2023年的数据是RSU 3个/公里，实际价值量在2-3万/个，假设要完成国内公路的全覆盖（535万公里，总需求在1,600万个），按最便宜的算，总市场规模在1,605亿。 2.OBU的需求和价值量：提升车载终端装配率:首先试点运行车辆 100%安装 C-V2X 车载终端；其次鼓励对公共领域存量车进

PCB，即印制电路板；HDI，即高密度互连，属于高端PCB的一种。行业增量集中在AI GPU板组，要采用20层4-5阶HDI，越高阶，尺寸越小，制造难度越大。HDI跟普通PCB的区别（1）HDI的板层间通过导电的通孔、埋孔和盲孔实现连接，只需要较少的层数便能满足设计需要，因此更轻、更薄。（2）HDI

一、行业背景6月13日，财联社记者多方采访获悉，AI加持及PCB景气度上行背景下，HDI赛道走热。胜宏科技证券部人士向以投资者身份致电的财联社记者表示，下游需求恢复好于去年，已经开始挑订单去做了，HDI这块产能相对来说较满，已持续超过半年，AI算力相关的需求对公司整体HDI产能占用比较多。中京电子方

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电力运营与资源业务价值重估空间大，当前极具配置价值！ 1）施工结构不断优化，新能源及抽蓄建设业务快速放量，盈利能力提高，墨脱电站若开建贡献业务增量； 2）发电业务新能源装机未来两年陆续落地带动利润贡献提升； 3）在建及待开工绿色砂石项目持续贡献业绩增量； 4）参股华刚矿业显著受益铜价上涨增厚投资收

【中泰电子】强call业绩拐点已现的电子板块！电子板块一季度盈利拐点：23Q3出现库存拐点，24Q1走出周期低谷，盈利拐点已现，随着二三季度逐渐进入消费旺季，预计业绩持续。细分板块出现差异：相对超预期细分板块包括存储、PCB、iot、部分消费电子、面板等，主要受供给出清+下游AI及手机备货拉动。??

从盘面和小作文的消息面来分析判断的话，新抱团势力已经出现了分别为：工业富联和胜宏科技，长江电力的高股息高位出大阴线老题材瓦解，从而资金廷伸挖掘工业富联和胜宏科技为代表的科技股新势力抱团正在发生中，就是为啥周五成交放大资金由偏向防御性品高息出来，跑去以成长性偏主动性功击科技股，所以成交放大特别是科创5

行业景气恢复，创新周期到来。 据Canalys，全球智能手机市场同比增速自2023年第四季度起，结束了连续七个季度的下滑，折叠屏手机逆势增长叠加AIPC/AI手机的出世也为消费电子行业带来新的创新元素，驱动智能手机行业自2023年第四季度起温和复苏。 在个人PC端，随着AI应用赋能PC及平板产品给市

【天风通信】800G需求指引上修，1.6T需求日渐明朗，光模块强势回归　 　 光模块（CPO）板块大涨　 　 我们认为板块反弹原因如下：　 25年800G光模块需求指引上修、1.6T需求量逐渐明朗。下游指引25年800G光模块需求从1000W只上修至1500W只，1.6T亦有进一步上修空间。　 　

事件：央行公布2024年5月金融数据（1）新增人民币贷款9500亿元，市场预期10178亿元，前值7300亿元。（2）社会融资规模20692亿元，市场预期19508亿元，前值-720亿元。（3）M2同比7.0%，市场预期7.1%，前值7.2%；M1同比-4.2%，前值-1.4%；M0同比11.7%。

其实核心是国内的低端存储属于海外高端存储的“景气度外溢”，因此国内的存储基本面是有好转，但是不多，所以它需要不断的叠加一些题材去炒作。去年叠加AI的时候炒的是以佰维存储为代表的HBM；4月份是年报季，当时炒的是以德明利为代表的业绩优秀的个股。等到叠加的风口过了，就表现糟糕。这一次的存储也不是炒基本面

2023年的数据是RSU 3个/公里，实际价值量在2-3万/个，假设要完成国内公路的全覆盖（535万公里，总需求在1,600万个），按最便宜的算，总市场规模在1,605亿。 2.OBU的需求和价值量：提升车载终端装配率:首先试点运行车辆 100%安装 C-V2X 车载终端；其次鼓励对公共领域存量车进

