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不讲武德的剁手专业户
2023-11-14 10:59:15
近日咨询消费电子相关标的的领导较多,总结下来各方共性需求为以下几点:盘子小、弹性大,兼顾安全性,要有基本面保障不要纯题材炒作的标的。为符合各位领导需求,在板块内重点推荐方邦股份。 推荐逻辑如下: 1.乘消费电子复苏东风的β,叠加A/H高端机突破超额α! 公司主业电磁屏蔽膜Q3营收大幅提升主要受益于下游手机行业的复苏,叠加高端型号(普通售价的2倍)供货三星S22系列因此占比大幅提升,带动公司业绩提振。电磁屏蔽膜主要用于手机中的软板(FPC)避免受到电磁干扰而引起信号失真,前期主要用于天线、LCD
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不讲武德的剁手专业户
2023-11-14 10:46:39
国金传媒 | 重点推荐恒信东方:XR内容或将登录Quest 3,面向下一代XR头盔技术储备完善 ——XR行业观点—— 我们认为,腾讯代理Quest头盔,或开启了国内XR内容爆发期。 ◆内容生态上看,我们从产业了解到,Meta自2023年中,已在国内建立开发者扶持体系,后续国内XR内容有望更便捷的走向全球。 ◆销量上看,若全球销量最高的Quest系列产品进入国内,或提升国内XR头盔渗透率,提高XR内容潜在消费者。 ——恒信东方观点—— 【一、公司是A股VR内容研发商龙头,且后续有MR内容立项计划】
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2023-11-14 10:26:28
【首创电子| 慧智微】5G全频段方案丰富,客户端份额持续提升 公司深耕射频前端芯片及模组研发,产品覆盖5G的L-PAMiD、L-PAMiF及4G和5G的 MMMB PAM等产品。下游主要应用领域包括智能手机和物联网领域。主要终端客户包括vivo、OPPO、TCL、富智康等手机厂商以及闻泰科技、华勤通讯、中诺通讯和龙旗科技等ODM厂商。 射频前端竞争格局有望重塑,公司品牌客户市占率有望提升。公司2022年新增vivo、龙旗科技等头部客户,目前已稳定量产超1年时间,预计客户端份额有望持续提升。此外,
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2023-11-14 10:20:04
云从科技算力一体机20231113#未知来源,注意吹票风险# 1、公司的算力一体机是和hw一起销售,客户互通。(有点类似 hw和塞力斯的智选模式),不是云从将芯片从hw买来再装起来,而是合作共同打造产品,并联合销售推广。云从和hw有各自的优势和销售通路,通过联合推广产品实现市场的共同拓展。公司对未来几年的销售前景充满信心。 2、客户真正买单的一体机厂家只有三家,讯飞,云从,智谱。这些厂家的模型能力与昇腾软件栈有密切的适配关系。对国内国产化的芯片(如升腾、寒武纪)来说,复杂之处在于如何让算法厂商能
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2023-11-14 10:04:08
【天风军工团队】放下包袱,开动机器
————————————— 年底军工整体进入困境翻转阶段,积极看多 1、十四五装备计划未发生变化,27年建军百年目标节点未发生变化。2023年为军品采购调整年,当前产业链下游存货主动消化接近见底,人事调整问题接近尾声,下游订单陆续更新,基本面加速向积极方向发展。 2、主要方向调研更新: [福]军机产业链多领域:主机厂预下订单正在逐步向系统级供应商、加工类、碳纤维、器件类供应商传递;主机厂合同负债见底,客户流程走完后,即将更新。 [福]航发产业链:继三季度航发主机厂因控制经营现金流、降两金,主动去
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2023-11-14 10:03:52
【天风军工团队】放下包袱,开动机器 ————————————— 年底军工整体进入困境翻转阶段,积极看多 1、十四五装备计划未发生变化,27年建军百年目标节点未发生变化。2023年为军品采购调整年,当前产业链下游存货主动消化接近见底,人事调整问题接近尾声,下游订单陆续更新,基本面加速向积极方向发展。 2、主要方向调研更新: [福]军机产业链多领域:主机厂预下订单正在逐步向系统级供应商、加工类、碳纤维、器件类供应商传递;主机厂合同负债见底,客户流程走完后,即将更新。 [福]航发产业链:继三季度航发主
