- 2025.7.28市场逻辑精选特别提示：下文涉及的题材或公司，内容罗列和篇幅长短，与后续涨跌无关，亦均非进行推荐，仅作研究辅助。投资者应自主决策，注意风险。 一、市场热点 CoWoP：NV将在rubin ultra上考虑新方案 ◇驱动：2025年7月28日盘中网传（未证实），NV将在rubin ultra上考虑新方案，使用cowop工艺，将芯片直接封装在PCB上。新方案将在oam上下增加载板（或玻璃基板、陶瓷基板），oam从HDI升级到msap工艺。新方案相当于pcb和载板二合一，会把单独的载板替掉。载板、玻璃基板、陶瓷基板逻辑红宝书 2025-07-28 22:19:58 解锁全文
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