一、市场热点 半导体大基金:三期成立,带动万亿投资 ◇事件:1)2024年5月27日消息, 国家大基金三期于2024年5月24日正式成立,注册资本达3440亿。 2)2024年5月27日盘后消息,农业银行、建设银行、中国银行、邮储银行公告,分别拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元、215亿元、215亿元、80亿元。 ◇大基金三期:注册资本超过一二期总和。对照一期大基金最终投资1387亿,其中制造67%、设计17%、封测10%、设备材料6%,总计撬动了约5000亿投资。大基金三期考虑后期