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这个人很懒,什么都没有留下
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美女炒股赚学费
2025-08-18 12:08:09
看这里能否突破,逻辑很正
@投资是一场修为:速达股份---液冷价值量被超级低估的标的
速达股份深度解析:一、液冷技术突破:第二增长曲线爆发 1. 技术复用性强,切入液冷市场迅速 公司核心的流体连接件技术(软管/硬管总成)可直接复用于数据中心液冷系统。其压力管路设计能力及不锈钢无缝管生产工艺已确认适用于液冷场景,EPDM液冷软管
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美女炒股赚学费
2025-08-14 10:17:44
次新
@哉佩利敖光线:【速达股份】液冷板块遗珠,GB300的水冷快接头需求激增,速达股份迎来第二增长曲线
[玫瑰]液冷板块有望为公司市值提供十倍空间。公司软管/硬管总成核心技术复用度较高且切入迅速,GB300的快接头使用量接近GB200的4倍,EPDM液冷软管及304不锈钢硬管合计价值量占比超5%,且后续运维费用利润率较高,公司是相关技术龙头标的,GB200出货量提升以及GB300未来的出货量增长有望打
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2025-08-12 09:24:32
这票我发过,市场反响不大
@投资是一场修为:液冷新标--最新石锤挖掘
【速达股份】重点更新:从盾构机到液冷,增长路径明晰的高稀缺性流体连接件专家公司主营产品以软管及硬管总成为主,下游领域主要为盾构机及工程机械为主,股东为国内液压支架研发与生产龙头郑煤机,受雅下水电站建设、新藏铁路建设等大型工程需求推动,工程机械大型化及高原化需求攀升,公司股东实力较强且服务网络已覆盖相
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2025-08-06 10:13:18
最近股性活跃起来了,看市场了
@美女炒股赚学费:传打进英伟达GB300液冷供应链---英伟达液冷软管快接头
2024年8月21日公告:公司有数据中心散热管路系统的研发项目,所处阶段为检测标准的制定与产品的试验验证阶段,为了适应数据狭小空间的连接,开 发 了柔 润 性 高 的 软管,在管路汇技的地方采用分水模块设计,提高了用户的装配时间和效率,独立设计的快插钢管接头,降低了焊接风
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2025-08-06 10:11:15
传打进英伟达GB300液冷供应链---英伟达液冷软管快接头
2024年8月21日公告:公司有数据中心散热管路系统的研发项目,所处阶段为检测标准的制定与产品的试验验证阶段,为了适应数据狭小空间的连接,开 发 了柔 润 性 高 的 软管,在管路汇技的地方采用分水模块设计,提高了用户的装配时间和效率,独立设计的快插钢管接头,降低了焊接风险,同时提高了产品稳定性。 輝達GB300掀起「二次冷革命」 水冷需求激增 GB300算力更強,能耗與重壓需求比GB200更高,对水冷散熱與電源供愿器需求同步提升 供鏈供貨概況 快接頭用量较上一代激增四倍,電源設計更趨複雜 受惠
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速达股份
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2025-07-22 23:54:32
看看,观察下
@好习惯99:速达股份:盾构机TBM最大预期差!核心配套部件细分龙头+盘后董秘实锤供货20㎝连板铁建重工
一、速达股份(001277.SZ)作为国内工业机械设备综合后市场服务的领军企业,近年来通过技术延伸和产业链协同,逐步在盾构机TBM掘进机形成双主业驱动,而雅江水电站作为截弯取直的模式,最大增量,就是盾构机+掘进机,上游配套耗材必然是最大增量! ;二、 近期市场盾构机+掘进机龙头,基本是30㎝、20㎝
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2025-07-22 23:51:26
速达是煤机业务,煤炭上游公司,70%客户来自全国百强煤炭企业
@好习惯99:速达股份:盾构机TBM最大预期差!核心配套部件细分龙头+盘后董秘实锤供货20㎝连板铁建重工
一、速达股份(001277.SZ)作为国内工业机械设备综合后市场服务的领军企业,近年来通过技术延伸和产业链协同,逐步在盾构机TBM掘进机形成双主业驱动,而雅江水电站作为截弯取直的模式,最大增量,就是盾构机+掘进机,上游配套耗材必然是最大增量! ;二、 近期市场盾构机+掘进机龙头,基本是30㎝、20㎝
