特别提示:下文涉及的题材或公司,内容罗列和篇幅长短,与后续涨跌无关,亦均非进行推荐,仅作研究辅助。投资者应自主决策,注意风险。 一、机会前瞻 扇出封装:台积电称正全力推进CoWoS技术 ◇驱动:2025年7月17日盘中消息,台积电称正全力推进整合型扇出封装(CoWoS)技术。台积电美股盘前上涨超4%,公司预计第三季度销售额318亿美元至330亿美元,超过市场预估。 ◇扇出封装(CoWoS)技术:COWOS制程是台积电的3D封装核心工艺之一,其核心工艺包括晶圆级TSV,晶圆级重布线RDL,晶圆级芯