HBM3e产业化超预期，关注产业链投资机遇
夜长梦山
2023-11-15 10:42:49
🔥【民生电子】HBM3e产业化超预期，关注产业链投资机遇
领导好，昨日英伟达发布H200，民生电子团队年初以来发布多篇Chiplet +HBM行业深度及定期跟踪报告，在此持续推荐，更新如下：
#HBM3e：H200升级重点
🔺英伟达发布史上最强AI芯片H200，首款使用HBM3e内存！借助HBM3e，英伟达H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的内存，与A100相比，容量几乎是其两倍，带宽增加了2.4倍，HBM3e成为H200的升级的重点。
🔺HBM3e供给高度紧张，SK海力士已决定明年大扩产、采用最先进的10nm等级第五代(1b)技术，多数新增产能将用来生产HBM3E，SK 海力士副会长兼联席 CEO 朴正浩表示，HBM芯片出货量预计到 2030 年将达到每年 1 亿颗。
#上游产业链核心受益环节
🔺设备端：TSV和晶圆级封装需求增长。由于独特的3D堆叠结构，HBM芯片为上游设备带来了新的增量：前道环节，HBM需要通过TSV来进行垂直方向连接，增加了TSV刻蚀设备需求；中段环节，HBM带来了更多的晶圆级封装设备需求；后道环节，HBM的多芯片堆叠带来die bond设备和测试设备需求增长。
🔺材料端：HBM的独特性主要体现在堆叠与互联上。对于制造材料：HBM核心之一在于堆叠，HBM3更是实现了12层核心Die的堆叠，多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升；对于封装材料：HBM将带动TSV和晶圆级封装需求增长，而且对封装高度、散热性能提出更高要求。
#投资建议
AI催化HBM高景气，需求快速增长，目前海力士占据绝对份额，相关产业链环节有望受益，同时国内产业链也在快速跟进。建议关注：1）材料：雅克科技、联瑞新材、华海诚科等；2）设备：北方华创、中微公司等；3）封测：深科技等；4）代理商：香农芯创、雅创电子、商络电子等。
风险提示：下游AI发展不及预期；产业链相关企业发展进度不及预期
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