天和防务在其年报中表示，早在2001年，公司就承担军委某部城市和要地防空型号研制任务，2010年，公司参与了国家科技支撑计划重大项目“中国民航协同空管技术综合应用示范”之“通用航空综合运行支持系统”课题，由军事技术牵引向民用方向拓展布局切入低空空管保障业务领域。

　　军品领域积累的深厚技术实力，再次成为天和防务本轮抢滩低空经济商业化的“先天优势”。

　　值得注意的是，2015年，天和防务已初步形成低空监视雷达、场面监视雷达、光电监视系统、基本型飞行服务站、应急型飞行服务站、增强型飞行服务站等通航产品系列，产品取得了通航、民航领域的意向性协议，为公司进入民航、通航市场打下了良好基础。

　　据悉，经过多年的积累，公司已拥有满足低空飞行服务保障的软硬件核心产品，包括航空应急救援平台、对空监视指挥的低空雷达、通航综合运行支持系统、通航飞行服务站、通用机场移动塔台车、通航公司运营平台、无人机飞行协管系统等系列产品。

　　显然，公司从自有技术优势出发锚定赛道，是一条相对省力又讨好的办法，接下来，随着低空经济技术配套成熟、市场快速起步，天和防务产品倘若能占据一席之地，可谓20年坚守创新终是守得云开见月明，成为“军转民”领域又一桩佳话，但也无疑是对公司研发能力、市场运作能力的又一全新考验。天和防务始终坚守主业，初心不变，相信在未来行业趋势向好的背景下，天和防务未来发展可期。

外加TGV概念：

公司子公司天和嘉膜生产的介质胶膜主要包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类，高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板和导热型玻璃基板；导热型玻璃基板主要用于光电玻璃幕墙模块的生产。低膨胀介质胶膜主要用于半导体封装领域，目前在研产品主要包括载板增层材料、固晶材料和封装材料。

半导体材料方面，公司同时开展了三条产品线上若干型号的研发和测试工作，目前主要型号都取得了积极进展，得到了下游用户的认可，目前公司仍在积极投入，配合用户持续开展相关产品的技术攻关，实现对进口产品的完全替代，特别是在塑封张料上，已经初步获得客户认可并实现小批量出货。