公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，可以应对玻璃基板的切割需求！ 光力科技在半导体封测设备领域是全球唯二的既有划片机又有高精密主轴的企业之一，在

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大摩更新了英伟达的GB200供应链的情况，据说要用玻璃基板进行封装，提到GB200 DGX/MGX的供应链已经启动。其中提到，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机 基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于

全文摘要近年来，随着全球经济复苏及新能源项目推进，变压器市场需求显著增加，尤其在北美和欧洲地区。美国作为虽大市场，对分布式发电和储能系统变压器需求快速增长;欧洲因俄乌冲突办现强劲雨求，但面临供应链挑战。中国变压器生产商凭借技术与成本优势，在这些市场获得认可，推动全球电力基础设施升级。受“一带一路”政

TGV封装优势明显。与现有有机材料相比，玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄，同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。TGV(玻璃基)封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。此外玻璃基也可用于板级封装，目前板级封装处于快速扩产中，有望推动玻璃基板发展供需两端驱动，看好

1. 玻璃基板的使用：英伟达的GB200预计将采用玻璃基板作为其先进封装工艺的一部分。这种材料相比传统的硅或有机基板，具有可调节的强度、低能耗和耐高温的优势。2. 供应链启动：GB200的供应链已经启动，目前处于设计微调和测试阶段。预计2025年的订单和供应商分配将在未来几个月内最终确定。3. 市场

玻璃基板盈利能力前十企业： 第10 雷曼光电 盈利能力：净资产收益率0.11%，毛利率24.57%，净利率-0.16% 主营产品：LED显示屏为最主要收入来源，收入占比64.77%，毛利率28.42% 公司亮点：雷曼光电推出的雷曼PM驱动玻璃基Micro LED显示屏使用沃格光电的TGV玻璃基板和公

石英玻璃是玻璃基板的关键原材料【国内唯一一家获得国际主要半导体设备制造商认证的石英玻璃材料企业】已在石英玻璃领域深耕50余年是全球第五家、国内唯一一家获得国际主要半导体设备制造商认证的石英玻璃材料企业，公司技术和客户认证优势显著，同时成本和质量领先。在半导体和军工领域，菲利华拥有核心竞争优势，这两大

 光力科技：公司生产的半导体切劃划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED传感器等多种产品，可以实现对硅，玻璃等多种材料的划切，可以应对玻璃基板的切割需求凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑

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5月16日，惠城环保股价大涨。截至今日收盘，惠城环保上涨17.43%，收盘价为76.33元，收盘价创历史新高。今日午盘价格还在续创历史新高，逼近80大关。 这也是节能环保板块的估值提升领头羊，三年区间涨幅接近700%。官网：公司研发团队历经六年技术攻关，首创了基于循环流化床的混合废塑料深度

半导体弯道超车新赛道，TGV玻璃穿孔技术核心标的，沃格光电，三超新材已经启动，低位的我挖到了一支，光力科技还未启动。TGV，Through Glass Via，是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Through Silicon Via）相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的

市场各种分析的 GB200，大摩又带来了一些新料。GB200 的供应链已经启动，认为将拉动芯片测试、玻璃基板两大新市场。另一块值得关注的是，小摩继续在存储供需上发了深度，认为紧张状况延续至2025下半年，价格上涨趋势继续保持。一、大摩：GB200 供应链更新近日，大摩更新了 GB200 供应链的情况

一、现阶段封装技术涉及到三大技术，一是硅通孔TSV、二是陶瓷通孔TCV、三是玻璃通孔TGV 玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来，TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。TGV是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Th

大摩发布报告称：GB200带来的两个增量环节：半导体测试和半导体封装，其中半导体封装的新增量就是玻璃基！结合苹果，三星，英特尔在玻璃基上的布局来看，玻璃基取代传统pcb的趋势将不可避免！英特尔表明：玻璃基板对于基板材料是一项重大突破，可解决有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，突破现有传统基板限制

公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，可以应对玻璃基板的切割需求！ 光力科技在半导体封测设备领域是全球唯二的既有划片机又有高精密主轴的企业之一，在

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玻璃基板盈利能力前十企业： 第10 雷曼光电 盈利能力：净资产收益率0.11%，毛利率24.57%，净利率-0.16% 主营产品：LED显示屏为最主要收入来源，收入占比64.77%，毛利率28.42% 公司亮点：雷曼光电推出的雷曼PM驱动玻璃基Micro LED显示屏使用沃格光电的TGV玻璃基板和公

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一、现阶段封装技术涉及到三大技术，一是硅通孔TSV、二是陶瓷通孔TCV、三是玻璃通孔TGV 玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来，TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。TGV是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Th

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玻璃基板盈利能力前十企业： 第10 雷曼光电 盈利能力：净资产收益率0.11%，毛利率24.57%，净利率-0.16% 主营产品：LED显示屏为最主要收入来源，收入占比64.77%，毛利率28.42% 公司亮点：雷曼光电推出的雷曼PM驱动玻璃基Micro LED显示屏使用沃格光电的TGV玻璃基板和公

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