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2025-05-21 13:38:39
天热了,散热和煤炭确实可以炒了
@投资是一场修为:速达股份---英伟达散热叠加煤炭上游的达子辈
2024年8月21日公告:公司有数据中心散热管路系统的研发项目,所处阶段为检测标准的制定与产品的试验验证阶段,为了适应数据狭小空间的连接,开 发 了柔 润 性 高 的 软管,在管路汇技的地方采用分水模块设计,提高了用户的装配时间和效率,独立设计的快插钢管接头,降低了焊接风
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2025-03-07 13:45:39
图要修复
@投资是一场修为:GB300未来两周最大题材
英伟达GB300最值得关注的变化——GPU Socket(插座) 关于英伟达下一代AI GPU芯片B300/GB300以及对应的服务器,此前市场已经流传有多个潜在的变化方向,包括超级电容、氮化镓电源、PTFE中继板等,这些新方向大多是关于GB300服务器的新变化,并不是GPU芯片本身。市场较为忽视的
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2025-03-04 13:58:31
这个逻辑好
@祥驭牛:重大利好!和林微纳站上RISC-V芯片+AI算力双风口
政策东风助力国产芯崛起!据路透社报道,我国即将出台首份RISC-V架构芯片推广政策,这一开源架构将加速国产芯片自主化进程。作为半导体测试核心耗材龙头,和林微纳深度卡位两大高景气赛道,成长动能强劲:RISC-V芯片测试核心受益者:公司FT测试探针市占率全球领先,单颗芯片需消耗数百根探针。随着RISC-
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2025-03-04 13:48:47
我挖掘过,市场没反应
@投资是一场修为:独家突破!隆扬电子领跑全球HVLP5+技术,成英伟达GB300最大赢家
引言:AI硬件革命再掀浪潮,PCB材料升级成关键2025年3月17日,英伟达GTC大会即将在美国加州圣何塞召开,这场全球瞩目的科技盛会将以“硬件创新”为主线,GB300 AI服务器与AI机器人成为焦点。在这场算力军备竞赛中,PCB(印制电路板)作为机柜服务器的核心元件,正迎来技术迭代的爆发点——而中
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2025-02-26 14:25:51
不客气
@美女炒股赚学费:英伟达GB300即将发布,技术新增量催生10倍牛股
【隆扬电子】 HVLP5+新品领先全球,GB300/PTFE覆铜板的黄金搭档,国产替代后10倍利润成长空间!!🌟GB300中不可或缺的HVLP5:M8等级和以上的CCL(铜箔基板)通常需要使用高频超低轮廓铜箔(HVLP5铜箔)。不管是PTFE 还是碳氢 PPO等路线的CCL路线均需要HVLP铜箔
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2025-02-26 13:38:28
不增发,纯现金收购一家公司
@美女炒股赚学费:英伟达GB300即将发布,技术新增量催生10倍牛股
【隆扬电子】 HVLP5+新品领先全球,GB300/PTFE覆铜板的黄金搭档,国产替代后10倍利润成长空间!!🌟GB300中不可或缺的HVLP5:M8等级和以上的CCL(铜箔基板)通常需要使用高频超低轮廓铜箔(HVLP5铜箔)。不管是PTFE 还是碳氢 PPO等路线的CCL路线均需要HVLP铜箔
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2025-02-26 13:27:37
英伟达GB300即将发布,技术新增量催生10倍牛股
【隆扬电子】 HVLP5+新品领先全球,GB300/PTFE覆铜板的黄金搭档,国产替代后10倍利润成长空间!! 🌟GB300中不可或缺的HVLP5:M8等级和以上的CCL(铜箔基板)通常需要使用高频超低轮廓铜箔(HVLP5铜箔)。不管是PTFE 还是碳氢 PPO等路线的CCL路线均需要HVLP铜箔支持。 HVLP 5 铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米以下的高端铜箔,具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势,可最大限度地减少电子产品中的信号损失。 🌟HVLP 5需求强烈:目前三井具有
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隆扬电子
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2025-02-19 13:14:49
这股还接了deepseek,我讲过,但市场没用用,基本面好的股反而没人看
