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提前发掘,静待风口
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2025-01-09 16:29:42
GB300新变化促使PCB板块爆发
GB300的新变化: 1. GPU 和 CPU合封,散热要求更大,芯片内部散热门槛要求更高,还有热界面Tim要求更高。 2. 采用socket方式(插槽方式),而不是以前的SMT(贴片焊接)方式,PCB的难度很大。有产业链看到这个PCB惊呼 是一个高难度的组合(因为除了socket 还有其他的高速,高密度钻孔等要求)。高端PCB本来供不应求,未来供给缺口会进一步加剧。 3. 给予了ODM更大的自由度。ODM议价权和裁量权更大。一个NVL72的机柜 PCB价值量17.1万美元,这个价值仅次于GPU
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一博科技
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胜宏科技
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方正科技
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追牛寻金
2025-01-08 15:52:47
人形机器人赛道迎来多重催化
事件一:1月8日,马斯克在视频交流中提到“可能在几周后推出 Optimus 更新,进展非常顺利,团队表现很棒”。我们此前一直强调一季度Gen3可能发布,马斯克此次交流预示机器人可能兑现此预期,或者至少是“进展顺利”的表现。强催化下利好特斯拉链进展好&边际变化较大的环节。 据专家口径,第三代人形机器人价值量变化较大的地方在于: 1)灵巧手自由度提升(对应丝杠和无刷有齿槽电机数量增加,#丝杠:五洲新春(已有手部微型丝杠产品)、长盛轴承(已有手部微型丝杠产品)、川机器人(已有手部滚柱丝杠)、北特科技(
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埃夫特
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巨轮智能
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兆威机电
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赛为智能
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禾川科技
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追牛寻金
2025-01-07 18:16:07
CPO及硅光行业专家交流纪要及产业图谱
传统的可插拔光模块、LPO、CPO、硅光以及 VSCEL 技术之间是什么关系? 传统可插拔光模块从电信时代至 AI 数据中心被广泛应用,伴随传输速率提升,出现带宽瓶颈、对 PCB 板要求提高、延迟增加以及因需更强 DSP 芯片致成本和功耗上升等问题。为此业界推出 LPO 与 CPO 方案,LPO 即线性直驱方案,去掉 DSP 芯片以节省功耗与成本,适用于 500 米以内数据中心内部传输;CPO 为共封装光电结构,将光芯片、电芯片直接封装,适配超大规模数据中心高速传输,但当前良率低、价格高。CPO
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太辰光
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天孚通信
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追牛寻金
2025-01-06 16:40:23
字节数据中心变电站采购及概念股
三变科技:网传公司变压器设备供货马斯克XAI数据中心。(未经证实) 京泉华:公司自主研发的各项专利有90多项,其中包括无线充电、OLED电源、大数据中心应用数字BBU电源等 蔚蓝锂芯:领先布局BBU电芯,和新普、台达等电源和pack企业合作一年半以上时间,预计25年推出配套下一代BBU产品电芯。 - 欣旺达:2024年12月5日确认已拥有BBU电池产品,并可根据客户需求定制生产。 雄韬股份:2024年半年报,针对IDC数据中心的UPS应用领域,公司主打“高安全”、“高功率",产品布局60AH4C
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三变科技
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蔚蓝锂芯
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华塑科技
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中恒电气
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2025-01-04 11:21:35
2025算力展望及产业链图谱汇总
对2025年的行业趋势进行了预测,包括业务、高速连接、交换机和AIDC的发展方向。特别提到,云厂商的资本开支是AI板块景气度的关键,预计2025年将翻倍增长。同时,还指出国内通信板块在经历调整后出现明显涨幅,强调了高速连接和AIGC产业的快速增长。此外,还讨论了新技术可能成为2025年的关注焦点。 资本开支的持续性及通信网络架构变化 资本开支的投入可以持续,消除了人们对资本开支不持续的担忧。通信网络架构正在发生变化,包括光网络架构、业务需求以及DAC、ACC或AEC的用量都值得关注。市场表现表明
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沃尔核材
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中际旭创
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锐捷网络
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追牛寻金
2025-01-02 20:16:16
激光雷达最近更新
配置激光雷达的底层逻辑是化解corner case,增强自动驾驶安全性。摄像头物理性能层面存在缺陷,激光雷达在夜晚、隧道口逆光、对向远光灯、异形物体等众多场景下提供安全冗余。 行业层面: 1.激光雷达渗透率持续提升。目前约2/3高速NOA车型配备激光雷达,100%城市NOA车型配备激光雷达。2024年前三季度国内乘用车前装标配激光雷达交付量超99万颗;预计24年交付量有望超150万颗,25年有望维持100-150%同比增速。 2.配置激光雷达的车型价格带下放。20万元以下级别车型激光雷达渗透率加
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神通科技
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日盈电子
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水晶光电
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追牛寻金
2025-01-01 18:41:50
加南AI眼镜发布会总结
先祝大家新年快乐,收益无止境,一路长虹。 结论:整体发布会给人感觉比较粗糙,29.2g的镜框重量和1.3天续航让人印象深刻。算是国内除闪极外第二款正式开售的AI眼镜,继续加速AI眼镜渗透传统眼镜趋势. 展望:AI眼镜应该是一副能够正常佩戴的普通眼镜,如果消费者不能佩戴或不想佩戴,再多智能功能都没有意义,因此要让消费者使用。AI 眼镜的迁移成本足够低,要在重量、外形、价格、功能多方面持续优化。同时,中国6亿人佩戴的眼镜目前都不是智能的,因此AI眼镜空间广阔。 功能配置: AI差异化功能:AI宠物小
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歌尔股份
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亿道信息
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龙旗科技
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佳禾智能
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加南AI眼镜发布会总结
先祝大家新年快乐,收益无止境,一路长虹。 结论:整体发布会给人感觉比较粗糙,29.2g的镜框重量和1.3天续航让人印象深刻。算是国内除闪极外第二款正式开售的AI眼镜,继续加速AI眼镜渗透传统眼镜趋势. 展望:AI眼镜应该是一副能够正常佩戴的普通眼镜,如果消费者不能佩戴或不想佩戴,再多智能功能都没有意义,因此要让消费者使用。AI 眼镜的迁移成本足够低,要在重量、外形、价格、功能多方面持续优化。同时,中国6亿人佩戴的眼镜目前都不是智能的,因此AI眼镜空间广阔。 功能配置: AI差异化功能:AI宠物小
