无人货运，无人派送，智慧物流，正火热，也可顺势推导下一热点：无人农机，无人植保，ai农机，智慧农业！威马农机（301533），主要从事山地丘陵农业机械及其他动力机械产品的研发设计、生产制造和销售。毛利18%。中联重科（000157）技术优势：国内首家推出覆盖耕作、播种、收割全流程的AI智能农机，融合

  【核心逻辑：高端射频器件国产化核心标的】行业高壁垒，国产替代空间巨大射频元器件（如MLCC、滤波器、环形器等）是5G基站、军工雷达、卫星通信的核心部件，长期被海外巨头（村田、TDK等）垄断。国内高端射频市场国产化率不足20%，达利凯普技术突破，成为华为、中兴、航天科工等核心供

可控核聚变被视为解决能源问题的终极方案之一。当前全球核聚变项目建设全面提速，产业进入密集催化期。国内五一期间，BEST（聚变能紧凑燃烧等离子体装置）总装时间提前，较原计划提前两个月启动。日本政府近期宣布，将参与为设计耐用性较高且安全的核聚变反应堆、正在欧洲推进的建材试验计划。4月底，ITER组织宣布

一、半导体产业链概述半导体产业链是一个高度专业化和分工明确的行业，涵盖了从原材料供应、设计、制造到封装测试等多个环节。核心环节：集成电路是半导体产业的核心，其市场份额达到83%。产业链可以细分为IC设计、IC制造和IC封装测试，其中IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。产业

HW一体化封装概念梳理： 概念股： 回天新材:与HW海思芯片封测合作，批量供货，独家供应芯片底部填充胶（Un­d­e­r­f­i­ll），解决多层堆叠热应力问题，产品已通过华为认证实现批量供货；un­d­e­r­f­i­ll 环氧胶国内龙头，解决芯片与基板间热应力问题，进入华为、中芯国际供应链，20

我国芯片半导体产业链严峻形势再度升级？2023新年的尾巴，日本和荷兰表示加入美国对华封锁联盟，升级光刻机禁运，在引起市场关注的同时，也引发了不小的国内舆论热议。 然而，奇怪的是，热议归热议，2023兔年股市开门市却并没有给芯片半导体板块一个“合情合理”的大涨特张或崩盘式暴跌。 那

当前全球半导体先进制程速度放缓，芯片性能提升难度加剧，产业发展面临“存储墙”和“功能墙”等问题。先进封装是解决芯片封装小型化、高密度等问题的关键途径，正在成为集成电路重要发展趋势。受益于AI、数据中心和汽车电子等下游强劲需求，全球行业内各大厂商已将目光投向先进封装技术。据Yole的数据，先进封装领域

自主可控： 中芯国际（688981）：公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。 华岭股份（430139）：公司是国内知名的第三方集成电路专业测试企业,已于中芯国际、长电科技等众多行业内知名的集成电路企业建立了长期的合作关系

自取：  

捷安高科：子公司郑州捷安军工科技有限公司,经营军队信息化建设和虚拟仿真模拟训练系统技术咨询。龙头之一国睿科技：公司的主营业务是聚焦电子装备和网信体系，旗下子公司南京国睿防务系统有限公司,主要经营范围为军用防务雷达。四创电子：公司已经形成气象雷达和航管雷达两翼发展的格局。公司大股东中国电子科技集团38

本文首发，隔壁“林不再的选股思路”英伟达这一波上涨真是气势如虹，除夕晚+3.58%，目前股价已经721.85美元了。去年8月份写《英伟达周三发布Q2业绩，超预期还是？》时，Rosenblatt证券分析师Hans Mosesmann将目标价提到800美元，这才过了半年就快到了，对比国内科技股走势，真让

近期热门概念大集合：华为鸿蒙、美丽中国、飞行汽车、华为算力、银发经济、三胎概念、储能、稀土永磁、VR、MR、数据要素概念等等（1）飞行汽车产业链梳理（2）银发经济概念核心龙头梳理 亚华电子：内知名的医院智能通讯交互系统软硬件一体化综合解决方案提供商。 银发经济又叫老年经济，主要是指与老年人

