一、市场热点 玻璃基板:先进封装工艺有望采用 ◇驱动:2024年5月17日盘前媒体报道,近日,大摩更新了 GB200 供应链的情况,GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。 ◇玻璃基板:相较于 PCB 基板,玻璃基板能够在降低 50%能耗的同时将性能提升 100%。与硅、有机基板相比,玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。 ◇玻璃基巨量互通技术(TGV):通过在玻璃基板内部形成导电通路,从而实现多层电子器件的垂直堆叠和互连。 ◇产业