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周悟空
梅开二度 强者恒强 守正出奇 一日千里
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周悟空
中线波段的龙头选手
2025-08-16 21:09:38
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英伟达GB300
英伟达GB300产业链的核心公司包括以下这些: 1. 服务器代工:工业富联是GB300的主力ODM厂商,在该项目中的份额比上一代提升30%,AI服务器订单已排到2026年。 2. PCB制造:胜宏科技独家供应GB300的OAM五阶HDI板,良率达80%,独占英伟达A100/H100及GB300系列HDI板订单。沪电股份供应22层以上的高多层板,适配GB300的288GB HBM3E显存和1400W高功耗设计,英伟达AI服务器主板份额超50%。 3. 光模块:中际旭创是全球1.6T光模块龙头,直接
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2025-10-22 21:11:53
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存储芯片分销商
在存储芯片分销领域,香农芯创、万润科技、中电港等都可视为核心分销商,以下是具体分析: - 香农芯创:中国大陆第四大电子元器件分销商,是SK海力士国内核心合作伙伴,独家代理其企业级SSD,还具有HBM代销资格。公司深度绑定阿里、腾讯等云服务商,2025年Q1营收同比增长243.33%,分销业务占比98%,在存储芯片分销领域地位重要。 - 万润科技 :国内最大的存储芯片分销商之一,与三星、SK海力士等合作紧密,通过“囤货+分销”模式获取了一定的市场份额和利润,2025年三季度净利润预增120%,在存
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HBM
HBM龙头企业综合分析与发展前景 高带宽内存(High Bandwidth Memory,HBM)是专为满足AI算力需求而设计的革命性存储技术。实现了更高的带宽、更大的内存容量和更低的功耗 。 从技术演进路径看,HBM经历了从 HBM1,(1GB容量、128GB/s)带宽, 到HBM3E,(36GB容量、1.2TB/s)带宽的跨越式发展 。 主要企业介绍: 一,在封装测试环节: 长电科技,作为全球第三大封测厂,掌握XDFOI等先进封装技术,HBM封装市占率达到22% 。 通富微电,深度绑定AMD
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中线波段的龙头选手
2025-09-10 23:10:43
调研| 海外算力板块:当2030年能见度提升!(附股)
英伟达宣布推出“Rubin CPX” GPU,专为海量上下文AI模型打造,在单片芯片上提供每秒30 PetaFLOPS 的 NVFP4 计算性能,并配备128GB的GDDR7显存。 微软昨日与 Nebius 达成了一项高达 194 亿美元的多年期合作协议,微软将从其购买 174 亿美元的人工智能云计算服务,并保留最高 20 亿美元的追加采购选项,协议有效期至 2031 年。 Meta创始人扎克伯格近日表示,到2028年,Meta将在人工智能基础设施方面投资约6000亿美元。 近2周PCB板块存在
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中线波段的龙头选手
2025-09-04 23:41:09
已完成智算中心全国业务布局,在手算力规模超过1.5万P
中⻉通信:已完成智算中心全国业务布局,在手算力规模超过1.5万P 5月30日,中⻉通信在业绩说明会上表示,公司目前已完成智算中心全国业务布局,在手算力规模超过1.5万P,公司已在垂类模型应用方面进行前瞻性布局,将携手相关厂家共同开展垂类模型研发和应用;同时公司在人工智能领域也进行了重要布局,聚焦“多智能体工坊”与“数字分身工厂”两大技术路径,在教育、工业、康养等行业进行技术验证,推进产品规模化应用。据了解,中⻉通信,全国布局9大智算集群(合肥、武当、上海临港等),合肥基地PUE值1.15国际领先
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2025-09-04 21:15:49
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全球半导体研发投入Top20:英特尔第一,台积电第七!
9月2日,半导体研究机构TechInsights发布了一份最新的研究报告,披露了2024年全球半导体企业投资排名前20位的厂商名单。报告显示,深陷“财务危机”的英特尔依旧以165.46亿美元的研发投入占据着第一的位置,紧随其后的前十厂商分别是英伟达、三星电子、博通、高通、AMD、台积电、联发科、美光和SK海力士。而要上Top20榜单,研发投入的门槛则是9.69亿美元。 整体来看,排名前20位的半导体公司的研发支出总额达986.8亿美元,同比增长了17%,约占全球半导体行业研发支出总额的96%。排
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2025-09-03 22:18:20
SK 海力士首次占据首位
第一季度全球 DRAM 销售额总计 263.3 亿美元,环比下降9%6 月 5 日,SK 海力士今年第一季度在全球 DRAM 市场的占有率首次超过三星电子。根据市场研究机构 Omdia 的数据,由于 DRAM 合同价格下跌和 HBM 出货量下降,第一季度全球 DRAM 销售额总计 263.3 亿美元,环比下降 9%。在整体市场下滑的情况下,SK 海力士的市占率从去年第四季度的36%上升到今年第一季度的 36.9%,超过了三星电子,后者的市占率从 38.6%降至 34.4%。从销售额来看,SK 海
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2025-09-03 22:13:48
英伟达:预计 2026 年中国人工智能市场规模将达到 500 亿美元
5 月 20 日,英伟达首席执行官黄仁勋在 Computex 2025大会上接受采访时表示,他和软银集团 CEO 孙正义在几次会议上讨论了耗资 5000 亿美元的美国“星际之门”数据中心项目。黄仁勋还表示,他预计到 2026 年,中国 AI 市场规模将达到 500 亿美元。未来几年,中国仍是英伟达的巨大机会。黄仁勋表示,中国拥有全球 50%的 AI 研究人员,我们希望 AI 研究人员能够在英伟达的基础上继续发展。。(证券时报)
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2025-09-03 22:12:28
弘信电子:成功独家为小米铁蛋机器人提供全套电路板解决方案
5 月 6 日,据弘信电子,公司高度关注人工智能带来的机器人等应用终端的机遇,成功独家为小米铁蛋机器人提供全套电路板解决方案,公司在该领域有行业较领先的技术积累,相信有能力抓住未来机器人发展带来的巨大产业机会。目前来看 FPC 以其独特的柔性和可弯曲性,在机器人关节连接、传感器布局以及电池连接等关键部位得到应用,公司将继续加大对具身智能的研发投入,探索柔性电子和算力在具身智能的应用技术,为公司业务的进一步增长储备核心技术。(WIND)
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英特尔 18A 制程芯片备受关注:英伟达、博通进行生产测试AMD 处于评估阶段
3 月 3 日,两位知情人士表示,英伟达和博通正在与英特尔(INTC.O)合作进行生产测试,显示出对英特尔先进生产技术的初步信心。测试采用了英特尔的 18A 工艺,这是经过多年开发的一系列技术和方法,能够制造先进的人工智能处 6理器和其他复杂芯片。这些测试表明这两家公司接近决定是否将价值数亿美元的代工合同交给英特尔。这一决定可能会为英特尔带来意外收入,并为其代工业务背书。AMD(AMD.O)也在评估英特尔的 18A 制造工艺是否适合其需求,但目前尚不清楚 AMD 是否已将测试芯片送到英特尔工厂。
