长存xtacking成为NAND未来主流技术路线 韩媒报道,三星已确认从V10开始(预计420-430层)将采用中国长存的xtacking专利技术,三星作为全球nand绝对龙头,技术转向标志着产业发生重大变化!据报道,海力士也将采取相同策略。xtacking架构由长存自主设计,将I/O及记忆单元的外围电路、存储单元分别生产在两片晶圆上,再通过Xtacking技术实现链接,与传统3D nand工艺不同。 #xtacking关键工艺是混合键合 Xtacking实现堆叠时采用混合键合技术,混合键合设
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2.25 早盘:关注资金高切低
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苏交科:低空+机器人,乌克兰重建概念
主要业务:AR和机器人在装配式钢结构的生产端和AI应用的低空的三个方向 概念炒作:乌克兰重建 低空: 主要布局广州和江苏省 项目: 目前低空的限制: 发改委牵头,各地方政府交通局参与 地方政府规划空域的权力限制是目前低空进展的主要 卡点之一; 今天的新闻很关键,修法意味着低空产业的限制又放开了一大步,也意味着产业发展进了一大步; 后续两会政策值得重点关注。 ......................................................................
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CoWoS-L先进封装
以下是一些与CoWoS - L先进封装产能相关的概念股: ### 封测公司 - **长电科技**:国内第一、全球第三的半导体封测厂商,具备多种先进封装技术,在先进封装领域有深厚的技术积累和丰富的经验,可能会受益于CoWoS - L先进封装产能增长带来的行业发展机遇。 - **通富微电**:在高性能封装技术领域有较强的研发实力和技术储备,有望在HBM高性能封装技术等先进封装领域取得突破,与CoWoS - L先进封装技术存在一定的技术关联和市场协同性。 - **华天科技**:作为AMD最大的封装测试
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低空经济板块:低位+政策预期+tsl
继续看好低空经济板块的配置价值: 1)低空是经济发展的着力点,商业运输、军工是最先着地的产业,后续补贴政策有望推出;首张OC证获批在即,25年将有实质性运营场景落地。 2)2025年两会在3月初,低空经济政策预期升温,从交易预期角度,板块进入配置时点。 3)板块11月至今有较充分调整,在进攻性板块中(AI/机器人/低空),相对位置不高,从轮动角度值得重视。 推荐标的: 1)宗申动力,低空产品进展良好,仍然是最核心的低空标的之一。 2)基建及运营端,潜在受益于财政及基建落地,包括莱斯信息、新晨科技
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🎉订单排产爆满。当前订单交付计划已排产至 2025 年第三季度,公司产能处于超载状态,业务前景持续向好。 📈PCB:出海带来新增量。受下游客户需求牵引,订单增长趋势确定。AI 算力驱动高端设备需求,AI 服务器、OAM 加速卡等高性能计算硬件对 PCB 的高多层板、HDI 与 IC 载板等高端产品需求显着提升。芯碁微装线路 LDI 直接成像 MAS 系列与阻焊直接成像 NEX 系列产品获众多头部客户采用。 💻泛半导体:先进封装核心设备拓展顺利。先进封装直写曝光机可应用于 buming、RD
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铜牛信息:阿里云+国资政务云,数据中心补涨标
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之前的交易,AI是圣杯,只有纳斯达克的七姐妹才玩的动,动不动几百亿美金的算力投入,只有大厂才有参赛资格。 DS的出现,让大模型平权,打破的是投资界的认知逻辑,原来AI不是圣杯游戏,是可以多元化的,从而引发来对中国科技股的价值重估 ——港股科技大厂的牛市,25年至今全球最亮。 互联网大厂和政府平台的接入DS 使用量是暴增的,这时候上云是最快的办法。 特别是政务云,和政府合作的,或者国资背景的,安全第一 推理上云,短期是趋势,业绩会有落地。 机柜的满负荷应用,带来的就是业绩。 之前亏的也是机柜租不出
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这都不封板,真是白瞎了好行情 市场基本轮动到半导体的时候,也是尾声。 一个是里面公募太多,套牢的资金也多。 一个拉升,第一时间就是砸盘。 所以多数情况下,半导体就是套人了,市场除非是无处可去,才会高切低到半导体。 当然凡事有例外 半导体是成熟的产业,具备周期性 目前就是周期基本面拐点,国外的芯片公司寻求在大陆建厂。 外加中芯的400亿在北京拿地扩产,都利好芯片半导设备 从低端走向高端国产化,资本开支加大,是能支撑的住芯片半导体的复苏周期逻辑的。 只要前期放量洗掉机构,后边机构一定会在高位来接盘。
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苏交科:低空+机器人,乌克兰重建概念
主要业务:AR和机器人在装配式钢结构的生产端和AI应用的低空的三个方向 概念炒作:乌克兰重建 低空: 主要布局广州和江苏省 项目: 目前低空的限制: 发改委牵头,各地方政府交通局参与 地方政府规划空域的权力限制是目前低空进展的主要 卡点之一; 今天的新闻很关键,修法意味着低空产业的限制又放开了一大步,也意味着产业发展进了一大步; 后续两会政策值得重点关注。 ......................................................................