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2023-11-14 10:02:22
INC-3会议在即,再生产业迎来布局良机 UNEP计划23年11.13-19在内罗毕举办制定关于塑料污染(含海洋塑料)具有国际法律约束力文书的政府间谈判委员会第三次会议(INC-3),塑料污染问题成为市场关注焦点。汇报我们观点如下: 综合比较可降解和回收再生两大解决方案,降解材料只能在部分领域有推广机会,回收再生方案战略高度更高。 对于回收再生产业,优先鼓励发展同级再生,降等利用只是不得已而为之,化学回收是最佳方案。 化学再生盈利模式清晰,市场空间广阔,在去全球化的背景下,投资价值彰显。 重点关
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2023-11-14 10:00:25
【中泰电子|存储】H200 HBM用量接近翻倍,重视HBM产业链! 英伟达官宣H200,采用141GB HBM3E,H100使用80GB HBM2E,H200存储带宽较H100提升1.4倍,H200更大更快的内存助力AI大模型。 HBM市场持续扩容,三大厂商积极布局—— 假设H200使用量与H100相同,因H200的HBM容量基本翻倍+HBM3E单价更高,HBM市场规模有望翻倍。目前三大原厂积极布局HBM,从竞争格局看,22年HBM市场海力士/三星/美光的份额为50%/40%/10%,海力士在份
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2023-11-14 09:58:58
【招商电子】英伟达发布H200点评:首次配备更高容量HBM3e,预计24Q2开始出货 H200首次配备141GB HBM3e,相比H100,预计24Q2开始发货。根据英伟达11月13日官网信息,NV推出Hopper架构的H200全新AI计算平台芯片,H200是首款提供HBM3e的GPU,可加速生成式 AI 和大型语言模型,同时推进HPC工作负载的科学计算。借助HBM3e,H200显存大小为141GB,显存带宽为4.8TB/s,与前身A100相比,容量几乎翻倍,带宽增加2.4倍,和H100的算力指
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2023-11-14 09:58:42
擎天柱量产在即?人形机器人专家交流反馈1107 工信部给予了产业厚望,主要是围绕关键技术大脑和小脑,大脑是和人类一样的感知、认知、决策;小脑主要控制运动规划。 肢体的关键技术层面,从模仿人类的能力来看,爆发力性和灵巧性目前还有很多工作需要突破。人类是化学能转化为动能,机器人是电能转化为动能,其实本质上还是有区别。所以动力学和长续航的能源管理也非常重要。 工信部还提出要重点突破,培育一些重点产品,主要是两类,一类是构筑整机的人形机器人通用正极平台,对不同应用场景开发低成本、交互型、高精度、极端环境
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2023-11-14 09:58:01
【东方-电子】英伟达宣布H200芯片,继续推荐工业富联 该芯片基于H100相同的Hopper架构,可快速替换H100,减少下游的研发周期。预计将于明年二季度上市。H200是首款采用HBM3e的GPU,显存高达141GB,相比H100,大幅改善推理速度和功耗,也提升了带宽、训练速度、高性能计算性能。 媒体此前报道,英伟达将推出针对中国市场的H20等GPU,从H100裁剪而来,预计最快将于11月16日之后公布,国内厂商最快将在这几天拿到样品。 工业富联是英伟达的重要合作伙伴和全球AI服务器制造龙头,
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2023-11-14 09:55:37
【兴证电子】5G换机周期已3年,ai有望拉开新一波“ai换机周期”‘ ’ --昨天,vivo发布X100系列系列手机,宣布通过落地终端侧70亿参数大语言模型,跑通端侧130亿参数模型,使X100系列成为“拥有出色智慧能力”的AI大模型手机,这是首批百亿大模型在终端调通的手机,在H回归后,手机行业的创新和营销策略更积极,手机创新看点多多,恰逢2020年三季度开启5G换机的用户时隔三年迎来新一轮大量换机,我们预计ai有望拉开新一波“ai换机周期”。目前安卓手机国内的周度销量已经连续十三周同比为正,i