@投资是一场修为:万亿市场增量,新能源汽车年检新规3月1日实施,这家涉机器人公司独享规模
金融界2月13日消息,有投资者在互动平台向信测标准提问:董秘你好,近期发布的《新能源汽车运行安全性能检验规程》终于正式发布将于2025年3月1日正式实施,确定对动力力蓄电池、驱动电机、电控等系统进行安全检测。请问这政策是否对公司产生更大的前景。谢谢。公司回答表示:2024年9月,国家标准《新能源汽车
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速达股份深度解析:一、液冷技术突破:第二增长曲线爆发 1. 技术复用性强,切入液冷市场迅速 公司核心的流体连接件技术(软管/硬管总成)可直接复用于数据中心液冷系统。其压力管路设计能力及不锈钢无缝管生产工艺已确认适用于液冷场景,EPDM液冷软管
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@哉佩利敖光线:【速达股份】液冷板块遗珠,GB300的水冷快接头需求激增,速达股份迎来第二增长曲线
[玫瑰]液冷板块有望为公司市值提供十倍空间。公司软管/硬管总成核心技术复用度较高且切入迅速,GB300的快接头使用量接近GB200的4倍,EPDM液冷软管及304不锈钢硬管合计价值量占比超5%,且后续运维费用利润率较高,公司是相关技术龙头标的,GB200出货量提升以及GB300未来的出货量增长有望打
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最近股性活跃起来了,看市场了
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2024年8月21日公告:公司有数据中心散热管路系统的研发项目,所处阶段为检测标准的制定与产品的试验验证阶段,为了适应数据狭小空间的连接,开 发 了柔 润 性 高 的 软管,在管路汇技的地方采用分水模块设计,提高了用户的装配时间和效率,独立设计的快插钢管接头,降低了焊接风
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传打进英伟达GB300液冷供应链---英伟达液冷软管快接头
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一、速达股份(001277.SZ)作为国内工业机械设备综合后市场服务的领军企业,近年来通过技术延伸和产业链协同,逐步在盾构机TBM掘进机形成双主业驱动,而雅江水电站作为截弯取直的模式,最大增量,就是盾构机+掘进机,上游配套耗材必然是最大增量! ;二、 近期市场盾构机+掘进机龙头,基本是30㎝、20㎝
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一、速达股份(001277.SZ)作为国内工业机械设备综合后市场服务的领军企业,近年来通过技术延伸和产业链协同,逐步在盾构机TBM掘进机形成双主业驱动,而雅江水电站作为截弯取直的模式,最大增量,就是盾构机+掘进机,上游配套耗材必然是最大增量! ;二、 近期市场盾构机+掘进机龙头,基本是30㎝、20㎝
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天热了,散热和煤炭确实可以炒了
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2024年8月21日公告:公司有数据中心散热管路系统的研发项目,所处阶段为检测标准的制定与产品的试验验证阶段,为了适应数据狭小空间的连接,开 发 了柔 润 性 高 的 软管,在管路汇技的地方采用分水模块设计,提高了用户的装配时间和效率,独立设计的快插钢管接头,降低了焊接风
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英伟达GB300最值得关注的变化——GPU Socket(插座) 关于英伟达下一代AI GPU芯片B300/GB300以及对应的服务器,此前市场已经流传有多个潜在的变化方向,包括超级电容、氮化镓电源、PTFE中继板等,这些新方向大多是关于GB300服务器的新变化,并不是GPU芯片本身。市场较为忽视的
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2025-03-04 13:58:31
这个逻辑好
@祥驭牛:重大利好!和林微纳站上RISC-V芯片+AI算力双风口
政策东风助力国产芯崛起!据路透社报道,我国即将出台首份RISC-V架构芯片推广政策,这一开源架构将加速国产芯片自主化进程。作为半导体测试核心耗材龙头,和林微纳深度卡位两大高景气赛道,成长动能强劲:RISC-V芯片测试核心受益者:公司FT测试探针市占率全球领先,单颗芯片需消耗数百根探针。随着RISC-
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我挖掘过,市场没反应
