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2023-11-23 13:22:08

重庆国资传言40%华为车bu

有券商人士称国内汽车行业即将迎来震撼性信息据传，有券商人士称国内汽车行业即将迎来震撼性信息。主要系传言华为车bu售卖已经确认，长安持有约10%的股权，重庆国资40%左右，但目前无法证实or证伪。市场板了是的S长安汽车(sz000625)SS东安动力(sh600178)SS湖南天雁(sh600698)SS中汽股份(sz301215)S 重庆国有资本旗下市场还没反应过来S渝开发(sz000514)S 第一财经：金融监管部门提出了房地产金融“三个不低于”政策。有人解读称，这是对2020年8月出台的

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华为车bu40%给重庆国资

有券商人士称国内汽车行业即将迎来震撼性信息据传，有券商人士称国内汽车行业即将迎来震撼性信息。主要系传言华为车bu售卖已经确认，长安持有约10%的股权，重庆国资40%左右，但目前无法证实or证伪。市场板了是的S长安汽车(sz000625)SS东安动力(sh600178)SS湖南天雁(sh600698)SS中汽股份(sz301215)S 重庆国有资本旗下市场还没反应过来S渝开发(sz000514)S

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有券商人士称国内汽车行业即将迎来震撼性信息据传，有券商人士称国内汽车行业即将迎来震撼性信息。主要系传言华为车bu售卖已经确认，长安持有约10%的股权，重庆国资40%左右，但目前无法证实or证伪。市场板了是的S长安汽车(sz000625)SS东安动力(sh600178)SS湖南天雁(sh600698)SS中汽股份(sz301215)S 重庆国有资本旗下市场还没反应过来S渝开发(sz000514)S

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华为与荣耀业务含量全A第一名，股价还在历史低位

新亚制程 -------华为收入占比超过50%且第一大核心客户+供货华为先进封装制程chip材料根据新亚制程公众号文章描述，先进封装必将成为主流的封装发展趋势，因此对于先进封装材料的需求也日益增加。公司的底部填充胶COO602系列用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，不仅可以助力电子产品的抗跌落性，还具有一定的导热的可靠性，在产品封装解决方案中起到非常重要的作用。华为体系公司一直是公司核心客户且收入超过50% 对华为的业务具体包括以下几个方面： 1、半导体解决方案：新亚制程主要提

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彭博：引述知情人士的话称，中国国家领导人下周在美国旧金山出席亚太经合组织（APEC）峰会期

彭博：引述知情人士的话称，中国国家领导人下周在美国旧金山出席亚太经合组织（APEC）峰会期间，将与美国商界精英共进晚餐。跨境电商：S三态股份(sz301558)SS龙头股份(sh600630)S

美驻华大使伯恩斯呼吁加强中美贸易- CFi.CN 中财网

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立昂技术：公司与华鲲振宇进行沟通洽谈

高新发展十板，实锤正在与华鲲振宇进行洽谈合作的算力租赁公司

立昂技术：公司与华鲲振宇进行沟通洽谈，截止目前尚未达成正式合作

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国内唯一投资Space的公司，后续如何？

2021.11.16日利欧集团股份有限公司（以下简称 “公司”）全资子公司Leo Investments Hong Kong Limited（以下简称“利欧投资”）签署了《Agreement of Limited Partnership of Tomales Bay Capital Anduril III, L.P.》。利欧投资将对 Tomales Bay Capital Anduril III, L.P.（以下简称“TBCA”、“合伙企业”）出资 5,000 万美元。四、投资方向及项目 T

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沃格光电昇腾概念

再次重申，沃格光电重大变化，3D chiplet封装 TGV产品获得H大客户信创GPU量产订单! 近期通过专家口径验证到，沃格光电的通阁微子公司研发的TGV玻璃载板技术，陪跑H研发4年后终于从技术合作升级为获得批量订单，数量为5-8万片，用于3Dchiplet垂直互联封装。最终产品是H将于10月份推出的新一代信创AI服务器GPU芯片。

沃格光电：目前公司玻璃基半导体封装基板已获得客户验证通过 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好！请问公司的封装技术是否能用于光模块、光芯片？能否披露下具体的合作公... - 雪球

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新亚制程 -------华为收入占比超过50%且第一大核心客户+供货华为先进封装制程chip材料根据新亚制程公众号文章描述，先进封装必将成为主流的封装发展趋势，因此对于先进封装材料的需求也日益增加。公司的底部填充胶COO602系列用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，不仅可以助力电子产品的抗跌落性，还具有一定的导热的可靠性，在产品封装解决方案中起到非常重要的作用。华为体系公司一直是公司核心客户且收入超过50% 对华为的业务具体包括以下几个方面： 1、半导体解决方案：新亚制程主要提

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国内唯一投资Space的公司，后续如何？

2021.11.16日利欧集团股份有限公司（以下简称 “公司”）全资子公司Leo Investments Hong Kong Limited（以下简称“利欧投资”）签署了《Agreement of Limited Partnership of Tomales Bay Capital Anduril III, L.P.》。利欧投资将对 Tomales Bay Capital Anduril III, L.P.（以下简称“TBCA”、“合伙企业”）出资 5,000 万美元。四、投资方向及项目 T

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利欧股份

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逻辑大鸡腿

下海干活

2023-10-25 10:24:02

沃格光电昇腾概念

再次重申，沃格光电重大变化，3D chiplet封装 TGV产品获得H大客户信创GPU量产订单! 近期通过专家口径验证到，沃格光电的通阁微子公司研发的TGV玻璃载板技术，陪跑H研发4年后终于从技术合作升级为获得批量订单，数量为5-8万片，用于3Dchiplet垂直互联封装。最终产品是H将于10月份推出的新一代信创AI服务器GPU芯片。

沃格光电：目前公司玻璃基半导体封装基板已获得客户验证通过 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好！请问公司的封装技术是否能用于光模块、光芯片？能否披露下具体的合作公... - 雪球

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沃格光电

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