​投资要点​特斯拉机器人战略地位空前提升：马斯克在 2025 年 9 月宣布，未来特斯拉约 80% 的价值将来自 Optimus 机器人，远超电动汽车业务。第三代 Optimus 机器人 (Gen3) 预计将于 10 月正式发布，德州工厂已启动试产，2025 年目标生产 5000 台，2

市场在绝望中诞生机会，在分歧中前行。 今日（9月23日）市场再现V型反转，创业板指盘中一度跌超2%后尾盘强势翻红，收盘上涨0.21%，报收3114.55点。在全日成交额6703.18亿元的支撑下，创业板结构性行情凸显，尤其是半导体芯片板块尾盘集体爆发，成为市场反弹的核心动力。 作为顶级游资，我将从盘

热点题材华为：2035年全社会的算力总量将增长10万倍，通信网络的连接对象将从90亿人扩展到9000亿智能体，实现移动互联网至智能体互联网的跃迁。外网传，中芯国际正在测试由上海初创公司宇量昇生产的DUV光刻机。永新光学、波长光电新闻联播重磅报导国产卡与NV卡重要参数对比，阿里旗下平头哥公司单卡容量以

   01   今日财经早餐·热点新闻 统一大市场：9月16日出版的第18期《求是》杂志将发表重要文章《纵深推进全国统一大市场建设》。文章强调，建设全国统一大市场，是党中央作出的重大决策，不仅是构建新发展格局、推动高质

一、板块热议：算力：美股甲骨文盘后大涨27%，公司预计2026财年云基础设施营收将增长77%至180亿美元。（青山纸业、淳中科技、新炬网络、景旺电子、科华数据等）机器人：特斯拉向马斯克开出史上最大薪酬方案，价值1.2万亿美元，条件之一是交付100万台Optimus人形机器人。（首开股份、百利科技、联

机器人轻量化材料镁这块有增量，北交所镁：东和新材839792【中信机械】镁合金压铸观点更新：机器人等多下游驱动，镁合金压铸蓄势待飞核心驱动因素：（1）经济性：目前镁铝合金价格比例接近0.9，镁合金成本优势显著，处历史价格低位，有望加速渗透。（2）轻量化需求：汽车及机器人等领域轻量化趋势确定性强，镁合

根据特斯拉最新业绩说明会反馈，特斯拉大改款Gen3（OptimusV3）人形机器人约26年批量，目前V3已经在美国工厂进行实测，预计会在3个月内出原型机，2025年面向中国C端市场推出，将进入家庭等消费场景，预计2026年实现量产，5年内达到年产100万台的目标。马斯克在接受采访时表示，V3设计较V

前言说明：内容为提炼自机构会议纪要，共计69篇。仅供参考，不做为投资建议。 一、人工智能行业信息汇总特种电子布需求爆发预期差：AI服务器推动Low-CTE电子布需求（热膨胀系数要求提升），CTE产品涨价10-15%，q布（石英布）单价200元以上。中材科技2025年CTE/q布出货预期从8

那我帮你梳理一份 《卫星互联网牌照受益梯队表》，把A股中相关公司分为三个梯队，方便你直观理解：卫星互联网牌照受益梯队（A股） 第一梯队：牌照最有可能直接获得者（确定性最高） 中国卫通（601698） 中国航天科技集团控股，唯一的商业卫星通信运营商。 拥有通信卫星在轨资源、频率、地面站，具

8月15日，一则消息引发了科技圈震动，华为Pura 80系列用户升级系统后，手机页面清晰显示“Huawei Kirin 9020”标识，大家知道这意味着什么吗？ 这是自2020年麒麟9000系列后，时隔五年华为再度公开芯片型号，意味着我们国产芯片取得了重大突破，实现真正的自主可控，终于可以不用低调