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2023-11-14 09:55:19
AIPC专家交流反馈1109 AIPC 中不仅仅只有 CPU 或者 GPU,Intel 公司推出了基于 XPU 的 AI 模块,提高了系统的响应能力和效率。XPU 是超异构计算概念,能够将不同计算架构下的计算能力统在一个通用计算的平台下生成。(比如 IPC)。 VPU 是装有英特尔 Movidius 的视觉处理器单元。(Movidius 前几年被英特尔收购)。加速电脑上人工智能相关工作负载,提高系统响应能力、效率和 AI 计算性能。适用于搭载新一代英特尔处理器的特定设备,此 VPU 将启用新的
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2023-11-14 09:54:59
【建投金属】基本金属&贵金属:供需有驱动&价格有边际,锡板块配置机会已至 核心观点:宏观上,美联储官员的密集鹰派言论淡化市场对利率见顶的预期,国内特别国债下发,有望转化为工业品消费,部分对冲掉淡季因素。产业上,工业品消费分化,与电力电子消费相关的铜、锡表现较好,与地产、光伏相关的铝则边际放缓;供应端依旧面临较大扰动。消费类电子、半导体出货趋于改善,佤邦停产缩减供应存量,供需双驱动且价格有安全边际的锡值得重点关注。 铜:LME铜库存18万吨,周度降0.06万吨,国内铜现货库存5.63万吨,周度降0
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2023-11-14 09:54:39
【华泰电子】新增重点推荐标的【芯海科技】 【明年看PC!】公司23年PC相关产品营收~6kw,24年收入翻倍增长超过1亿(占比从13%提升至20%) 当前公司在PC领域主要出货的产品为EC和PD芯片,两者合计价值量约1.7-2.5美金。公司EC芯片竞争对手主要为台系和外资,包括新唐、联阳、microchip等,国产化率低,替代空间广阔。目前公司PC客户包括H、荣耀、联想以及部分信创PC供应商等,在H客户份额预计达到60%。 此外,用于PC的2-5节BMS、USB3.0芯片、Codec音频类芯片、
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————————————— 年底军工整体进入困境翻转阶段,积极看多 1、十四五装备计划未发生变化,27年建军百年目标节点未发生变化。2023年为军品采购调整年,当前产业链下游存货主动消化接近见底,人事调整问题接近尾声,下游订单陆续更新,基本面加速向积极方向发展。 2、主要方向调研更新: [福]军机产业链多领域:主机厂预下订单正在逐步向系统级供应商、加工类、碳纤维、器件类供应商传递;主机厂合同负债见底,客户流程走完后,即将更新。 [福]航发产业链:继三季度航发主机厂因控制经营现金流、降两金,主动去
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【中泰电子|存储】H200 HBM用量接近翻倍,重视HBM产业链! 英伟达官宣H200,采用141GB HBM3E,H100使用80GB HBM2E,H200存储带宽较H100提升1.4倍,H200更大更快的内存助力AI大模型。 HBM市场持续扩容,三大厂商积极布局—— 假设H200使用量与H100相同,因H200的HBM容量基本翻倍+HBM3E单价更高,HBM市场规模有望翻倍。目前三大原厂积极布局HBM,从竞争格局看,22年HBM市场海力士/三星/美光的份额为50%/40%/10%,海力士在份
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【招商电子】英伟达发布H200点评:首次配备更高容量HBM3e,预计24Q2开始出货 H200首次配备141GB HBM3e,相比H100,预计24Q2开始发货。根据英伟达11月13日官网信息,NV推出Hopper架构的H200全新AI计算平台芯片,H200是首款提供HBM3e的GPU,可加速生成式 AI 和大型语言模型,同时推进HPC工作负载的科学计算。借助HBM3e,H200显存大小为141GB,显存带宽为4.8TB/s,与前身A100相比,容量几乎翻倍,带宽增加2.4倍,和H100的算力指
