后续提效通过微晶、纳米晶硅路径，cvd有哪些改进方式？

需要的，会有一些不同，迈为的多腔体可能会更好的作用，有些需要非晶、有些需要微晶，都有不同的膜层，多腔体适合已经考虑到这些问题了，不同的层用不同硬件实现更优秀。该技术会对产能有部分影响，我们到年底会推出相应量产设备。

降低银耗对公司丝网印刷变化情况？

印刷设备基本不用改太多，印刷设备对hit来说和之前不一样，最大区别在于半片改进。还有一些针对smbb的特殊改进，但是变化不大。

电池perc盈利能力有压力，公司在手订单影响情况？

迈为从去年开始收缩政策，对我们影响有一些，但整体占比很小，影响不大。

Perc我们成套设备毛利率提升主要原因，未来怎么看趋势？

毛利率提升是因为迈为降本做的比较好，未来光伏行业本身不能接受太高毛利率。后续没有太多增长空间，后续是平稳状态。

公司存货增长变化没有太大？公司在手没有交的体量？下半年确认和新签的趋势？

目前在手订单主要还是已经交付的，没有交付的不多，主要是7月公告的4亿多订单。目前看有些客户有延迟，对我们影响很小，问题不大。收入还是比较平稳的、稳中有升，新签的订单Q2就有下降了，年初有预期，今年perc订单肯定会有下降。

异质结PECVD第六代，今年PECVD能否进一步改进？

代数上来讲是第六代，大的是第三代，600mw这一代。集合了迈为前面几年所有的经验在里面，所以说已经很成熟了，做微晶也是在上面加/改1-2个腔体，不会变动太大，产能上600mw已经是210的线了，估计会保持比较长的时间，后面买的客户都是可以通过升级实现25%的效率。

未来我们异质结设备的收入在报表怎么计？

计入主营收入不会有太大变化，还是会放到成套设备里面。这块我们会根据会计师的建议，公司决策层暂时还没考虑这些。

微晶推广时间阶段？

后续会有客户进入量产阶段，要看项目匹配。量产标准就要提高到25%以上，明年能够实现。提效微晶是很主要的一个手段。

现在公司银包铜、smbb进展情况？

Smbb的二代线在8月会到客户端，9月会有比较好的数据出来。后面再迭代1代差不多了，年底就会有产业化产品。银包铜我们配合试验，日本已经到可量产的状态，问题是成本银包铜上突破，明年国产银包铜也会准备好。国产银浆、smbb都可以降低耗量，浆料上可以降低1毛2成本，银包铜放在明年能够实现国产化。

Q2非经、单季度政府补贴没有全部进入非经的情况？Q2单季度减值情况？

国家软件即征即退，优惠政策，是日常的非经，4300w左右。信用减值根据时间挂钩，比例会有不同，但是回款都是良性，不会大幅减值。

我们今年以来对外投资比较多？

迈为主要做设备，平板显示、半导体封装，未来还可能其他行业。基金的两个受益，最大是拓展人脉、真空激光技术。其次还有财务上的收益，我们看下来是很好的方案。

我们有很多新兴领域拓展布局？半导体进展？

晶圆切割已经出货了，激光的表切，激光其他的设备也在研，有4-5个不同设备，下半年在客户端会demo和出货。

投资海门动力锂电规划？

也有这方面的考虑，这次主要是财务的投资。

我们定增方案只有异质结产业化项目原因？

我们对异质结一直有信心，现在更乐观，很多下游上产线，今年估计10-15gw，明年20-30gw。迈为目前产能不足要做这件事情，对整个国内市场都是瓶颈，我们的投入是值得的有效果的。这个设备占地很大，1条线cvd线100多m，pvd3-40m，需要大的产线，才能有效率生产。一个腔体30多吨，其他的设备对厂房要求没有太高。晶圆切割用现有的厂房都可以完成，比如晶圆切割和普通丝印差不多。

异质结设备产能扩张是否需要时间、财力要提前预判？目前困难在哪些？

任何生产都要有效率，普通的厂房3个月1条线，很低效。通过特殊设计，产能至少可以提升一倍。30吨的腔体要运输装配难度很大，要特殊设计，人才储备要求也更高。现在一个腔体出现问题整条线就有难度了，做到比较高的稼动率和稳定性，对技术人员、工艺可靠性、安装场地要求都很高，之前迈为在整线（30多台腔体）、印刷、oled（5台设备）都有能力证明了。

异质结设备工艺有难度，设备制造也很关键，阿特斯到24%用了很短时间，否则也不会很快调整稳定出片出产能，以后大产能交付。这次自有资金先开工，土地、资金、厂房设计都完成了，是大批量稳定交付的基础。