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佳禾智能
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追牛寻金
2024-12-31 17:02:25
复合集流体产业链最近更新
复合集流体技术如何影响未来电池技术的发展路径? 复合集流体技术在未来电池技术发展中扮演着关键角色。首先,它解决了现有材料体系在能量密度提升上的瓶颈问题,特别是在固态电池等下一代电池技术中,界面问题是核心挑战之一。复合集流体通过优化材料结构和性能,有效缓解了电极材料的膨胀性问题,从而提高了电池的整体稳定性和寿命。此外,复合集流体技术的应用不仅限于动力和储能领域,还在消费电子、3C产品等领域展现出广泛应用前景。例如,在3C电池领域,由于对循环寿命要求相对较低,复合集流体技术能够更快地实现商业化应用,
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英联股份
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追牛寻金
2024-12-30 16:42:47
先进封装与CPO技术整合
先进封装技术是AI底层技术中的一大重要方向,并且成为当前重要的产能瓶颈。半导体技术路线图除了继续按照摩尔定律往下发展的“深度摩尔定律”(MoreMoore)继续推进前道芯片制程的迭代演进之外,以2.5D/3D先进封装为代表的“超越摩尔定律”(MorethanMoore)也成为重要路线。 一、前道厂商方面,第一梯队台积电/英特尔/三星,第二梯队联电/中芯国际/武汉新芯。 台积电代表了2.5D/3D先进封装技术的领先水平,Intel与其同台竞技,三星紧随其后。联电提供2.5D所需硅中介层,与封测厂商
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仕佳光子
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长电科技
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追牛寻金
2024-12-29 10:14:27
液冷服务器及冷却液交流纪要
1、冷板式和浸没式的液冷技术路线在2023年年底之前有哪些分歧? 在2023年年底之前,整个行业对冷板式和浸没式的液冷技术路线存在明显分歧。这些分歧主要集中在智算和通算的应用场景上,特别是功率密度和热流密度的变化。 2、为什么市场开始逐渐接受冷板式液冷? 随着热流密度的提高,市场逐渐接受了冷板式液冷。早期在通用算力场景下,冷板式液冷被视为静默式液冷的过渡方案,尽管造价较低,但系统较为复杂。然而,随着热流密度的增加,冷板式液冷在高热流密度下的解热能力优势逐渐显现。特别是在英伟达从A卡到H卡的进化过
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曙光数创
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润泽科技
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追牛寻金
2024-12-26 20:50:55
数据中心交换机
AI时代交换机迎四大产业变革新机遇 交换机变革1:AI驱动组网架构变革,新增后端组网需求。AI服务器组网增加后端网络组网(Back End),增加了每台服务器的网络端口数量,叠加AI集群加速Scale out,万卡、十万、百万卡集群组网使得网络架构层数提升,有望带来大量高速交换机需求。当前IB仍然主导AI后端网络,但未来以太网方案占比有望逐步提升,最终或将成为主流方案。 交换机变革2:800G交换机开始放量,102.4T交换芯片有望推出。交换机端口速率从200G向400G、800G、1.6T提升
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追牛寻金
2024-12-25 19:07:34
昇T某C梳理
昇T某C目前的进展。 总结来说:昇T某C明年Q2大规模起量,月产能8000机柜,目前设计问题已经解决,HBM供应也已经解决,请重视现在昇T某C的相关机会。 逻辑如下:首先,TSMC暂停对中国大陆GPU厂商提供7nm工艺这个事,其实最利好的就是昇T某C,HW的白手套遍布全球,以色列法国等均有HW白手套,目前被查的这两家对于HW来说完全不是问题,但是,大陆其他第二第三梯队的GPU厂商并没有HW这么多的白手套,因此明年产品出货会受影响,并且SMIC的产能主要保障昇T某C(70%)和HWJ(30%)因此
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泰嘉股份
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华丰科技
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追牛寻金
2024-12-24 18:28:31
数据铜缆
数据中心连接方式分类 1)光纤连接:光模块+光纤与 AOC 光模块+Fiber:光模块+Fiber 是光纤连接的传统形式,由独立的光模块和光纤组成。光模块负责光电转换,光纤则传输光信号。这种方案的主要特点是灵活性强,用户可以根据需要更换光模块以调整带宽和速率,缺点是光模块和光纤之间的连接点较多,可能引入信号衰减和传输稳定性问题。 AOC(有源光缆):AOC 将光模块和光纤集成在一起,形成一个整体,避免了使用中的组装需求。相比光模块+Fiber,AOC 减少了连接点,提高了信号传输的稳定性,同时降
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沃尔核材
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兆龙互连
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精达股份
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追牛寻金
2024-12-23 16:46:53
服务器液冷
海外科技厂商的资本开支逐季提升,阿里腾讯的资本开支也在 Q3 创出新高,字节也加大 AI 投入,大厂对AI方向的开支增加,作为数据中心不可或缺的制冷方向,值得长期跟踪关注。 液冷的优势: 数据中心制冷主要采取风冷+液冷,液冷有望成为大数据中心主流方案。根据IDC圈,液冷的冷却能力较风冷而言高1000~3000倍,且液冷对环境要求更低,适应性更强。 一个典型数据中心的能耗约 65%由 IT 设备构成。制冷系统能耗占比约 24%,是数据中心辅助系统中能耗占比最高的部分。不同制冷技术按照能耗水平从高到
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曙光数创
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GB300新变化促使PCB板块爆发
GB300的新变化: 1. GPU 和 CPU合封,散热要求更大,芯片内部散热门槛要求更高,还有热界面Tim要求更高。 2. 采用socket方式(插槽方式),而不是以前的SMT(贴片焊接)方式,PCB的难度很大。有产业链看到这个PCB惊呼 是一个高难度的组合(因为除了socket 还有其他的高速,高密度钻孔等要求)。高端PCB本来供不应求,未来供给缺口会进一步加剧。 3. 给予了ODM更大的自由度。ODM议价权和裁量权更大。一个NVL72的机柜 PCB价值量17.1万美元,这个价值仅次于GPU
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人形机器人赛道迎来多重催化
事件一:1月8日,马斯克在视频交流中提到“可能在几周后推出 Optimus 更新,进展非常顺利,团队表现很棒”。我们此前一直强调一季度Gen3可能发布,马斯克此次交流预示机器人可能兑现此预期,或者至少是“进展顺利”的表现。强催化下利好特斯拉链进展好&边际变化较大的环节。 据专家口径,第三代人形机器人价值量变化较大的地方在于: 1)灵巧手自由度提升(对应丝杠和无刷有齿槽电机数量增加,#丝杠:五洲新春(已有手部微型丝杠产品)、长盛轴承(已有手部微型丝杠产品)、川机器人(已有手部滚柱丝杠)、北特科技(
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CPO及硅光行业专家交流纪要及产业图谱
传统的可插拔光模块、LPO、CPO、硅光以及 VSCEL 技术之间是什么关系? 传统可插拔光模块从电信时代至 AI 数据中心被广泛应用,伴随传输速率提升,出现带宽瓶颈、对 PCB 板要求提高、延迟增加以及因需更强 DSP 芯片致成本和功耗上升等问题。为此业界推出 LPO 与 CPO 方案,LPO 即线性直驱方案,去掉 DSP 芯片以节省功耗与成本,适用于 500 米以内数据中心内部传输;CPO 为共封装光电结构,将光芯片、电芯片直接封装,适配超大规模数据中心高速传输,但当前良率低、价格高。CPO
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字节数据中心变电站采购及概念股