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继续看好低空经济板块的配置价值: 1)低空是经济发展的着力点,商业运输、军工是最先着地的产业,后续补贴政策有望推出;首张OC证获批在即,25年将有实质性运营场景落地。 2)2025年两会在3月初,低空经济政策预期升温,从交易预期角度,板块进入配置时点。 3)板块11月至今有较充分调整,在进攻性板块中(AI/机器人/低空),相对位置不高,从轮动角度值得重视。 推荐标的: 1)宗申动力,低空产品进展良好,仍然是最核心的低空标的之一。 2)基建及运营端,潜在受益于财政及基建落地,包括莱斯信息、新晨科技
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铜牛信息:阿里云+国资政务云,数据中心补涨标
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我们现在经历的,就是美国经历过的【资本开支扩张】的阶段。 不过我们和美国不一样的是,我们要自己做芯片 资本开支+先进制程扩产是确定性方向 中芯+华虹+设备商。 AI最终还是需要投入算力基建的,只有搭好通用的训练基础,才能进一步深度学习,在算法上降本增效。 Ds的平权会进一步加速AI的落地,我们的宗旨就是便宜好用。 昨晚刷到一个视频,某县委书记开会要求公务员必须学会使用两个以上的大模型工具,豆包是基础最扎实的。 ——所以字节的行情后续还可以继续关注。 推理增加了云的应用,很多数据中心以前机柜都是空
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2025-02-21 10:33:23
2.21 关注688
美股回调,资金开始流入港股避险 港股拉升半导体,A股补涨 688的etf最近也在发行,有增量
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铜牛信息:DS云补涨
铜牛信息合作客户: - **科技企业**:优刻得科技股份有限公司,2024年7月双方签署战略合作协议,围绕高性能算力市场需求,以及国有企业加快建设智能算力中心的发展需要,整合各自资源、技术及市场优势,在AI算力服务和人工智能等领域开展深度合作。中科曙光,双方就算力服务业务深度合作、智能算力运营管理、绿色数据中心技术应用、信创替代及生态拓展、传统产业转型和产业升级等方面展开深入探讨与交流,并签署了战略合作协议。国科量子通信网络有限公司,双方达成业务合作,利用双方的技术优势,共同提供更为先进的云服务
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2.20 DS+云还没结束
之前的交易,AI是圣杯,只有纳斯达克的七姐妹才玩的动,动不动几百亿美金的算力投入,只有大厂才有参赛资格。 DS的出现,让大模型平权,打破的是投资界的认知逻辑,原来AI不是圣杯游戏,是可以多元化的,从而引发来对中国科技股的价值重估 ——港股科技大厂的牛市,25年至今全球最亮。 互联网大厂和政府平台的接入DS 使用量是暴增的,这时候上云是最快的办法。 特别是政务云,和政府合作的,或者国资背景的,安全第一 推理上云,短期是趋势,业绩会有落地。 机柜的满负荷应用,带来的就是业绩。 之前亏的也是机柜租不出
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2.19 周三复盘 —关于半导体的祖训的一点想法
这都不封板,真是白瞎了好行情 市场基本轮动到半导体的时候,也是尾声。 一个是里面公募太多,套牢的资金也多。 一个拉升,第一时间就是砸盘。 所以多数情况下,半导体就是套人了,市场除非是无处可去,才会高切低到半导体。 当然凡事有例外 半导体是成熟的产业,具备周期性 目前就是周期基本面拐点,国外的芯片公司寻求在大陆建厂。 外加中芯的400亿在北京拿地扩产,都利好芯片半导设备 从低端走向高端国产化,资本开支加大,是能支撑的住芯片半导体的复苏周期逻辑的。 只要前期放量洗掉机构,后边机构一定会在高位来接盘。
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2025-02-25 08:51:03
【中泰电子|拓荆科技】全球nand路线转向长存架构,混合键合是关键工艺设备!
