IC封装基板供应：公司设有专门的IC封装基板工厂（如珠海类载板与IC封装基板工厂），这些基板是模拟芯片封装过程中的核心组件，用于连接芯片裸片（die）与外部电路，实现信号传输、电源分配和热管理。模拟芯片（如放大器、ADC/DAC等）往往需要高信号完整性和低噪声的封装环境，景旺的基板技术（如Anylayer任意层互联）有助于满足这些需求，尤其在高密度、高可靠性应用中。

技术创新支持：公司已实现14层Anylayer技术的量产突破，解决了多层压合对位、可靠性及膨胀控制等难题。这种技术适用于高端半导体封装，包括模拟芯片在智能手机、AR/VR设备和新消费电子中的应用，提升了芯片的集成度和性能。

供应链角色：作为全球领先的PCB供应商，景旺电子间接支持模拟芯片产业，通过为芯片制造商和OEM提供定制化基板和PCB解决方案，推动模拟芯片在汽车、通信和消费电子领域的应用。公司产品已与多家世界500强企业合作，覆盖全球市场。

总体而言，景旺电子在模拟芯片中扮演“封装和互连支持者”的角色，而非直接设计或制造芯片本身。该公司通过高端基板技术助力模拟芯片的可靠性和高效集成，推动行业发展。