三超新材：先进封装划片刀具+CMP-Disk 领导者，国产替代突破盛合晶微+中芯绍兴 未来放量市场广阔晶圆切割刀具是先进封装的重要耗材之一，目前主要被Disco垄断，根据晶圆尺寸对应刀头的价值不同，6寸、8寸、12寸对应的价格从单片500~1200不等。晶圆尺寸越大，对于刀具的要求越高。目前晶圆切割

11 月 10 日消息，据华尔街日报报道，Meta 已与腾讯达成初步协议，将在中国大陆销售其新的低价版 VR 头显。知情人士表示，新协议将使腾讯成为 Meta 头显在中国大陆的独家销售商，为 Meta 提供一个重要的新市场，因为它希望提振全球对其小众设备的不温不火的需求。腾讯将于 2024 年底开始

英伟达中国版本GPU，路边消息16号就要发布。而且据说量很大，台积正好把之前H800产能空了出来，一个季度可以供出来50万颗（之前H800算上意向订单合计也就这个量级吧）从传言中的性能看，的确是保住了互联带宽，而且900GB什么概念，当时A800是从600GB阉割到400GB，这次一步跳回到900G

据外媒The Information报道，前Meta基础架构副总裁亚历克西斯·布莱克·博乔林近日将加入英伟达，负责运营其新的云业务DGX Cloud，直接向英伟达CEO黄仁勋汇报。布莱克·博乔林是半导体和云领域的知名人物，她在2021年12月加入Meta，负责AI芯片的开发工作。布莱克·博乔林的加入

#华为9000S芯片， 包括 910/910B，使用了全新的 2.5D 先进封装，与其他芯片进行堆叠，进一步提升整个芯片的性能与功能性。经过测试发现其综合水准，媲美国外友商的 A17 和 A800 系列因此作为 2.5D 封装概念成为风口中风口。根据网上公开信息整理，目前基本确定，其 2.5D Co

【国盛医药】近期阿尔兹海默治疗药物、检测试剂研发持续推进，看好AD大市场！ 11月7日，礼来首席科学官Daniel Skovronsky博士表示阿尔兹海默重大突破即将到来，donanemab不仅可减缓疾病发展，还可能预防阿尔兹海默症发病。AD药物具备类似GLP-1的巨大潜力。 此前阿尔茨海默临床

暗线：炒参股，龙1高新发展参股异腾估值200亿，伟时电子参股东超科技，天威视讯参股河马视频，西陇科学参股180亿，豪新材参股索而思光电，远东也是黄河Al，东莞也是证券，炬光也是，亿道也是，不看不知道一看全是参股涨停的，和那一年炒拓中一样炒参股，今年也是的话东莞，天威视讯，西陇，远东，这几个会有个大妖

宇宙苍穹，“时迁、智行、恒星”玄者可度，请各位领导务必重视“时空大数据”重大国运工程✿玄度时空大数据，落子改运，系统反超：超越6G、卫星互联网、星链，网算一体，苍穹皆有数据，宇宙皆有智慧。✿时空大数据项目是王家耀院士筹划了6年之久，将是数据+算力+模型商业化落地的第一个全国系统级工程，也是我国民营企

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众合科技调研纪要 - 水晶球财经网 时间是11月8号早上的8点，可以点进去看一下，但是不要上头，因为今天的走势已经被里面潜伏的资金或者苟庄砸废了。但是通过在一些官网和上市公司公告的梳理里，看到这个调研纪要又不是完全的吹嘘，关于玄度时空云的很多事情上市公司都在一步一步的进行着1、最近的应该就

光力科技：晶圆打薄机三超新材：抛光耗材转载：晶圆减薄机直径150mm（6寸）和200mm（8寸）的晶圆厚度分别为625um和725um，而直径为300mm硅片平均厚度达到775um。在晶圆中总厚度90%以上的衬底材料是为了保证晶圆在制造，测试和运送过程中有足够的强度。晶圆减薄工艺的作用是对已完成功能

事件：2023年11月8日，公司发布公告，拟通过全资子公司香港炬光以现金支付方式购买SMT持有的SMO（SUSS MicroOptics SA）100%股权，交易标的SMO交易对价总计7554万欧元。 SMO从事用于光纤耦合、激光准直、光场匀化、光束整形等基于折射或衍射原理的精密微纳光学元器件，广泛

盛合晶微专家纪要 23-1102 目前看来都有，手机、 GPU 都有。 CPU、超算、基站， CO­W­AS-S。 CO­W­A­SL 是基站通讯；IN­F­O­P­OP，是手机芯片量产最大的是昇腾。最好的是 in­t­er po­s­er。把性能集成起来。 In­t­er po­s­er 是 sm

盛合晶微是华为的核心合作伙伴，华为昇腾芯片均由该公司代工。近日，文一科技、光力、飞凯材料、强力新材的大涨均因为与该公司有合作关系或者即将进入其供应链。亿道信息，参股盛合晶微， 稀缺低位小盘标的。 今天下午最新消息，华为中国宣布，日前在美国Tolly实验室完成业界首个Wi-Fi 7 AP性能