如何更好的组建异质结团队？

不会因人做项目，先看准了大的方向，未来半导体是大方向，短时间内半导体封装比晶圆更好切入，先放在这个经历。团队三分之一是以前员工，三分之一是行业专家，还有三分之一新招聘员工，小团队激励会更加有效。

我们增发预案是否可以匡算出单gw设备投资？

不同时期不一样，设备的成本是有4个阶段不同方式去降本。还是从各条线去入手看更合适。我们当时做是按照以前2代线规划，现在3代线没条产能gw数上可能更大一些。场地利用率来说，cvd整线联调去做，未来会尝试单腔体调试去做，产能比四条线更大。

微晶降低节拍、提高效率平衡，单gw投资规模是增加还是减少？

差异不会特别大，迈为为什么要年底推出，200mw现在就可以推出，年底是推出600mw的微晶设备，这个事情上也不是不能解决的，比24.5%效率投资的gap不会太大，每gw差异不会太大。

银包铜电池端怎么看量产导入节点？

今年下半年会有小批量客户开始用，明年上半年会用国产的银包铜，真正要起量要到明年下半年。所以银包铜降本是明年计划。日本的浆料可靠性已经证实没问题了，自己客户也要可靠性验证，要看数据，此外国产银包铜还没有完全成熟，还需要时间，技术匹配性没有大问题，我们从0到1的任务已经完成了，可以交付了，目前不是技术问题而是供应配套问题。

半年报存货29亿，里面已发出商品20多亿，已发出商品对方已经到货但还没签字，是否3个月内会确认？

签字两个概念，是验收才会签字，不是货到了就签字，要安装调试、流片、批量过程，符合双方合同目标才会签字。因为本身设备技术复杂程度比较高，一般客户要9-12个月时间。

半年报合同负债21亿，理论上预收款增多是因为新签订单多于交付，但是Q2perc新签订单下滑？

Q2perc开始环比往下走，一季度比较多，perc今年上半年同比大幅增长，perc今年不如去年是全年度比。此外除了perc我们还有hjt订单。

定增预案上次实控人参与认购，这次情况？

这次没有，实控人不参与。

今年异质结下游比较多上产线是硅料价格很高，异质结适合薄片化，所以有推动？

我们觉得不是，现在做异质结是看的更长远，硅料和硅片价格还是有预判的，行业内预判都比较准确。等异质结产线上了以后，硅料也不是现在的价格。

我们看到扩产计划比较大，是对未来市场发展、空间都有展望？

今年10-15gw落地，明年应该会20-30gw，后年40-50gw。后年的量只能展望，今明年我们基本都看得到。

我们半导体、led进展？

半导体现在初期时期，进展非常迅速，但不足以重点拿出来说，到今年底、年报会具体说。目前已经有2台设备订单发货到主力工厂，后续也能看到比较多订单。其他还有4-5个设备在研发，这块设备规模市场还是很大的，我们判断高端封装未来中国发展会很快，我们进入正当时，进口替代很好，目前迈为布局进展很好，比布局了5-6年的公司还快。

我们现在在手、交付的cvd订单微晶化能否改造升级？微晶化大腔体难度会更大？

根据他们场地，如果场地够的话，有升级的可能。之前迈为也做了一些预留的考虑，但改起来没有600mw那么舒服。合适的腔体走多腔体有各种好处，之前没往深了说，后面大家都能看到各种优势。

银包铜量产对异质结1毛2降本，银包铜含量？

今年底国产纯银浆料+smbb降本就有1毛2，银包铜是明年的。国产低温银浆比日本便宜2k多，1k多冷链、大几百是日本高毛利和研发投入溢价。Smbb带来7-8mg/w降低。银包铜比纯银少一半，但是因为日本会更贵。

低温银浆国产化厂商哪些做的好？

聚和、晶银都做的不错。

异质结市场、客户最关心设备降低，还有单w降低？现在和perc差2毛多，后续缩小到什么水平有性价比？

降到1毛钱以内就有性价比了，明年Q3异质结和perc有可能在量产持平。

其他几个技术产业链配套情况？

今年大概三个比较大的降幅技术，smbb、银浆国产化、退火吸杂的n型硅片的同价，今年底之前可以实现。明年三个技术，25%效率、银包铜国产化、半棒的硅片120μm制造。华晟最近可能15w片、下个月20w片。

公司是否后续还会之前便宜的设备？还是只卖更先进的设备？

我们一定会推性价比最优的产品，不一定是指价格最低，而是性能和价值总和最优的产品。光伏和异质结基本只有这一条路径，年底之后我们后续也只卖更先进的、更高效的600mw微晶化设备。高效率带来的降本优势更显著，现在也有客户有200mw小设备的需求，但这只是现阶段的情况。