三变科技:网传公司变压器设备供货马斯克XAI数据中心。(未经证实) 京泉华:公司自主研发的各项专利有90多项,其中包括无线充电、OLED电源、大数据中心应用数字BBU电源等 蔚蓝锂芯:领先布局BBU电芯,和新普、台达等电源和pack企业合作一年半以上时间,预计25年推出配套下一代BBU产品电芯。 - 欣旺达:2024年12月5日确认已拥有BBU电池产品,并可根据客户需求定制生产。 雄韬股份:2024年半年报,针对IDC数据中心的UPS应用领域,公司主打“高安全”、“高功率",产品布局60AH4C
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2025算力展望及产业链图谱汇总
对2025年的行业趋势进行了预测,包括业务、高速连接、交换机和AIDC的发展方向。特别提到,云厂商的资本开支是AI板块景气度的关键,预计2025年将翻倍增长。同时,还指出国内通信板块在经历调整后出现明显涨幅,强调了高速连接和AIGC产业的快速增长。此外,还讨论了新技术可能成为2025年的关注焦点。 资本开支的持续性及通信网络架构变化 资本开支的投入可以持续,消除了人们对资本开支不持续的担忧。通信网络架构正在发生变化,包括光网络架构、业务需求以及DAC、ACC或AEC的用量都值得关注。市场表现表明
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激光雷达最近更新
配置激光雷达的底层逻辑是化解corner case,增强自动驾驶安全性。摄像头物理性能层面存在缺陷,激光雷达在夜晚、隧道口逆光、对向远光灯、异形物体等众多场景下提供安全冗余。 行业层面: 1.激光雷达渗透率持续提升。目前约2/3高速NOA车型配备激光雷达,100%城市NOA车型配备激光雷达。2024年前三季度国内乘用车前装标配激光雷达交付量超99万颗;预计24年交付量有望超150万颗,25年有望维持100-150%同比增速。 2.配置激光雷达的车型价格带下放。20万元以下级别车型激光雷达渗透率加
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加南AI眼镜发布会总结
先祝大家新年快乐,收益无止境,一路长虹。 结论:整体发布会给人感觉比较粗糙,29.2g的镜框重量和1.3天续航让人印象深刻。算是国内除闪极外第二款正式开售的AI眼镜,继续加速AI眼镜渗透传统眼镜趋势. 展望:AI眼镜应该是一副能够正常佩戴的普通眼镜,如果消费者不能佩戴或不想佩戴,再多智能功能都没有意义,因此要让消费者使用。AI 眼镜的迁移成本足够低,要在重量、外形、价格、功能多方面持续优化。同时,中国6亿人佩戴的眼镜目前都不是智能的,因此AI眼镜空间广阔。 功能配置: AI差异化功能:AI宠物小
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加南AI眼镜发布会总结
先祝大家新年快乐,收益无止境,一路长虹。 结论:整体发布会给人感觉比较粗糙,29.2g的镜框重量和1.3天续航让人印象深刻。算是国内除闪极外第二款正式开售的AI眼镜,继续加速AI眼镜渗透传统眼镜趋势. 展望:AI眼镜应该是一副能够正常佩戴的普通眼镜,如果消费者不能佩戴或不想佩戴,再多智能功能都没有意义,因此要让消费者使用。AI 眼镜的迁移成本足够低,要在重量、外形、价格、功能多方面持续优化。同时,中国6亿人佩戴的眼镜目前都不是智能的,因此AI眼镜空间广阔。 功能配置: AI差异化功能:AI宠物小
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复合集流体产业链最近更新
复合集流体技术如何影响未来电池技术的发展路径? 复合集流体技术在未来电池技术发展中扮演着关键角色。首先,它解决了现有材料体系在能量密度提升上的瓶颈问题,特别是在固态电池等下一代电池技术中,界面问题是核心挑战之一。复合集流体通过优化材料结构和性能,有效缓解了电极材料的膨胀性问题,从而提高了电池的整体稳定性和寿命。此外,复合集流体技术的应用不仅限于动力和储能领域,还在消费电子、3C产品等领域展现出广泛应用前景。例如,在3C电池领域,由于对循环寿命要求相对较低,复合集流体技术能够更快地实现商业化应用,
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先进封装与CPO技术整合
先进封装技术是AI底层技术中的一大重要方向,并且成为当前重要的产能瓶颈。半导体技术路线图除了继续按照摩尔定律往下发展的“深度摩尔定律”(MoreMoore)继续推进前道芯片制程的迭代演进之外,以2.5D/3D先进封装为代表的“超越摩尔定律”(MorethanMoore)也成为重要路线。 一、前道厂商方面,第一梯队台积电/英特尔/三星,第二梯队联电/中芯国际/武汉新芯。 台积电代表了2.5D/3D先进封装技术的领先水平,Intel与其同台竞技,三星紧随其后。联电提供2.5D所需硅中介层,与封测厂商
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液冷服务器及冷却液交流纪要
1、冷板式和浸没式的液冷技术路线在2023年年底之前有哪些分歧? 在2023年年底之前,整个行业对冷板式和浸没式的液冷技术路线存在明显分歧。这些分歧主要集中在智算和通算的应用场景上,特别是功率密度和热流密度的变化。 2、为什么市场开始逐渐接受冷板式液冷? 随着热流密度的提高,市场逐渐接受了冷板式液冷。早期在通用算力场景下,冷板式液冷被视为静默式液冷的过渡方案,尽管造价较低,但系统较为复杂。然而,随着热流密度的增加,冷板式液冷在高热流密度下的解热能力优势逐渐显现。特别是在英伟达从A卡到H卡的进化过
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数据中心交换机
AI时代交换机迎四大产业变革新机遇 交换机变革1:AI驱动组网架构变革,新增后端组网需求。AI服务器组网增加后端网络组网(Back End),增加了每台服务器的网络端口数量,叠加AI集群加速Scale out,万卡、十万、百万卡集群组网使得网络架构层数提升,有望带来大量高速交换机需求。当前IB仍然主导AI后端网络,但未来以太网方案占比有望逐步提升,最终或将成为主流方案。 交换机变革2:800G交换机开始放量,102.4T交换芯片有望推出。交换机端口速率从200G向400G、800G、1.6T提升
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昇T某C梳理
昇T某C目前的进展。 总结来说:昇T某C明年Q2大规模起量,月产能8000机柜,目前设计问题已经解决,HBM供应也已经解决,请重视现在昇T某C的相关机会。 逻辑如下:首先,TSMC暂停对中国大陆GPU厂商提供7nm工艺这个事,其实最利好的就是昇T某C,HW的白手套遍布全球,以色列法国等均有HW白手套,目前被查的这两家对于HW来说完全不是问题,但是,大陆其他第二第三梯队的GPU厂商并没有HW这么多的白手套,因此明年产品出货会受影响,并且SMIC的产能主要保障昇T某C(70%)和HWJ(30%)因此
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数据铜缆
数据中心连接方式分类 1)光纤连接:光模块+光纤与 AOC 光模块+Fiber:光模块+Fiber 是光纤连接的传统形式,由独立的光模块和光纤组成。光模块负责光电转换,光纤则传输光信号。这种方案的主要特点是灵活性强,用户可以根据需要更换光模块以调整带宽和速率,缺点是光模块和光纤之间的连接点较多,可能引入信号衰减和传输稳定性问题。 AOC(有源光缆):AOC 将光模块和光纤集成在一起,形成一个整体,避免了使用中的组装需求。相比光模块+Fiber,AOC 减少了连接点,提高了信号传输的稳定性,同时降
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服务器液冷
海外科技厂商的资本开支逐季提升,阿里腾讯的资本开支也在 Q3 创出新高,字节也加大 AI 投入,大厂对AI方向的开支增加,作为数据中心不可或缺的制冷方向,值得长期跟踪关注。 液冷的优势: 数据中心制冷主要采取风冷+液冷,液冷有望成为大数据中心主流方案。根据IDC圈,液冷的冷却能力较风冷而言高1000~3000倍,且液冷对环境要求更低,适应性更强。 一个典型数据中心的能耗约 65%由 IT 设备构成。制冷系统能耗占比约 24%,是数据中心辅助系统中能耗占比最高的部分。不同制冷技术按照能耗水平从高到
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追牛寻金
2025-01-09 16:29:42
GB300新变化促使PCB板块爆发
GB300的新变化: 1. GPU 和 CPU合封,散热要求更大,芯片内部散热门槛要求更高,还有热界面Tim要求更高。 2. 采用socket方式(插槽方式),而不是以前的SMT(贴片焊接)方式,PCB的难度很大。有产业链看到这个PCB惊呼 是一个高难度的组合(因为除了socket 还有其他的高速,高密度钻孔等要求)。高端PCB本来供不应求,未来供给缺口会进一步加剧。 3. 给予了ODM更大的自由度。ODM议价权和裁量权更大。一个NVL72的机柜 PCB价值量17.1万美元,这个价值仅次于GPU
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一博科技
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景旺电子
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世运电路
