一、市场热点 半导体材料:国产化前景广阔 ◇晶圆制造材料:国产化率小于15%。价值量:硅片(33%)、电子特气(14%)、光掩膜(13%)、光刻胶及配套试剂(13%)、CMP抛光材料(7%)、湿电子化学品(4%)、靶材(3%)。 1)硅片:行业壁垒高,呈高度集中态势。目前我国6英寸、8英寸已取得较高的国产替代率,但12英寸大硅片国产替代率依然处于个位数,供需缺口较大。 2)电子特气:我国集成电路国产化率32.2%。全球70%以上应用于集成电路,预计2025年全球市场规模将提升至60亿美元。 3)