🔥苹果WWDC落地“本地＞云端＞第三方LLM”AI iPhone方案，有望持续刺激换机需求，开启2-3年iPhone销量上行周期。对于AI手机而言，苹果一小步，行业一大步，消费电子行业全面开启AI终端时代！ 🔥果链投资贯穿今明年，兼具业绩弹性与估值弹性： ① 量：整体换机需求 + 供应份额提升

 流通市值最小的是 晶华微6.51亿(在手现金9.72亿) 目前龙头20CM 流通市值第二小是逸飞激光6.85亿（在手现金10.29亿）  20cm 流通第三小是 央企中邮科技7.15亿（在手现金8.1亿）科创板改革再出发，顺应新“国九条”资本市场高质量发展主

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

PCB，即印制电路板；HDI，即高密度互连，属于高端PCB的一种。行业增量集中在AI GPU板组，要采用20层4-5阶HDI，越高阶，尺寸越小，制造难度越大。HDI跟普通PCB的区别（1）HDI的板层间通过导电的通孔、埋孔和盲孔实现连接，只需要较少的层数便能满足设计需要，因此更轻、更薄。（2）HDI

                         

半导体芯片概念集合整理！18个相关概念集合梳理：半导体设备、半导体材料、半导体设计、半导体封测、第三代芯片、AI芯片、光刻技术…半导体设计概念核心龙头梳理 国产光刻技术概念核心标的一览图半导体之硅光技术概念梳理  半导体之半导体设备概念梳理 半导体之第三代半导

昨晚，人工智能（AI）龙头股英伟达股价大涨5%，刷新历史新高，市值突破3万亿美元，超越苹果，成为全球市值第二高的公司，仅次于微软。凭借在AI芯片领域的垄断地位，英伟达股价今年以来上涨了逾147%，去年累计上涨了近240%。自5月份公布全面超出预期的一季度财报以来，英伟达股价上涨了逾24%，该公司还宣

一. 半导体硅片概览硅在地壳中占比约27%，是除氧元素之外第二丰富的元素，硅大量存在于岩石、矿物中，储量丰富且易于取得。得益于硅优异的物理性能和丰富的存储量，半导体硅片是目前全球产量最大、应用最广的半导体材料。90%以上的半导体产品使用硅基材料制作，硅片占半导体材料整体成本的35%。&nb

我们目前对半导体板块的整体思路如下：1，从周期角度看：1）供给端，行业库存见底，不同种类芯片价格开始修复；2）需求端，除AI持续拉动服务器需求外，AIPC、AI手机等有望带动创新和升级需求，叠加下半年为消费电子旺季有望拉动上游芯片需求；3）业绩端，鉴于23年开始行业主动去库存，各个上市公司季度业绩大

最近一直在看电力改革、电力设备、电力信息化等相关的公司，这个方向趋势股特别多，逻辑上也特别顺，上周五我觉得要重视，上周五启动，到今日是连续走了三日，后续的推演，龙头股继续独立，非龙头回落，后续低位票或者新题材会晋级，趋势票继续走趋势，以小波动形式上演趋势，选择合适自己的规则参与，电力方向低位的公司很

事件：西门子发布24Q2财报，其中电网部门24Q2订单同比+28%，收入同比+29%。订单增长主要系意大利的大型高压直流(HVDC)订单影响。受上半年业绩增速的影响，西门子上调全年对于电网部门的利润增长预期，从原来的18-22%上调至32-34%。近期伊顿发布24Q1报表，总结看，美国变压器需求及新

欧洲本来是全球重要的化工品产地，但由于能源和原材料价格高涨，不少公司已经选择了减产或停产。之前，欧洲和国内库存都比较高，业内主要是去库存为主，所以涨价不是很明显。现在，库存基本处于低位，供给不足的情况下，多种化工产品都开启了涨价模式。一句话来说：基础化工行业整体位于估值底和盈利底，板块投资安全边际较

4月30日，在新“国九条”对加强退市监管的指引下，沪深证券交易所修订完善并正式发布相关退市规则（统称“退市新规”）。为了方便大家理解，下边是刚做的归纳整理。一、退市规则A、净利润方面。1 最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营收＜1亿（双创）2、最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营收＜3亿（主

一. 合成生物学概览合成生物学是以工程学思想为指导，对天然生物系统进行重新设计与改造，或设计并合成新的生物元件、组件和系统的学科。其策略包括两个方面：（1）一是自上而下的逆向工程，即通过对天然存在的生物系统进行重新设计和改造，使之增添新的功能。（2）二是自下而上的正向工程，即通过设计和构建

一、国联证券4月25日晚发布停牌公告，称正在筹划通过发行A股股份的方式收购民生证券股份有限公司控制权。国联证券与民生证券的整合取得重要进展，整合正式拉开序幕。公告显示，国联证券A股股票自2024年4月26日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。本次交易的具体方案仍在商讨论证中，交易各方尚未签署