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【兴证电子】5G换机周期已3年,ai有望拉开新一波“ai换机周期”‘ ’ --昨天,vivo发布X100系列系列手机,宣布通过落地终端侧70亿参数大语言模型,跑通端侧130亿参数模型,使X100系列成为“拥有出色智慧能力”的AI大模型手机,这是首批百亿大模型在终端调通的手机,在H回归后,手机行业的创新和营销策略更积极,手机创新看点多多,恰逢2020年三季度开启5G换机的用户时隔三年迎来新一轮大量换机,我们预计ai有望拉开新一波“ai换机周期”。目前安卓手机国内的周度销量已经连续十三周同比为正,i
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【建投金属】基本金属&贵金属:供需有驱动&价格有边际,锡板块配置机会已至 核心观点:宏观上,美联储官员的密集鹰派言论淡化市场对利率见顶的预期,国内特别国债下发,有望转化为工业品消费,部分对冲掉淡季因素。产业上,工业品消费分化,与电力电子消费相关的铜、锡表现较好,与地产、光伏相关的铝则边际放缓;供应端依旧面临较大扰动。消费类电子、半导体出货趋于改善,佤邦停产缩减供应存量,供需双驱动且价格有安全边际的锡值得重点关注。 铜:LME铜库存18万吨,周度降0.06万吨,国内铜现货库存5.63万吨,周度降0
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【天风军工团队】放下包袱,开动机器
————————————— 年底军工整体进入困境翻转阶段,积极看多 1、十四五装备计划未发生变化,27年建军百年目标节点未发生变化。2023年为军品采购调整年,当前产业链下游存货主动消化接近见底,人事调整问题接近尾声,下游订单陆续更新,基本面加速向积极方向发展。 2、主要方向调研更新: [福]军机产业链多领域:主机厂预下订单正在逐步向系统级供应商、加工类、碳纤维、器件类供应商传递;主机厂合同负债见底,客户流程走完后,即将更新。 [福]航发产业链:继三季度航发主机厂因控制经营现金流、降两金,主动去
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【天风军工团队】放下包袱,开动机器 ————————————— 年底军工整体进入困境翻转阶段,积极看多 1、十四五装备计划未发生变化,27年建军百年目标节点未发生变化。2023年为军品采购调整年,当前产业链下游存货主动消化接近见底,人事调整问题接近尾声,下游订单陆续更新,基本面加速向积极方向发展。 2、主要方向调研更新: [福]军机产业链多领域:主机厂预下订单正在逐步向系统级供应商、加工类、碳纤维、器件类供应商传递;主机厂合同负债见底,客户流程走完后,即将更新。 [福]航发产业链:继三季度航发主
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INC-3会议在即,再生产业迎来布局良机 UNEP计划23年11.13-19在内罗毕举办制定关于塑料污染(含海洋塑料)具有国际法律约束力文书的政府间谈判委员会第三次会议(INC-3),塑料污染问题成为市场关注焦点。汇报我们观点如下: 综合比较可降解和回收再生两大解决方案,降解材料只能在部分领域有推广机会,回收再生方案战略高度更高。 对于回收再生产业,优先鼓励发展同级再生,降等利用只是不得已而为之,化学回收是最佳方案。 化学再生盈利模式清晰,市场空间广阔,在去全球化的背景下,投资价值彰显。 重点关
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【中泰电子|存储】H200 HBM用量接近翻倍,重视HBM产业链! 英伟达官宣H200,采用141GB HBM3E,H100使用80GB HBM2E,H200存储带宽较H100提升1.4倍,H200更大更快的内存助力AI大模型。 HBM市场持续扩容,三大厂商积极布局—— 假设H200使用量与H100相同,因H200的HBM容量基本翻倍+HBM3E单价更高,HBM市场规模有望翻倍。目前三大原厂积极布局HBM,从竞争格局看,22年HBM市场海力士/三星/美光的份额为50%/40%/10%,海力士在份
