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财迷
超短追板的散户
2024-07-31 12:25:09
@韭菜团子: 先进封装+OLED 1、公司专注于集成电路先进封装测试业务,所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域,主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 2、公司OL
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