#长存xtacking成为NAND未来主流技术路线 韩媒报道,三星已确认从V10开始(预计420-430层)将采用中国长存的xtacking专利技术,三星作为全球nand绝对龙头,技术转向标志着产业发生重大变化!据报道,海力士也将采取相同策略。xtacking架构由长存自主设计,将I/O及记忆单元的外围电路、存储单元分别生产在两片晶圆上,再通过Xtacking技术实现链接,与传统3D nand工艺不同。 #xtacking关键工艺是混合键合 Xtacking实现堆叠时采用混合键合技术,混合键合设
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2.25 早盘:关注资金高切低
中概股大跌,昨晚和早上都没找到基本面利空的消息。 阿里的资本开支和业绩都是是实打实的 那么只能定性为技术性回调,涨了那么多了,总要跌。 美股回调趋势很明显,之前交易川普2.0先跌了一波,逻辑是怕关税大战,引爆通胀。 实际上在通胀面前,懂王也是束手束脚的。 懂王上台玩了一把预期落地,利空兑现即利好,没有想象的那么糟糕,资金开始回补跌幅。 结果川普2.0是先对内开刀,对外到处挥刀,主打一个懂王自己都不知道自己下一步动作的迷幻。 ——不确定性的增加,资本是天然厌恶风险的。 叠加DS重构AI生态,所以外
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苏交科:低空+机器人,乌克兰重建概念
主要业务:AR和机器人在装配式钢结构的生产端和AI应用的低空的三个方向 概念炒作:乌克兰重建 低空: 主要布局广州和江苏省 项目: 目前低空的限制: 发改委牵头,各地方政府交通局参与 地方政府规划空域的权力限制是目前低空进展的主要 卡点之一; 今天的新闻很关键,修法意味着低空产业的限制又放开了一大步,也意味着产业发展进了一大步; 后续两会政策值得重点关注。 ......................................................................
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CoWoS-L先进封装
以下是一些与CoWoS - L先进封装产能相关的概念股: ### 封测公司 - **长电科技**:国内第一、全球第三的半导体封测厂商,具备多种先进封装技术,在先进封装领域有深厚的技术积累和丰富的经验,可能会受益于CoWoS - L先进封装产能增长带来的行业发展机遇。 - **通富微电**:在高性能封装技术领域有较强的研发实力和技术储备,有望在HBM高性能封装技术等先进封装领域取得突破,与CoWoS - L先进封装技术存在一定的技术关联和市场协同性。 - **华天科技**:作为AMD最大的封装测试
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低空经济板块:低位+政策预期+tsl
继续看好低空经济板块的配置价值: 1)低空是经济发展的着力点,商业运输、军工是最先着地的产业,后续补贴政策有望推出;首张OC证获批在即,25年将有实质性运营场景落地。 2)2025年两会在3月初,低空经济政策预期升温,从交易预期角度,板块进入配置时点。 3)板块11月至今有较充分调整,在进攻性板块中(AI/机器人/低空),相对位置不高,从轮动角度值得重视。 推荐标的: 1)宗申动力,低空产品进展良好,仍然是最核心的低空标的之一。 2)基建及运营端,潜在受益于财政及基建落地,包括莱斯信息、新晨科技
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2.24 早盘
海外利空指标: 美股大跌,A股市场情绪是一个大的压制,恐慌指数是核心指标。
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【申万机械】芯碁微装:排产饱满,先进封装拓展顺利
🎉订单排产爆满。当前订单交付计划已排产至 2025 年第三季度,公司产能处于超载状态,业务前景持续向好。 📈PCB:出海带来新增量。受下游客户需求牵引,订单增长趋势确定。AI 算力驱动高端设备需求,AI 服务器、OAM 加速卡等高性能计算硬件对 PCB 的高多层板、HDI 与 IC 载板等高端产品需求显着提升。芯碁微装线路 LDI 直接成像 MAS 系列与阻焊直接成像 NEX 系列产品获众多头部客户采用。 💻泛半导体:先进封装核心设备拓展顺利。先进封装直写曝光机可应用于 buming、RD
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铜牛信息:阿里云+国资政务云,数据中心补涨标
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2.21 小结:还是关注云计算,半导体,机器人