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 流通市值最小的是 晶华微6.51亿(在手现金9.72亿) 目前龙头20CM 流通市值第二小是逸飞激光6.85亿（在手现金10.29亿）  20cm 流通第三小是 央企中邮科技7.15亿（在手现金8.1亿）科创板改革再出发，顺应新“国九条”资本市场高质量发展主

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

PCB，即印制电路板；HDI，即高密度互连，属于高端PCB的一种。行业增量集中在AI GPU板组，要采用20层4-5阶HDI，越高阶，尺寸越小，制造难度越大。HDI跟普通PCB的区别（1）HDI的板层间通过导电的通孔、埋孔和盲孔实现连接，只需要较少的层数便能满足设计需要，因此更轻、更薄。（2）HDI

                         

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昨晚，人工智能（AI）龙头股英伟达股价大涨5%，刷新历史新高，市值突破3万亿美元，超越苹果，成为全球市值第二高的公司，仅次于微软。凭借在AI芯片领域的垄断地位，英伟达股价今年以来上涨了逾147%，去年累计上涨了近240%。自5月份公布全面超出预期的一季度财报以来，英伟达股价上涨了逾24%，该公司还宣

一. 半导体硅片概览硅在地壳中占比约27%，是除氧元素之外第二丰富的元素，硅大量存在于岩石、矿物中，储量丰富且易于取得。得益于硅优异的物理性能和丰富的存储量，半导体硅片是目前全球产量最大、应用最广的半导体材料。90%以上的半导体产品使用硅基材料制作，硅片占半导体材料整体成本的35%。&nb

我们目前对半导体板块的整体思路如下：1，从周期角度看：1）供给端，行业库存见底，不同种类芯片价格开始修复；2）需求端，除AI持续拉动服务器需求外，AIPC、AI手机等有望带动创新和升级需求，叠加下半年为消费电子旺季有望拉动上游芯片需求；3）业绩端，鉴于23年开始行业主动去库存，各个上市公司季度业绩大

最近一直在看电力改革、电力设备、电力信息化等相关的公司，这个方向趋势股特别多，逻辑上也特别顺，上周五我觉得要重视，上周五启动，到今日是连续走了三日，后续的推演，龙头股继续独立，非龙头回落，后续低位票或者新题材会晋级，趋势票继续走趋势，以小波动形式上演趋势，选择合适自己的规则参与，电力方向低位的公司很

事件：西门子发布24Q2财报，其中电网部门24Q2订单同比+28%，收入同比+29%。订单增长主要系意大利的大型高压直流(HVDC)订单影响。受上半年业绩增速的影响，西门子上调全年对于电网部门的利润增长预期，从原来的18-22%上调至32-34%。近期伊顿发布24Q1报表，总结看，美国变压器需求及新

欧洲本来是全球重要的化工品产地，但由于能源和原材料价格高涨，不少公司已经选择了减产或停产。之前，欧洲和国内库存都比较高，业内主要是去库存为主，所以涨价不是很明显。现在，库存基本处于低位，供给不足的情况下，多种化工产品都开启了涨价模式。一句话来说：基础化工行业整体位于估值底和盈利底，板块投资安全边际较

4月30日，在新“国九条”对加强退市监管的指引下，沪深证券交易所修订完善并正式发布相关退市规则（统称“退市新规”）。为了方便大家理解，下边是刚做的归纳整理。一、退市规则A、净利润方面。1 最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营收＜1亿（双创）2、最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营收＜3亿（主

一. 合成生物学概览合成生物学是以工程学思想为指导，对天然生物系统进行重新设计与改造，或设计并合成新的生物元件、组件和系统的学科。其策略包括两个方面：（1）一是自上而下的逆向工程，即通过对天然存在的生物系统进行重新设计和改造，使之增添新的功能。（2）二是自下而上的正向工程，即通过设计和构建

一、国联证券4月25日晚发布停牌公告，称正在筹划通过发行A股股份的方式收购民生证券股份有限公司控制权。国联证券与民生证券的整合取得重要进展，整合正式拉开序幕。公告显示，国联证券A股股票自2024年4月26日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。本次交易的具体方案仍在商讨论证中，交易各方尚未签署

🔥苹果WWDC落地“本地＞云端＞第三方LLM”AI iPhone方案，有望持续刺激换机需求，开启2-3年iPhone销量上行周期。对于AI手机而言，苹果一小步，行业一大步，消费电子行业全面开启AI终端时代！ 🔥果链投资贯穿今明年，兼具业绩弹性与估值弹性： ① 量：整体换机需求 + 供应份额提升