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2025-09-03 21:42:48
美媒:特朗普将宣布台积电 1000 亿美元芯片厂投资计划
3 月 3 日,据华尔街日报报道,知情人士透露,根据美国总统特朗普预计将于当地时间周一晚些时候宣布的一项计划,台积电(TSM.N)计划未来四年在美国投资 1000 亿美元建设芯片制造厂。这笔投资将用于建设尖端芯片制造设施。这一扩张计划将推动美国长期追求的目标,即重振美国半导体产业。台积电于 2020 年在亚利桑那州扎根,当时该公司表示将斥资 120 亿美元在当地建立一家芯片工厂。自那以后,该公司对该基地的野心迅速扩大,在同一地点又建了两家工厂,总投资达 650 亿美元。该公司的第一家工厂于去年年
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2025-09-03 21:32:19
全固态电池预计 2027 年开始装车
2 月 26 日,中国电动汽车百人会相关负责人今天(25日)在北京表示,在新能源汽车领域,预计到 2027 年全固态电池开始装车,预计到 2030 年可以实现量产化应用。中国电动汽车百人会表示,相比较当下新能源汽车普遍采用的锂离子电池,固态电池具有安全性更高、能量密度更高、使用寿命更长、充电速度更快等优势。2024 年是中国全固态电 4池的里程碑年份,2024 年下半年以来,中国申请的全固态电池专利快速增长,是日本的三倍。同时,国内主要汽车电池企业都开始聚焦以硫化物为主体电解质的全固态电池技术路
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2025-09-03 21:14:09
一博科技:人工智能类客户订单显著增长
1 月 15 日,在投资者互动平台回答称,从 2023 年报数据来看,人工智能类客户订单同比往年显著增长,且从目前来看,2024 年的增长趋势明显。公司跟人工智能相关的头部企业多有合作,主要提供 PCB 设计、SI/PI 仿真及后端的 PCBA研发打样和中小批量制造服务,此类客户的业务范围主要包 7括语音识别、图片识别、机器人、机械臂、手术臂、智能制造等。未来,公司将继续深耕 PCB 这一电子产品基础领域,始终坚守为客户硬件研发赋能的初心,持续以 PCB 领域“技术专家”向客户及行业输出前沿的技
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2025-09-03 21:11:10
微软称 2025 财年将在 AI 数据中心方面投入 800 亿美元
1 月 4 日,微软 2025 财年将在 AI 数据中心方面投入800 亿美元。微软副董事长兼总裁布拉德·史密斯(Brad Smith)写道,在微软的 800 亿美元支出中,超过一半将用于美国。微软 2025 财年将于今年 6 月结束。自 OpenAI 于 2022 年推出 ChatGPT 以来,随着各行各业的公司寻求将人工智能整合到其产品和服务中,全球对人工智能的投资激增。作为OpenAI 的主要支持者,微软与 OpenAI 进行了独家合作,因此被认为是大型科技公司在人工智能领域的领先竞争者。
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生益电子拟斥资 14 亿元投建智能算力中心电路板项目
12 月 6 日,生益电子发布公告称,公司董事会在对印制 8线路板行业以及智能算力等领域市场需求、技术需求充分调研评估的基础上,决议在公司东莞制造基地现有厂房投资建设智能算力中心高多层高密互连电路板项目。该项目计划投资金额约 14 亿元,包括但不限于公共设施、生产设备、检测设备等相关投入。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施该项目。生益电子披露,本次对外投资资金来源为公司自有资金或自筹资金。项目计划分两阶段实施,项目总建设期计划为 6 年。其中,第一阶段预计在 2025 年试生产;第
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英伟达GB300
英伟达GB300产业链的核心公司包括以下这些: 1. 服务器代工:工业富联是GB300的主力ODM厂商,在该项目中的份额比上一代提升30%,AI服务器订单已排到2026年。 2. PCB制造:胜宏科技独家供应GB300的OAM五阶HDI板,良率达80%,独占英伟达A100/H100及GB300系列HDI板订单。沪电股份供应22层以上的高多层板,适配GB300的288GB HBM3E显存和1400W高功耗设计,英伟达AI服务器主板份额超50%。 3. 光模块:中际旭创是全球1.6T光模块龙头,直接
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存储芯片分销商
在存储芯片分销领域,香农芯创、万润科技、中电港等都可视为核心分销商,以下是具体分析: - 香农芯创:中国大陆第四大电子元器件分销商,是SK海力士国内核心合作伙伴,独家代理其企业级SSD,还具有HBM代销资格。公司深度绑定阿里、腾讯等云服务商,2025年Q1营收同比增长243.33%,分销业务占比98%,在存储芯片分销领域地位重要。 - 万润科技 :国内最大的存储芯片分销商之一,与三星、SK海力士等合作紧密,通过“囤货+分销”模式获取了一定的市场份额和利润,2025年三季度净利润预增120%,在存
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HBM龙头企业综合分析与发展前景 高带宽内存(High Bandwidth Memory,HBM)是专为满足AI算力需求而设计的革命性存储技术。实现了更高的带宽、更大的内存容量和更低的功耗 。 从技术演进路径看,HBM经历了从 HBM1,(1GB容量、128GB/s)带宽, 到HBM3E,(36GB容量、1.2TB/s)带宽的跨越式发展 。 主要企业介绍: 一,在封装测试环节: 长电科技,作为全球第三大封测厂,掌握XDFOI等先进封装技术,HBM封装市占率达到22% 。 通富微电,深度绑定AMD
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调研| 海外算力板块:当2030年能见度提升!(附股)
英伟达宣布推出“Rubin CPX” GPU,专为海量上下文AI模型打造,在单片芯片上提供每秒30 PetaFLOPS 的 NVFP4 计算性能,并配备128GB的GDDR7显存。 微软昨日与 Nebius 达成了一项高达 194 亿美元的多年期合作协议,微软将从其购买 174 亿美元的人工智能云计算服务,并保留最高 20 亿美元的追加采购选项,协议有效期至 2031 年。 Meta创始人扎克伯格近日表示,到2028年,Meta将在人工智能基础设施方面投资约6000亿美元。 近2周PCB板块存在
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已完成智算中心全国业务布局,在手算力规模超过1.5万P
中⻉通信:已完成智算中心全国业务布局,在手算力规模超过1.5万P 5月30日,中⻉通信在业绩说明会上表示,公司目前已完成智算中心全国业务布局,在手算力规模超过1.5万P,公司已在垂类模型应用方面进行前瞻性布局,将携手相关厂家共同开展垂类模型研发和应用;同时公司在人工智能领域也进行了重要布局,聚焦“多智能体工坊”与“数字分身工厂”两大技术路径,在教育、工业、康养等行业进行技术验证,推进产品规模化应用。据了解,中⻉通信,全国布局9大智算集群(合肥、武当、上海临港等),合肥基地PUE值1.15国际领先
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全球半导体研发投入Top20:英特尔第一,台积电第七!