温馨提示：如需原文档，请登陆未来智库官网www.vzkoo.com，搜索下载。 1、 “氢能时代”大幕拉开 1.1 氢能是第三次能源变革的重要媒介 全球能源行业正经历着以低碳化、无碳化、低污染为方向的第三次能源变革，随 着全球能源需求不断增加，全球电气化趋势明显，未来以可再生能源增长幅度最大的 电力

风口情报：经工业与信息化部批准2023中国卫星应用大会将于10月25日-27日在北京香格里拉饭店召开，同期举办“展览会”。今年卫星大会主题为“数字化转型赋能卫星应用产业”。中国卫星应用大会是我国卫星应用领域倍受国内外业界关注的国际会议。 风口解读：卫星应用是卫星产业链的价值重心之一，当前阶

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  【核心逻辑：高端射频器件国产化核心标的】行业高壁垒，国产替代空间巨大射频元器件（如MLCC、滤波器、环形器等）是5G基站、军工雷达、卫星通信的核心部件，长期被海外巨头（村田、TDK等）垄断。国内高端射频市场国产化率不足20%，达利凯普技术突破，成为华为、中兴、航天科工等核心供

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当前全球半导体先进制程速度放缓，芯片性能提升难度加剧，产业发展面临“存储墙”和“功能墙”等问题。先进封装是解决芯片封装小型化、高密度等问题的关键途径，正在成为集成电路重要发展趋势。受益于AI、数据中心和汽车电子等下游强劲需求，全球行业内各大厂商已将目光投向先进封装技术。据Yole的数据，先进封装领域

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风口情报：经工业与信息化部批准2023中国卫星应用大会将于10月25日-27日在北京香格里拉饭店召开，同期举办“展览会”。今年卫星大会主题为“数字化转型赋能卫星应用产业”。中国卫星应用大会是我国卫星应用领域倍受国内外业界关注的国际会议。 风口解读：卫星应用是卫星产业链的价值重心之一，当前阶

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当前全球半导体先进制程速度放缓，芯片性能提升难度加剧，产业发展面临“存储墙”和“功能墙”等问题。先进封装是解决芯片封装小型化、高密度等问题的关键途径，正在成为集成电路重要发展趋势。受益于AI、数据中心和汽车电子等下游强劲需求，全球行业内各大厂商已将目光投向先进封装技术。据Yole的数据，先进封装领域

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温馨提示：如需原文档，请登陆未来智库官网www.vzkoo.com，搜索下载。 1、 “氢能时代”大幕拉开 1.1 氢能是第三次能源变革的重要媒介 全球能源行业正经历着以低碳化、无碳化、低污染为方向的第三次能源变革，随 着全球能源需求不断增加，全球电气化趋势明显，未来以可再生能源增长幅度最大的 电力

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HW一体化封装概念梳理： 概念股： 回天新材:与HW海思芯片封测合作，批量供货，独家供应芯片底部填充胶（Un­d­e­r­f­i­ll），解决多层堆叠热应力问题，产品已通过华为认证实现批量供货；un­d­e­r­f­i­ll 环氧胶国内龙头，解决芯片与基板间热应力问题，进入华为、中芯国际供应链，20

我国芯片半导体产业链严峻形势再度升级？2023新年的尾巴，日本和荷兰表示加入美国对华封锁联盟，升级光刻机禁运，在引起市场关注的同时，也引发了不小的国内舆论热议。 然而，奇怪的是，热议归热议，2023兔年股市开门市却并没有给芯片半导体板块一个“合情合理”的大涨特张或崩盘式暴跌。 那

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风口情报：经工业与信息化部批准2023中国卫星应用大会将于10月25日-27日在北京香格里拉饭店召开，同期举办“展览会”。今年卫星大会主题为“数字化转型赋能卫星应用产业”。中国卫星应用大会是我国卫星应用领域倍受国内外业界关注的国际会议。 风口解读：卫星应用是卫星产业链的价值重心之一，当前阶

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