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【招商电子】英伟达发布H200点评:首次配备更高容量HBM3e,预计24Q2开始出货 H200首次配备141GB HBM3e,相比H100,预计24Q2开始发货。根据英伟达11月13日官网信息,NV推出Hopper架构的H200全新AI计算平台芯片,H200是首款提供HBM3e的GPU,可加速生成式 AI 和大型语言模型,同时推进HPC工作负载的科学计算。借助HBM3e,H200显存大小为141GB,显存带宽为4.8TB/s,与前身A100相比,容量几乎翻倍,带宽增加2.4倍,和H100的算力指
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擎天柱量产在即?人形机器人专家交流反馈1107 工信部给予了产业厚望,主要是围绕关键技术大脑和小脑,大脑是和人类一样的感知、认知、决策;小脑主要控制运动规划。 肢体的关键技术层面,从模仿人类的能力来看,爆发力性和灵巧性目前还有很多工作需要突破。人类是化学能转化为动能,机器人是电能转化为动能,其实本质上还是有区别。所以动力学和长续航的能源管理也非常重要。 工信部还提出要重点突破,培育一些重点产品,主要是两类,一类是构筑整机的人形机器人通用正极平台,对不同应用场景开发低成本、交互型、高精度、极端环境
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【东方-电子】英伟达宣布H200芯片,继续推荐工业富联 该芯片基于H100相同的Hopper架构,可快速替换H100,减少下游的研发周期。预计将于明年二季度上市。H200是首款采用HBM3e的GPU,显存高达141GB,相比H100,大幅改善推理速度和功耗,也提升了带宽、训练速度、高性能计算性能。 媒体此前报道,英伟达将推出针对中国市场的H20等GPU,从H100裁剪而来,预计最快将于11月16日之后公布,国内厂商最快将在这几天拿到样品。 工业富联是英伟达的重要合作伙伴和全球AI服务器制造龙头,
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【兴证电子】5G换机周期已3年,ai有望拉开新一波“ai换机周期”‘ ’ --昨天,vivo发布X100系列系列手机,宣布通过落地终端侧70亿参数大语言模型,跑通端侧130亿参数模型,使X100系列成为“拥有出色智慧能力”的AI大模型手机,这是首批百亿大模型在终端调通的手机,在H回归后,手机行业的创新和营销策略更积极,手机创新看点多多,恰逢2020年三季度开启5G换机的用户时隔三年迎来新一轮大量换机,我们预计ai有望拉开新一波“ai换机周期”。目前安卓手机国内的周度销量已经连续十三周同比为正,i
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AIPC专家交流反馈1109 AIPC 中不仅仅只有 CPU 或者 GPU,Intel 公司推出了基于 XPU 的 AI 模块,提高了系统的响应能力和效率。XPU 是超异构计算概念,能够将不同计算架构下的计算能力统在一个通用计算的平台下生成。(比如 IPC)。 VPU 是装有英特尔 Movidius 的视觉处理器单元。(Movidius 前几年被英特尔收购)。加速电脑上人工智能相关工作负载,提高系统响应能力、效率和 AI 计算性能。适用于搭载新一代英特尔处理器的特定设备,此 VPU 将启用新的
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【建投金属】基本金属&贵金属:供需有驱动&价格有边际,锡板块配置机会已至 核心观点:宏观上,美联储官员的密集鹰派言论淡化市场对利率见顶的预期,国内特别国债下发,有望转化为工业品消费,部分对冲掉淡季因素。产业上,工业品消费分化,与电力电子消费相关的铜、锡表现较好,与地产、光伏相关的铝则边际放缓;供应端依旧面临较大扰动。消费类电子、半导体出货趋于改善,佤邦停产缩减供应存量,供需双驱动且价格有安全边际的锡值得重点关注。 铜:LME铜库存18万吨,周度降0.06万吨,国内铜现货库存5.63万吨,周度降0
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【华泰电子】新增重点推荐标的【芯海科技】 【明年看PC!】公司23年PC相关产品营收~6kw,24年收入翻倍增长超过1亿(占比从13%提升至20%) 当前公司在PC领域主要出货的产品为EC和PD芯片,两者合计价值量约1.7-2.5美金。公司EC芯片竞争对手主要为台系和外资,包括新唐、联阳、microchip等,国产化率低,替代空间广阔。目前公司PC客户包括H、荣耀、联想以及部分信创PC供应商等,在H客户份额预计达到60%。 此外,用于PC的2-5节BMS、USB3.0芯片、Codec音频类芯片、