@投资是一场修为:独家突破!隆扬电子领跑全球HVLP5+技术,成英伟达GB300最大赢家
引言:AI硬件革命再掀浪潮,PCB材料升级成关键2025年3月17日,英伟达GTC大会即将在美国加州圣何塞召开,这场全球瞩目的科技盛会将以“硬件创新”为主线,GB300 AI服务器与AI机器人成为焦点。在这场算力军备竞赛中,PCB(印制电路板)作为机柜服务器的核心元件,正迎来技术迭代的爆发点——而中
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【隆扬电子】 HVLP5+新品领先全球,GB300/PTFE覆铜板的黄金搭档,国产替代后10倍利润成长空间!!🌟GB300中不可或缺的HVLP5:M8等级和以上的CCL(铜箔基板)通常需要使用高频超低轮廓铜箔(HVLP5铜箔)。不管是PTFE 还是碳氢 PPO等路线的CCL路线均需要HVLP铜箔
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不增发,纯现金收购一家公司
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【隆扬电子】 HVLP5+新品领先全球,GB300/PTFE覆铜板的黄金搭档,国产替代后10倍利润成长空间!!🌟GB300中不可或缺的HVLP5:M8等级和以上的CCL(铜箔基板)通常需要使用高频超低轮廓铜箔(HVLP5铜箔)。不管是PTFE 还是碳氢 PPO等路线的CCL路线均需要HVLP铜箔
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英伟达GB300即将发布,技术新增量催生10倍牛股
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这股还接了deepseek,我讲过,但市场没用用,基本面好的股反而没人看
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金融界2月13日消息,有投资者在互动平台向信测标准提问:董秘你好,近期发布的《新能源汽车运行安全性能检验规程》终于正式发布将于2025年3月1日正式实施,确定对动力力蓄电池、驱动电机、电控等系统进行安全检测。请问这政策是否对公司产生更大的前景。谢谢。公司回答表示:2024年9月,国家标准《新能源汽车
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[玫瑰]液冷板块有望为公司市值提供十倍空间。公司软管/硬管总成核心技术复用度较高且切入迅速,GB300的快接头使用量接近GB200的4倍,EPDM液冷软管及304不锈钢硬管合计价值量占比超5%,且后续运维费用利润率较高,公司是相关技术龙头标的,GB200出货量提升以及GB300未来的出货量增长有望打
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2024年8月21日公告:公司有数据中心散热管路系统的研发项目,所处阶段为检测标准的制定与产品的试验验证阶段,为了适应数据狭小空间的连接,开 发 了柔 润 性 高 的 软管,在管路汇技的地方采用分水模块设计,提高了用户的装配时间和效率,独立设计的快插钢管接头,降低了焊接风
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一、速达股份(001277.SZ)作为国内工业机械设备综合后市场服务的领军企业,近年来通过技术延伸和产业链协同,逐步在盾构机TBM掘进机形成双主业驱动,而雅江水电站作为截弯取直的模式,最大增量,就是盾构机+掘进机,上游配套耗材必然是最大增量! ;二、 近期市场盾构机+掘进机龙头,基本是30㎝、20㎝
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一、速达股份(001277.SZ)作为国内工业机械设备综合后市场服务的领军企业,近年来通过技术延伸和产业链协同,逐步在盾构机TBM掘进机形成双主业驱动,而雅江水电站作为截弯取直的模式,最大增量,就是盾构机+掘进机,上游配套耗材必然是最大增量! ;二、 近期市场盾构机+掘进机龙头,基本是30㎝、20㎝
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天热了,散热和煤炭确实可以炒了
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2025-03-07 13:45:39
图要修复
@投资是一场修为:GB300未来两周最大题材
英伟达GB300最值得关注的变化——GPU Socket(插座) 关于英伟达下一代AI GPU芯片B300/GB300以及对应的服务器,此前市场已经流传有多个潜在的变化方向,包括超级电容、氮化镓电源、PTFE中继板等,这些新方向大多是关于GB300服务器的新变化,并不是GPU芯片本身。市场较为忽视的