9月2日,半导体研究机构TechInsights发布了一份最新的研究报告,披露了2024年全球半导体企业投资排名前20位的厂商名单。报告显示,深陷“财务危机”的英特尔依旧以165.46亿美元的研发投入占据着第一的位置,紧随其后的前十厂商分别是英伟达、三星电子、博通、高通、AMD、台积电、联发科、美光和SK海力士。而要上Top20榜单,研发投入的门槛则是9.69亿美元。 整体来看,排名前20位的半导体公司的研发支出总额达986.8亿美元,同比增长了17%,约占全球半导体行业研发支出总额的96%。排
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SK 海力士首次占据首位
第一季度全球 DRAM 销售额总计 263.3 亿美元,环比下降9%6 月 5 日,SK 海力士今年第一季度在全球 DRAM 市场的占有率首次超过三星电子。根据市场研究机构 Omdia 的数据,由于 DRAM 合同价格下跌和 HBM 出货量下降,第一季度全球 DRAM 销售额总计 263.3 亿美元,环比下降 9%。在整体市场下滑的情况下,SK 海力士的市占率从去年第四季度的36%上升到今年第一季度的 36.9%,超过了三星电子,后者的市占率从 38.6%降至 34.4%。从销售额来看,SK 海
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英伟达:预计 2026 年中国人工智能市场规模将达到 500 亿美元
5 月 20 日,英伟达首席执行官黄仁勋在 Computex 2025大会上接受采访时表示,他和软银集团 CEO 孙正义在几次会议上讨论了耗资 5000 亿美元的美国“星际之门”数据中心项目。黄仁勋还表示,他预计到 2026 年,中国 AI 市场规模将达到 500 亿美元。未来几年,中国仍是英伟达的巨大机会。黄仁勋表示,中国拥有全球 50%的 AI 研究人员,我们希望 AI 研究人员能够在英伟达的基础上继续发展。。(证券时报)
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弘信电子:成功独家为小米铁蛋机器人提供全套电路板解决方案
5 月 6 日,据弘信电子,公司高度关注人工智能带来的机器人等应用终端的机遇,成功独家为小米铁蛋机器人提供全套电路板解决方案,公司在该领域有行业较领先的技术积累,相信有能力抓住未来机器人发展带来的巨大产业机会。目前来看 FPC 以其独特的柔性和可弯曲性,在机器人关节连接、传感器布局以及电池连接等关键部位得到应用,公司将继续加大对具身智能的研发投入,探索柔性电子和算力在具身智能的应用技术,为公司业务的进一步增长储备核心技术。(WIND)
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英特尔 18A 制程芯片备受关注:英伟达、博通进行生产测试AMD 处于评估阶段
3 月 3 日,两位知情人士表示,英伟达和博通正在与英特尔(INTC.O)合作进行生产测试,显示出对英特尔先进生产技术的初步信心。测试采用了英特尔的 18A 工艺,这是经过多年开发的一系列技术和方法,能够制造先进的人工智能处 6理器和其他复杂芯片。这些测试表明这两家公司接近决定是否将价值数亿美元的代工合同交给英特尔。这一决定可能会为英特尔带来意外收入,并为其代工业务背书。AMD(AMD.O)也在评估英特尔的 18A 制造工艺是否适合其需求,但目前尚不清楚 AMD 是否已将测试芯片送到英特尔工厂。
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美媒:特朗普将宣布台积电 1000 亿美元芯片厂投资计划
3 月 3 日,据华尔街日报报道,知情人士透露,根据美国总统特朗普预计将于当地时间周一晚些时候宣布的一项计划,台积电(TSM.N)计划未来四年在美国投资 1000 亿美元建设芯片制造厂。这笔投资将用于建设尖端芯片制造设施。这一扩张计划将推动美国长期追求的目标,即重振美国半导体产业。台积电于 2020 年在亚利桑那州扎根,当时该公司表示将斥资 120 亿美元在当地建立一家芯片工厂。自那以后,该公司对该基地的野心迅速扩大,在同一地点又建了两家工厂,总投资达 650 亿美元。该公司的第一家工厂于去年年
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全固态电池预计 2027 年开始装车
2 月 26 日,中国电动汽车百人会相关负责人今天(25日)在北京表示,在新能源汽车领域,预计到 2027 年全固态电池开始装车,预计到 2030 年可以实现量产化应用。中国电动汽车百人会表示,相比较当下新能源汽车普遍采用的锂离子电池,固态电池具有安全性更高、能量密度更高、使用寿命更长、充电速度更快等优势。2024 年是中国全固态电 4池的里程碑年份,2024 年下半年以来,中国申请的全固态电池专利快速增长,是日本的三倍。同时,国内主要汽车电池企业都开始聚焦以硫化物为主体电解质的全固态电池技术路
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一博科技:人工智能类客户订单显著增长
1 月 15 日,在投资者互动平台回答称,从 2023 年报数据来看,人工智能类客户订单同比往年显著增长,且从目前来看,2024 年的增长趋势明显。公司跟人工智能相关的头部企业多有合作,主要提供 PCB 设计、SI/PI 仿真及后端的 PCBA研发打样和中小批量制造服务,此类客户的业务范围主要包 7括语音识别、图片识别、机器人、机械臂、手术臂、智能制造等。未来,公司将继续深耕 PCB 这一电子产品基础领域,始终坚守为客户硬件研发赋能的初心,持续以 PCB 领域“技术专家”向客户及行业输出前沿的技
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微软称 2025 财年将在 AI 数据中心方面投入 800 亿美元
1 月 4 日,微软 2025 财年将在 AI 数据中心方面投入800 亿美元。微软副董事长兼总裁布拉德·史密斯(Brad Smith)写道,在微软的 800 亿美元支出中,超过一半将用于美国。微软 2025 财年将于今年 6 月结束。自 OpenAI 于 2022 年推出 ChatGPT 以来,随着各行各业的公司寻求将人工智能整合到其产品和服务中,全球对人工智能的投资激增。作为OpenAI 的主要支持者,微软与 OpenAI 进行了独家合作,因此被认为是大型科技公司在人工智能领域的领先竞争者。
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生益电子拟斥资 14 亿元投建智能算力中心电路板项目
