一、市场热点 HBM:AI芯片性能突破重点方向,先进封装是关键 ◇事件:2024年11月8日盘后媒体报道,针对今日市场传闻(11月8日盘中)称台积电将于下周(11月11日)起暂停相关AI芯片客户的7nm及以下制程芯片生产的消息,台积电方面并未直接予以否认。媒体分析称,台积电在禁令之前自查风险,以配合美商务部可能即将推出的任何措施。 ◇核心问题:目前AI训练推理场景对加速卡需求的核心是“算力 带宽匹配”,在算力相对容易凑的背景下,如何在更短的距离、更密集的范围内实现匹配的带宽,是最大的难点。 ◇H