 流通市值最小的是 晶华微6.51亿(在手现金9.72亿) 目前龙头20CM 流通市值第二小是逸飞激光6.85亿（在手现金10.29亿）  20cm 流通第三小是 央企中邮科技7.15亿（在手现金8.1亿）科创板改革再出发，顺应新“国九条”资本市场高质量发展主

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

PCB，即印制电路板；HDI，即高密度互连，属于高端PCB的一种。行业增量集中在AI GPU板组，要采用20层4-5阶HDI，越高阶，尺寸越小，制造难度越大。HDI跟普通PCB的区别（1）HDI的板层间通过导电的通孔、埋孔和盲孔实现连接，只需要较少的层数便能满足设计需要，因此更轻、更薄。（2）HDI

                         

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昨晚，人工智能（AI）龙头股英伟达股价大涨5%，刷新历史新高，市值突破3万亿美元，超越苹果，成为全球市值第二高的公司，仅次于微软。凭借在AI芯片领域的垄断地位，英伟达股价今年以来上涨了逾147%，去年累计上涨了近240%。自5月份公布全面超出预期的一季度财报以来，英伟达股价上涨了逾24%，该公司还宣

一. 半导体硅片概览硅在地壳中占比约27%，是除氧元素之外第二丰富的元素，硅大量存在于岩石、矿物中，储量丰富且易于取得。得益于硅优异的物理性能和丰富的存储量，半导体硅片是目前全球产量最大、应用最广的半导体材料。90%以上的半导体产品使用硅基材料制作，硅片占半导体材料整体成本的35%。&nb

我们目前对半导体板块的整体思路如下：1，从周期角度看：1）供给端，行业库存见底，不同种类芯片价格开始修复；2）需求端，除AI持续拉动服务器需求外，AIPC、AI手机等有望带动创新和升级需求，叠加下半年为消费电子旺季有望拉动上游芯片需求；3）业绩端，鉴于23年开始行业主动去库存，各个上市公司季度业绩大

最近一直在看电力改革、电力设备、电力信息化等相关的公司，这个方向趋势股特别多，逻辑上也特别顺，上周五我觉得要重视，上周五启动，到今日是连续走了三日，后续的推演，龙头股继续独立，非龙头回落，后续低位票或者新题材会晋级，趋势票继续走趋势，以小波动形式上演趋势，选择合适自己的规则参与，电力方向低位的公司很

事件：西门子发布24Q2财报，其中电网部门24Q2订单同比+28%，收入同比+29%。订单增长主要系意大利的大型高压直流(HVDC)订单影响。受上半年业绩增速的影响，西门子上调全年对于电网部门的利润增长预期，从原来的18-22%上调至32-34%。近期伊顿发布24Q1报表，总结看，美国变压器需求及新

欧洲本来是全球重要的化工品产地，但由于能源和原材料价格高涨，不少公司已经选择了减产或停产。之前，欧洲和国内库存都比较高，业内主要是去库存为主，所以涨价不是很明显。现在，库存基本处于低位，供给不足的情况下，多种化工产品都开启了涨价模式。一句话来说：基础化工行业整体位于估值底和盈利底，板块投资安全边际较

4月30日，在新“国九条”对加强退市监管的指引下，沪深证券交易所修订完善并正式发布相关退市规则（统称“退市新规”）。为了方便大家理解，下边是刚做的归纳整理。一、退市规则A、净利润方面。1 最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营收＜1亿（双创）2、最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营收＜3亿（主

一. 合成生物学概览合成生物学是以工程学思想为指导，对天然生物系统进行重新设计与改造，或设计并合成新的生物元件、组件和系统的学科。其策略包括两个方面：（1）一是自上而下的逆向工程，即通过对天然存在的生物系统进行重新设计和改造，使之增添新的功能。（2）二是自下而上的正向工程，即通过设计和构建

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 流通市值最小的是 晶华微6.51亿(在手现金9.72亿) 目前龙头20CM 流通市值第二小是逸飞激光6.85亿（在手现金10.29亿）  20cm 流通第三小是 央企中邮科技7.15亿（在手现金8.1亿）科创板改革再出发，顺应新“国九条”资本市场高质量发展主

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

PCB，即印制电路板；HDI，即高密度互连，属于高端PCB的一种。行业增量集中在AI GPU板组，要采用20层4-5阶HDI，越高阶，尺寸越小，制造难度越大。HDI跟普通PCB的区别（1）HDI的板层间通过导电的通孔、埋孔和盲孔实现连接，只需要较少的层数便能满足设计需要，因此更轻、更薄。（2）HDI

                         