12 月 6 日,生益电子发布公告称,公司董事会在对印制 8线路板行业以及智能算力等领域市场需求、技术需求充分调研评估的基础上,决议在公司东莞制造基地现有厂房投资建设智能算力中心高多层高密互连电路板项目。该项目计划投资金额约 14 亿元,包括但不限于公共设施、生产设备、检测设备等相关投入。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施该项目。生益电子披露,本次对外投资资金来源为公司自有资金或自筹资金。项目计划分两阶段实施,项目总建设期计划为 6 年。其中,第一阶段预计在 2025 年试生产;第
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调研| 海外算力板块:当2030年能见度提升!(附股)
英伟达宣布推出“Rubin CPX” GPU,专为海量上下文AI模型打造,在单片芯片上提供每秒30 PetaFLOPS 的 NVFP4 计算性能,并配备128GB的GDDR7显存。 微软昨日与 Nebius 达成了一项高达 194 亿美元的多年期合作协议,微软将从其购买 174 亿美元的人工智能云计算服务,并保留最高 20 亿美元的追加采购选项,协议有效期至 2031 年。 Meta创始人扎克伯格近日表示,到2028年,Meta将在人工智能基础设施方面投资约6000亿美元。 近2周PCB板块存在
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周悟空
中线波段的龙头选手
2025-09-04 23:41:09
已完成智算中心全国业务布局,在手算力规模超过1.5万P
中⻉通信:已完成智算中心全国业务布局,在手算力规模超过1.5万P 5月30日,中⻉通信在业绩说明会上表示,公司目前已完成智算中心全国业务布局,在手算力规模超过1.5万P,公司已在垂类模型应用方面进行前瞻性布局,将携手相关厂家共同开展垂类模型研发和应用;同时公司在人工智能领域也进行了重要布局,聚焦“多智能体工坊”与“数字分身工厂”两大技术路径,在教育、工业、康养等行业进行技术验证,推进产品规模化应用。据了解,中⻉通信,全国布局9大智算集群(合肥、武当、上海临港等),合肥基地PUE值1.15国际领先
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2025-09-04 21:15:49
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全球半导体研发投入Top20:英特尔第一,台积电第七!
9月2日,半导体研究机构TechInsights发布了一份最新的研究报告,披露了2024年全球半导体企业投资排名前20位的厂商名单。报告显示,深陷“财务危机”的英特尔依旧以165.46亿美元的研发投入占据着第一的位置,紧随其后的前十厂商分别是英伟达、三星电子、博通、高通、AMD、台积电、联发科、美光和SK海力士。而要上Top20榜单,研发投入的门槛则是9.69亿美元。 整体来看,排名前20位的半导体公司的研发支出总额达986.8亿美元,同比增长了17%,约占全球半导体行业研发支出总额的96%。排
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2025-09-03 22:18:20
SK 海力士首次占据首位
第一季度全球 DRAM 销售额总计 263.3 亿美元,环比下降9%6 月 5 日,SK 海力士今年第一季度在全球 DRAM 市场的占有率首次超过三星电子。根据市场研究机构 Omdia 的数据,由于 DRAM 合同价格下跌和 HBM 出货量下降,第一季度全球 DRAM 销售额总计 263.3 亿美元,环比下降 9%。在整体市场下滑的情况下,SK 海力士的市占率从去年第四季度的36%上升到今年第一季度的 36.9%,超过了三星电子,后者的市占率从 38.6%降至 34.4%。从销售额来看,SK 海
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2025-09-03 22:13:48
英伟达:预计 2026 年中国人工智能市场规模将达到 500 亿美元
5 月 20 日,英伟达首席执行官黄仁勋在 Computex 2025大会上接受采访时表示,他和软银集团 CEO 孙正义在几次会议上讨论了耗资 5000 亿美元的美国“星际之门”数据中心项目。黄仁勋还表示,他预计到 2026 年,中国 AI 市场规模将达到 500 亿美元。未来几年,中国仍是英伟达的巨大机会。黄仁勋表示,中国拥有全球 50%的 AI 研究人员,我们希望 AI 研究人员能够在英伟达的基础上继续发展。。(证券时报)
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2025-09-03 22:12:28
弘信电子:成功独家为小米铁蛋机器人提供全套电路板解决方案
5 月 6 日,据弘信电子,公司高度关注人工智能带来的机器人等应用终端的机遇,成功独家为小米铁蛋机器人提供全套电路板解决方案,公司在该领域有行业较领先的技术积累,相信有能力抓住未来机器人发展带来的巨大产业机会。目前来看 FPC 以其独特的柔性和可弯曲性,在机器人关节连接、传感器布局以及电池连接等关键部位得到应用,公司将继续加大对具身智能的研发投入,探索柔性电子和算力在具身智能的应用技术,为公司业务的进一步增长储备核心技术。(WIND)
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英特尔 18A 制程芯片备受关注:英伟达、博通进行生产测试AMD 处于评估阶段
3 月 3 日,两位知情人士表示,英伟达和博通正在与英特尔(INTC.O)合作进行生产测试,显示出对英特尔先进生产技术的初步信心。测试采用了英特尔的 18A 工艺,这是经过多年开发的一系列技术和方法,能够制造先进的人工智能处 6理器和其他复杂芯片。这些测试表明这两家公司接近决定是否将价值数亿美元的代工合同交给英特尔。这一决定可能会为英特尔带来意外收入,并为其代工业务背书。AMD(AMD.O)也在评估英特尔的 18A 制造工艺是否适合其需求,但目前尚不清楚 AMD 是否已将测试芯片送到英特尔工厂。
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美媒:特朗普将宣布台积电 1000 亿美元芯片厂投资计划
3 月 3 日,据华尔街日报报道,知情人士透露,根据美国总统特朗普预计将于当地时间周一晚些时候宣布的一项计划,台积电(TSM.N)计划未来四年在美国投资 1000 亿美元建设芯片制造厂。这笔投资将用于建设尖端芯片制造设施。这一扩张计划将推动美国长期追求的目标,即重振美国半导体产业。台积电于 2020 年在亚利桑那州扎根,当时该公司表示将斥资 120 亿美元在当地建立一家芯片工厂。自那以后,该公司对该基地的野心迅速扩大,在同一地点又建了两家工厂,总投资达 650 亿美元。该公司的第一家工厂于去年年
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全固态电池预计 2027 年开始装车
