1、6.21华为开发者大会2、华为手机市场份额超过苹果，鸿蒙系统成为中国第二大操作系统3、HarmonyOS NEXT将于近日发布，与安卓系统完全脱钩，摆脱传统的Linux内核以及AOSP等代码，使用纯鸿蒙自研底层代码。对比苹果生态存在缺口。4、深圳发布《支持开源鸿蒙原生应用发展2024年行动计划》

消息称台积电研究新的先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆来源:IT之家作者:沛霖(实习)IT之家 6月 20 日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为510 m

英伟达6月14日发布了名字叫Nemotron-4340B的系列大语言模型，并公布了技术报告。这个模型有一个重要突破点:合成数据在模型alignment,98%的用到的数据是合成数据也可以用这个模型来生产合成数据,那么在金融、医疗、教育这些领域的应用将会打开。建议关注：汉仪股份、海天瑞声、浩瀚深度汉仪

6月13日，深圳发改委出台《深圳市支持虚拟电厂加快发展的若干措施》以及官方政策解读。公司是专注于新能源汽车车载电源和氢能与燃料电池专用产品的研发、生产、销售和技术服务的国家高新技术企业。目前公司主要为新能源汽车和氢能与燃料电池行业提供全方位整体解决方案。公司主要生产新能源汽车高压“电控”总成中的车载

1．无人驾驶：知情人士：6月节后，车路协同有补贴，超出之前的政策；有报道称，T公司将在中国公共道路上测试，并计划在未来几个月内升级推送给中国用户；T公司正在考虑以月度订阅的方式向中国汽车用户出售该软件北京市发布关于批准北京市车路云一体化新型基础设施建设项目项目建议书（代可行性研究报告）的函，建设面积

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消息称台积电研究新的先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆来源:IT之家作者:沛霖(实习)IT之家 6月 20 日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为510 m

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