(天风证券)作者：王奕红，张建宇，唐海清交换机是实现网络互联的关键设备，数据中心建设推动交换机需求增长。以太网交换机是用于网络信息交换的网络设备，并遵从OSI模型，主要工作在物理层、数据链路层、网络层和传输层。国内外数据中心市场规模持续增长，数据中心交换速率不断提升，带动网络设备升级更新。此外，白盒

核心事件：2025年8月15日，华为Pura 80系列通过系统更新（HarmonyOS 5.1.0.217版本）首次在手机设置界面公开显示“麒麟9020”芯片型号，标志着自2020年麒麟9000系列后，华为麒麟芯片时隔五年正式回归。事件总结：技术突破与产业链成熟麒麟9020采用7nm（N+2）工艺，

一. AIDC供电路径1.1 交流架构（1）特点：当前主流（占比80%-90%）、兼容性强，但需多次交流AC/直流DC转换，效率90-95%。（2）路径：市电→变压器→UPS（先AC/DC、再DC/AC）→配电柜PDU→机柜PSU（AC/DC）→服务器（DC/DC）。1.2 直流架构（1）

风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！如有侵权，私信联系删除题材前瞻1、事件：机器人1）8月6日，上海具身智能企业傅利叶正式发布全尺寸人形Care-bot GR-3，主打交互陪伴以及“可触摸”特性。GR-3是傅利叶GRx系列第三代智能人形机器人，身高165cm，重71kg，搭载自研高性

核心观点： 1.根据浙商证券的测算，液冷市场在2026年、2027年会出现100%、50%以上的增长，达到千亿空间（716亿/1082亿），而复盘AI PCB市场可以发现，2025年AI PCB市场规模预计达189亿美元（1341亿人民币）（Prismark数据）。可见，未来两年液冷板块可

 ​投资要点​特斯拉机器人战略地位空前提升：马斯克在 2025 年 9 月宣布，未来特斯拉约 80% 的价值将来自 Optimus 机器人，远超电动汽车业务。第三代 Optimus 机器人 (Gen3) 预计将于 10 月正式发布，德州工厂已启动试产，2025 年目标生产 5000 台，2

市场在绝望中诞生机会，在分歧中前行。 今日（9月23日）市场再现V型反转，创业板指盘中一度跌超2%后尾盘强势翻红，收盘上涨0.21%，报收3114.55点。在全日成交额6703.18亿元的支撑下，创业板结构性行情凸显，尤其是半导体芯片板块尾盘集体爆发，成为市场反弹的核心动力。 作为顶级游资，我将从盘

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根据特斯拉最新业绩说明会反馈，特斯拉大改款Gen3（OptimusV3）人形机器人约26年批量，目前V3已经在美国工厂进行实测，预计会在3个月内出原型机，2025年面向中国C端市场推出，将进入家庭等消费场景，预计2026年实现量产，5年内达到年产100万台的目标。马斯克在接受采访时表示，V3设计较V

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8月15日，一则消息引发了科技圈震动，华为Pura 80系列用户升级系统后，手机页面清晰显示“Huawei Kirin 9020”标识，大家知道这意味着什么吗？ 这是自2020年麒麟9000系列后，时隔五年华为再度公开芯片型号，意味着我们国产芯片取得了重大突破，实现真正的自主可控，终于可以不用低调

(天风证券)作者：王奕红，张建宇，唐海清交换机是实现网络互联的关键设备，数据中心建设推动交换机需求增长。以太网交换机是用于网络信息交换的网络设备，并遵从OSI模型，主要工作在物理层、数据链路层、网络层和传输层。国内外数据中心市场规模持续增长，数据中心交换速率不断提升，带动网络设备升级更新。此外，白盒

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一. AIDC供电路径1.1 交流架构（1）特点：当前主流（占比80%-90%）、兼容性强，但需多次交流AC/直流DC转换，效率90-95%。（2）路径：市电→变压器→UPS（先AC/DC、再DC/AC）→配电柜PDU→机柜PSU（AC/DC）→服务器（DC/DC）。1.2 直流架构（1）