2 月 26 日,中国电动汽车百人会相关负责人今天(25日)在北京表示,在新能源汽车领域,预计到 2027 年全固态电池开始装车,预计到 2030 年可以实现量产化应用。中国电动汽车百人会表示,相比较当下新能源汽车普遍采用的锂离子电池,固态电池具有安全性更高、能量密度更高、使用寿命更长、充电速度更快等优势。2024 年是中国全固态电 4池的里程碑年份,2024 年下半年以来,中国申请的全固态电池专利快速增长,是日本的三倍。同时,国内主要汽车电池企业都开始聚焦以硫化物为主体电解质的全固态电池技术路
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一博科技:人工智能类客户订单显著增长
1 月 15 日,在投资者互动平台回答称,从 2023 年报数据来看,人工智能类客户订单同比往年显著增长,且从目前来看,2024 年的增长趋势明显。公司跟人工智能相关的头部企业多有合作,主要提供 PCB 设计、SI/PI 仿真及后端的 PCBA研发打样和中小批量制造服务,此类客户的业务范围主要包 7括语音识别、图片识别、机器人、机械臂、手术臂、智能制造等。未来,公司将继续深耕 PCB 这一电子产品基础领域,始终坚守为客户硬件研发赋能的初心,持续以 PCB 领域“技术专家”向客户及行业输出前沿的技
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2025-09-03 21:11:10
微软称 2025 财年将在 AI 数据中心方面投入 800 亿美元
1 月 4 日,微软 2025 财年将在 AI 数据中心方面投入800 亿美元。微软副董事长兼总裁布拉德·史密斯(Brad Smith)写道,在微软的 800 亿美元支出中,超过一半将用于美国。微软 2025 财年将于今年 6 月结束。自 OpenAI 于 2022 年推出 ChatGPT 以来,随着各行各业的公司寻求将人工智能整合到其产品和服务中,全球对人工智能的投资激增。作为OpenAI 的主要支持者,微软与 OpenAI 进行了独家合作,因此被认为是大型科技公司在人工智能领域的领先竞争者。
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2025-09-03 20:59:07
生益电子拟斥资 14 亿元投建智能算力中心电路板项目
12 月 6 日,生益电子发布公告称,公司董事会在对印制 8线路板行业以及智能算力等领域市场需求、技术需求充分调研评估的基础上,决议在公司东莞制造基地现有厂房投资建设智能算力中心高多层高密互连电路板项目。该项目计划投资金额约 14 亿元,包括但不限于公共设施、生产设备、检测设备等相关投入。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施该项目。生益电子披露,本次对外投资资金来源为公司自有资金或自筹资金。项目计划分两阶段实施,项目总建设期计划为 6 年。其中,第一阶段预计在 2025 年试生产;第
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英伟达GB300
英伟达GB300产业链的核心公司包括以下这些: 1. 服务器代工:工业富联是GB300的主力ODM厂商,在该项目中的份额比上一代提升30%,AI服务器订单已排到2026年。 2. PCB制造:胜宏科技独家供应GB300的OAM五阶HDI板,良率达80%,独占英伟达A100/H100及GB300系列HDI板订单。沪电股份供应22层以上的高多层板,适配GB300的288GB HBM3E显存和1400W高功耗设计,英伟达AI服务器主板份额超50%。 3. 光模块:中际旭创是全球1.6T光模块龙头,直接
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存储芯片分销商
在存储芯片分销领域,香农芯创、万润科技、中电港等都可视为核心分销商,以下是具体分析: - 香农芯创:中国大陆第四大电子元器件分销商,是SK海力士国内核心合作伙伴,独家代理其企业级SSD,还具有HBM代销资格。公司深度绑定阿里、腾讯等云服务商,2025年Q1营收同比增长243.33%,分销业务占比98%,在存储芯片分销领域地位重要。 - 万润科技 :国内最大的存储芯片分销商之一,与三星、SK海力士等合作紧密,通过“囤货+分销”模式获取了一定的市场份额和利润,2025年三季度净利润预增120%,在存
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HBM
HBM龙头企业综合分析与发展前景 高带宽内存(High Bandwidth Memory,HBM)是专为满足AI算力需求而设计的革命性存储技术。实现了更高的带宽、更大的内存容量和更低的功耗 。 从技术演进路径看,HBM经历了从 HBM1,(1GB容量、128GB/s)带宽, 到HBM3E,(36GB容量、1.2TB/s)带宽的跨越式发展 。 主要企业介绍: 一,在封装测试环节: 长电科技,作为全球第三大封测厂,掌握XDFOI等先进封装技术,HBM封装市占率达到22% 。 通富微电,深度绑定AMD
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调研| 海外算力板块:当2030年能见度提升!(附股)
英伟达宣布推出“Rubin CPX” GPU,专为海量上下文AI模型打造,在单片芯片上提供每秒30 PetaFLOPS 的 NVFP4 计算性能,并配备128GB的GDDR7显存。 微软昨日与 Nebius 达成了一项高达 194 亿美元的多年期合作协议,微软将从其购买 174 亿美元的人工智能云计算服务,并保留最高 20 亿美元的追加采购选项,协议有效期至 2031 年。 Meta创始人扎克伯格近日表示,到2028年,Meta将在人工智能基础设施方面投资约6000亿美元。 近2周PCB板块存在
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已完成智算中心全国业务布局,在手算力规模超过1.5万P
中⻉通信:已完成智算中心全国业务布局,在手算力规模超过1.5万P 5月30日,中⻉通信在业绩说明会上表示,公司目前已完成智算中心全国业务布局,在手算力规模超过1.5万P,公司已在垂类模型应用方面进行前瞻性布局,将携手相关厂家共同开展垂类模型研发和应用;同时公司在人工智能领域也进行了重要布局,聚焦“多智能体工坊”与“数字分身工厂”两大技术路径,在教育、工业、康养等行业进行技术验证,推进产品规模化应用。据了解,中⻉通信,全国布局9大智算集群(合肥、武当、上海临港等),合肥基地PUE值1.15国际领先
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全球半导体研发投入Top20:英特尔第一,台积电第七!
