一、市场热点 半导体设备:国产化进程加速 ◇驱动:1)2024年2月28日盘后网传外媒(未证实)介绍设备国产化进展,包含28nm产线通线,EUV进展。 2)2024年1月半导体设备招标公布,共167台设备中标,以CVD、PVD等设备为主,预计2024年Q2将有更多晶圆产线进行大规模招标,国产设备供应商有望实现产线中标突破。 ◇前道设备:1)薄膜沉积:占晶圆设备价值量22%,国产化率不足20%,2022年国内市场规模超531亿,目前主流技术路线包括化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)及外