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2025-03-04 13:58:31
这个逻辑好
@祥驭牛:重大利好!和林微纳站上RISC-V芯片+AI算力双风口
政策东风助力国产芯崛起!据路透社报道,我国即将出台首份RISC-V架构芯片推广政策,这一开源架构将加速国产芯片自主化进程。作为半导体测试核心耗材龙头,和林微纳深度卡位两大高景气赛道,成长动能强劲:RISC-V芯片测试核心受益者:公司FT测试探针市占率全球领先,单颗芯片需消耗数百根探针。随着RISC-
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2025-03-04 13:48:47
我挖掘过,市场没反应
@投资是一场修为:独家突破!隆扬电子领跑全球HVLP5+技术,成英伟达GB300最大赢家
引言:AI硬件革命再掀浪潮,PCB材料升级成关键2025年3月17日,英伟达GTC大会即将在美国加州圣何塞召开,这场全球瞩目的科技盛会将以“硬件创新”为主线,GB300 AI服务器与AI机器人成为焦点。在这场算力军备竞赛中,PCB(印制电路板)作为机柜服务器的核心元件,正迎来技术迭代的爆发点——而中
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2025-02-26 14:25:51
不客气
@美女炒股赚学费:英伟达GB300即将发布,技术新增量催生10倍牛股
【隆扬电子】 HVLP5+新品领先全球,GB300/PTFE覆铜板的黄金搭档,国产替代后10倍利润成长空间!!🌟GB300中不可或缺的HVLP5:M8等级和以上的CCL(铜箔基板)通常需要使用高频超低轮廓铜箔(HVLP5铜箔)。不管是PTFE 还是碳氢 PPO等路线的CCL路线均需要HVLP铜箔
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2025-02-26 13:38:28
不增发,纯现金收购一家公司
@美女炒股赚学费:英伟达GB300即将发布,技术新增量催生10倍牛股
【隆扬电子】 HVLP5+新品领先全球,GB300/PTFE覆铜板的黄金搭档,国产替代后10倍利润成长空间!!🌟GB300中不可或缺的HVLP5:M8等级和以上的CCL(铜箔基板)通常需要使用高频超低轮廓铜箔(HVLP5铜箔)。不管是PTFE 还是碳氢 PPO等路线的CCL路线均需要HVLP铜箔
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英伟达GB300即将发布,技术新增量催生10倍牛股
【隆扬电子】 HVLP5+新品领先全球,GB300/PTFE覆铜板的黄金搭档,国产替代后10倍利润成长空间!! 🌟GB300中不可或缺的HVLP5:M8等级和以上的CCL(铜箔基板)通常需要使用高频超低轮廓铜箔(HVLP5铜箔)。不管是PTFE 还是碳氢 PPO等路线的CCL路线均需要HVLP铜箔支持。 HVLP 5 铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米以下的高端铜箔,具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势,可最大限度地减少电子产品中的信号损失。 🌟HVLP 5需求强烈:目前三井具有
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这股还接了deepseek,我讲过,但市场没用用,基本面好的股反而没人看
@投资是一场修为:万亿市场增量,新能源汽车年检新规3月1日实施,这家涉机器人公司独享规模
金融界2月13日消息,有投资者在互动平台向信测标准提问:董秘你好,近期发布的《新能源汽车运行安全性能检验规程》终于正式发布将于2025年3月1日正式实施,确定对动力力蓄电池、驱动电机、电控等系统进行安全检测。请问这政策是否对公司产生更大的前景。谢谢。公司回答表示:2024年9月,国家标准《新能源汽车
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看这里能否突破,逻辑很正
@投资是一场修为:速达股份---液冷价值量被超级低估的标的
速达股份深度解析:一、液冷技术突破:第二增长曲线爆发 1. 技术复用性强,切入液冷市场迅速 公司核心的流体连接件技术(软管/硬管总成)可直接复用于数据中心液冷系统。其压力管路设计能力及不锈钢无缝管生产工艺已确认适用于液冷场景,EPDM液冷软管
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2025-08-14 10:17:44