9月2日,半导体研究机构TechInsights发布了一份最新的研究报告,披露了2024年全球半导体企业投资排名前20位的厂商名单。报告显示,深陷“财务危机”的英特尔依旧以165.46亿美元的研发投入占据着第一的位置,紧随其后的前十厂商分别是英伟达、三星电子、博通、高通、AMD、台积电、联发科、美光和SK海力士。而要上Top20榜单,研发投入的门槛则是9.69亿美元。 整体来看,排名前20位的半导体公司的研发支出总额达986.8亿美元,同比增长了17%,约占全球半导体行业研发支出总额的96%。排
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SK 海力士首次占据首位
第一季度全球 DRAM 销售额总计 263.3 亿美元,环比下降9%6 月 5 日,SK 海力士今年第一季度在全球 DRAM 市场的占有率首次超过三星电子。根据市场研究机构 Omdia 的数据,由于 DRAM 合同价格下跌和 HBM 出货量下降,第一季度全球 DRAM 销售额总计 263.3 亿美元,环比下降 9%。在整体市场下滑的情况下,SK 海力士的市占率从去年第四季度的36%上升到今年第一季度的 36.9%,超过了三星电子,后者的市占率从 38.6%降至 34.4%。从销售额来看,SK 海
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英伟达:预计 2026 年中国人工智能市场规模将达到 500 亿美元
5 月 20 日,英伟达首席执行官黄仁勋在 Computex 2025大会上接受采访时表示,他和软银集团 CEO 孙正义在几次会议上讨论了耗资 5000 亿美元的美国“星际之门”数据中心项目。黄仁勋还表示,他预计到 2026 年,中国 AI 市场规模将达到 500 亿美元。未来几年,中国仍是英伟达的巨大机会。黄仁勋表示,中国拥有全球 50%的 AI 研究人员,我们希望 AI 研究人员能够在英伟达的基础上继续发展。。(证券时报)
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弘信电子:成功独家为小米铁蛋机器人提供全套电路板解决方案
5 月 6 日,据弘信电子,公司高度关注人工智能带来的机器人等应用终端的机遇,成功独家为小米铁蛋机器人提供全套电路板解决方案,公司在该领域有行业较领先的技术积累,相信有能力抓住未来机器人发展带来的巨大产业机会。目前来看 FPC 以其独特的柔性和可弯曲性,在机器人关节连接、传感器布局以及电池连接等关键部位得到应用,公司将继续加大对具身智能的研发投入,探索柔性电子和算力在具身智能的应用技术,为公司业务的进一步增长储备核心技术。(WIND)
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英特尔 18A 制程芯片备受关注:英伟达、博通进行生产测试AMD 处于评估阶段
3 月 3 日,两位知情人士表示,英伟达和博通正在与英特尔(INTC.O)合作进行生产测试,显示出对英特尔先进生产技术的初步信心。测试采用了英特尔的 18A 工艺,这是经过多年开发的一系列技术和方法,能够制造先进的人工智能处 6理器和其他复杂芯片。这些测试表明这两家公司接近决定是否将价值数亿美元的代工合同交给英特尔。这一决定可能会为英特尔带来意外收入,并为其代工业务背书。AMD(AMD.O)也在评估英特尔的 18A 制造工艺是否适合其需求,但目前尚不清楚 AMD 是否已将测试芯片送到英特尔工厂。
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美媒:特朗普将宣布台积电 1000 亿美元芯片厂投资计划
3 月 3 日,据华尔街日报报道,知情人士透露,根据美国总统特朗普预计将于当地时间周一晚些时候宣布的一项计划,台积电(TSM.N)计划未来四年在美国投资 1000 亿美元建设芯片制造厂。这笔投资将用于建设尖端芯片制造设施。这一扩张计划将推动美国长期追求的目标,即重振美国半导体产业。台积电于 2020 年在亚利桑那州扎根,当时该公司表示将斥资 120 亿美元在当地建立一家芯片工厂。自那以后,该公司对该基地的野心迅速扩大,在同一地点又建了两家工厂,总投资达 650 亿美元。该公司的第一家工厂于去年年
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全固态电池预计 2027 年开始装车
2 月 26 日,中国电动汽车百人会相关负责人今天(25日)在北京表示,在新能源汽车领域,预计到 2027 年全固态电池开始装车,预计到 2030 年可以实现量产化应用。中国电动汽车百人会表示,相比较当下新能源汽车普遍采用的锂离子电池,固态电池具有安全性更高、能量密度更高、使用寿命更长、充电速度更快等优势。2024 年是中国全固态电 4池的里程碑年份,2024 年下半年以来,中国申请的全固态电池专利快速增长,是日本的三倍。同时,国内主要汽车电池企业都开始聚焦以硫化物为主体电解质的全固态电池技术路
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一博科技:人工智能类客户订单显著增长
1 月 15 日,在投资者互动平台回答称,从 2023 年报数据来看,人工智能类客户订单同比往年显著增长,且从目前来看,2024 年的增长趋势明显。公司跟人工智能相关的头部企业多有合作,主要提供 PCB 设计、SI/PI 仿真及后端的 PCBA研发打样和中小批量制造服务,此类客户的业务范围主要包 7括语音识别、图片识别、机器人、机械臂、手术臂、智能制造等。未来,公司将继续深耕 PCB 这一电子产品基础领域,始终坚守为客户硬件研发赋能的初心,持续以 PCB 领域“技术专家”向客户及行业输出前沿的技
