半导体芯片封装+拟购买无锡微研全部股份+4680电池设备 1、官网显示，公司历经五年完成 CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。 2、2024年11月22日晚公告，公司拟购买无锡微研100%股权，交易价格为3.6亿元。标的公司业绩承诺期2024年度、2025年度和2026年度的净利润分别不低于3,610万元、3,830万元及3,970万元，若未达成将有相应补偿措施。 3、公司4680成形装备已接到量产订单投放市场，设备加快研发并与大客户达成意向，用于麒麟3.0电池结构件的大吨位精密成形设备已投产。 4、公司主要从事换热器智能制造装备、微通道自动化装备和超高速精密及伺服智能成形压力机装备及工业数字化智能软件的研产销，为空调、汽车（含新能源智能汽车）、工业电机等领域的全球知名制造商提供智能制造整体解决方案。