我们现在经历的,就是美国经历过的【资本开支扩张】的阶段。 不过我们和美国不一样的是,我们要自己做芯片 资本开支+先进制程扩产是确定性方向 中芯+华虹+设备商。 AI最终还是需要投入算力基建的,只有搭好通用的训练基础,才能进一步深度学习,在算法上降本增效。 Ds的平权会进一步加速AI的落地,我们的宗旨就是便宜好用。 昨晚刷到一个视频,某县委书记开会要求公务员必须学会使用两个以上的大模型工具,豆包是基础最扎实的。 ——所以字节的行情后续还可以继续关注。 推理增加了云的应用,很多数据中心以前机柜都是空
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华虹:芯片情绪核心
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美股回调,资金开始流入港股避险 港股拉升半导体,A股补涨 688的etf最近也在发行,有增量
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铜牛信息:DS云补涨
铜牛信息合作客户: - **科技企业**:优刻得科技股份有限公司,2024年7月双方签署战略合作协议,围绕高性能算力市场需求,以及国有企业加快建设智能算力中心的发展需要,整合各自资源、技术及市场优势,在AI算力服务和人工智能等领域开展深度合作。中科曙光,双方就算力服务业务深度合作、智能算力运营管理、绿色数据中心技术应用、信创替代及生态拓展、传统产业转型和产业升级等方面展开深入探讨与交流,并签署了战略合作协议。国科量子通信网络有限公司,双方达成业务合作,利用双方的技术优势,共同提供更为先进的云服务
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2.20 DS+云还没结束
之前的交易,AI是圣杯,只有纳斯达克的七姐妹才玩的动,动不动几百亿美金的算力投入,只有大厂才有参赛资格。 DS的出现,让大模型平权,打破的是投资界的认知逻辑,原来AI不是圣杯游戏,是可以多元化的,从而引发来对中国科技股的价值重估 ——港股科技大厂的牛市,25年至今全球最亮。 互联网大厂和政府平台的接入DS 使用量是暴增的,这时候上云是最快的办法。 特别是政务云,和政府合作的,或者国资背景的,安全第一 推理上云,短期是趋势,业绩会有落地。 机柜的满负荷应用,带来的就是业绩。 之前亏的也是机柜租不出
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这都不封板,真是白瞎了好行情 市场基本轮动到半导体的时候,也是尾声。 一个是里面公募太多,套牢的资金也多。 一个拉升,第一时间就是砸盘。 所以多数情况下,半导体就是套人了,市场除非是无处可去,才会高切低到半导体。 当然凡事有例外 半导体是成熟的产业,具备周期性 目前就是周期基本面拐点,国外的芯片公司寻求在大陆建厂。 外加中芯的400亿在北京拿地扩产,都利好芯片半导设备 从低端走向高端国产化,资本开支加大,是能支撑的住芯片半导体的复苏周期逻辑的。 只要前期放量洗掉机构,后边机构一定会在高位来接盘。
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【中泰电子|拓荆科技】全球nand路线转向长存架构,混合键合是关键工艺设备!
#长存xtacking成为NAND未来主流技术路线 韩媒报道,三星已确认从V10开始(预计420-430层)将采用中国长存的xtacking专利技术,三星作为全球nand绝对龙头,技术转向标志着产业发生重大变化!据报道,海力士也将采取相同策略。xtacking架构由长存自主设计,将I/O及记忆单元的外围电路、存储单元分别生产在两片晶圆上,再通过Xtacking技术实现链接,与传统3D nand工艺不同。 #xtacking关键工艺是混合键合 Xtacking实现堆叠时采用混合键合技术,混合键合设
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2.25 早盘:关注资金高切低
中概股大跌,昨晚和早上都没找到基本面利空的消息。 阿里的资本开支和业绩都是是实打实的 那么只能定性为技术性回调,涨了那么多了,总要跌。 美股回调趋势很明显,之前交易川普2.0先跌了一波,逻辑是怕关税大战,引爆通胀。 实际上在通胀面前,懂王也是束手束脚的。 懂王上台玩了一把预期落地,利空兑现即利好,没有想象的那么糟糕,资金开始回补跌幅。 结果川普2.0是先对内开刀,对外到处挥刀,主打一个懂王自己都不知道自己下一步动作的迷幻。 ——不确定性的增加,资本是天然厌恶风险的。 叠加DS重构AI生态,所以外
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苏交科:低空+机器人,乌克兰重建概念
主要业务:AR和机器人在装配式钢结构的生产端和AI应用的低空的三个方向 概念炒作:乌克兰重建 低空: 主要布局广州和江苏省 项目: 目前低空的限制: 发改委牵头,各地方政府交通局参与 地方政府规划空域的权力限制是目前低空进展的主要 卡点之一; 今天的新闻很关键,修法意味着低空产业的限制又放开了一大步,也意味着产业发展进了一大步; 后续两会政策值得重点关注。 ......................................................................