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胜宏科技
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方正科技
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追牛寻金
2025-01-08 15:52:47
人形机器人赛道迎来多重催化
事件一:1月8日,马斯克在视频交流中提到“可能在几周后推出 Optimus 更新,进展非常顺利,团队表现很棒”。我们此前一直强调一季度Gen3可能发布,马斯克此次交流预示机器人可能兑现此预期,或者至少是“进展顺利”的表现。强催化下利好特斯拉链进展好&边际变化较大的环节。 据专家口径,第三代人形机器人价值量变化较大的地方在于: 1)灵巧手自由度提升(对应丝杠和无刷有齿槽电机数量增加,#丝杠:五洲新春(已有手部微型丝杠产品)、长盛轴承(已有手部微型丝杠产品)、川机器人(已有手部滚柱丝杠)、北特科技(
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埃夫特
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巨轮智能
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兆威机电
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赛为智能
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禾川科技
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2025-01-07 18:16:07
CPO及硅光行业专家交流纪要及产业图谱
传统的可插拔光模块、LPO、CPO、硅光以及 VSCEL 技术之间是什么关系? 传统可插拔光模块从电信时代至 AI 数据中心被广泛应用,伴随传输速率提升,出现带宽瓶颈、对 PCB 板要求提高、延迟增加以及因需更强 DSP 芯片致成本和功耗上升等问题。为此业界推出 LPO 与 CPO 方案,LPO 即线性直驱方案,去掉 DSP 芯片以节省功耗与成本,适用于 500 米以内数据中心内部传输;CPO 为共封装光电结构,将光芯片、电芯片直接封装,适配超大规模数据中心高速传输,但当前良率低、价格高。CPO
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太辰光
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东田微
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仕佳光子
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光库科技
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天孚通信
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2025-01-06 16:40:23
字节数据中心变电站采购及概念股
三变科技:网传公司变压器设备供货马斯克XAI数据中心。(未经证实) 京泉华:公司自主研发的各项专利有90多项,其中包括无线充电、OLED电源、大数据中心应用数字BBU电源等 蔚蓝锂芯:领先布局BBU电芯,和新普、台达等电源和pack企业合作一年半以上时间,预计25年推出配套下一代BBU产品电芯。 - 欣旺达:2024年12月5日确认已拥有BBU电池产品,并可根据客户需求定制生产。 雄韬股份:2024年半年报,针对IDC数据中心的UPS应用领域,公司主打“高安全”、“高功率",产品布局60AH4C
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三变科技
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蔚蓝锂芯
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华塑科技
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雄韬股份
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中恒电气
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2025-01-04 11:21:35
2025算力展望及产业链图谱汇总
对2025年的行业趋势进行了预测,包括业务、高速连接、交换机和AIDC的发展方向。特别提到,云厂商的资本开支是AI板块景气度的关键,预计2025年将翻倍增长。同时,还指出国内通信板块在经历调整后出现明显涨幅,强调了高速连接和AIGC产业的快速增长。此外,还讨论了新技术可能成为2025年的关注焦点。 资本开支的持续性及通信网络架构变化 资本开支的投入可以持续,消除了人们对资本开支不持续的担忧。通信网络架构正在发生变化,包括光网络架构、业务需求以及DAC、ACC或AEC的用量都值得关注。市场表现表明
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沃尔核材
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高澜股份
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中际旭创
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景嘉微
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锐捷网络
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追牛寻金
2025-01-02 20:16:16
激光雷达最近更新
配置激光雷达的底层逻辑是化解corner case,增强自动驾驶安全性。摄像头物理性能层面存在缺陷,激光雷达在夜晚、隧道口逆光、对向远光灯、异形物体等众多场景下提供安全冗余。 行业层面: 1.激光雷达渗透率持续提升。目前约2/3高速NOA车型配备激光雷达,100%城市NOA车型配备激光雷达。2024年前三季度国内乘用车前装标配激光雷达交付量超99万颗;预计24年交付量有望超150万颗,25年有望维持100-150%同比增速。 2.配置激光雷达的车型价格带下放。20万元以下级别车型激光雷达渗透率加
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神通科技
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永新光学
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日盈电子
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水晶光电
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2025-01-01 18:41:50
加南AI眼镜发布会总结
先祝大家新年快乐,收益无止境,一路长虹。 结论:整体发布会给人感觉比较粗糙,29.2g的镜框重量和1.3天续航让人印象深刻。算是国内除闪极外第二款正式开售的AI眼镜,继续加速AI眼镜渗透传统眼镜趋势. 展望:AI眼镜应该是一副能够正常佩戴的普通眼镜,如果消费者不能佩戴或不想佩戴,再多智能功能都没有意义,因此要让消费者使用。AI 眼镜的迁移成本足够低,要在重量、外形、价格、功能多方面持续优化。同时,中国6亿人佩戴的眼镜目前都不是智能的,因此AI眼镜空间广阔。 功能配置: AI差异化功能:AI宠物小
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歌尔股份
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亿道信息
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龙旗科技
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佳禾智能
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2025-01-01 18:12:43
加南AI眼镜发布会总结
先祝大家新年快乐,收益无止境,一路长虹。 结论:整体发布会给人感觉比较粗糙,29.2g的镜框重量和1.3天续航让人印象深刻。算是国内除闪极外第二款正式开售的AI眼镜,继续加速AI眼镜渗透传统眼镜趋势. 展望:AI眼镜应该是一副能够正常佩戴的普通眼镜,如果消费者不能佩戴或不想佩戴,再多智能功能都没有意义,因此要让消费者使用。AI 眼镜的迁移成本足够低,要在重量、外形、价格、功能多方面持续优化。同时,中国6亿人佩戴的眼镜目前都不是智能的,因此AI眼镜空间广阔。 功能配置: AI差异化功能:AI宠物小
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佳禾智能
