TGV封装优势明显。与现有有机材料相比，玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄，同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。TGV(玻璃基)封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。此外玻璃基也可用于板级封装，目前板级封装处于快速扩产中，有望推动玻璃基板发展供需两端驱动，看好先进封装设备

#AI推动+渗透率提升、先进封装产业加速发展。国内先进封装渗透率大幅低于全球、增长空间大，并且随下游产业发展有望加速提升。

#先进封装设备于供需两端受益。①市场空间增大:先进封装工艺复杂度提升，且封装对象更小、更多、更轻薄，推动半导体封测设备精度和需求量的提升;先进封装包含Bumping、TSV、 RDL等新工艺，带来光刻、回流焊、电镀等一系列新设备需求。②封装设备国产化率普遍较低，在国内先进封装产业发展推动下，国产化有望加速推进。

受益标的

#TGV方向：沃格光电、帝尔激光、德龙激光、光力科技、三超新材等

#关注先进封装进展顺利的设备商。芯碁微装(曝光)、凯格精机(植球)、新益昌(固晶)、耐科装备(塑封)、光力科技(划片)、精智达(测试)、快克智能等

风险提示。先进封装产业发展不及预期#关注先进封装进展顺利的设备商