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@哉佩利敖光线:【速达股份】液冷板块遗珠,GB300的水冷快接头需求激增,速达股份迎来第二增长曲线
[玫瑰]液冷板块有望为公司市值提供十倍空间。公司软管/硬管总成核心技术复用度较高且切入迅速,GB300的快接头使用量接近GB200的4倍,EPDM液冷软管及304不锈钢硬管合计价值量占比超5%,且后续运维费用利润率较高,公司是相关技术龙头标的,GB200出货量提升以及GB300未来的出货量增长有望打
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这票我发过,市场反响不大
@投资是一场修为:液冷新标--最新石锤挖掘
【速达股份】重点更新:从盾构机到液冷,增长路径明晰的高稀缺性流体连接件专家公司主营产品以软管及硬管总成为主,下游领域主要为盾构机及工程机械为主,股东为国内液压支架研发与生产龙头郑煤机,受雅下水电站建设、新藏铁路建设等大型工程需求推动,工程机械大型化及高原化需求攀升,公司股东实力较强且服务网络已覆盖相
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2025-08-06 10:13:18
最近股性活跃起来了,看市场了
@美女炒股赚学费:传打进英伟达GB300液冷供应链---英伟达液冷软管快接头
2024年8月21日公告:公司有数据中心散热管路系统的研发项目,所处阶段为检测标准的制定与产品的试验验证阶段,为了适应数据狭小空间的连接,开 发 了柔 润 性 高 的 软管,在管路汇技的地方采用分水模块设计,提高了用户的装配时间和效率,独立设计的快插钢管接头,降低了焊接风
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2025-08-06 10:11:15
传打进英伟达GB300液冷供应链---英伟达液冷软管快接头
2024年8月21日公告:公司有数据中心散热管路系统的研发项目,所处阶段为检测标准的制定与产品的试验验证阶段,为了适应数据狭小空间的连接,开 发 了柔 润 性 高 的 软管,在管路汇技的地方采用分水模块设计,提高了用户的装配时间和效率,独立设计的快插钢管接头,降低了焊接风险,同时提高了产品稳定性。 輝達GB300掀起「二次冷革命」 水冷需求激增 GB300算力更強,能耗與重壓需求比GB200更高,对水冷散熱與電源供愿器需求同步提升 供鏈供貨概況 快接頭用量较上一代激增四倍,電源設計更趨複雜 受惠
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2025-07-22 23:54:32
看看,观察下
@好习惯99:速达股份:盾构机TBM最大预期差!核心配套部件细分龙头+盘后董秘实锤供货20㎝连板铁建重工
一、速达股份(001277.SZ)作为国内工业机械设备综合后市场服务的领军企业,近年来通过技术延伸和产业链协同,逐步在盾构机TBM掘进机形成双主业驱动,而雅江水电站作为截弯取直的模式,最大增量,就是盾构机+掘进机,上游配套耗材必然是最大增量! ;二、 近期市场盾构机+掘进机龙头,基本是30㎝、20㎝
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速达是煤机业务,煤炭上游公司,70%客户来自全国百强煤炭企业
@好习惯99:速达股份:盾构机TBM最大预期差!核心配套部件细分龙头+盘后董秘实锤供货20㎝连板铁建重工
一、速达股份(001277.SZ)作为国内工业机械设备综合后市场服务的领军企业,近年来通过技术延伸和产业链协同,逐步在盾构机TBM掘进机形成双主业驱动,而雅江水电站作为截弯取直的模式,最大增量,就是盾构机+掘进机,上游配套耗材必然是最大增量! ;二、 近期市场盾构机+掘进机龙头,基本是30㎝、20㎝
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天热了,散热和煤炭确实可以炒了
@投资是一场修为:速达股份---英伟达散热叠加煤炭上游的达子辈
2024年8月21日公告:公司有数据中心散热管路系统的研发项目,所处阶段为检测标准的制定与产品的试验验证阶段,为了适应数据狭小空间的连接,开 发 了柔 润 性 高 的 软管,在管路汇技的地方采用分水模块设计,提高了用户的装配时间和效率,独立设计的快插钢管接头,降低了焊接风
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@投资是一场修为:GB300未来两周最大题材
英伟达GB300最值得关注的变化——GPU Socket(插座) 关于英伟达下一代AI GPU芯片B300/GB300以及对应的服务器,此前市场已经流传有多个潜在的变化方向,包括超级电容、氮化镓电源、PTFE中继板等,这些新方向大多是关于GB300服务器的新变化,并不是GPU芯片本身。市场较为忽视的
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2025-03-04 13:58:31