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CoWoS-L先进封装
以下是一些与CoWoS - L先进封装产能相关的概念股: ### 封测公司 - **长电科技**:国内第一、全球第三的半导体封测厂商,具备多种先进封装技术,在先进封装领域有深厚的技术积累和丰富的经验,可能会受益于CoWoS - L先进封装产能增长带来的行业发展机遇。 - **通富微电**:在高性能封装技术领域有较强的研发实力和技术储备,有望在HBM高性能封装技术等先进封装领域取得突破,与CoWoS - L先进封装技术存在一定的技术关联和市场协同性。 - **华天科技**:作为AMD最大的封装测试
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低空经济板块:低位+政策预期+tsl
继续看好低空经济板块的配置价值: 1)低空是经济发展的着力点,商业运输、军工是最先着地的产业,后续补贴政策有望推出;首张OC证获批在即,25年将有实质性运营场景落地。 2)2025年两会在3月初,低空经济政策预期升温,从交易预期角度,板块进入配置时点。 3)板块11月至今有较充分调整,在进攻性板块中(AI/机器人/低空),相对位置不高,从轮动角度值得重视。 推荐标的: 1)宗申动力,低空产品进展良好,仍然是最核心的低空标的之一。 2)基建及运营端,潜在受益于财政及基建落地,包括莱斯信息、新晨科技
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【申万机械】芯碁微装:排产饱满,先进封装拓展顺利
🎉订单排产爆满。当前订单交付计划已排产至 2025 年第三季度,公司产能处于超载状态,业务前景持续向好。 📈PCB:出海带来新增量。受下游客户需求牵引,订单增长趋势确定。AI 算力驱动高端设备需求,AI 服务器、OAM 加速卡等高性能计算硬件对 PCB 的高多层板、HDI 与 IC 载板等高端产品需求显着提升。芯碁微装线路 LDI 直接成像 MAS 系列与阻焊直接成像 NEX 系列产品获众多头部客户采用。 💻泛半导体:先进封装核心设备拓展顺利。先进封装直写曝光机可应用于 buming、RD
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铜牛信息:阿里云+国资政务云,数据中心补涨标
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我们现在经历的,就是美国经历过的【资本开支扩张】的阶段。 不过我们和美国不一样的是,我们要自己做芯片 资本开支+先进制程扩产是确定性方向 中芯+华虹+设备商。 AI最终还是需要投入算力基建的,只有搭好通用的训练基础,才能进一步深度学习,在算法上降本增效。 Ds的平权会进一步加速AI的落地,我们的宗旨就是便宜好用。 昨晚刷到一个视频,某县委书记开会要求公务员必须学会使用两个以上的大模型工具,豆包是基础最扎实的。 ——所以字节的行情后续还可以继续关注。 推理增加了云的应用,很多数据中心以前机柜都是空
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2.20 DS+云还没结束
之前的交易,AI是圣杯,只有纳斯达克的七姐妹才玩的动,动不动几百亿美金的算力投入,只有大厂才有参赛资格。 DS的出现,让大模型平权,打破的是投资界的认知逻辑,原来AI不是圣杯游戏,是可以多元化的,从而引发来对中国科技股的价值重估 ——港股科技大厂的牛市,25年至今全球最亮。 互联网大厂和政府平台的接入DS 使用量是暴增的,这时候上云是最快的办法。 特别是政务云,和政府合作的,或者国资背景的,安全第一 推理上云,短期是趋势,业绩会有落地。 机柜的满负荷应用,带来的就是业绩。 之前亏的也是机柜租不出
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