[庆祝]海外储能季度跟踪（2025Q2）：海外储能厂商式微，全球竞争格局有望重塑#市场跟踪：现货市场为核心、大储接力户储保持增长。1）美国储能：根据Wood Mackenzie数据，2025Q1美国储能新增装机2.04GW/5.03GWh，同比+62%/41%，保持较高增速。大而美法案收紧ITC补贴

存储芯片与AI芯片双轮驱动，兆易创新、英伟达等龙头领跑赛道：NOR Flash全球前三、车规存储占比超50%的东芯股份，GPU霸主英伟达A100算力碾压，寒武纪国产ASIC芯片INT8算力达256TOPS，中芯国际14纳米制程赋能国产替代浪潮。内容由AI智能生成有用存储芯片概念股！以下是相关存储芯片

 有记者问，8月29日，美国商务部将英特尔半导体（大连）有限公司、三星中国半导体有限公司以及SK海力士半导体（中国）有限公司移出“经验证最终用户”授权名单。请问中方对此有何评论？商务部新闻发言人表示，中方注意到有关情况。半导体是高度全球化的产业，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产

阿里自研AI芯片概念股主要涉及与阿里巴巴旗下平头哥半导体公司有合作关系的企业，以下是一些相关概念股： 1. 全志科技（300458）：RISC-V芯片龙头，与阿里平头哥联合研发SoC芯片，产品覆盖智能音箱、车载设备等领域，是平头哥首批“优选伙伴”之一。 2. 中科蓝讯（688332） ：RISC

在近日举办的Hot Chips 2025大会上，华为首次公开其UB-Mesh数据中心级互联技术，并宣布将于下月正式开源该协议。这项突破性技术旨在通过统一架构替代现有多种互联协议，构建覆盖AI数据中心内外部节点的全域互联生态。当前AI数据中心通常由众多独立组件构成，包括服务器机架、CPU、GPU、内存

1、晚间新闻头条：【事关城市高质量发展，重磅文件对外公布】《关于推动城市高质量发展的意见》新城市：名字辨识度20cm华维设计：唯一新型城镇化+先进封装，热点叠加还谐音华为，名字辨识度30cm青龙管业：最大的供排水管道龙头，地下管网，连板老龙，名字辨识度 2、AI芯片还是最强热点方向：民族的

GB300核心供应商（增量环节）

1、财务表现英伟达今天公布截至2025年7月30日的2026财年第二财季财报。 营收为467.43亿美元，同比增长56%，环比增长6%。净利润为264.22亿美元，同比增长59%，环比增长41%。不按照美国通用会计准则（非GAAP）的调整后净利润为257.83亿美元，同比增长52%，环比增长30%。

2030年CapEx资本开支指引:3-4万亿美元(未来5年翻5倍)，超级需求周期! 2023:2600亿美元 2025:6000亿美元 2030E: 3万-4万亿美元 海外AI正进行新一轮大规模算力基础设施投入，新的融资工具(Project Financing)即将成为大厂算力投入新的资金来源，无需

英伟达：昨晚业绩=AI基础设施TAM:预计2025年的全球AI基础设施开支6000亿美元，预计2030年达到3-4万亿美元，相当于5年五倍,光钎=长飞秒板带队，特发+长芯博创+光库科技紧随其后光模块=天孚通信一马当先,剑桥被长飞卡位休息PCB+电子布=深南电路2波图形具有重大意义数据中心=英维克2波

        没有芯片其他的再牛逼也是一堆图纸，也只能对着一堆图纸干瞪眼。，当下最紧急的就是解决芯片问题。        先看外围搞清楚国产替代的关键: 英伟达 H100/H200 → 华为昇腾&n

作者：刘泽晶(华西计算机)本周观点:　　一、DeepSeek-V3.1：架构焕新智能体，FP8赋能算力生态　　DeepSeek-V3.1实现多维度突破，采用创新混合推理架构，支持“思考”与“非思考”模式，结合混合专家架构与UE8M0 FP8精度，优化效率并降低部署成本。其智能体能力突出，编程与搜索能

今日图表【空芯光纤】、【商业航天】、【华为昇腾】、【高速线模组】、【卫星】、【内需】等绝大数图表引用韭研公社【产业库】，更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看，欢迎点赞转发~【空芯光纤】图表（昨晚提示）2025年8月22日盘后消息，英伟达推出Spectrum-XGS以太网，助力将分布

　一、超节点是Scale Up最优解，强化训练/推理效率　　十万卡集群成为行业发展必然趋势，Scale-up网络构成的高带宽域（即超节点域）将在其中扮演着重要的角色　　以英伟达为例，GB200超节点相较于H100单卡算力提升2.5X，训练效率提升4X，推理效率提升30X。　　二、华为打造3

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        没有芯片其他的再牛逼也是一堆图纸，也只能对着一堆图纸干瞪眼。，当下最紧急的就是解决芯片问题。        先看外围搞清楚国产替代的关键: 英伟达 H100/H200 → 华为昇腾&n

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