这个逻辑好
@祥驭牛:重大利好!和林微纳站上RISC-V芯片+AI算力双风口
政策东风助力国产芯崛起!据路透社报道,我国即将出台首份RISC-V架构芯片推广政策,这一开源架构将加速国产芯片自主化进程。作为半导体测试核心耗材龙头,和林微纳深度卡位两大高景气赛道,成长动能强劲:RISC-V芯片测试核心受益者:公司FT测试探针市占率全球领先,单颗芯片需消耗数百根探针。随着RISC-
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2025-03-04 13:48:47
我挖掘过,市场没反应
@投资是一场修为:独家突破!隆扬电子领跑全球HVLP5+技术,成英伟达GB300最大赢家
引言:AI硬件革命再掀浪潮,PCB材料升级成关键2025年3月17日,英伟达GTC大会即将在美国加州圣何塞召开,这场全球瞩目的科技盛会将以“硬件创新”为主线,GB300 AI服务器与AI机器人成为焦点。在这场算力军备竞赛中,PCB(印制电路板)作为机柜服务器的核心元件,正迎来技术迭代的爆发点——而中
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2025-02-26 14:25:51
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【隆扬电子】 HVLP5+新品领先全球,GB300/PTFE覆铜板的黄金搭档,国产替代后10倍利润成长空间!!🌟GB300中不可或缺的HVLP5:M8等级和以上的CCL(铜箔基板)通常需要使用高频超低轮廓铜箔(HVLP5铜箔)。不管是PTFE 还是碳氢 PPO等路线的CCL路线均需要HVLP铜箔
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不增发,纯现金收购一家公司
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【隆扬电子】 HVLP5+新品领先全球,GB300/PTFE覆铜板的黄金搭档,国产替代后10倍利润成长空间!!🌟GB300中不可或缺的HVLP5:M8等级和以上的CCL(铜箔基板)通常需要使用高频超低轮廓铜箔(HVLP5铜箔)。不管是PTFE 还是碳氢 PPO等路线的CCL路线均需要HVLP铜箔
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2025-02-26 13:27:37
英伟达GB300即将发布,技术新增量催生10倍牛股
【隆扬电子】 HVLP5+新品领先全球,GB300/PTFE覆铜板的黄金搭档,国产替代后10倍利润成长空间!! 🌟GB300中不可或缺的HVLP5:M8等级和以上的CCL(铜箔基板)通常需要使用高频超低轮廓铜箔(HVLP5铜箔)。不管是PTFE 还是碳氢 PPO等路线的CCL路线均需要HVLP铜箔支持。 HVLP 5 铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米以下的高端铜箔,具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势,可最大限度地减少电子产品中的信号损失。 🌟HVLP 5需求强烈:目前三井具有
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金融界2月13日消息,有投资者在互动平台向信测标准提问:董秘你好,近期发布的《新能源汽车运行安全性能检验规程》终于正式发布将于2025年3月1日正式实施,确定对动力力蓄电池、驱动电机、电控等系统进行安全检测。请问这政策是否对公司产生更大的前景。谢谢。公司回答表示:2024年9月,国家标准《新能源汽车
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速达股份深度解析:一、液冷技术突破:第二增长曲线爆发 1. 技术复用性强,切入液冷市场迅速 公司核心的流体连接件技术(软管/硬管总成)可直接复用于数据中心液冷系统。其压力管路设计能力及不锈钢无缝管生产工艺已确认适用于液冷场景,EPDM液冷软管
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[玫瑰]液冷板块有望为公司市值提供十倍空间。公司软管/硬管总成核心技术复用度较高且切入迅速,GB300的快接头使用量接近GB200的4倍,EPDM液冷软管及304不锈钢硬管合计价值量占比超5%,且后续运维费用利润率较高,公司是相关技术龙头标的,GB200出货量提升以及GB300未来的出货量增长有望打