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2023年的数据是RSU 3个/公里，实际价值量在2-3万/个，假设要完成国内公路的全覆盖（535万公里，总需求在1,600万个），按最便宜的算，总市场规模在1,605亿。 2.OBU的需求和价值量：提升车载终端装配率:首先试点运行车辆 100%安装 C-V2X 车载终端；其次鼓励对公共领域存量车进

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电力运营与资源业务价值重估空间大，当前极具配置价值！ 1）施工结构不断优化，新能源及抽蓄建设业务快速放量，盈利能力提高，墨脱电站若开建贡献业务增量； 2）发电业务新能源装机未来两年陆续落地带动利润贡献提升； 3）在建及待开工绿色砂石项目持续贡献业绩增量； 4）参股华刚矿业显著受益铜价上涨增厚投资收

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其实核心是国内的低端存储属于海外高端存储的“景气度外溢”，因此国内的存储基本面是有好转，但是不多，所以它需要不断的叠加一些题材去炒作。去年叠加AI的时候炒的是以佰维存储为代表的HBM；4月份是年报季，当时炒的是以德明利为代表的业绩优秀的个股。等到叠加的风口过了，就表现糟糕。这一次的存储也不是炒基本面

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PCB，即印制电路板；HDI，即高密度互连，属于高端PCB的一种。行业增量集中在AI GPU板组，要采用20层4-5阶HDI，越高阶，尺寸越小，制造难度越大。HDI跟普通PCB的区别（1）HDI的板层间通过导电的通孔、埋孔和盲孔实现连接，只需要较少的层数便能满足设计需要，因此更轻、更薄。（2）HDI

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电力运营与资源业务价值重估空间大，当前极具配置价值！ 1）施工结构不断优化，新能源及抽蓄建设业务快速放量，盈利能力提高，墨脱电站若开建贡献业务增量； 2）发电业务新能源装机未来两年陆续落地带动利润贡献提升； 3）在建及待开工绿色砂石项目持续贡献业绩增量； 4）参股华刚矿业显著受益铜价上涨增厚投资收

【中泰电子】强call业绩拐点已现的电子板块！电子板块一季度盈利拐点：23Q3出现库存拐点，24Q1走出周期低谷，盈利拐点已现，随着二三季度逐渐进入消费旺季，预计业绩持续。细分板块出现差异：相对超预期细分板块包括存储、PCB、iot、部分消费电子、面板等，主要受供给出清+下游AI及手机备货拉动。??

从盘面和小作文的消息面来分析判断的话，新抱团势力已经出现了分别为：工业富联和胜宏科技，长江电力的高股息高位出大阴线老题材瓦解，从而资金廷伸挖掘工业富联和胜宏科技为代表的科技股新势力抱团正在发生中，就是为啥周五成交放大资金由偏向防御性品高息出来，跑去以成长性偏主动性功击科技股，所以成交放大特别是科创5

行业景气恢复，创新周期到来。 据Canalys，全球智能手机市场同比增速自2023年第四季度起，结束了连续七个季度的下滑，折叠屏手机逆势增长叠加AIPC/AI手机的出世也为消费电子行业带来新的创新元素，驱动智能手机行业自2023年第四季度起温和复苏。 在个人PC端，随着AI应用赋能PC及平板产品给市

【天风通信】800G需求指引上修，1.6T需求日渐明朗，光模块强势回归　 　 光模块（CPO）板块大涨　 　 我们认为板块反弹原因如下：　 25年800G光模块需求指引上修、1.6T需求量逐渐明朗。下游指引25年800G光模块需求从1000W只上修至1500W只，1.6T亦有进一步上修空间。　 　

事件：央行公布2024年5月金融数据（1）新增人民币贷款9500亿元，市场预期10178亿元，前值7300亿元。（2）社会融资规模20692亿元，市场预期19508亿元，前值-720亿元。（3）M2同比7.0%，市场预期7.1%，前值7.2%；M1同比-4.2%，前值-1.4%；M0同比11.7%。

其实核心是国内的低端存储属于海外高端存储的“景气度外溢”，因此国内的存储基本面是有好转，但是不多，所以它需要不断的叠加一些题材去炒作。去年叠加AI的时候炒的是以佰维存储为代表的HBM；4月份是年报季，当时炒的是以德明利为代表的业绩优秀的个股。等到叠加的风口过了，就表现糟糕。这一次的存储也不是炒基本面