一、半导体----卡脖子的重要领域。1、国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已于5月24日，注册成立，注册资本3440亿元。这一注册资本远超国家大基金一期加二期的总规模。2、中共中央政治局4月30日会议强调，要因地制宜发展新质生产力。要加强国家战略科技力量布局，培育壮大新兴产业，超前布局建设未来

我们认为,在经历较长时间价格调整后,目前功率半导体供给端新增产能速度放缓,同时需求端稳步复苏,产品价格有望企稳复苏。从估值角度来看功率半导体板块市盈率目前处于历史低位,同时部分公司2401毛利率呈现环比提升态势,部分产品开始出现涨价信号,板块整体值得重视。低压MOS打响涨价第一枪根据芯智讯,2024

个股预期差： 1.国林科技 国内最先技术突破半导体清洗领域臭氧发生装置，全球市场被外资垄断，公司是臭氧发生装置龙头企业，是最具投资的国产替代企业 2.佰维存储 存储器市场景气度修复，公司业绩扭转，深耕存储器模组领域，公司市场份额有望持续增长，多领域布局，前瞻布局先进封装技术 3.芯源微 基本面拐点信

传：长存的体量会马上释放 国家三期大基金重点就是投的长存大约四成存储业务会给通富 其他六成给深科技(中国电子信息集团控股，低位）  【华福电子大科技陈海进 | 存储跟踪】H2涨价态度坚决，景气持续向好 🔥颗粒现货价波动，Nor进入涨价通道 🔹本月至今DXI、DRAM、N

事件1：大基金三期比前两期总和还高，规模超预期彰显对半导体支持力度事件2：赛迪顾问透露，三期投资会高于最初披露的3440亿元事件3：今天，政协常委集体学习集成电路和芯片，新闻联播专门点题报道事件4：昨天最上游大硅片涨5%。台积电计划涨5%；功率半导体涨5-10%，台积电魏哲家暗示正考虑提高人工智能芯

1、5月31日，北京发布车路云招标，金额近100亿元，标志着国内车路云一体化大工程启动。本次项目投资规模达99.39亿元，建设资金来源为政府投资+国有企业自筹，项目出资比例为政府投资70%、国有企业自筹30%。 2、福建省投资项目在线审批监管平台显示，6月3日，福州智能网联车路云一体化启动

一、背景1.今年年初，工信部、公安部、交通运输部等五部门联合发布《有关开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点的通知》2.2024 年 5 月 31 日，北京市公共资源综合交易系统发布《北京市车路云一体化新型基础设施建设项目（初步设计、施工图设计）招标公告》其中提到项目投资额为993889万元，建设

一. 消息面汇总英伟达GB200服务器下半年正式放量，PCB主要新增在GPU板组；同时AI服务器对传输速率要求较高，需用到20-30层HDI板。伴随算力要求越来越高，高多层板HLC、高阶HDI产品需求将不断上升：当前AI服务器GPU多采用20层的4-5阶的HDI，结合未来AI服务器需求量的增长趋势，

随着英伟达GB200服务器的下半年放量，GPU板组的PCB需求将迎来显著增长。AI服务器对高速传输的渴望，预示着20-30层HDI板将成为市场的新宠。AI时代下的PCB革命在AI算力的推动下，高多层板HLC和高阶HDI产品的需求正在不断攀升。AI服务器GPU目前多采用20层4-5阶HDI，而未来需求

麦格米特

新能源汽车强制年检标准正式获批，检测设备厂商直接受益 事件：新能源汽车强制年检标准正式获得批准，有望近期正式发布。由公安部交通管理科学研究所联合多家企业共同起草的《新能源汽车运行安全性能检测规程》，在经过18个月从起草到审查周期后，日前已正式批准，预计近期正式发布，发布后6个月正式开始实施

观点：1、南山智尚持续大涨引发市场对超高分子量聚乙烯纤维（UHMWPE）的持续关注，这个蓝海行业值得我们注意。2.目前我国UHMWPE占全球的60%，国家不允许高水平（本次明确规格（≥40cN/dtex）出口，但是符合要求的超高分子可以出口，国际UHMWPE将短缺，进入价格快涨模式。3.根据业内的情

【华西电子】英伟达预告下一代Rubin GPU架构，PCB等多环节持续受益　　6月2日晚，英伟达CEO黄仁勋在中国台湾发表了一场主题为“开启产业革命的全新时代”的重要演讲，向公众揭示了英伟达未来的产品发展蓝图。　在演讲中黄仁勋宣布，随着Blackwell芯片已经顺利投入生产，英伟达计划在2025年进

【国内外商业航天现状】 “商业航天”作为新质生产力的重要一环，首次被写入今年的政府工作报告中。据《中国航天科技活动蓝皮书》数据，2023年，我国共实施了 67 次航天发射，预计 2024 年全年将实施 100 次左右的发射任务，有望刷新纪录。 国外目前以星链（Starlink）先

