一、市场状况：        当全网都在吹人工智能、芯片.......的时候，今天跌成这样——上半场低开震荡，下半场直接就一泻千里，但我在这个风险之前，也就是在10日的时候，就已经开始提醒诸位了！风险提醒到今天是第四天，这样应该是全网第一个拉响铃的第一人、第一

一、半导体封测：封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试:将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于整个IC产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强导热

       半导体设备是用于制造半导体器件的机器和设备。半导体器件是现代电子设备的基础，包括计算机芯片、智能手机、平板电脑、电视机...........       持续关注半导体板块的投资机会，优先关注半导体设备、设

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