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无名小韭84240524
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无名小韭84240524
2023-03-24 14:31:03
博敏电子:鲲鹏服务器PCB主力供货商+芯片堆叠+IGBT衬板AMB
催化一:华为盘古AI模型发酵,华为鲲鹏服务器概念大热常山北明涨停,盘古AI模型一推出必会反推鲲鹏服务器,作为鲲鹏服务器PCB主力供货商绝对受益。 催化二:泛通信场景,服务器流量逻辑确定。AI大规模建设给HDI行业带来巨大增量,服务器、通讯设备都要用到大量的高精多层HDI板(服务器只能用多层HDI,大多数公司都是做低层HDI多),同行业的沪电股份、深南电路等都已经启动,而博敏电子是A股多层HDI板占比最大的公司且是鲲鹏服务器PCB主力供货商对比板块严重滞涨。 催化三:IGBT、AMB供应严重短缺叠
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博敏电子
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无名小韭84240524
2022-08-16 21:57:46
8 英寸 N 型碳化硅衬底研发成功 有望打破国外垄断
事件:据晶盛机电官微消息,8月12日,晶盛机电首颗8英寸N型SiC晶 体成功出炉,晶盛第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代。此次 研发成功的8英寸SiC晶体,晶坯厚度25mm,直径214mm,是晶盛在大 尺寸SiC晶体研发上取得的重大突破。不但成功解决了8英寸SiC晶体生 长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题,同时还破解 了SiC器件成本中衬底占比过高的难题,为大尺寸SiC衬底广泛应用打下 基础。 事件点评: ◆碳化硅长晶难度大,6英寸到8英寸难度数倍增长。碳化硅具有200
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催化一:华为盘古AI模型发酵,华为鲲鹏服务器概念大热常山北明涨停,盘古AI模型一推出必会反推鲲鹏服务器,作为鲲鹏服务器PCB主力供货商绝对受益。 催化二:泛通信场景,服务器流量逻辑确定。AI大规模建设给HDI行业带来巨大增量,服务器、通讯设备都要用到大量的高精多层HDI板(服务器只能用多层HDI,大多数公司都是做低层HDI多),同行业的沪电股份、深南电路等都已经启动,而博敏电子是A股多层HDI板占比最大的公司且是鲲鹏服务器PCB主力供货商对比板块严重滞涨。 催化三:IGBT、AMB供应严重短缺叠
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8 英寸 N 型碳化硅衬底研发成功 有望打破国外垄断
事件:据晶盛机电官微消息,8月12日,晶盛机电首颗8英寸N型SiC晶 体成功出炉,晶盛第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代。此次 研发成功的8英寸SiC晶体,晶坯厚度25mm,直径214mm,是晶盛在大 尺寸SiC晶体研发上取得的重大突破。不但成功解决了8英寸SiC晶体生 长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题,同时还破解 了SiC器件成本中衬底占比过高的难题,为大尺寸SiC衬底广泛应用打下 基础。 事件点评: ◆碳化硅长晶难度大,6英寸到8英寸难度数倍增长。碳化硅具有200
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催化一:华为盘古AI模型发酵,华为鲲鹏服务器概念大热常山北明涨停,盘古AI模型一推出必会反推鲲鹏服务器,作为鲲鹏服务器PCB主力供货商绝对受益。 催化二:泛通信场景,服务器流量逻辑确定。AI大规模建设给HDI行业带来巨大增量,服务器、通讯设备都要用到大量的高精多层HDI板(服务器只能用多层HDI,大多数公司都是做低层HDI多),同行业的沪电股份、深南电路等都已经启动,而博敏电子是A股多层HDI板占比最大的公司且是鲲鹏服务器PCB主力供货商对比板块严重滞涨。 催化三:IGBT、AMB供应严重短缺叠
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8 英寸 N 型碳化硅衬底研发成功 有望打破国外垄断
事件:据晶盛机电官微消息,8月12日,晶盛机电首颗8英寸N型SiC晶 体成功出炉,晶盛第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代。此次 研发成功的8英寸SiC晶体,晶坯厚度25mm,直径214mm,是晶盛在大 尺寸SiC晶体研发上取得的重大突破。不但成功解决了8英寸SiC晶体生 长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题,同时还破解 了SiC器件成本中衬底占比过高的难题,为大尺寸SiC衬底广泛应用打下 基础。 事件点评: ◆碳化硅长晶难度大,6英寸到8英寸难度数倍增长。碳化硅具有200
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催化一:华为盘古AI模型发酵,华为鲲鹏服务器概念大热常山北明涨停,盘古AI模型一推出必会反推鲲鹏服务器,作为鲲鹏服务器PCB主力供货商绝对受益。 催化二:泛通信场景,服务器流量逻辑确定。AI大规模建设给HDI行业带来巨大增量,服务器、通讯设备都要用到大量的高精多层HDI板(服务器只能用多层HDI,大多数公司都是做低层HDI多),同行业的沪电股份、深南电路等都已经启动,而博敏电子是A股多层HDI板占比最大的公司且是鲲鹏服务器PCB主力供货商对比板块严重滞涨。 催化三:IGBT、AMB供应严重短缺叠
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