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追牛寻金
2024-12-31 17:02:25
复合集流体产业链最近更新
复合集流体技术如何影响未来电池技术的发展路径? 复合集流体技术在未来电池技术发展中扮演着关键角色。首先,它解决了现有材料体系在能量密度提升上的瓶颈问题,特别是在固态电池等下一代电池技术中,界面问题是核心挑战之一。复合集流体通过优化材料结构和性能,有效缓解了电极材料的膨胀性问题,从而提高了电池的整体稳定性和寿命。此外,复合集流体技术的应用不仅限于动力和储能领域,还在消费电子、3C产品等领域展现出广泛应用前景。例如,在3C电池领域,由于对循环寿命要求相对较低,复合集流体技术能够更快地实现商业化应用,
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英联股份
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追牛寻金
2024-12-30 16:42:47
先进封装与CPO技术整合
先进封装技术是AI底层技术中的一大重要方向,并且成为当前重要的产能瓶颈。半导体技术路线图除了继续按照摩尔定律往下发展的“深度摩尔定律”(MoreMoore)继续推进前道芯片制程的迭代演进之外,以2.5D/3D先进封装为代表的“超越摩尔定律”(MorethanMoore)也成为重要路线。 一、前道厂商方面,第一梯队台积电/英特尔/三星,第二梯队联电/中芯国际/武汉新芯。 台积电代表了2.5D/3D先进封装技术的领先水平,Intel与其同台竞技,三星紧随其后。联电提供2.5D所需硅中介层,与封测厂商
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仕佳光子
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长电科技
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2024-12-29 10:14:27
液冷服务器及冷却液交流纪要
1、冷板式和浸没式的液冷技术路线在2023年年底之前有哪些分歧? 在2023年年底之前,整个行业对冷板式和浸没式的液冷技术路线存在明显分歧。这些分歧主要集中在智算和通算的应用场景上,特别是功率密度和热流密度的变化。 2、为什么市场开始逐渐接受冷板式液冷? 随着热流密度的提高,市场逐渐接受了冷板式液冷。早期在通用算力场景下,冷板式液冷被视为静默式液冷的过渡方案,尽管造价较低,但系统较为复杂。然而,随着热流密度的增加,冷板式液冷在高热流密度下的解热能力优势逐渐显现。特别是在英伟达从A卡到H卡的进化过
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曙光数创
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数据中心交换机
AI时代交换机迎四大产业变革新机遇 交换机变革1:AI驱动组网架构变革,新增后端组网需求。AI服务器组网增加后端网络组网(Back End),增加了每台服务器的网络端口数量,叠加AI集群加速Scale out,万卡、十万、百万卡集群组网使得网络架构层数提升,有望带来大量高速交换机需求。当前IB仍然主导AI后端网络,但未来以太网方案占比有望逐步提升,最终或将成为主流方案。 交换机变革2:800G交换机开始放量,102.4T交换芯片有望推出。交换机端口速率从200G向400G、800G、1.6T提升
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2024-12-25 19:07:34
昇T某C梳理
昇T某C目前的进展。 总结来说:昇T某C明年Q2大规模起量,月产能8000机柜,目前设计问题已经解决,HBM供应也已经解决,请重视现在昇T某C的相关机会。 逻辑如下:首先,TSMC暂停对中国大陆GPU厂商提供7nm工艺这个事,其实最利好的就是昇T某C,HW的白手套遍布全球,以色列法国等均有HW白手套,目前被查的这两家对于HW来说完全不是问题,但是,大陆其他第二第三梯队的GPU厂商并没有HW这么多的白手套,因此明年产品出货会受影响,并且SMIC的产能主要保障昇T某C(70%)和HWJ(30%)因此
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泰嘉股份
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华丰科技
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追牛寻金
2024-12-24 18:28:31
数据铜缆
数据中心连接方式分类 1)光纤连接:光模块+光纤与 AOC 光模块+Fiber:光模块+Fiber 是光纤连接的传统形式,由独立的光模块和光纤组成。光模块负责光电转换,光纤则传输光信号。这种方案的主要特点是灵活性强,用户可以根据需要更换光模块以调整带宽和速率,缺点是光模块和光纤之间的连接点较多,可能引入信号衰减和传输稳定性问题。 AOC(有源光缆):AOC 将光模块和光纤集成在一起,形成一个整体,避免了使用中的组装需求。相比光模块+Fiber,AOC 减少了连接点,提高了信号传输的稳定性,同时降
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沃尔核材
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兆龙互连
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精达股份
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2024-12-23 16:46:53
服务器液冷
海外科技厂商的资本开支逐季提升,阿里腾讯的资本开支也在 Q3 创出新高,字节也加大 AI 投入,大厂对AI方向的开支增加,作为数据中心不可或缺的制冷方向,值得长期跟踪关注。 液冷的优势: 数据中心制冷主要采取风冷+液冷,液冷有望成为大数据中心主流方案。根据IDC圈,液冷的冷却能力较风冷而言高1000~3000倍,且液冷对环境要求更低,适应性更强。 一个典型数据中心的能耗约 65%由 IT 设备构成。制冷系统能耗占比约 24%,是数据中心辅助系统中能耗占比最高的部分。不同制冷技术按照能耗水平从高到
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高澜股份
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曙光数创
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GB300新变化促使PCB板块爆发
GB300的新变化: 1. GPU 和 CPU合封,散热要求更大,芯片内部散热门槛要求更高,还有热界面Tim要求更高。 2. 采用socket方式(插槽方式),而不是以前的SMT(贴片焊接)方式,PCB的难度很大。有产业链看到这个PCB惊呼 是一个高难度的组合(因为除了socket 还有其他的高速,高密度钻孔等要求)。高端PCB本来供不应求,未来供给缺口会进一步加剧。 3. 给予了ODM更大的自由度。ODM议价权和裁量权更大。一个NVL72的机柜 PCB价值量17.1万美元,这个价值仅次于GPU
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人形机器人赛道迎来多重催化
事件一:1月8日,马斯克在视频交流中提到“可能在几周后推出 Optimus 更新,进展非常顺利,团队表现很棒”。我们此前一直强调一季度Gen3可能发布,马斯克此次交流预示机器人可能兑现此预期,或者至少是“进展顺利”的表现。强催化下利好特斯拉链进展好&边际变化较大的环节。 据专家口径,第三代人形机器人价值量变化较大的地方在于: 1)灵巧手自由度提升(对应丝杠和无刷有齿槽电机数量增加,#丝杠:五洲新春(已有手部微型丝杠产品)、长盛轴承(已有手部微型丝杠产品)、川机器人(已有手部滚柱丝杠)、北特科技(
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CPO及硅光行业专家交流纪要及产业图谱
传统的可插拔光模块、LPO、CPO、硅光以及 VSCEL 技术之间是什么关系? 传统可插拔光模块从电信时代至 AI 数据中心被广泛应用,伴随传输速率提升,出现带宽瓶颈、对 PCB 板要求提高、延迟增加以及因需更强 DSP 芯片致成本和功耗上升等问题。为此业界推出 LPO 与 CPO 方案,LPO 即线性直驱方案,去掉 DSP 芯片以节省功耗与成本,适用于 500 米以内数据中心内部传输;CPO 为共封装光电结构,将光芯片、电芯片直接封装,适配超大规模数据中心高速传输,但当前良率低、价格高。CPO
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字节数据中心变电站采购及概念股
三变科技:网传公司变压器设备供货马斯克XAI数据中心。(未经证实) 京泉华:公司自主研发的各项专利有90多项,其中包括无线充电、OLED电源、大数据中心应用数字BBU电源等 蔚蓝锂芯:领先布局BBU电芯,和新普、台达等电源和pack企业合作一年半以上时间,预计25年推出配套下一代BBU产品电芯。 - 欣旺达:2024年12月5日确认已拥有BBU电池产品,并可根据客户需求定制生产。 雄韬股份:2024年半年报,针对IDC数据中心的UPS应用领域,公司主打“高安全”、“高功率",产品布局60AH4C