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微软称 2025 财年将在 AI 数据中心方面投入 800 亿美元
1 月 4 日,微软 2025 财年将在 AI 数据中心方面投入800 亿美元。微软副董事长兼总裁布拉德·史密斯(Brad Smith)写道,在微软的 800 亿美元支出中,超过一半将用于美国。微软 2025 财年将于今年 6 月结束。自 OpenAI 于 2022 年推出 ChatGPT 以来,随着各行各业的公司寻求将人工智能整合到其产品和服务中,全球对人工智能的投资激增。作为OpenAI 的主要支持者,微软与 OpenAI 进行了独家合作,因此被认为是大型科技公司在人工智能领域的领先竞争者。
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生益电子拟斥资 14 亿元投建智能算力中心电路板项目
12 月 6 日,生益电子发布公告称,公司董事会在对印制 8线路板行业以及智能算力等领域市场需求、技术需求充分调研评估的基础上,决议在公司东莞制造基地现有厂房投资建设智能算力中心高多层高密互连电路板项目。该项目计划投资金额约 14 亿元,包括但不限于公共设施、生产设备、检测设备等相关投入。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施该项目。生益电子披露,本次对外投资资金来源为公司自有资金或自筹资金。项目计划分两阶段实施,项目总建设期计划为 6 年。其中,第一阶段预计在 2025 年试生产;第
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英伟达GB300
英伟达GB300产业链的核心公司包括以下这些: 1. 服务器代工:工业富联是GB300的主力ODM厂商,在该项目中的份额比上一代提升30%,AI服务器订单已排到2026年。 2. PCB制造:胜宏科技独家供应GB300的OAM五阶HDI板,良率达80%,独占英伟达A100/H100及GB300系列HDI板订单。沪电股份供应22层以上的高多层板,适配GB300的288GB HBM3E显存和1400W高功耗设计,英伟达AI服务器主板份额超50%。 3. 光模块:中际旭创是全球1.6T光模块龙头,直接
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在存储芯片分销领域,香农芯创、万润科技、中电港等都可视为核心分销商,以下是具体分析: - 香农芯创:中国大陆第四大电子元器件分销商,是SK海力士国内核心合作伙伴,独家代理其企业级SSD,还具有HBM代销资格。公司深度绑定阿里、腾讯等云服务商,2025年Q1营收同比增长243.33%,分销业务占比98%,在存储芯片分销领域地位重要。 - 万润科技 :国内最大的存储芯片分销商之一,与三星、SK海力士等合作紧密,通过“囤货+分销”模式获取了一定的市场份额和利润,2025年三季度净利润预增120%,在存
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HBM龙头企业综合分析与发展前景 高带宽内存(High Bandwidth Memory,HBM)是专为满足AI算力需求而设计的革命性存储技术。实现了更高的带宽、更大的内存容量和更低的功耗 。 从技术演进路径看,HBM经历了从 HBM1,(1GB容量、128GB/s)带宽, 到HBM3E,(36GB容量、1.2TB/s)带宽的跨越式发展 。 主要企业介绍: 一,在封装测试环节: 长电科技,作为全球第三大封测厂,掌握XDFOI等先进封装技术,HBM封装市占率达到22% 。 通富微电,深度绑定AMD
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英伟达宣布推出“Rubin CPX” GPU,专为海量上下文AI模型打造,在单片芯片上提供每秒30 PetaFLOPS 的 NVFP4 计算性能,并配备128GB的GDDR7显存。 微软昨日与 Nebius 达成了一项高达 194 亿美元的多年期合作协议,微软将从其购买 174 亿美元的人工智能云计算服务,并保留最高 20 亿美元的追加采购选项,协议有效期至 2031 年。 Meta创始人扎克伯格近日表示,到2028年,Meta将在人工智能基础设施方面投资约6000亿美元。 近2周PCB板块存在
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中⻉通信:已完成智算中心全国业务布局,在手算力规模超过1.5万P 5月30日,中⻉通信在业绩说明会上表示,公司目前已完成智算中心全国业务布局,在手算力规模超过1.5万P,公司已在垂类模型应用方面进行前瞻性布局,将携手相关厂家共同开展垂类模型研发和应用;同时公司在人工智能领域也进行了重要布局,聚焦“多智能体工坊”与“数字分身工厂”两大技术路径,在教育、工业、康养等行业进行技术验证,推进产品规模化应用。据了解,中⻉通信,全国布局9大智算集群(合肥、武当、上海临港等),合肥基地PUE值1.15国际领先
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全球半导体研发投入Top20:英特尔第一,台积电第七!
