【耐科装备】次新小市值半导体，先进封装设备打破国外垄断！300%市值增长空间! 1)公司半导体全自动塑料封装设备打破国外垄断。据媒体报道，日本TOWA、YAMADA等公司长期垄断半导体全自动塑料封装设备市场，由于芯片应用领域不断拓展，每年新增市场规模约40亿元。封测设备国产化率不足5%，国产替代刻不容缓！ 2)根据通富微电出具的《确认函》，公司自动塑封设备总体性能表现优良，在多个指标上和行业龙头 YAMADA、TOWA基本相当，可达到国外设备性能功能95%以上，甚至部分性能指标已超越国外设备。 3)假设公司在每年新增的40亿市场中抢占30%的市场份额（实际由于国产替代可能份额更大），根据公司财报显示净利润率百分之21%，可以为公司每年带来净利润2.5亿，假设公司市盈率为40倍（上市公司半导体设备平均市盈率80倍）。保守估计可为公司带来市值弹性100亿，约为现有市值的3倍！-韭研公社

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2023-06-02 15:10:27

【耐科装备】次新小市值半导体，先进封装设备打破国外垄断！300%市值增长空间! 1)公司半导体全自动塑料封装设备打破国外垄断。据媒体报道，日本TOWA、YAMADA等公司长期垄断半导体全自动塑料封装设备市场，由于芯片应用领域不断拓展，每年新增市场规模约40亿元。封测设备国产化率不足5%，国产替代刻不容缓！ 2)根据通富微电出具的《确认函》，公司自动塑封设备总体性能表现优良，在多个指标上和行业龙头 YAMADA、TOWA基本相当，可达到国外设备性能功能95%以上，甚至部分性能指标已超越国外设备。 3)假设公司在每年新增的40亿市场中抢占30%的市场份额（实际由于国产替代可能份额更大），根据公司财报显示净利润率百分之21%，可以为公司每年带来净利润2.5亿，假设公司市盈率为40倍（上市公司半导体设备平均市盈率80倍）。保守估计可为公司带来市值弹性100亿，约为现有市值的3倍！

@伊震峰： Pancake已成主流光学方案，Mini背光LCD将成为配套升级首选。相较于菲涅尔透镜，Pancake可减薄透镜厚度50%，是VR设备实现轻便化的关键途径，当前Pancake光学方案的技术和生产工艺愈发成熟，成本造价逐渐贴近消费级价格，已实现第一阶段的落地商用，将向第二阶段深度优化过渡。

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