领导好，我们于周报中解读了GB200延期进展，重点推荐PCB和铜互联的回调布局机会。昨日外资报告称GB200量产计划仅延期两周，英伟达上涨4%+，我们在此梳理事件变化及板块要点如下：#Blackwell量产计划更新流片时间仅延期2周，批量生产时间从9月中旬推迟到9月底（ms口径）；铜互连方面，安费诺

简言意骇，铜缆行业壁垒就两个，224G芯线和高端retimer芯片。相关公司：澜起科技688008：retimer芯片，国内唯一家厂商。澜起科技：澜起科技是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，拥有互连类芯片产品线和津逮服务器平台产品线两大产品线。澜起科技的PCIe 5.0/CXL 2.0 Reti

阐述几个观点：1.逻辑驱动：英伟达将正式启用HV­LP铜箔HV­LP铜箔国内第一替代，斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商，而So­l­us 获批给斗山供应HV­LP铜箔并搭载在英伟达GB200上，意味着英伟达将正式启用HV­LP铜箔英伟达GB200中的224G高速铜互连线缆大概率在包带环节使用了铜箔替代

据界面新闻独家报道，小米正在积极搭建自己的GPU万卡集群，并对AI大模型进行大规模投资。小米对AI大模型的重视早有迹象。12月20日，DeepSeek开源大模型DeepSeek-V2的关键开发者罗福莉将加入小米，可能在小米AI实验室领导大模型团队。罗福莉在MLA（Multi-head Latent

ASML CEO：由于美国禁售EUV光刻机，中国芯片技术将落后西方15年ASML CEO：由于美国禁售EUV光刻机，中国芯片技术将落后西方15年 12月26日消息，硅基世界获悉，据荷兰《新鹿特丹报》（NRC），ASML（阿斯麦）首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouque

1、英伟达等系统架构升级和国内外数据中心集成方案的不断发展，铜连接互联模块市场空间巨大。如：英伟达的NVL72服务器采用了铜互连方案，包含5000根铜缆，总长度超过3219米，这为铜连接市场带来了显著的增量需求。2、博通的ASIC芯片，也直接带动了高速铜缆的需求增长。ASIC芯片适用于大规模并行计算

1、英伟达等系统架构升级和国内外数据中心集成方案的不断发展，铜连接互联模块市场空间巨大。如：英伟达的NVL72服务器采用了铜互连方案，包含5000根铜缆，总长度超过3219米，这为铜连接市场带来了显著的增量需求。2、博通的ASIC芯片，也直接带动了高速铜缆的需求增长。ASIC芯片适用于大规模并行计算

一. 铜连接技术迭代2024年GTC大会，英伟达发布了全新GPU芯片GB200、配套NVL72机柜架构，将铜连接引入柜内连接方案。高速铜缆在数据中心短距离传输场景下，其在散热效率、信号传输、成本、功耗方面拥有显著优势。传统铜缆方案主要为DAC直连铜缆，随着传输速率、损耗、距离的要求提升，出现了ACC

科技大主线题材，总有多个几倍股诞生。一周前提前减仓清仓，躲避大退潮，小票连板很多被A杀，量化收割下，很多短线大佬被收割。提前一周预测市场风格可能转变，第一节点在周五，周二大退潮后开始布局核心容量票，后三天均有斩获。光迅科技和沃尔核材连续低吸，光迅周四涨停，周五加仓连板，沃尔也趋势良好。还有润欣和润泽

近期事件解读： 字节豆包大模型重磅更新、巨额资本投入引领国内AI军备竞赛。12月18日,字节跳动在上海举行的2024火山引擎冬季FORCE原动力大会上,火山引擎总裁谭待宣布豆包大模型家族的重磅更新。字节跳动在AI上投入巨大,仅2024年资本开支就几乎达到了BAT三家资本开支的总和近千亿。

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阐述几个观点：1.逻辑驱动：英伟达将正式启用HV­LP铜箔HV­LP铜箔国内第一替代，斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商，而So­l­us 获批给斗山供应HV­LP铜箔并搭载在英伟达GB200上，意味着英伟达将正式启用HV­LP铜箔英伟达GB200中的224G高速铜互连线缆大概率在包带环节使用了铜箔替代

据界面新闻独家报道，小米正在积极搭建自己的GPU万卡集群，并对AI大模型进行大规模投资。小米对AI大模型的重视早有迹象。12月20日，DeepSeek开源大模型DeepSeek-V2的关键开发者罗福莉将加入小米，可能在小米AI实验室领导大模型团队。罗福莉在MLA（Multi-head Latent

ASML CEO：由于美国禁售EUV光刻机，中国芯片技术将落后西方15年ASML CEO：由于美国禁售EUV光刻机，中国芯片技术将落后西方15年 12月26日消息，硅基世界获悉，据荷兰《新鹿特丹报》（NRC），ASML（阿斯麦）首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouque

1、英伟达等系统架构升级和国内外数据中心集成方案的不断发展，铜连接互联模块市场空间巨大。如：英伟达的NVL72服务器采用了铜互连方案，包含5000根铜缆，总长度超过3219米，这为铜连接市场带来了显著的增量需求。2、博通的ASIC芯片，也直接带动了高速铜缆的需求增长。ASIC芯片适用于大规模并行计算

1、英伟达等系统架构升级和国内外数据中心集成方案的不断发展，铜连接互联模块市场空间巨大。如：英伟达的NVL72服务器采用了铜互连方案，包含5000根铜缆，总长度超过3219米，这为铜连接市场带来了显著的增量需求。2、博通的ASIC芯片，也直接带动了高速铜缆的需求增长。ASIC芯片适用于大规模并行计算