风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！如有侵权，私信联系删除题材前瞻1、事件：机器人1）8月6日，上海具身智能企业傅利叶正式发布全尺寸人形Care-bot GR-3，主打交互陪伴以及“可触摸”特性。GR-3是傅利叶GRx系列第三代智能人形机器人，身高165cm，重71kg，搭载自研高性

核心观点： 1.根据浙商证券的测算，液冷市场在2026年、2027年会出现100%、50%以上的增长，达到千亿空间（716亿/1082亿），而复盘AI PCB市场可以发现，2025年AI PCB市场规模预计达189亿美元（1341亿人民币）（Prismark数据）。可见，未来两年液冷板块可

 ​投资要点​特斯拉机器人战略地位空前提升：马斯克在 2025 年 9 月宣布，未来特斯拉约 80% 的价值将来自 Optimus 机器人，远超电动汽车业务。第三代 Optimus 机器人 (Gen3) 预计将于 10 月正式发布，德州工厂已启动试产，2025 年目标生产 5000 台，2

市场在绝望中诞生机会，在分歧中前行。 今日（9月23日）市场再现V型反转，创业板指盘中一度跌超2%后尾盘强势翻红，收盘上涨0.21%，报收3114.55点。在全日成交额6703.18亿元的支撑下，创业板结构性行情凸显，尤其是半导体芯片板块尾盘集体爆发，成为市场反弹的核心动力。 作为顶级游资，我将从盘

热点题材华为：2035年全社会的算力总量将增长10万倍，通信网络的连接对象将从90亿人扩展到9000亿智能体，实现移动互联网至智能体互联网的跃迁。外网传，中芯国际正在测试由上海初创公司宇量昇生产的DUV光刻机。永新光学、波长光电新闻联播重磅报导国产卡与NV卡重要参数对比，阿里旗下平头哥公司单卡容量以

   01   今日财经早餐·热点新闻 统一大市场：9月16日出版的第18期《求是》杂志将发表重要文章《纵深推进全国统一大市场建设》。文章强调，建设全国统一大市场，是党中央作出的重大决策，不仅是构建新发展格局、推动高质

一、板块热议：算力：美股甲骨文盘后大涨27%，公司预计2026财年云基础设施营收将增长77%至180亿美元。（青山纸业、淳中科技、新炬网络、景旺电子、科华数据等）机器人：特斯拉向马斯克开出史上最大薪酬方案，价值1.2万亿美元，条件之一是交付100万台Optimus人形机器人。（首开股份、百利科技、联

机器人轻量化材料镁这块有增量，北交所镁：东和新材839792【中信机械】镁合金压铸观点更新：机器人等多下游驱动，镁合金压铸蓄势待飞核心驱动因素：（1）经济性：目前镁铝合金价格比例接近0.9，镁合金成本优势显著，处历史价格低位，有望加速渗透。（2）轻量化需求：汽车及机器人等领域轻量化趋势确定性强，镁合

根据特斯拉最新业绩说明会反馈，特斯拉大改款Gen3（OptimusV3）人形机器人约26年批量，目前V3已经在美国工厂进行实测，预计会在3个月内出原型机，2025年面向中国C端市场推出，将进入家庭等消费场景，预计2026年实现量产，5年内达到年产100万台的目标。马斯克在接受采访时表示，V3设计较V

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8月15日，一则消息引发了科技圈震动，华为Pura 80系列用户升级系统后，手机页面清晰显示“Huawei Kirin 9020”标识，大家知道这意味着什么吗？ 这是自2020年麒麟9000系列后，时隔五年华为再度公开芯片型号，意味着我们国产芯片取得了重大突破，实现真正的自主可控，终于可以不用低调

(天风证券)作者：王奕红，张建宇，唐海清交换机是实现网络互联的关键设备，数据中心建设推动交换机需求增长。以太网交换机是用于网络信息交换的网络设备，并遵从OSI模型，主要工作在物理层、数据链路层、网络层和传输层。国内外数据中心市场规模持续增长，数据中心交换速率不断提升，带动网络设备升级更新。此外，白盒

