一、机会前瞻 AI芯片:新品或将发货 ◇驱动:网传(未证实),行业巨头的AI芯片或将于10月底发货。 ◇参数性能:单机柜32 64 128卡,采用华丰科技内部高速铜缆链接方案,最大支持1w8张卡,最大支持1w5ke参数模型。机构预计其性能对标英伟达前旗舰产品 H200。 ◇排产:万亿参数b卡三周1.5-1.6w张,c卡三周1w张,内部定10月30日正式发货。此前机构预测,初步订单数量可能超过 7 万片,总价值约 20 亿美元。 ◇后续计划:下两代产品都已启动,下一代超过h100,下两代接近b20