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2025-10-26 21:57:52

光刻胶领域技术突破

光刻胶领域，我国取得新突破北京大学通过冷冻电子断层扫描技术，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。冷冻电子断层扫描技术为在原子/分子尺度上解析各类液相界面反应提供了强大工具，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为。深入掌握液体中聚合物的结构与微观行为，可推动先进制程中光刻、蚀刻和湿法清洗等关键工艺的缺陷控制与良率提升。此技术的突破必然导致国产芯片自主可控的再次起飞，尤其是蚀刻设备及显影液相关产业链，随着新凯莱相关技术突破，相关领域必然爆发再次腾飞，

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十五五万亿级市场

“十五五”也就是接下来的5年，党的二十届四中全会精神新闻发布会24日举行。解读其中蕴藏的新机遇。新兴支柱产业包括新能源、新材料、航空航天、低空经济等战略性新兴产业集群发展，即将催生出好几个万亿级甚至更大规模的市场。新的增长点包括未来产业的量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等中国高技术产业。其中提到的“蓝色经济”和“绿色经济”，也都是中国经济新的增长点。日前中国海洋经济总量已突破10万亿元；绿色低碳产业规模达到约11万亿元。未来五年，加快经济社会发展全面绿色转

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金融强国，迟来的互联网金融

（股票代码：300803），将金融科技与全牌照金融业务深度融合。其核心投资逻辑在于，通过“金融信息软件+证券+基金”的协同效应，实现流量的多元变现。 1. 金融信息服务：为主业，通过PC和移动端软件提供金融数据分析和投资咨询服务。 2. 证券业务：通过全资子公司麦高证券开展。 3. 基金业务：控股先锋基金，完成公募基金布局。商业模式 “一体两翼”：以金融信息服务为“主体”，以麦高证券和先锋基金为“两翼”，构建财富管理生态闭环。 2025上半年业绩 - 营业收入：9.35亿元，同比增长71.55

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华建集团把主营业务全部剥离到上海建工，两者均由上海国资委控股，又是国企改革，又是微电子借壳，会不会第二个某纬

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@黑火信息差：10.16 信息差 (自主可控、算力、存储芯片、稳定币、军工、机器人等增量消息)

宏观新闻17:47:46【央行：加快建设具有高度适应性、竞争力、普惠性的现代金融市场体系】10月16日行业信息自主可控：（软件、芯片）①软件/系统：下午网传微软计划自2026年起将大部分新产品生产转移至中国境外:消息人士②半导体产业链：16:05:15【商务部：美穿透规则是加害中企始作俑者希望荷方

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@戈壁淘金：Rubin明年量产，关注M9产业链!

2026年Rubin开始量产，CCL升级至M9材料。英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构，新一代 Rubin系列将于2026年推出量产。PCB设计方案重回OAM+UBB形式，OAM升级成为7阶M9材料的HDI板，UBB升级为26层M9材料的通孔板。同时Ultra架构新增78层M9材料的正交背板，该57

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光刻胶领域，我国取得新突破北京大学通过冷冻电子断层扫描技术，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。冷冻电子断层扫描技术为在原子/分子尺度上解析各类液相界面反应提供了强大工具，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为。深入掌握液体中聚合物的结构与微观行为，可推动先进制程中光刻、蚀刻和湿法清洗等关键工艺的缺陷控制与良率提升。此技术的突破必然导致国产芯片自主可控的再次起飞，尤其是蚀刻设备及显影液相关产业链，随着新凯莱相关技术突破，相关领域必然爆发再次腾飞，

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宏观新闻17:47:46【央行：加快建设具有高度适应性、竞争力、普惠性的现代金融市场体系】10月16日行业信息自主可控：（软件、芯片）①软件/系统：下午网传微软计划自2026年起将大部分新产品生产转移至中国境外:消息人士②半导体产业链：16:05:15【商务部：美穿透规则是加害中企始作俑者希望荷方

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@黑火信息差：10.16 信息差 (自主可控、算力、存储芯片、稳定币、军工、机器人等增量消息)

宏观新闻17:47:46【央行：加快建设具有高度适应性、竞争力、普惠性的现代金融市场体系】10月16日行业信息自主可控：（软件、芯片）①软件/系统：下午网传微软计划自2026年起将大部分新产品生产转移至中国境外:消息人士②半导体产业链：16:05:15【商务部：美穿透规则是加害中企始作俑者希望荷方

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独孤九剑之光明顶

春风吹又生的剁手专业户

2025-09-11 23:52:17

言之有理

@戈壁淘金：Rubin明年量产，关注M9产业链!

2026年Rubin开始量产，CCL升级至M9材料。英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构，新一代 Rubin系列将于2026年推出量产。PCB设计方案重回OAM+UBB形式，OAM升级成为7阶M9材料的HDI板，UBB升级为26层M9材料的通孔板。同时Ultra架构新增78层M9材料的正交背板，该57

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