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2025算力展望及产业链图谱汇总
对2025年的行业趋势进行了预测,包括业务、高速连接、交换机和AIDC的发展方向。特别提到,云厂商的资本开支是AI板块景气度的关键,预计2025年将翻倍增长。同时,还指出国内通信板块在经历调整后出现明显涨幅,强调了高速连接和AIGC产业的快速增长。此外,还讨论了新技术可能成为2025年的关注焦点。 资本开支的持续性及通信网络架构变化 资本开支的投入可以持续,消除了人们对资本开支不持续的担忧。通信网络架构正在发生变化,包括光网络架构、业务需求以及DAC、ACC或AEC的用量都值得关注。市场表现表明
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激光雷达最近更新
配置激光雷达的底层逻辑是化解corner case,增强自动驾驶安全性。摄像头物理性能层面存在缺陷,激光雷达在夜晚、隧道口逆光、对向远光灯、异形物体等众多场景下提供安全冗余。 行业层面: 1.激光雷达渗透率持续提升。目前约2/3高速NOA车型配备激光雷达,100%城市NOA车型配备激光雷达。2024年前三季度国内乘用车前装标配激光雷达交付量超99万颗;预计24年交付量有望超150万颗,25年有望维持100-150%同比增速。 2.配置激光雷达的车型价格带下放。20万元以下级别车型激光雷达渗透率加
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加南AI眼镜发布会总结
先祝大家新年快乐,收益无止境,一路长虹。 结论:整体发布会给人感觉比较粗糙,29.2g的镜框重量和1.3天续航让人印象深刻。算是国内除闪极外第二款正式开售的AI眼镜,继续加速AI眼镜渗透传统眼镜趋势. 展望:AI眼镜应该是一副能够正常佩戴的普通眼镜,如果消费者不能佩戴或不想佩戴,再多智能功能都没有意义,因此要让消费者使用。AI 眼镜的迁移成本足够低,要在重量、外形、价格、功能多方面持续优化。同时,中国6亿人佩戴的眼镜目前都不是智能的,因此AI眼镜空间广阔。 功能配置: AI差异化功能:AI宠物小
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加南AI眼镜发布会总结
先祝大家新年快乐,收益无止境,一路长虹。 结论:整体发布会给人感觉比较粗糙,29.2g的镜框重量和1.3天续航让人印象深刻。算是国内除闪极外第二款正式开售的AI眼镜,继续加速AI眼镜渗透传统眼镜趋势. 展望:AI眼镜应该是一副能够正常佩戴的普通眼镜,如果消费者不能佩戴或不想佩戴,再多智能功能都没有意义,因此要让消费者使用。AI 眼镜的迁移成本足够低,要在重量、外形、价格、功能多方面持续优化。同时,中国6亿人佩戴的眼镜目前都不是智能的,因此AI眼镜空间广阔。 功能配置: AI差异化功能:AI宠物小
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复合集流体产业链最近更新
复合集流体技术如何影响未来电池技术的发展路径? 复合集流体技术在未来电池技术发展中扮演着关键角色。首先,它解决了现有材料体系在能量密度提升上的瓶颈问题,特别是在固态电池等下一代电池技术中,界面问题是核心挑战之一。复合集流体通过优化材料结构和性能,有效缓解了电极材料的膨胀性问题,从而提高了电池的整体稳定性和寿命。此外,复合集流体技术的应用不仅限于动力和储能领域,还在消费电子、3C产品等领域展现出广泛应用前景。例如,在3C电池领域,由于对循环寿命要求相对较低,复合集流体技术能够更快地实现商业化应用,
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先进封装与CPO技术整合
先进封装技术是AI底层技术中的一大重要方向,并且成为当前重要的产能瓶颈。半导体技术路线图除了继续按照摩尔定律往下发展的“深度摩尔定律”(MoreMoore)继续推进前道芯片制程的迭代演进之外,以2.5D/3D先进封装为代表的“超越摩尔定律”(MorethanMoore)也成为重要路线。 一、前道厂商方面,第一梯队台积电/英特尔/三星,第二梯队联电/中芯国际/武汉新芯。 台积电代表了2.5D/3D先进封装技术的领先水平,Intel与其同台竞技,三星紧随其后。联电提供2.5D所需硅中介层,与封测厂商
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液冷服务器及冷却液交流纪要
1、冷板式和浸没式的液冷技术路线在2023年年底之前有哪些分歧? 在2023年年底之前,整个行业对冷板式和浸没式的液冷技术路线存在明显分歧。这些分歧主要集中在智算和通算的应用场景上,特别是功率密度和热流密度的变化。 2、为什么市场开始逐渐接受冷板式液冷? 随着热流密度的提高,市场逐渐接受了冷板式液冷。早期在通用算力场景下,冷板式液冷被视为静默式液冷的过渡方案,尽管造价较低,但系统较为复杂。然而,随着热流密度的增加,冷板式液冷在高热流密度下的解热能力优势逐渐显现。特别是在英伟达从A卡到H卡的进化过
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数据中心交换机
AI时代交换机迎四大产业变革新机遇 交换机变革1:AI驱动组网架构变革,新增后端组网需求。AI服务器组网增加后端网络组网(Back End),增加了每台服务器的网络端口数量,叠加AI集群加速Scale out,万卡、十万、百万卡集群组网使得网络架构层数提升,有望带来大量高速交换机需求。当前IB仍然主导AI后端网络,但未来以太网方案占比有望逐步提升,最终或将成为主流方案。 交换机变革2:800G交换机开始放量,102.4T交换芯片有望推出。交换机端口速率从200G向400G、800G、1.6T提升
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昇T某C目前的进展。 总结来说:昇T某C明年Q2大规模起量,月产能8000机柜,目前设计问题已经解决,HBM供应也已经解决,请重视现在昇T某C的相关机会。 逻辑如下:首先,TSMC暂停对中国大陆GPU厂商提供7nm工艺这个事,其实最利好的就是昇T某C,HW的白手套遍布全球,以色列法国等均有HW白手套,目前被查的这两家对于HW来说完全不是问题,但是,大陆其他第二第三梯队的GPU厂商并没有HW这么多的白手套,因此明年产品出货会受影响,并且SMIC的产能主要保障昇T某C(70%)和HWJ(30%)因此
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数据铜缆
数据中心连接方式分类 1)光纤连接:光模块+光纤与 AOC 光模块+Fiber:光模块+Fiber 是光纤连接的传统形式,由独立的光模块和光纤组成。光模块负责光电转换,光纤则传输光信号。这种方案的主要特点是灵活性强,用户可以根据需要更换光模块以调整带宽和速率,缺点是光模块和光纤之间的连接点较多,可能引入信号衰减和传输稳定性问题。 AOC(有源光缆):AOC 将光模块和光纤集成在一起,形成一个整体,避免了使用中的组装需求。相比光模块+Fiber,AOC 减少了连接点,提高了信号传输的稳定性,同时降
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服务器液冷
海外科技厂商的资本开支逐季提升,阿里腾讯的资本开支也在 Q3 创出新高,字节也加大 AI 投入,大厂对AI方向的开支增加,作为数据中心不可或缺的制冷方向,值得长期跟踪关注。 液冷的优势: 数据中心制冷主要采取风冷+液冷,液冷有望成为大数据中心主流方案。根据IDC圈,液冷的冷却能力较风冷而言高1000~3000倍,且液冷对环境要求更低,适应性更强。 一个典型数据中心的能耗约 65%由 IT 设备构成。制冷系统能耗占比约 24%,是数据中心辅助系统中能耗占比最高的部分。不同制冷技术按照能耗水平从高到
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2025-01-09 16:29:42
GB300新变化促使PCB板块爆发
GB300的新变化: 1. GPU 和 CPU合封,散热要求更大,芯片内部散热门槛要求更高,还有热界面Tim要求更高。 2. 采用socket方式(插槽方式),而不是以前的SMT(贴片焊接)方式,PCB的难度很大。有产业链看到这个PCB惊呼 是一个高难度的组合(因为除了socket 还有其他的高速,高密度钻孔等要求)。高端PCB本来供不应求,未来供给缺口会进一步加剧。 3. 给予了ODM更大的自由度。ODM议价权和裁量权更大。一个NVL72的机柜 PCB价值量17.1万美元,这个价值仅次于GPU
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一博科技
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景旺电子
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世运电路
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胜宏科技
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方正科技