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近日咨询消费电子相关标的的领导较多,总结下来各方共性需求为以下几点:盘子小、弹性大,兼顾安全性,要有基本面保障不要纯题材炒作的标的。为符合各位领导需求,在板块内重点推荐方邦股份。 推荐逻辑如下: 1.乘消费电子复苏东风的β,叠加A/H高端机突破超额α! 公司主业电磁屏蔽膜Q3营收大幅提升主要受益于下游手机行业的复苏,叠加高端型号(普通售价的2倍)供货三星S22系列因此占比大幅提升,带动公司业绩提振。电磁屏蔽膜主要用于手机中的软板(FPC)避免受到电磁干扰而引起信号失真,前期主要用于天线、LCD
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国金传媒 | 重点推荐恒信东方:XR内容或将登录Quest 3,面向下一代XR头盔技术储备完善 ——XR行业观点—— 我们认为,腾讯代理Quest头盔,或开启了国内XR内容爆发期。 ◆内容生态上看,我们从产业了解到,Meta自2023年中,已在国内建立开发者扶持体系,后续国内XR内容有望更便捷的走向全球。 ◆销量上看,若全球销量最高的Quest系列产品进入国内,或提升国内XR头盔渗透率,提高XR内容潜在消费者。 ——恒信东方观点—— 【一、公司是A股VR内容研发商龙头,且后续有MR内容立项计划】
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【首创电子| 慧智微】5G全频段方案丰富,客户端份额持续提升 公司深耕射频前端芯片及模组研发,产品覆盖5G的L-PAMiD、L-PAMiF及4G和5G的 MMMB PAM等产品。下游主要应用领域包括智能手机和物联网领域。主要终端客户包括vivo、OPPO、TCL、富智康等手机厂商以及闻泰科技、华勤通讯、中诺通讯和龙旗科技等ODM厂商。 射频前端竞争格局有望重塑,公司品牌客户市占率有望提升。公司2022年新增vivo、龙旗科技等头部客户,目前已稳定量产超1年时间,预计客户端份额有望持续提升。此外,
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云从科技算力一体机20231113#未知来源,注意吹票风险# 1、公司的算力一体机是和hw一起销售,客户互通。(有点类似 hw和塞力斯的智选模式),不是云从将芯片从hw买来再装起来,而是合作共同打造产品,并联合销售推广。云从和hw有各自的优势和销售通路,通过联合推广产品实现市场的共同拓展。公司对未来几年的销售前景充满信心。 2、客户真正买单的一体机厂家只有三家,讯飞,云从,智谱。这些厂家的模型能力与昇腾软件栈有密切的适配关系。对国内国产化的芯片(如升腾、寒武纪)来说,复杂之处在于如何让算法厂商能
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【中泰电子|存储】H200 HBM用量接近翻倍,重视HBM产业链! 英伟达官宣H200,采用141GB HBM3E,H100使用80GB HBM2E,H200存储带宽较H100提升1.4倍,H200更大更快的内存助力AI大模型。 HBM市场持续扩容,三大厂商积极布局—— 假设H200使用量与H100相同,因H200的HBM容量基本翻倍+HBM3E单价更高,HBM市场规模有望翻倍。目前三大原厂积极布局HBM,从竞争格局看,22年HBM市场海力士/三星/美光的份额为50%/40%/10%,海力士在份
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【招商电子】英伟达发布H200点评:首次配备更高容量HBM3e,预计24Q2开始出货 H200首次配备141GB HBM3e,相比H100,预计24Q2开始发货。根据英伟达11月13日官网信息,NV推出Hopper架构的H200全新AI计算平台芯片,H200是首款提供HBM3e的GPU,可加速生成式 AI 和大型语言模型,同时推进HPC工作负载的科学计算。借助HBM3e,H200显存大小为141GB,显存带宽为4.8TB/s,与前身A100相比,容量几乎翻倍,带宽增加2.4倍,和H100的算力指