我们在行业内做丝网印刷、异质结、半导体都是后发优势不友好，但我们上的很快的原因？

我们每次都很聚焦，迈为不像其他公司做很多事业部，上市之前都在做丝印，上市完以后我们重点做hjt，王总重点做晶圆切割。都是实际控制人带队打通一点，肯定效率会比较高。激励做到位，此外用人选人团队都比较强，最重要的还是对行业要有深度的思考。

公司600mw的线长度超过100m？下游客户是否要设计新厂房提高门槛？

整线要接近400m，cvd100m。对客户其实还好，迈为交付基本上2周之前从出片做到24%效率，说明设备成熟度、稳定性已经和perc水平差不多了。长度最优的是1字排布，新建产能这么建议，mw产线不需要行车，现有perc厂房200m多做u型也可以用。

银包铜焊接后存在剥离问题，下游可靠性验证时间要多久？

这种可靠性问题光伏有相应标准，下游实际发电考虑也是必须的，从公司角度来说3k、600的rec实验室验证也必须验证，客户大电站1-2年的跟踪也是有必要的，都是需要相应的时间去推动，目前看实验室这块已经顺利通过了，后续客户会根据自己情况，自用电站快、对外出售慢。但是去银耗是伴随光伏行业很重要的任务，要么银包铜要么电镀。全球银产量3w吨，光伏150gw就2k5吨，后面影响非常大。

我们对于电镀铜工艺布局和看法？

目前还没有，异质结银包铜是优于铜电镀，现在时间来看银包铜还是主流。技术问题非常复杂，只能说现在时间点往后1年半是这个状况，这个是一个平衡，最低的银包铜的银含量我们做到44%，未来可以30%+smbb用量7mg/w。现在per13-14mg/w。现在150gwperc可以支撑300gw异质结。银包铜相较于电镀优势在于1）设备很简单，不用再投1.5亿电镀设备，2）良率很高，3）银包铜做到30%水平国产2500元/kg，22mg也就5分/w以下，但是电镀铜至少1-1毛2/w，更多的费用、更低的良率，成本更高。但未来光伏量更大、或者其他行业也要用银，再次情况下电镀铜持续优化，也有可能在hjt上和银包铜有交点，但至少目前看hjt银包铜可以抑制银价上涨，还是最优选择。

银包铜比纯银下降幅度是否和银含量线性相关？

工艺成本我们算下来占比很低，贵是浆料、银粉只有一家做。后续充分竞争以后可以按照银含量去推算。

硅片大小210半片什么时候会普及？原来166产线是否可以升级？

未来182、210都会是上半片，两个尺寸都有可能，但大片化肯定就会是半片。不同客户会有不同选择，但不会有166正片或者半片，目前我们谈都是这样的订单。工艺设备166可以改造，板式设备都可以改造，只是需要成本代价，印刷也是可以预留的，清洗可能改造成本比较高。

硅棒半片他们改造的成本？

目前电池端来说是做好了自己激光切割的准备，硅片我们也在推半棒，目前有进展，有些硅片厂、设备厂已经在研发准备了，但是进度我们不能做预期，离得比较远。

Q2我们研发投入，超过13%，后续研发投入规划？

我们对于这块想法顺其自然，公司需要我们就投，不去考虑当期净利润的影响，有时候时间快一些更重要。我们能在这么高研发投入下保持利润增长压力也很大。但是迈为研发效率，这么大的研发投入可以看到更好的成绩。

当市场充分认知hjt领先成熟后，1年100gw、2-3年就上完了，但是我们应对早期比较早的份额扩大规模厂房，怎么平滑周期？

判断是对的，光伏历史经验来看有波峰波谷，我们也不可预测什么状况，但是厂房作为基础设施来说，1）大厂房做hjt比较高效，下一代技术很有可能钙钛矿叠层，也需要大型的真空设备，可能还有机会；2）厂房我们按照通用真空设备设计，未来厂房可以做其他行业真空装备；3）哪怕未来厂房不做这么大的设备，从到做小也更容易。我们都有考量，只要迈为在高端装备，就有很高利用率。

退火吸杂目前进度情况，设备投入情况，是硅片还是电池片做？

退火吸杂未来一定会成为标配工艺，我们判断初期在电池端，未来有可能在硅片端。初期硅片厂家进度不同，hjt比perc需求小，硅片厂不太愿意上，未来是愿意做，在硅片产业链成本最低。迈为行业内唯一一家能够准备好整个链式退火吸杂装备的公司，今年会有出货。量产上有客户在做了，他们用管式的，我们主要做链式，hjt做薄片化，链式和管式在迈为试验线都有验证效率上差异不大
1gw价值量还不方便透露，是在主设备以外单独报价。