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追牛寻金
2025-01-08 15:52:47
人形机器人赛道迎来多重催化
事件一:1月8日,马斯克在视频交流中提到“可能在几周后推出 Optimus 更新,进展非常顺利,团队表现很棒”。我们此前一直强调一季度Gen3可能发布,马斯克此次交流预示机器人可能兑现此预期,或者至少是“进展顺利”的表现。强催化下利好特斯拉链进展好&边际变化较大的环节。 据专家口径,第三代人形机器人价值量变化较大的地方在于: 1)灵巧手自由度提升(对应丝杠和无刷有齿槽电机数量增加,#丝杠:五洲新春(已有手部微型丝杠产品)、长盛轴承(已有手部微型丝杠产品)、川机器人(已有手部滚柱丝杠)、北特科技(
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埃夫特
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巨轮智能
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兆威机电
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赛为智能
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禾川科技
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追牛寻金
2025-01-07 18:16:07
CPO及硅光行业专家交流纪要及产业图谱
传统的可插拔光模块、LPO、CPO、硅光以及 VSCEL 技术之间是什么关系? 传统可插拔光模块从电信时代至 AI 数据中心被广泛应用,伴随传输速率提升,出现带宽瓶颈、对 PCB 板要求提高、延迟增加以及因需更强 DSP 芯片致成本和功耗上升等问题。为此业界推出 LPO 与 CPO 方案,LPO 即线性直驱方案,去掉 DSP 芯片以节省功耗与成本,适用于 500 米以内数据中心内部传输;CPO 为共封装光电结构,将光芯片、电芯片直接封装,适配超大规模数据中心高速传输,但当前良率低、价格高。CPO
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太辰光
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东田微
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仕佳光子
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光库科技
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天孚通信
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追牛寻金
2025-01-06 16:40:23
字节数据中心变电站采购及概念股
三变科技:网传公司变压器设备供货马斯克XAI数据中心。(未经证实) 京泉华:公司自主研发的各项专利有90多项,其中包括无线充电、OLED电源、大数据中心应用数字BBU电源等 蔚蓝锂芯:领先布局BBU电芯,和新普、台达等电源和pack企业合作一年半以上时间,预计25年推出配套下一代BBU产品电芯。 - 欣旺达:2024年12月5日确认已拥有BBU电池产品,并可根据客户需求定制生产。 雄韬股份:2024年半年报,针对IDC数据中心的UPS应用领域,公司主打“高安全”、“高功率",产品布局60AH4C
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三变科技
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蔚蓝锂芯
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华塑科技
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雄韬股份
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中恒电气
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追牛寻金
2025-01-04 11:21:35
2025算力展望及产业链图谱汇总
对2025年的行业趋势进行了预测,包括业务、高速连接、交换机和AIDC的发展方向。特别提到,云厂商的资本开支是AI板块景气度的关键,预计2025年将翻倍增长。同时,还指出国内通信板块在经历调整后出现明显涨幅,强调了高速连接和AIGC产业的快速增长。此外,还讨论了新技术可能成为2025年的关注焦点。 资本开支的持续性及通信网络架构变化 资本开支的投入可以持续,消除了人们对资本开支不持续的担忧。通信网络架构正在发生变化,包括光网络架构、业务需求以及DAC、ACC或AEC的用量都值得关注。市场表现表明
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沃尔核材
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高澜股份
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中际旭创
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景嘉微
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锐捷网络
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追牛寻金
2025-01-02 20:16:16
激光雷达最近更新
配置激光雷达的底层逻辑是化解corner case,增强自动驾驶安全性。摄像头物理性能层面存在缺陷,激光雷达在夜晚、隧道口逆光、对向远光灯、异形物体等众多场景下提供安全冗余。 行业层面: 1.激光雷达渗透率持续提升。目前约2/3高速NOA车型配备激光雷达,100%城市NOA车型配备激光雷达。2024年前三季度国内乘用车前装标配激光雷达交付量超99万颗;预计24年交付量有望超150万颗,25年有望维持100-150%同比增速。 2.配置激光雷达的车型价格带下放。20万元以下级别车型激光雷达渗透率加
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神通科技
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永新光学
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日盈电子
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万集科技
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水晶光电
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追牛寻金
2025-01-01 18:41:50
加南AI眼镜发布会总结
先祝大家新年快乐,收益无止境,一路长虹。 结论:整体发布会给人感觉比较粗糙,29.2g的镜框重量和1.3天续航让人印象深刻。算是国内除闪极外第二款正式开售的AI眼镜,继续加速AI眼镜渗透传统眼镜趋势. 展望:AI眼镜应该是一副能够正常佩戴的普通眼镜,如果消费者不能佩戴或不想佩戴,再多智能功能都没有意义,因此要让消费者使用。AI 眼镜的迁移成本足够低,要在重量、外形、价格、功能多方面持续优化。同时,中国6亿人佩戴的眼镜目前都不是智能的,因此AI眼镜空间广阔。 功能配置: AI差异化功能:AI宠物小
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歌尔股份
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亿道信息
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天键股份
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龙旗科技
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佳禾智能
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追牛寻金
2025-01-01 18:12:43
加南AI眼镜发布会总结
先祝大家新年快乐,收益无止境,一路长虹。 结论:整体发布会给人感觉比较粗糙,29.2g的镜框重量和1.3天续航让人印象深刻。算是国内除闪极外第二款正式开售的AI眼镜,继续加速AI眼镜渗透传统眼镜趋势. 展望:AI眼镜应该是一副能够正常佩戴的普通眼镜,如果消费者不能佩戴或不想佩戴,再多智能功能都没有意义,因此要让消费者使用。AI 眼镜的迁移成本足够低,要在重量、外形、价格、功能多方面持续优化。同时,中国6亿人佩戴的眼镜目前都不是智能的,因此AI眼镜空间广阔。 功能配置: AI差异化功能:AI宠物小