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擎天柱量产在即?人形机器人专家交流反馈1107 工信部给予了产业厚望,主要是围绕关键技术大脑和小脑,大脑是和人类一样的感知、认知、决策;小脑主要控制运动规划。 肢体的关键技术层面,从模仿人类的能力来看,爆发力性和灵巧性目前还有很多工作需要突破。人类是化学能转化为动能,机器人是电能转化为动能,其实本质上还是有区别。所以动力学和长续航的能源管理也非常重要。 工信部还提出要重点突破,培育一些重点产品,主要是两类,一类是构筑整机的人形机器人通用正极平台,对不同应用场景开发低成本、交互型、高精度、极端环境
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【东方-电子】英伟达宣布H200芯片,继续推荐工业富联 该芯片基于H100相同的Hopper架构,可快速替换H100,减少下游的研发周期。预计将于明年二季度上市。H200是首款采用HBM3e的GPU,显存高达141GB,相比H100,大幅改善推理速度和功耗,也提升了带宽、训练速度、高性能计算性能。 媒体此前报道,英伟达将推出针对中国市场的H20等GPU,从H100裁剪而来,预计最快将于11月16日之后公布,国内厂商最快将在这几天拿到样品。 工业富联是英伟达的重要合作伙伴和全球AI服务器制造龙头,
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AIPC专家交流反馈1109 AIPC 中不仅仅只有 CPU 或者 GPU,Intel 公司推出了基于 XPU 的 AI 模块,提高了系统的响应能力和效率。XPU 是超异构计算概念,能够将不同计算架构下的计算能力统在一个通用计算的平台下生成。(比如 IPC)。 VPU 是装有英特尔 Movidius 的视觉处理器单元。(Movidius 前几年被英特尔收购)。加速电脑上人工智能相关工作负载,提高系统响应能力、效率和 AI 计算性能。适用于搭载新一代英特尔处理器的特定设备,此 VPU 将启用新的
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【建投金属】基本金属&贵金属:供需有驱动&价格有边际,锡板块配置机会已至 核心观点:宏观上,美联储官员的密集鹰派言论淡化市场对利率见顶的预期,国内特别国债下发,有望转化为工业品消费,部分对冲掉淡季因素。产业上,工业品消费分化,与电力电子消费相关的铜、锡表现较好,与地产、光伏相关的铝则边际放缓;供应端依旧面临较大扰动。消费类电子、半导体出货趋于改善,佤邦停产缩减供应存量,供需双驱动且价格有安全边际的锡值得重点关注。 铜:LME铜库存18万吨,周度降0.06万吨,国内铜现货库存5.63万吨,周度降0
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【中泰电子|存储】H200 HBM用量接近翻倍,重视HBM产业链! 英伟达官宣H200,采用141GB HBM3E,H100使用80GB HBM2E,H200存储带宽较H100提升1.4倍,H200更大更快的内存助力AI大模型。 HBM市场持续扩容,三大厂商积极布局—— 假设H200使用量与H100相同,因H200的HBM容量基本翻倍+HBM3E单价更高,HBM市场规模有望翻倍。目前三大原厂积极布局HBM,从竞争格局看,22年HBM市场海力士/三星/美光的份额为50%/40%/10%,海力士在份
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2023-11-14 09:58:58
【招商电子】英伟达发布H200点评:首次配备更高容量HBM3e,预计24Q2开始出货 H200首次配备141GB HBM3e,相比H100,预计24Q2开始发货。根据英伟达11月13日官网信息,NV推出Hopper架构的H200全新AI计算平台芯片,H200是首款提供HBM3e的GPU,可加速生成式 AI 和大型语言模型,同时推进HPC工作负载的科学计算。借助HBM3e,H200显存大小为141GB,显存带宽为4.8TB/s,与前身A100相比,容量几乎翻倍,带宽增加2.4倍,和H100的算力指
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2023-11-14 09:58:42