车联网政策专家交流核心要点-20240602 1、本次试点城市（最终入选14-15个） 预计试点城市：杭州、重庆、武汉、无锡、苏州、天津、北京、上海、合肥等 2、单个路口价值量约50-70万，价值量拆分： （1）RSU：5万 （2）传感器： ——激光雷达：10万。单个十字路口用2个，5万/个。

一、半导体----卡脖子的重要领域。1、国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已于5月24日，注册成立，注册资本3440亿元。这一注册资本远超国家大基金一期加二期的总规模。2、中共中央政治局4月30日会议强调，要因地制宜发展新质生产力。要加强国家战略科技力量布局，培育壮大新兴产业，超前布局建设未来

我们认为,在经历较长时间价格调整后,目前功率半导体供给端新增产能速度放缓,同时需求端稳步复苏,产品价格有望企稳复苏。从估值角度来看功率半导体板块市盈率目前处于历史低位,同时部分公司2401毛利率呈现环比提升态势,部分产品开始出现涨价信号,板块整体值得重视。低压MOS打响涨价第一枪根据芯智讯,2024

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事件1：大基金三期比前两期总和还高，规模超预期彰显对半导体支持力度事件2：赛迪顾问透露，三期投资会高于最初披露的3440亿元事件3：今天，政协常委集体学习集成电路和芯片，新闻联播专门点题报道事件4：昨天最上游大硅片涨5%。台积电计划涨5%；功率半导体涨5-10%，台积电魏哲家暗示正考虑提高人工智能芯

1、5月31日，北京发布车路云招标，金额近100亿元，标志着国内车路云一体化大工程启动。本次项目投资规模达99.39亿元，建设资金来源为政府投资+国有企业自筹，项目出资比例为政府投资70%、国有企业自筹30%。 2、福建省投资项目在线审批监管平台显示，6月3日，福州智能网联车路云一体化启动

一、背景1.今年年初，工信部、公安部、交通运输部等五部门联合发布《有关开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点的通知》2.2024 年 5 月 31 日，北京市公共资源综合交易系统发布《北京市车路云一体化新型基础设施建设项目（初步设计、施工图设计）招标公告》其中提到项目投资额为993889万元，建设

一. 消息面汇总英伟达GB200服务器下半年正式放量，PCB主要新增在GPU板组；同时AI服务器对传输速率要求较高，需用到20-30层HDI板。伴随算力要求越来越高，高多层板HLC、高阶HDI产品需求将不断上升：当前AI服务器GPU多采用20层的4-5阶的HDI，结合未来AI服务器需求量的增长趋势，

随着英伟达GB200服务器的下半年放量，GPU板组的PCB需求将迎来显著增长。AI服务器对高速传输的渴望，预示着20-30层HDI板将成为市场的新宠。AI时代下的PCB革命在AI算力的推动下，高多层板HLC和高阶HDI产品的需求正在不断攀升。AI服务器GPU目前多采用20层4-5阶HDI，而未来需求

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观点：1、南山智尚持续大涨引发市场对超高分子量聚乙烯纤维（UHMWPE）的持续关注，这个蓝海行业值得我们注意。2.目前我国UHMWPE占全球的60%，国家不允许高水平（本次明确规格（≥40cN/dtex）出口，但是符合要求的超高分子可以出口，国际UHMWPE将短缺，进入价格快涨模式。3.根据业内的情

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【国内外商业航天现状】 “商业航天”作为新质生产力的重要一环，首次被写入今年的政府工作报告中。据《中国航天科技活动蓝皮书》数据，2023年，我国共实施了 67 次航天发射，预计 2024 年全年将实施 100 次左右的发射任务，有望刷新纪录。 国外目前以星链（Starlink）先

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我们认为,在经历较长时间价格调整后,目前功率半导体供给端新增产能速度放缓,同时需求端稳步复苏,产品价格有望企稳复苏。从估值角度来看功率半导体板块市盈率目前处于历史低位,同时部分公司2401毛利率呈现环比提升态势,部分产品开始出现涨价信号,板块整体值得重视。低压MOS打响涨价第一枪根据芯智讯,2024

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1、5月31日，北京发布车路云招标，金额近100亿元，标志着国内车路云一体化大工程启动。本次项目投资规模达99.39亿元，建设资金来源为政府投资+国有企业自筹，项目出资比例为政府投资70%、国有企业自筹30%。 2、福建省投资项目在线审批监管平台显示，6月3日，福州智能网联车路云一体化启动