一. 铜连接技术迭代2024年GTC大会，英伟达发布了全新GPU芯片GB200、配套NVL72机柜架构，将铜连接引入柜内连接方案。高速铜缆在数据中心短距离传输场景下，其在散热效率、信号传输、成本、功耗方面拥有显著优势。传统铜缆方案主要为DAC直连铜缆，随着传输速率、损耗、距离的要求提升，出现了ACC

科技大主线题材，总有多个几倍股诞生。一周前提前减仓清仓，躲避大退潮，小票连板很多被A杀，量化收割下，很多短线大佬被收割。提前一周预测市场风格可能转变，第一节点在周五，周二大退潮后开始布局核心容量票，后三天均有斩获。光迅科技和沃尔核材连续低吸，光迅周四涨停，周五加仓连板，沃尔也趋势良好。还有润欣和润泽

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据界面新闻独家报道，小米正在积极搭建自己的GPU万卡集群，并对AI大模型进行大规模投资。小米对AI大模型的重视早有迹象。12月20日，DeepSeek开源大模型DeepSeek-V2的关键开发者罗福莉将加入小米，可能在小米AI实验室领导大模型团队。罗福莉在MLA（Multi-head Latent

ASML CEO：由于美国禁售EUV光刻机，中国芯片技术将落后西方15年ASML CEO：由于美国禁售EUV光刻机，中国芯片技术将落后西方15年 12月26日消息，硅基世界获悉，据荷兰《新鹿特丹报》（NRC），ASML（阿斯麦）首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouque

1、英伟达等系统架构升级和国内外数据中心集成方案的不断发展，铜连接互联模块市场空间巨大。如：英伟达的NVL72服务器采用了铜互连方案，包含5000根铜缆，总长度超过3219米，这为铜连接市场带来了显著的增量需求。2、博通的ASIC芯片，也直接带动了高速铜缆的需求增长。ASIC芯片适用于大规模并行计算

1、英伟达等系统架构升级和国内外数据中心集成方案的不断发展，铜连接互联模块市场空间巨大。如：英伟达的NVL72服务器采用了铜互连方案，包含5000根铜缆，总长度超过3219米，这为铜连接市场带来了显著的增量需求。2、博通的ASIC芯片，也直接带动了高速铜缆的需求增长。ASIC芯片适用于大规模并行计算

一. 铜连接技术迭代2024年GTC大会，英伟达发布了全新GPU芯片GB200、配套NVL72机柜架构，将铜连接引入柜内连接方案。高速铜缆在数据中心短距离传输场景下，其在散热效率、信号传输、成本、功耗方面拥有显著优势。传统铜缆方案主要为DAC直连铜缆，随着传输速率、损耗、距离的要求提升，出现了ACC

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阐述几个观点：1.逻辑驱动：英伟达将正式启用HV­LP铜箔HV­LP铜箔国内第一替代，斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商，而So­l­us 获批给斗山供应HV­LP铜箔并搭载在英伟达GB200上，意味着英伟达将正式启用HV­LP铜箔英伟达GB200中的224G高速铜互连线缆大概率在包带环节使用了铜箔替代

据界面新闻独家报道，小米正在积极搭建自己的GPU万卡集群，并对AI大模型进行大规模投资。小米对AI大模型的重视早有迹象。12月20日，DeepSeek开源大模型DeepSeek-V2的关键开发者罗福莉将加入小米，可能在小米AI实验室领导大模型团队。罗福莉在MLA（Multi-head Latent

ASML CEO：由于美国禁售EUV光刻机，中国芯片技术将落后西方15年ASML CEO：由于美国禁售EUV光刻机，中国芯片技术将落后西方15年 12月26日消息，硅基世界获悉，据荷兰《新鹿特丹报》（NRC），ASML（阿斯麦）首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouque

1、英伟达等系统架构升级和国内外数据中心集成方案的不断发展，铜连接互联模块市场空间巨大。如：英伟达的NVL72服务器采用了铜互连方案，包含5000根铜缆，总长度超过3219米，这为铜连接市场带来了显著的增量需求。2、博通的ASIC芯片，也直接带动了高速铜缆的需求增长。ASIC芯片适用于大规模并行计算

1、英伟达等系统架构升级和国内外数据中心集成方案的不断发展，铜连接互联模块市场空间巨大。如：英伟达的NVL72服务器采用了铜互连方案，包含5000根铜缆，总长度超过3219米，这为铜连接市场带来了显著的增量需求。2、博通的ASIC芯片，也直接带动了高速铜缆的需求增长。ASIC芯片适用于大规模并行计算

一. 铜连接技术迭代2024年GTC大会，英伟达发布了全新GPU芯片GB200、配套NVL72机柜架构，将铜连接引入柜内连接方案。高速铜缆在数据中心短距离传输场景下，其在散热效率、信号传输、成本、功耗方面拥有显著优势。传统铜缆方案主要为DAC直连铜缆，随着传输速率、损耗、距离的要求提升，出现了ACC

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1、英伟达等系统架构升级和国内外数据中心集成方案的不断发展，铜连接互联模块市场空间巨大。如：英伟达的NVL72服务器采用了铜互连方案，包含5000根铜缆，总长度超过3219米，这为铜连接市场带来了显著的增量需求。2、博通的ASIC芯片，也直接带动了高速铜缆的需求增长。ASIC芯片适用于大规模并行计算

1、英伟达等系统架构升级和国内外数据中心集成方案的不断发展，铜连接互联模块市场空间巨大。如：英伟达的NVL72服务器采用了铜互连方案，包含5000根铜缆，总长度超过3219米，这为铜连接市场带来了显著的增量需求。2、博通的ASIC芯片，也直接带动了高速铜缆的需求增长。ASIC芯片适用于大规模并行计算

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