擎天柱量产在即?人形机器人专家交流反馈1107 工信部给予了产业厚望,主要是围绕关键技术大脑和小脑,大脑是和人类一样的感知、认知、决策;小脑主要控制运动规划。 肢体的关键技术层面,从模仿人类的能力来看,爆发力性和灵巧性目前还有很多工作需要突破。人类是化学能转化为动能,机器人是电能转化为动能,其实本质上还是有区别。所以动力学和长续航的能源管理也非常重要。 工信部还提出要重点突破,培育一些重点产品,主要是两类,一类是构筑整机的人形机器人通用正极平台,对不同应用场景开发低成本、交互型、高精度、极端环境
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2023-11-14 09:58:01
【东方-电子】英伟达宣布H200芯片,继续推荐工业富联 该芯片基于H100相同的Hopper架构,可快速替换H100,减少下游的研发周期。预计将于明年二季度上市。H200是首款采用HBM3e的GPU,显存高达141GB,相比H100,大幅改善推理速度和功耗,也提升了带宽、训练速度、高性能计算性能。 媒体此前报道,英伟达将推出针对中国市场的H20等GPU,从H100裁剪而来,预计最快将于11月16日之后公布,国内厂商最快将在这几天拿到样品。 工业富联是英伟达的重要合作伙伴和全球AI服务器制造龙头,
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2023-11-14 09:55:37
【兴证电子】5G换机周期已3年,ai有望拉开新一波“ai换机周期”‘ ’ --昨天,vivo发布X100系列系列手机,宣布通过落地终端侧70亿参数大语言模型,跑通端侧130亿参数模型,使X100系列成为“拥有出色智慧能力”的AI大模型手机,这是首批百亿大模型在终端调通的手机,在H回归后,手机行业的创新和营销策略更积极,手机创新看点多多,恰逢2020年三季度开启5G换机的用户时隔三年迎来新一轮大量换机,我们预计ai有望拉开新一波“ai换机周期”。目前安卓手机国内的周度销量已经连续十三周同比为正,i
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2023-11-14 09:55:19
AIPC专家交流反馈1109 AIPC 中不仅仅只有 CPU 或者 GPU,Intel 公司推出了基于 XPU 的 AI 模块,提高了系统的响应能力和效率。XPU 是超异构计算概念,能够将不同计算架构下的计算能力统在一个通用计算的平台下生成。(比如 IPC)。 VPU 是装有英特尔 Movidius 的视觉处理器单元。(Movidius 前几年被英特尔收购)。加速电脑上人工智能相关工作负载,提高系统响应能力、效率和 AI 计算性能。适用于搭载新一代英特尔处理器的特定设备,此 VPU 将启用新的
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2023-11-14 09:54:59
【建投金属】基本金属&贵金属:供需有驱动&价格有边际,锡板块配置机会已至 核心观点:宏观上,美联储官员的密集鹰派言论淡化市场对利率见顶的预期,国内特别国债下发,有望转化为工业品消费,部分对冲掉淡季因素。产业上,工业品消费分化,与电力电子消费相关的铜、锡表现较好,与地产、光伏相关的铝则边际放缓;供应端依旧面临较大扰动。消费类电子、半导体出货趋于改善,佤邦停产缩减供应存量,供需双驱动且价格有安全边际的锡值得重点关注。 铜:LME铜库存18万吨,周度降0.06万吨,国内铜现货库存5.63万吨,周度降0
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2023-11-14 09:54:39
【华泰电子】新增重点推荐标的【芯海科技】 【明年看PC!】公司23年PC相关产品营收~6kw,24年收入翻倍增长超过1亿(占比从13%提升至20%) 当前公司在PC领域主要出货的产品为EC和PD芯片,两者合计价值量约1.7-2.5美金。公司EC芯片竞争对手主要为台系和外资,包括新唐、联阳、microchip等,国产化率低,替代空间广阔。目前公司PC客户包括H、荣耀、联想以及部分信创PC供应商等,在H客户份额预计达到60%。 此外,用于PC的2-5节BMS、USB3.0芯片、Codec音频类芯片、
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