鼎龙股份:
发布关于公司 CMP 抛光垫产品单月销量新高的自愿性信息披露公
告。子公司鼎汇微 CMP 抛光垫产品销售持续保持增长态势，并于 2024 年 5
月首次实现抛光硬垫单月销量破 2 万片的单月历史新高。鼎龙股份作为国
内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的 CMP 抛光垫国产
供应商，已完成覆盖 CMP 抛光硬垫、软垫全系列产品布局，能全方位满足
国内下游晶圆客户各制程节点工艺需求。抛光垫原材料方面，现已实现
CMP 抛光硬垫三大核心原材料——预聚体、微球、缓冲垫的全面自产，同
时基于自产核心原材料体系为客户提供定制化产品解决方案，巩固了 CMP
抛光垫产品的核心竞争力。我们认为抛光垫销售的增长趋势一方面得益于
下游客户稼动率修复及投片量提升，此外公司持续进行国内核心存储及逻
辑晶圆厂客户的市场开拓，供应渗透程度逐步提升，同时公司海外市场拓
展也取得重要进展，并有望力争在今年年内取得海外市场重要客户订单。
彤程新材：
投建半导体芯片抛光垫生产基地，加码半导体材料布局。基于公司长期发展
规划及经营发展需要，公司子公司上海彤程电子材料有限公司拟在江苏省金坛华
罗庚高新技术产业开发区(以下简称“华罗庚高新区”)内投资建设半导体芯片抛光
垫生产基地，协议备案投资 3 亿元（最终投资金额以项目建设实际投入为准），
主要从事半导体芯片抛光垫的研发、生产和销售。半导体芯片先进抛光垫作为半
导体制程中重要的材料之一，具有广阔的市场规模，公司目前在研产品性能体现
出较强的技术领先性，产品量产后可为公司提供新的业务增长点
金太阳：
金太阳12月27日在互动平台表示，公司参股子公司东莞领航电子新材料有限公司主要产品包括了IC、硅晶圆、碳化硅用半导体抛光液，3C消费电子用精密抛光液和清洗液。其中，半导体用CMP抛光液部分产品现已实现销售，其余产品正在国内头部客户验证导入中。
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