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昨晚，人工智能（AI）龙头股英伟达股价大涨5%，刷新历史新高，市值突破3万亿美元，超越苹果，成为全球市值第二高的公司，仅次于微软。凭借在AI芯片领域的垄断地位，英伟达股价今年以来上涨了逾147%，去年累计上涨了近240%。自5月份公布全面超出预期的一季度财报以来，英伟达股价上涨了逾24%，该公司还宣

一. 半导体硅片概览硅在地壳中占比约27%，是除氧元素之外第二丰富的元素，硅大量存在于岩石、矿物中，储量丰富且易于取得。得益于硅优异的物理性能和丰富的存储量，半导体硅片是目前全球产量最大、应用最广的半导体材料。90%以上的半导体产品使用硅基材料制作，硅片占半导体材料整体成本的35%。&nb

我们目前对半导体板块的整体思路如下：1，从周期角度看：1）供给端，行业库存见底，不同种类芯片价格开始修复；2）需求端，除AI持续拉动服务器需求外，AIPC、AI手机等有望带动创新和升级需求，叠加下半年为消费电子旺季有望拉动上游芯片需求；3）业绩端，鉴于23年开始行业主动去库存，各个上市公司季度业绩大

最近一直在看电力改革、电力设备、电力信息化等相关的公司，这个方向趋势股特别多，逻辑上也特别顺，上周五我觉得要重视，上周五启动，到今日是连续走了三日，后续的推演，龙头股继续独立，非龙头回落，后续低位票或者新题材会晋级，趋势票继续走趋势，以小波动形式上演趋势，选择合适自己的规则参与，电力方向低位的公司很

事件：西门子发布24Q2财报，其中电网部门24Q2订单同比+28%，收入同比+29%。订单增长主要系意大利的大型高压直流(HVDC)订单影响。受上半年业绩增速的影响，西门子上调全年对于电网部门的利润增长预期，从原来的18-22%上调至32-34%。近期伊顿发布24Q1报表，总结看，美国变压器需求及新

欧洲本来是全球重要的化工品产地，但由于能源和原材料价格高涨，不少公司已经选择了减产或停产。之前，欧洲和国内库存都比较高，业内主要是去库存为主，所以涨价不是很明显。现在，库存基本处于低位，供给不足的情况下，多种化工产品都开启了涨价模式。一句话来说：基础化工行业整体位于估值底和盈利底，板块投资安全边际较

4月30日，在新“国九条”对加强退市监管的指引下，沪深证券交易所修订完善并正式发布相关退市规则（统称“退市新规”）。为了方便大家理解，下边是刚做的归纳整理。一、退市规则A、净利润方面。1 最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营收＜1亿（双创）2、最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营收＜3亿（主

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一、国联证券4月25日晚发布停牌公告，称正在筹划通过发行A股股份的方式收购民生证券股份有限公司控制权。国联证券与民生证券的整合取得重要进展，整合正式拉开序幕。公告显示，国联证券A股股票自2024年4月26日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。本次交易的具体方案仍在商讨论证中，交易各方尚未签署

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在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

PCB，即印制电路板；HDI，即高密度互连，属于高端PCB的一种。行业增量集中在AI GPU板组，要采用20层4-5阶HDI，越高阶，尺寸越小，制造难度越大。HDI跟普通PCB的区别（1）HDI的板层间通过导电的通孔、埋孔和盲孔实现连接，只需要较少的层数便能满足设计需要，因此更轻、更薄。（2）HDI

                         

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我们目前对半导体板块的整体思路如下：1，从周期角度看：1）供给端，行业库存见底，不同种类芯片价格开始修复；2）需求端，除AI持续拉动服务器需求外，AIPC、AI手机等有望带动创新和升级需求，叠加下半年为消费电子旺季有望拉动上游芯片需求；3）业绩端，鉴于23年开始行业主动去库存，各个上市公司季度业绩大

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欧洲本来是全球重要的化工品产地，但由于能源和原材料价格高涨，不少公司已经选择了减产或停产。之前，欧洲和国内库存都比较高，业内主要是去库存为主，所以涨价不是很明显。现在，库存基本处于低位，供给不足的情况下，多种化工产品都开启了涨价模式。一句话来说：基础化工行业整体位于估值底和盈利底，板块投资安全边际较

4月30日，在新“国九条”对加强退市监管的指引下，沪深证券交易所修订完善并正式发布相关退市规则（统称“退市新规”）。为了方便大家理解，下边是刚做的归纳整理。一、退市规则A、净利润方面。1 最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营收＜1亿（双创）2、最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营收＜3亿（主

一. 合成生物学概览合成生物学是以工程学思想为指导，对天然生物系统进行重新设计与改造，或设计并合成新的生物元件、组件和系统的学科。其策略包括两个方面：（1）一是自上而下的逆向工程，即通过对天然存在的生物系统进行重新设计和改造，使之增添新的功能。（2）二是自下而上的正向工程，即通过设计和构建

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