核心事件：2025年8月15日，华为Pura 80系列通过系统更新（HarmonyOS 5.1.0.217版本）首次在手机设置界面公开显示“麒麟9020”芯片型号，标志着自2020年麒麟9000系列后，华为麒麟芯片时隔五年正式回归。事件总结：技术突破与产业链成熟麒麟9020采用7nm（N+2）工艺，

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核心观点： 1.根据浙商证券的测算，液冷市场在2026年、2027年会出现100%、50%以上的增长，达到千亿空间（716亿/1082亿），而复盘AI PCB市场可以发现，2025年AI PCB市场规模预计达189亿美元（1341亿人民币）（Prismark数据）。可见，未来两年液冷板块可

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机器人轻量化材料镁这块有增量，北交所镁：东和新材839792【中信机械】镁合金压铸观点更新：机器人等多下游驱动，镁合金压铸蓄势待飞核心驱动因素：（1）经济性：目前镁铝合金价格比例接近0.9，镁合金成本优势显著，处历史价格低位，有望加速渗透。（2）轻量化需求：汽车及机器人等领域轻量化趋势确定性强，镁合

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8月15日，一则消息引发了科技圈震动，华为Pura 80系列用户升级系统后，手机页面清晰显示“Huawei Kirin 9020”标识，大家知道这意味着什么吗？ 这是自2020年麒麟9000系列后，时隔五年华为再度公开芯片型号，意味着我们国产芯片取得了重大突破，实现真正的自主可控，终于可以不用低调

(天风证券)作者：王奕红，张建宇，唐海清交换机是实现网络互联的关键设备，数据中心建设推动交换机需求增长。以太网交换机是用于网络信息交换的网络设备，并遵从OSI模型，主要工作在物理层、数据链路层、网络层和传输层。国内外数据中心市场规模持续增长，数据中心交换速率不断提升，带动网络设备升级更新。此外，白盒

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8月15日，一则消息引发了科技圈震动，华为Pura 80系列用户升级系统后，手机页面清晰显示“Huawei Kirin 9020”标识，大家知道这意味着什么吗？ 这是自2020年麒麟9000系列后，时隔五年华为再度公开芯片型号，意味着我们国产芯片取得了重大突破，实现真正的自主可控，终于可以不用低调

(天风证券)作者：王奕红，张建宇，唐海清交换机是实现网络互联的关键设备，数据中心建设推动交换机需求增长。以太网交换机是用于网络信息交换的网络设备，并遵从OSI模型，主要工作在物理层、数据链路层、网络层和传输层。国内外数据中心市场规模持续增长，数据中心交换速率不断提升，带动网络设备升级更新。此外，白盒

核心事件：2025年8月15日，华为Pura 80系列通过系统更新（HarmonyOS 5.1.0.217版本）首次在手机设置界面公开显示“麒麟9020”芯片型号，标志着自2020年麒麟9000系列后，华为麒麟芯片时隔五年正式回归。事件总结：技术突破与产业链成熟麒麟9020采用7nm（N+2）工艺，

一. AIDC供电路径1.1 交流架构（1）特点：当前主流（占比80%-90%）、兼容性强，但需多次交流AC/直流DC转换，效率90-95%。（2）路径：市电→变压器→UPS（先AC/DC、再DC/AC）→配电柜PDU→机柜PSU（AC/DC）→服务器（DC/DC）。1.2 直流架构（1）

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核心观点： 1.根据浙商证券的测算，液冷市场在2026年、2027年会出现100%、50%以上的增长，达到千亿空间（716亿/1082亿），而复盘AI PCB市场可以发现，2025年AI PCB市场规模预计达189亿美元（1341亿人民币）（Prismark数据）。可见，未来两年液冷板块可