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【速达股份】重点更新:从盾构机到液冷,增长路径明晰的高稀缺性流体连接件专家公司主营产品以软管及硬管总成为主,下游领域主要为盾构机及工程机械为主,股东为国内液压支架研发与生产龙头郑煤机,受雅下水电站建设、新藏铁路建设等大型工程需求推动,工程机械大型化及高原化需求攀升,公司股东实力较强且服务网络已覆盖相
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2024年8月21日公告:公司有数据中心散热管路系统的研发项目,所处阶段为检测标准的制定与产品的试验验证阶段,为了适应数据狭小空间的连接,开 发 了柔 润 性 高 的 软管,在管路汇技的地方采用分水模块设计,提高了用户的装配时间和效率,独立设计的快插钢管接头,降低了焊接风
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一、速达股份(001277.SZ)作为国内工业机械设备综合后市场服务的领军企业,近年来通过技术延伸和产业链协同,逐步在盾构机TBM掘进机形成双主业驱动,而雅江水电站作为截弯取直的模式,最大增量,就是盾构机+掘进机,上游配套耗材必然是最大增量! ;二、 近期市场盾构机+掘进机龙头,基本是30㎝、20㎝
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一、速达股份(001277.SZ)作为国内工业机械设备综合后市场服务的领军企业,近年来通过技术延伸和产业链协同,逐步在盾构机TBM掘进机形成双主业驱动,而雅江水电站作为截弯取直的模式,最大增量,就是盾构机+掘进机,上游配套耗材必然是最大增量! ;二、 近期市场盾构机+掘进机龙头,基本是30㎝、20㎝
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2025-05-21 13:38:39
天热了,散热和煤炭确实可以炒了
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2024年8月21日公告:公司有数据中心散热管路系统的研发项目,所处阶段为检测标准的制定与产品的试验验证阶段,为了适应数据狭小空间的连接,开 发 了柔 润 性 高 的 软管,在管路汇技的地方采用分水模块设计,提高了用户的装配时间和效率,独立设计的快插钢管接头,降低了焊接风
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这个逻辑好
@祥驭牛:重大利好!和林微纳站上RISC-V芯片+AI算力双风口
政策东风助力国产芯崛起!据路透社报道,我国即将出台首份RISC-V架构芯片推广政策,这一开源架构将加速国产芯片自主化进程。作为半导体测试核心耗材龙头,和林微纳深度卡位两大高景气赛道,成长动能强劲:RISC-V芯片测试核心受益者:公司FT测试探针市占率全球领先,单颗芯片需消耗数百根探针。随着RISC-
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引言:AI硬件革命再掀浪潮,PCB材料升级成关键2025年3月17日,英伟达GTC大会即将在美国加州圣何塞召开,这场全球瞩目的科技盛会将以“硬件创新”为主线,GB300 AI服务器与AI机器人成为焦点。在这场算力军备竞赛中,PCB(印制电路板)作为机柜服务器的核心元件,正迎来技术迭代的爆发点——而中
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【隆扬电子】 HVLP5+新品领先全球,GB300/PTFE覆铜板的黄金搭档,国产替代后10倍利润成长空间!! 🌟GB300中不可或缺的HVLP5:M8等级和以上的CCL(铜箔基板)通常需要使用高频超低轮廓铜箔(HVLP5铜箔)。不管是PTFE 还是碳氢 PPO等路线的CCL路线均需要HVLP铜箔支持。 HVLP 5 铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米以下的高端铜箔,具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势,可最大限度地减少电子产品中的信号损失。 🌟HVLP 5需求强烈:目前三井具有
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这股还接了deepseek,我讲过,但市场没用用,基本面好的股反而没人看
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金融界2月13日消息,有投资者在互动平台向信测标准提问:董秘你好,近期发布的《新能源汽车运行安全性能检验规程》终于正式发布将于2025年3月1日正式实施,确定对动力力蓄电池、驱动电机、电控等系统进行安全检测。请问这政策是否对公司产生更大的前景。谢谢。公司回答表示:2024年9月,国家标准《新能源汽车
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