一、背景1.今年年初，工信部、公安部、交通运输部等五部门联合发布《有关开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点的通知》2.2024 年 5 月 31 日，北京市公共资源综合交易系统发布《北京市车路云一体化新型基础设施建设项目（初步设计、施工图设计）招标公告》其中提到项目投资额为993889万元，建设

一. 消息面汇总英伟达GB200服务器下半年正式放量，PCB主要新增在GPU板组；同时AI服务器对传输速率要求较高，需用到20-30层HDI板。伴随算力要求越来越高，高多层板HLC、高阶HDI产品需求将不断上升：当前AI服务器GPU多采用20层的4-5阶的HDI，结合未来AI服务器需求量的增长趋势，

随着英伟达GB200服务器的下半年放量，GPU板组的PCB需求将迎来显著增长。AI服务器对高速传输的渴望，预示着20-30层HDI板将成为市场的新宠。AI时代下的PCB革命在AI算力的推动下，高多层板HLC和高阶HDI产品的需求正在不断攀升。AI服务器GPU目前多采用20层4-5阶HDI，而未来需求

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车联网政策专家交流核心要点-20240602 1、本次试点城市（最终入选14-15个） 预计试点城市：杭州、重庆、武汉、无锡、苏州、天津、北京、上海、合肥等 2、单个路口价值量约50-70万，价值量拆分： （1）RSU：5万 （2）传感器： ——激光雷达：10万。单个十字路口用2个，5万/个。

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我们认为,在经历较长时间价格调整后,目前功率半导体供给端新增产能速度放缓,同时需求端稳步复苏,产品价格有望企稳复苏。从估值角度来看功率半导体板块市盈率目前处于历史低位,同时部分公司2401毛利率呈现环比提升态势,部分产品开始出现涨价信号,板块整体值得重视。低压MOS打响涨价第一枪根据芯智讯,2024

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事件1：大基金三期比前两期总和还高，规模超预期彰显对半导体支持力度事件2：赛迪顾问透露，三期投资会高于最初披露的3440亿元事件3：今天，政协常委集体学习集成电路和芯片，新闻联播专门点题报道事件4：昨天最上游大硅片涨5%。台积电计划涨5%；功率半导体涨5-10%，台积电魏哲家暗示正考虑提高人工智能芯

1、5月31日，北京发布车路云招标，金额近100亿元，标志着国内车路云一体化大工程启动。本次项目投资规模达99.39亿元，建设资金来源为政府投资+国有企业自筹，项目出资比例为政府投资70%、国有企业自筹30%。 2、福建省投资项目在线审批监管平台显示，6月3日，福州智能网联车路云一体化启动

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一. 消息面汇总英伟达GB200服务器下半年正式放量，PCB主要新增在GPU板组；同时AI服务器对传输速率要求较高，需用到20-30层HDI板。伴随算力要求越来越高，高多层板HLC、高阶HDI产品需求将不断上升：当前AI服务器GPU多采用20层的4-5阶的HDI，结合未来AI服务器需求量的增长趋势，

随着英伟达GB200服务器的下半年放量，GPU板组的PCB需求将迎来显著增长。AI服务器对高速传输的渴望，预示着20-30层HDI板将成为市场的新宠。AI时代下的PCB革命在AI算力的推动下，高多层板HLC和高阶HDI产品的需求正在不断攀升。AI服务器GPU目前多采用20层4-5阶HDI，而未来需求

麦格米特

新能源汽车强制年检标准正式获批，检测设备厂商直接受益 事件：新能源汽车强制年检标准正式获得批准，有望近期正式发布。由公安部交通管理科学研究所联合多家企业共同起草的《新能源汽车运行安全性能检测规程》，在经过18个月从起草到审查周期后，日前已正式批准，预计近期正式发布，发布后6个月正式开始实施

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【华西电子】英伟达预告下一代Rubin GPU架构，PCB等多环节持续受益　　6月2日晚，英伟达CEO黄仁勋在中国台湾发表了一场主题为“开启产业革命的全新时代”的重要演讲，向公众揭示了英伟达未来的产品发展蓝图。　在演讲中黄仁勋宣布，随着Blackwell芯片已经顺利投入生产，英伟达计划在2025年进

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【国内外商业航天现状】 “商业航天”作为新质生产力的重要一环，首次被写入今年的政府工作报告中。据《中国航天科技活动蓝皮书》数据，2023年，我国共实施了 67 次航天发射，预计 2024 年全年将实施 100 次左右的发射任务，有望刷新纪录。 国外目前以星链（Starlink）先

车联网政策专家交流核心要点-20240602 1、本次试点城市（最终入选14-15个） 预计试点城市：杭州、重庆、武汉、无锡、苏州、天津、北京、上海、合肥等 2、单个路口价值量约50-70万，价值量拆分： （1）RSU：5万 （2）传感器： ——激光雷达：10万。单个十字路口用2个，5万/个。