最近各大平台基本被华为及中国光刻机的相关信息刷屏了，华为就不多说了，一笔概过：中国的民族企业和科技先锋。这篇帖子主要介绍一下光刻机及中国的研发进度。一.DUV光刻机：1.光源：深紫外线光2.晶圆制程极限：7nmEUV光刻机：1.光源：极紫外线光2.晶圆制程极限：暂无数据，目前最先进制程3nm，据说，

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#华为9000S芯片， 包括 910/910B，使用了全新的 2.5D 先进封装，与其他芯片进行堆叠，进一步提升整个芯片的性能与功能性。经过测试发现其综合水准，媲美国外友商的 A17 和 A800 系列因此作为 2.5D 封装概念成为风口中风口。根据网上公开信息整理，目前基本确定，其 2.5D Co

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盛合晶微是华为的核心合作伙伴，华为昇腾芯片均由该公司代工。近日，文一科技、光力、飞凯材料、强力新材的大涨均因为与该公司有合作关系或者即将进入其供应链。亿道信息，参股盛合晶微， 稀缺低位小盘标的。 今天下午最新消息，华为中国宣布，日前在美国Tolly实验室完成业界首个Wi-Fi 7 AP性能

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11 月 10 日消息，据华尔街日报报道，Meta 已与腾讯达成初步协议，将在中国大陆销售其新的低价版 VR 头显。知情人士表示，新协议将使腾讯成为 Meta 头显在中国大陆的独家销售商，为 Meta 提供一个重要的新市场，因为它希望提振全球对其小众设备的不温不火的需求。腾讯将于 2024 年底开始

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光力科技：晶圆打薄机三超新材：抛光耗材转载：晶圆减薄机直径150mm（6寸）和200mm（8寸）的晶圆厚度分别为625um和725um，而直径为300mm硅片平均厚度达到775um。在晶圆中总厚度90%以上的衬底材料是为了保证晶圆在制造，测试和运送过程中有足够的强度。晶圆减薄工艺的作用是对已完成功能

事件：2023年11月8日，公司发布公告，拟通过全资子公司香港炬光以现金支付方式购买SMT持有的SMO（SUSS MicroOptics SA）100%股权，交易标的SMO交易对价总计7554万欧元。 SMO从事用于光纤耦合、激光准直、光场匀化、光束整形等基于折射或衍射原理的精密微纳光学元器件，广泛

盛合晶微专家纪要 23-1102 目前看来都有，手机、 GPU 都有。 CPU、超算、基站， CO­W­AS-S。 CO­W­A­SL 是基站通讯；IN­F­O­P­OP，是手机芯片量产最大的是昇腾。最好的是 in­t­er po­s­er。把性能集成起来。 In­t­er po­s­er 是 sm

盛合晶微是华为的核心合作伙伴，华为昇腾芯片均由该公司代工。近日，文一科技、光力、飞凯材料、强力新材的大涨均因为与该公司有合作关系或者即将进入其供应链。亿道信息，参股盛合晶微， 稀缺低位小盘标的。 今天下午最新消息，华为中国宣布，日前在美国Tolly实验室完成业界首个Wi-Fi 7 AP性能

最近各大平台基本被华为及中国光刻机的相关信息刷屏了，华为就不多说了，一笔概过：中国的民族企业和科技先锋。这篇帖子主要介绍一下光刻机及中国的研发进度。一.DUV光刻机：1.光源：深紫外线光2.晶圆制程极限：7nmEUV光刻机：1.光源：极紫外线光2.晶圆制程极限：暂无数据，目前最先进制程3nm，据说，

三超新材：先进封装划片刀具+CMP-Disk 领导者，国产替代突破盛合晶微+中芯绍兴 未来放量市场广阔晶圆切割刀具是先进封装的重要耗材之一，目前主要被Disco垄断，根据晶圆尺寸对应刀头的价值不同，6寸、8寸、12寸对应的价格从单片500~1200不等。晶圆尺寸越大，对于刀具的要求越高。目前晶圆切割

11 月 10 日消息，据华尔街日报报道，Meta 已与腾讯达成初步协议，将在中国大陆销售其新的低价版 VR 头显。知情人士表示，新协议将使腾讯成为 Meta 头显在中国大陆的独家销售商，为 Meta 提供一个重要的新市场，因为它希望提振全球对其小众设备的不温不火的需求。腾讯将于 2024 年底开始

英伟达中国版本GPU，路边消息16号就要发布。而且据说量很大，台积正好把之前H800产能空了出来，一个季度可以供出来50万颗（之前H800算上意向订单合计也就这个量级吧）从传言中的性能看，的确是保住了互联带宽，而且900GB什么概念，当时A800是从600GB阉割到400GB，这次一步跳回到900G

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光力科技：晶圆打薄机三超新材：抛光耗材转载：晶圆减薄机直径150mm（6寸）和200mm（8寸）的晶圆厚度分别为625um和725um，而直径为300mm硅片平均厚度达到775um。在晶圆中总厚度90%以上的衬底材料是为了保证晶圆在制造，测试和运送过程中有足够的强度。晶圆减薄工艺的作用是对已完成功能

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盛合晶微专家纪要 23-1102 目前看来都有，手机、 GPU 都有。 CPU、超算、基站， CO­W­AS-S。 CO­W­A­SL 是基站通讯；IN­F­O­P­OP，是手机芯片量产最大的是昇腾。最好的是 in­t­er po­s­er。把性能集成起来。 In­t­er po­s­er 是 sm

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