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歌尔股份
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亿道信息
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天键股份
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龙旗科技
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佳禾智能
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追牛寻金
2024-12-31 17:02:25
复合集流体产业链最近更新
复合集流体技术如何影响未来电池技术的发展路径? 复合集流体技术在未来电池技术发展中扮演着关键角色。首先,它解决了现有材料体系在能量密度提升上的瓶颈问题,特别是在固态电池等下一代电池技术中,界面问题是核心挑战之一。复合集流体通过优化材料结构和性能,有效缓解了电极材料的膨胀性问题,从而提高了电池的整体稳定性和寿命。此外,复合集流体技术的应用不仅限于动力和储能领域,还在消费电子、3C产品等领域展现出广泛应用前景。例如,在3C电池领域,由于对循环寿命要求相对较低,复合集流体技术能够更快地实现商业化应用,
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英联股份
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追牛寻金
2024-12-30 16:42:47
先进封装与CPO技术整合
先进封装技术是AI底层技术中的一大重要方向,并且成为当前重要的产能瓶颈。半导体技术路线图除了继续按照摩尔定律往下发展的“深度摩尔定律”(MoreMoore)继续推进前道芯片制程的迭代演进之外,以2.5D/3D先进封装为代表的“超越摩尔定律”(MorethanMoore)也成为重要路线。 一、前道厂商方面,第一梯队台积电/英特尔/三星,第二梯队联电/中芯国际/武汉新芯。 台积电代表了2.5D/3D先进封装技术的领先水平,Intel与其同台竞技,三星紧随其后。联电提供2.5D所需硅中介层,与封测厂商
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仕佳光子
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太辰光
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长电科技
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追牛寻金
2024-12-29 10:14:27
液冷服务器及冷却液交流纪要
1、冷板式和浸没式的液冷技术路线在2023年年底之前有哪些分歧? 在2023年年底之前,整个行业对冷板式和浸没式的液冷技术路线存在明显分歧。这些分歧主要集中在智算和通算的应用场景上,特别是功率密度和热流密度的变化。 2、为什么市场开始逐渐接受冷板式液冷? 随着热流密度的提高,市场逐渐接受了冷板式液冷。早期在通用算力场景下,冷板式液冷被视为静默式液冷的过渡方案,尽管造价较低,但系统较为复杂。然而,随着热流密度的增加,冷板式液冷在高热流密度下的解热能力优势逐渐显现。特别是在英伟达从A卡到H卡的进化过
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曙光数创
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申菱环境
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高澜股份
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川环科技
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润泽科技
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追牛寻金
2024-12-26 20:50:55
数据中心交换机
AI时代交换机迎四大产业变革新机遇 交换机变革1:AI驱动组网架构变革,新增后端组网需求。AI服务器组网增加后端网络组网(Back End),增加了每台服务器的网络端口数量,叠加AI集群加速Scale out,万卡、十万、百万卡集群组网使得网络架构层数提升,有望带来大量高速交换机需求。当前IB仍然主导AI后端网络,但未来以太网方案占比有望逐步提升,最终或将成为主流方案。 交换机变革2:800G交换机开始放量,102.4T交换芯片有望推出。交换机端口速率从200G向400G、800G、1.6T提升
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紫光股份
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锐捷网络
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菲菱科思
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中兴通讯
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共进股份
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追牛寻金
2024-12-25 19:07:34
昇T某C梳理
昇T某C目前的进展。 总结来说:昇T某C明年Q2大规模起量,月产能8000机柜,目前设计问题已经解决,HBM供应也已经解决,请重视现在昇T某C的相关机会。 逻辑如下:首先,TSMC暂停对中国大陆GPU厂商提供7nm工艺这个事,其实最利好的就是昇T某C,HW的白手套遍布全球,以色列法国等均有HW白手套,目前被查的这两家对于HW来说完全不是问题,但是,大陆其他第二第三梯队的GPU厂商并没有HW这么多的白手套,因此明年产品出货会受影响,并且SMIC的产能主要保障昇T某C(70%)和HWJ(30%)因此
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泰嘉股份
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凯旺科技
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兴森科技
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意华股份
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华丰科技
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追牛寻金
2024-12-24 18:28:31
数据铜缆
数据中心连接方式分类 1)光纤连接:光模块+光纤与 AOC 光模块+Fiber:光模块+Fiber 是光纤连接的传统形式,由独立的光模块和光纤组成。光模块负责光电转换,光纤则传输光信号。这种方案的主要特点是灵活性强,用户可以根据需要更换光模块以调整带宽和速率,缺点是光模块和光纤之间的连接点较多,可能引入信号衰减和传输稳定性问题。 AOC(有源光缆):AOC 将光模块和光纤集成在一起,形成一个整体,避免了使用中的组装需求。相比光模块+Fiber,AOC 减少了连接点,提高了信号传输的稳定性,同时降
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沃尔核材
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兆龙互连
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精达股份
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追牛寻金
2024-12-23 16:46:53
服务器液冷
海外科技厂商的资本开支逐季提升,阿里腾讯的资本开支也在 Q3 创出新高,字节也加大 AI 投入,大厂对AI方向的开支增加,作为数据中心不可或缺的制冷方向,值得长期跟踪关注。 液冷的优势: 数据中心制冷主要采取风冷+液冷,液冷有望成为大数据中心主流方案。根据IDC圈,液冷的冷却能力较风冷而言高1000~3000倍,且液冷对环境要求更低,适应性更强。 一个典型数据中心的能耗约 65%由 IT 设备构成。制冷系统能耗占比约 24%,是数据中心辅助系统中能耗占比最高的部分。不同制冷技术按照能耗水平从高到
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高澜股份
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英维克
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曙光数创
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