9月2日,半导体研究机构TechInsights发布了一份最新的研究报告,披露了2024年全球半导体企业投资排名前20位的厂商名单。报告显示,深陷“财务危机”的英特尔依旧以165.46亿美元的研发投入占据着第一的位置,紧随其后的前十厂商分别是英伟达、三星电子、博通、高通、AMD、台积电、联发科、美光和SK海力士。而要上Top20榜单,研发投入的门槛则是9.69亿美元。 整体来看,排名前20位的半导体公司的研发支出总额达986.8亿美元,同比增长了17%,约占全球半导体行业研发支出总额的96%。排
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2025-09-03 22:18:20
SK 海力士首次占据首位
第一季度全球 DRAM 销售额总计 263.3 亿美元,环比下降9%6 月 5 日,SK 海力士今年第一季度在全球 DRAM 市场的占有率首次超过三星电子。根据市场研究机构 Omdia 的数据,由于 DRAM 合同价格下跌和 HBM 出货量下降,第一季度全球 DRAM 销售额总计 263.3 亿美元,环比下降 9%。在整体市场下滑的情况下,SK 海力士的市占率从去年第四季度的36%上升到今年第一季度的 36.9%,超过了三星电子,后者的市占率从 38.6%降至 34.4%。从销售额来看,SK 海
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周悟空
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2025-09-03 22:13:48
英伟达:预计 2026 年中国人工智能市场规模将达到 500 亿美元
5 月 20 日,英伟达首席执行官黄仁勋在 Computex 2025大会上接受采访时表示,他和软银集团 CEO 孙正义在几次会议上讨论了耗资 5000 亿美元的美国“星际之门”数据中心项目。黄仁勋还表示,他预计到 2026 年,中国 AI 市场规模将达到 500 亿美元。未来几年,中国仍是英伟达的巨大机会。黄仁勋表示,中国拥有全球 50%的 AI 研究人员,我们希望 AI 研究人员能够在英伟达的基础上继续发展。。(证券时报)
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2025-09-03 22:12:28
弘信电子:成功独家为小米铁蛋机器人提供全套电路板解决方案
5 月 6 日,据弘信电子,公司高度关注人工智能带来的机器人等应用终端的机遇,成功独家为小米铁蛋机器人提供全套电路板解决方案,公司在该领域有行业较领先的技术积累,相信有能力抓住未来机器人发展带来的巨大产业机会。目前来看 FPC 以其独特的柔性和可弯曲性,在机器人关节连接、传感器布局以及电池连接等关键部位得到应用,公司将继续加大对具身智能的研发投入,探索柔性电子和算力在具身智能的应用技术,为公司业务的进一步增长储备核心技术。(WIND)
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周悟空
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2025-09-03 21:43:35
英特尔 18A 制程芯片备受关注:英伟达、博通进行生产测试AMD 处于评估阶段
3 月 3 日,两位知情人士表示,英伟达和博通正在与英特尔(INTC.O)合作进行生产测试,显示出对英特尔先进生产技术的初步信心。测试采用了英特尔的 18A 工艺,这是经过多年开发的一系列技术和方法,能够制造先进的人工智能处 6理器和其他复杂芯片。这些测试表明这两家公司接近决定是否将价值数亿美元的代工合同交给英特尔。这一决定可能会为英特尔带来意外收入,并为其代工业务背书。AMD(AMD.O)也在评估英特尔的 18A 制造工艺是否适合其需求,但目前尚不清楚 AMD 是否已将测试芯片送到英特尔工厂。
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2025-09-03 21:42:48
美媒:特朗普将宣布台积电 1000 亿美元芯片厂投资计划
3 月 3 日,据华尔街日报报道,知情人士透露,根据美国总统特朗普预计将于当地时间周一晚些时候宣布的一项计划,台积电(TSM.N)计划未来四年在美国投资 1000 亿美元建设芯片制造厂。这笔投资将用于建设尖端芯片制造设施。这一扩张计划将推动美国长期追求的目标,即重振美国半导体产业。台积电于 2020 年在亚利桑那州扎根,当时该公司表示将斥资 120 亿美元在当地建立一家芯片工厂。自那以后,该公司对该基地的野心迅速扩大,在同一地点又建了两家工厂,总投资达 650 亿美元。该公司的第一家工厂于去年年
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2025-09-03 21:32:19
全固态电池预计 2027 年开始装车
2 月 26 日,中国电动汽车百人会相关负责人今天(25日)在北京表示,在新能源汽车领域,预计到 2027 年全固态电池开始装车,预计到 2030 年可以实现量产化应用。中国电动汽车百人会表示,相比较当下新能源汽车普遍采用的锂离子电池,固态电池具有安全性更高、能量密度更高、使用寿命更长、充电速度更快等优势。2024 年是中国全固态电 4池的里程碑年份,2024 年下半年以来,中国申请的全固态电池专利快速增长,是日本的三倍。同时,国内主要汽车电池企业都开始聚焦以硫化物为主体电解质的全固态电池技术路
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2025-09-03 21:14:09
一博科技:人工智能类客户订单显著增长
1 月 15 日,在投资者互动平台回答称,从 2023 年报数据来看,人工智能类客户订单同比往年显著增长,且从目前来看,2024 年的增长趋势明显。公司跟人工智能相关的头部企业多有合作,主要提供 PCB 设计、SI/PI 仿真及后端的 PCBA研发打样和中小批量制造服务,此类客户的业务范围主要包 7括语音识别、图片识别、机器人、机械臂、手术臂、智能制造等。未来,公司将继续深耕 PCB 这一电子产品基础领域,始终坚守为客户硬件研发赋能的初心,持续以 PCB 领域“技术专家”向客户及行业输出前沿的技
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2025-09-03 21:11:10
微软称 2025 财年将在 AI 数据中心方面投入 800 亿美元
1 月 4 日,微软 2025 财年将在 AI 数据中心方面投入800 亿美元。微软副董事长兼总裁布拉德·史密斯(Brad Smith)写道,在微软的 800 亿美元支出中,超过一半将用于美国。微软 2025 财年将于今年 6 月结束。自 OpenAI 于 2022 年推出 ChatGPT 以来,随着各行各业的公司寻求将人工智能整合到其产品和服务中,全球对人工智能的投资激增。作为OpenAI 的主要支持者,微软与 OpenAI 进行了独家合作,因此被认为是大型科技公司在人工智能领域的领先竞争者。
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2025-09-03 20:59:07
生益电子拟斥资 14 亿元投建智能算力中心电路板项目
12 月 6 日,生益电子发布公告称,公司董事会在对印制 8线路板行业以及智能算力等领域市场需求、技术需求充分调研评估的基础上,决议在公司东莞制造基地现有厂房投资建设智能算力中心高多层高密互连电路板项目。该项目计划投资金额约 14 亿元,包括但不限于公共设施、生产设备、检测设备等相关投入。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施该项目。生益电子披露,本次对外投资资金来源为公司自有资金或自筹资金。项目计划分两阶段实施,项目总建设期计划为 6 年。其中,第一阶段预计在 2025 年试生产;第
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